多層膜スパッタリング装置『S800』
多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します
● 高品質・高精度な成膜によりデバイス性能を向上 ● 多様なユニットが搭載可能なマルチチャンバ方式によりご要望の成膜プロセスを実現
- 企業：パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
スパッタ装置(成膜) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年07月16日～2025年08月12日
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スパッタ装置の製品一覧
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縦型スパッタリング装置 LLS EVO II
柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト！少量生産に理想的な選択肢
『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用途のバッチ式スパッタリングシステムで、最大5つの異なる材料に対応し、基板ロードチャンバーとプロセスチャンバー(LC、PC)を分離した装置です。 200×230mmまでの様々な基板サイズと形状に対応。プロセスの柔軟性を高めるための構成可能な電源を装備できます。 ロードチャンバーでの基板の脱ガスとエッチングにより、プロセスチャンバーでの高純度なプロセスが保証され、5分以内にさまざまな基板サイズに簡単に変換できるため、柔軟な製造用装置になります。 【機能(一部)】 ■DC、DCパルス、RF、RF/DCを備えた最大5つのスパッタソース ■最大3つのカソードからの同時スパッタリング ■酸素と窒素による反応性スパッタリング ■ターボポンプ、クライオポンプ、ウォータートラップを備えた 高真空システム構成 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日本エバテック株式会社
- 価格：応相談
