更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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素材に新たな特性を！各種材料による形成のニーズに応える表面処理受託加工
東邦化研株式会社では、イオンプレーティングや真空蒸着に加えて、スパッタやP-CVDによる各種表面処理の受託加工を長年行っております。 試作開発案件から、中・小ロットの生産案件までと、幅広く対応させていただいております。 単金属、酸化物、窒化物、炭化物等、各種材料による薄膜形成のニーズにお応えいたします。 【サービスの特長】 ■試作、小ロットにも対応 ■各種材料に対応 ■仕様・材料・プロセスに合った装置を使い分け ■環境に配慮 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透過率80％以上、シート抵抗8Ω／□以下のFTOを成膜！卓上タイプで実験室や開発現場で活躍する成膜装置 ※カタログ＆サンプル進呈
SPD方式の小型低コスト成膜装置（薄膜製造装置）シリーズです。 SPDの装置は、真空でなくとも生成できるため、クリーンルームも必要なし。 また、設備も卓上タイプでコンパクトなため、実験室や開発現場での使用に最適です。 【特長】 ■卓上タイプのコンパクトな薄膜製造装置 ■非真空のため、クリーンルームも必要なし 【ラインナップ】 ■KM-300 ■KV-25 ■KV-50 ■KM-150 ■KV-100 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SPD方式小型低コスト成膜装置！最大基盤サイズは25mm x 25mm
SPD方式小型低コスト成膜装置です。 最大基盤サイズ： 25mm x 25mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 こちらのカタログは英語版となっております。
SPD方式小型低コスト成膜装置！最大基盤サイズは100mm x 100mm
SPD方式小型低コスト成膜装置です。 最大基盤サイズ： 100mm x 100mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 こちらのカタログは英語版となっております。
耐摩耗性が向上する超硬質薄膜コーティング！成膜後の磨き工程は一切不要
『CERTESS NITRO』は、物理的真空蒸着により形成される機械部品用の 超硬質薄膜コーティングです。 独自技術によりコーティング表面は非常に滑らかで、成膜後の磨き工程は 一切不要。また、摩擦係数が大幅に減少し、腐食摩耗・アブレッシブ摩耗・ 凝着摩耗に対する耐性が著しく向上します。 航空宇宙産業をはじめ、自動車用部品や医療用機器部品など幅広い分野で 活躍します。 【特長】 ■PVD(物理的真空蒸着)で形成 ■成膜後の磨き工程が一切不要 ■摩擦係数が大幅に減少 ■腐食摩耗・アブレッシブ摩耗・凝着摩耗に対する耐性が向上 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
R・F式イオンプレーティングと真空蒸着による高機能薄膜の受託加工
薄膜形成の試作から量産 【特徴】 ○緻密で経時変化が少ない ○基盤との付着力が強い ○低温での処理が可能 ○反応性イオンプレーティングができる ○成膜材料の汎用性が高い ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ほとんどの金属・金属酸化物・誘電体膜をコーティングできる薄膜コーティング！
当社では、PVDに属する、抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、 スパッタリング法での成膜加工ができます。 これらの加工技術を使い分けることで、ほとんどの金属、金属酸化物、 誘電体膜をコーティングできます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング法での 成膜加工が可能 ■ほとんどの金属、金属酸化物、誘電体膜をコーティング可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
読むだけで硬質薄膜コーティングの基礎が分かる小冊子のダウンロード！金型・摺動部品の長寿命化に
読むだけで硬質薄膜コーティングの基礎が学べる小冊子『失敗しないコーティング選び』を無料でダウンロード頂けます。 「コーティングとは？」という基本的なところから、コーティング材の紹介、実際のコーティング方法を分かりやすく簡潔にまとまっています。 金型や摺動部品の寿命を延ばしてコスト削減に役立つコーティング方法の選び方が分かるハンドブックです。 冊子でご希望の方は『お問い合わせ』からお願い致します。 【掲載内容】 ■コーティングとは？ ■コーティングにはどんな材料が使われるの？ ■コーティングはどうやって作るの？ ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
試作・開発から中小ロット生産まで！部品・素材を多機能に変身させる表面処理
東邦化研株式会社では、電子銃式真空蒸着・高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングなどによる薄膜コーティングサービスを受託加工しております。 電子銃式真空蒸着は、膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で蒸発させ、対象物へコーティングします。 その他、電子銃式真空蒸着の発展型である高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングも行っております。様々な蒸発材料が持つ利点はそのままに、密着性の向上・条件の多様性が得られます。 【RF式イオンプレーティングの特長】 ■緻密で経時変化がない ■基板との付着力が強い ■反応性イオンプレーティングが可能 ■成膜材料の汎用性が高い ■成膜条件の多様性 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型・省スペース! 有機薄膜開発に好適 蒸着・スパッタ・アニール等全ての作業をグローブボックス内でシームレスに行う事ができます。
OLED（有機EL）, OPV（有機薄膜太陽電池）, OTFT（有機薄膜太陽電池）, 又, グラフェン, TMD（遷移金属ダイカルコゲナイド）などの2D材料における成膜プロセスでは、酸素・水分から隔離された不活性ガス雰囲気で試料を取扱う必要があります。 MiniLab-026/090-GBでは、PVDチャンバーをGB内に収納することにより有機膜用途の「酸素・水分フリー」実験環境をコンパクトな省スペース環境で実現します。 【特徴】 ◉ PVD成膜、スピンコート塗布・ホットプレートベーキングなど一連の作業を外気に晒すことなく、GB内でシームレスに行うことができます。 ◉ 省スペース：背面にチャンバーがせり出しませんので、スペースを取りません。 【MiniLab対象】 ◉ MiniLab-026（26ℓ容積）：金属/絶縁物/有機材料蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール ◉ MiniLab-090（90ℓ容積）：金属/絶縁物/有機材料蒸着、EB蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計によりバリエーションが豊富、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026/090）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-070/080）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新の真空蒸着技術の全てを収納しました。
OLED, OPV, OTFT等の有機材料用・温度応答性/安定性に優れた高性能有機ソースLTE（最大4源）、交換・メンテナンスが容易に行える金属蒸着ソースTE（最大2源）を採用、手動運転モードから、自動連続多層膜、同時成膜の自動モードでの運転も可能です。 コンパクトサイズにも関わらず、基本性能・膜質・均一性・操作性の全てを犠牲にせず、スタンドアローン大型機と同様の性能を実現しました。 更に簡単タッチパネル操作でPLC全自動制御。 難しい操作手順を必要とせずどなたでも直感的に操作ができる分かりやすいHMI。 リモートソフトウエア「IntelliLink（インテリリンク）」付属：USBケーブルでWindows PCに接続し、装置運転状況モニター、ログ保存、オンライン/オフラインレシピ作成保存、故障解析などが可能です。 限られた開発現場・ラボスペースを最大限有効活用ができる省スペース設計・メンテナンス性にも優れたコンパクトサイズ真空蒸着装置です。
素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中！各種表面処理薄膜コーティング法を掲載！試作から生産案件まで対応
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 機能性薄膜をご検討の際は、お気軽にお声掛けください！ 柔軟な対応と35年以上の実績をもとに、お客様のご要望にお応えします！ また、本資料では各コーティング法の特徴の他、コーティング事例やパターン形成についても掲載しています。 ご興味のある方は資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A
nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。 顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。 ガス系統最大3系統（プロセス圧力APC自動制御）、連続自動製膜（最大20層）、2源同時成膜など豊富な機能を備え、更に基板加熱ヒーター（500℃）、ドライスクロールポンプなど豊富なオプションも用意。 真空引き・成膜制御・ベント、レシピ作成、更に故障解析、ログ等全て前面の7"タッチパネルで操作、操作の一元管理が可能です。 IntelliLinkソフトウエア付属：Windows PCとUSBケーブルで接続しリモート監視、オフラインレシピ作成・ダウン＆アップロード、ログ保存 新素材・新材料開発、及び半導体・電子部品・燃料電池・大陽電池などの先端基礎技術開発部門でのさまざまなアプリケーションに対応致します。
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれへも設置可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）,EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ：Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃） ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置
抵抗加熱蒸着源（金属蒸着）、有機蒸着源（有機材料）、マグネトロンスパッタ（金属・絶縁材）、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1（*DCスパッタのみ） ・蒸着範囲：Φ4inch/Φ100mm ・真空排気系：ターボ分子ポンプ + 補助ポンプ（ロータリー、又はドライスクロールポンプ） ・基板回転、上下昇降ステージ ・Max500℃基板加熱ヒーター ・水晶振動子膜厚センサー ・7”タッチパネルHMI操作（’IntelliLink’ WindowsPCリモート監視ソフト付属）
柔軟な対応と30年の実績！多岐に渡るご要望に応える、高機能受託加工サービス
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。 様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。 膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。 お気軽にご相談下さい。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属・金属酸化物・誘電体膜対応 薄膜コーティング
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『薄膜コーティング』のご案内です。 ほとんどの金属・金属酸化物をコーティングすることが可能！ ■□■特徴■□■ ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング装置を 社内に保有 ■抵抗過熱真空蒸着 真空中で薄膜材料（ターゲット）を加熱蒸発させ、基板面に 付着させる蒸着方法 ■E.B.加熱真空蒸着 真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法 ■スパッタリング ターゲットにアルゴン陽イオンで衝撃を与え、衝撃でたたき出された 原子が基板面に到着して膜を形成する成膜法 ■その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。 基板種・サイズなど幅広く対応が可能です。
50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！薄膜形成ならお任せください！
薄膜とは「はくまく」「うすまく」と呼ばれ、 一般的に膜の厚みがナノレベルのコーティング（被膜）を指します。 薄膜は、真空装置の中で膜にしたい材料（金属等）を蒸発させたり叩き出したりして形成されます。 『真空蒸着法』 真空蒸着法は、真空中で膜にしたい材料（金属等）を加熱して蒸発させ、 その蒸気（粒子）が対象物に到達し、堆積していくことで膜を形成する方法です。 真空蒸着法は、気化した材料がそのまま対象物に到達するため、 対象物のダメージが少なく純度の高い膜が形成できるのが特徴です。 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。 様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。 膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。 お気軽にご相談下さい。
受託加工専業30年を超える実績！技術の向上で、更なるイノベーションへ！
東邦化研株式会社では、表面処理に最適なイオンプレーティング（PVD）・真空蒸着・プラズマCVD・スパッタリングなどによる薄膜コーティング受託加工サービスを行っております。 特に導電性・絶縁性等の機能性膜に重点を置き、試作・開発・研究・大量生産・小ロット生産までの、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えております。 お見積りから加工まで、迅速・確実な対応を心がけ、且つリードタイムの短縮に貢献します。 【事業内容】 ■イオンプレーティングと真空蒸着による薄膜の受託加工サービス (機能性膜の作製、表面改質、薄膜加工全般の受託請負) 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。
半導体モールド金型用セルテスXコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS（プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより成膜された２～５μｍの窒化クロム被膜（CrxNy）はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対してすぐれた耐摩耗性を示します。また鋼母材では、放電加工面上の被膜の脱膜再コーティング加工も可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchマグネトロンスパッタリングカソード x 4 ・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ（MiniLab-070）：1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
モジュラー式コンポーネント・制御機器の装置設計により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ（最大3元）もしくは抵抗加熱蒸着（金属 最大4、有機 x4）、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ：Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4元） ◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3元） ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議） ◉ その他オプション： 2元同時成膜、HiPIMS、デポレート・膜厚自動制御、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
80ℓ大容積MiniLab-080チャンバーをグローブボックスベンチ内に収納可能な構造にしたMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチを最大限活用できるスライド開閉式チャンバー、メンテナンス性を考慮した背面開閉ドアを採用。プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。GB, ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。 ・最大基板サイズ：Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃） ・プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング
図解満載！読むだけで硬質薄膜コーティングの基礎知識・品質管理が分かる！
耐摩耗性・潤滑性に優れたDLCコーティングを得意とする当社から、小冊子『失敗しないコーティング選び』第1弾＆2弾＆3弾を3冊まとめてプレゼント！ 第1弾では、そもそもコーティングとは？といった基礎知識から、コーティング材、実際のコーティング方法を分かりやすく解説。 第2弾では、“硬質薄膜の品質管理”をテーマに、基礎知識をはじめ「HRC圧痕試験法」など、膜厚・硬さ・密着力の測定方法について紹介しています。 第3弾では、各種金属と硬質薄膜材料の摩擦係数比較や摺動材料の組み合わせによるDLC 摩擦係数の比較、など様々な試験データを図やグラフで分かりやすくまとめています。 ※ダウンロードにてすぐにお読みいただけます！ 【掲載内容（抜粋）】 ◎第1弾 ■コーティングとは？ ■コーティングにはどんな材料が使われるの？ ◎第2弾 ■硬質薄膜の品質管理とは？ ■膜厚の測定方法 ほか ◎第3弾 ■各種金属と硬質薄膜材料の摩擦係数比較 ■摺動材料の組み合わせによるDLC 摩擦係数の比較 ほか ※詳しくは小冊子をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
低温成膜の為、各種材料へのDLC(TAC)の成膜可能！耐磨耗性、耐スクラッチ性を大幅改善！金属材料からプラスチック材料へ置換えに
プラスチック材料やセラミックス材料へのコーティングが難しかったDLC (ta-C)膜の成膜が可能になりました。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質もありません。 更に、DLC(TAC)上に装飾膜（金属膜）をコーティングすることにより 高級感あふれる高硬度膜を提供することが出来ます。 DLC(TAC)だけでなく、金属膜のコーティングも可能です。 【特長】 ■低温成膜 ■キズ付き防止 ■DLC(TAC)＋装飾膜が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
優れた技術力！高品質の結合スパッタリングターゲットを提供するFHRについてをご紹介
FHR Anlagenbau GmbHは、真空プロセスおよび薄膜技術の分野における 革新的な企業です。 1991年にドイツのドレスデンにおいて薄膜の複数アプリケーション向けに 新しいコンセプトとソリューションの開発と販売を目的として開発と設計に 優れた技術力を持ったエンジニアのグループによって設立されました。 FHRは薄膜技術を提供し、世界中の顧客に幅広い用途向けにカスタマイズ された機器を提供しています。 【FHRテクノロジーポートフォリオに含まれるもの】 ■マグネトロンスパッタリングとCVDによる高度なメタライゼーション技術 ■酸化物および窒化物の堆積のための反応性スパッタリング技術 ■高密度プラズマ源のサポートによる高度なエッチング技術 ■半導体、金属、セラミック、ナノ構造、フォトニック材料の処理と改質の ためのフラッシュランプアニーリング（FLA） ■複雑な3D形状において高度な成膜制御により優れた均一性を持った 単層結合のための原子層堆積（ALD）技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
