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〈階段専用Kタイプ〉アンカーボルト径 M16・M20に対応！ベースプレート過大孔充填材 ※階段専用※
親子フィラーKタイプは、階段専用の親子フィラーです。 適用されるABtは、M16及びM20の2種類のみです。 OF-L（OF-S）に比べて、ABtの設置許容範囲が大きいことが特徴です。約2倍の数値です。 設計条件としては、ABtに引張力を作用させないことになっています。 せん断力については、OF-Sと同様の扱いです。 これ等、親子フィラーK特有の条件がありますので、「Kタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」をご参照ください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来一部で行われていた台直しやベースプレートの穴のあけ直しといった性能上問題のある処置を回避！※サンプル提供可
「親子フィラー」は、それぞれに偏心孔を持った大小2つの鋼製部品で構成されます。 これを鉄骨造の柱脚部位に使用することにより、アンカーボルトの「台直し」や「ベースプレート孔の拡大」といった補正対応は必要なくなり、重要な建築部品であるアンカーボルトおよびベースプレートを痛めることなく、鉄骨柱を施工精度上不具合なく納めることができます。 対応するアンカーボルトサイズはM12～M80です。 【４つのタイプ】 ■平成12年建設省告示第1456号に規定される露出柱脚と同等の性能を持つ親子フィラーLタイプ（OF-L） ■大口径M52～M80に対応する親子フィラーSタイプ（OF-S） ■階段専用の親子フィラーKタイプ（OF-K） ■アンカーボルトにせん断力を伝えることができる親子フィラーQタイプ（OF-Q）の4つのタイプがあります。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
〈階段専用Kタイプ〉アンカーボルト径 M16・M20に対応！ベースプレート過大孔充填材 ※階段専用※
親子フィラーKタイプは、階段専用の親子フィラーです。 適用されるABtは、M16及びM20の2種類のみです。 OF-L（OF-S）に比べて、ABtの設置許容範囲が大きいことが特徴です。約2倍の数値です。 設計条件としては、ABtに引張力を作用させないことになっています。 せん断力については、OF-Sと同様の扱いです。 これ等、親子フィラーK特有の条件がありますので、「Kタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」をご参照ください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
〈階段専用Kタイプ〉アンカーボルト径 M16・M20に対応！ベースプレート過大孔充填材 ※階段専用※
親子フィラーKタイプは、階段専用の親子フィラーです。 適用されるABtは、M16及びM20の2種類のみです。 OF-L（OF-S）に比べて、ABtの設置許容範囲が大きいことが特徴です。約2倍の数値です。 設計条件としては、ABtに引張力を作用させないことになっています。 せん断力については、OF-Sと同様の扱いです。 これ等、親子フィラーK特有の条件がありますので、「Kタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」をご参照ください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「アッ！ズレた、どうしよう？」アンカーボルトのズレで困った経験はありませんか？※サンプル提供可
親子フィラーLタイプは、H12建設省告示第1456号に規定される一般の露出柱脚と同等に扱うことができます。 適用できるアンカーボルトはM16～M48で、490N/mm2以下の引張強度を持つ鋼種が使用できます。 親子フィラーL特有の条件がありますので、「Lタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」をご参照ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アンカーボルト径M12及びM52～M80に対応！ベースプレート過大孔充填材
親子フィラーSタイプは、Lタイプと同様の機能を持ちますが、1次・2次設計において、柱脚部にかかるせん断力をボルトに伝達することはできません。 適用できるアンカーボルトはM52～M80で、490N/mm2以下の引張強度を持つ鋼種が使用できます。 親子フィラーS特有の条件がありますので、「Sタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」をご参照ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アンカーボルト径M12～M80に対応！ベースプレート過大孔充填材
親子フィラーQタイプは、親子フィラーの中では、唯一、1次・2次設計においてアンカーボルトにせん断力を伝達することができるタイプです。 そのために、鋼製の親・子フィラーの他に、OF-Qグラウトと称する専用のグラウト材を使用します。 また、伝達できるせん断力は、使用されるアンカーボルトの許容せん断耐力の70％であるため、これを超える場合は、アンカーボルトのサイズをアップするか本数を増やすかして対応します。 適用できるアンカーボルトはM12～M80で、490N/mm2以下の引張強度を持つ鋼種が使用できます。 親子フィラーＱ特有の条件がありますので、設計に関しては「Ｑタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」を、また、施工に関しては各種「施工マニュアル」ご参照ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来一部で行われていた台直しやベースプレートの穴のあけ直しといった性能上問題のある処置を回避！※サンプル提供可
「親子フィラー」は、それぞれに偏心孔を持った大小2つの鋼製部品で構成されます。 これを鉄骨造の柱脚部位に使用することにより、アンカーボルトの「台直し」や「ベースプレート孔の拡大」といった補正対応は必要なくなり、重要な建築部品であるアンカーボルトおよびベースプレートを痛めることなく、鉄骨柱を施工精度上不具合なく納めることができます。 対応するアンカーボルトサイズはM12～M80です。 【４つのタイプ】 ■平成12年建設省告示第1456号に規定される露出柱脚と同等の性能を持つ親子フィラーLタイプ（OF-L） ■大口径M52～M80に対応する親子フィラーSタイプ（OF-S） ■階段専用の親子フィラーKタイプ（OF-K） ■アンカーボルトにせん断力を伝えることができる親子フィラーQタイプ（OF-Q）の4つのタイプがあります。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
Gelest PP2-TC03 は、２液型シリコーン放熱ギャップフィラーです。
• 熱伝導性 • 柔らかく容易に圧縮できる • 高い破断強度 • 非流動性の熱硬化シリコーン • 硬化による副産物が生じない • 白金触媒による付加反応
粒子内に気孔を有する形態制御されたα-アルミナフィラー
α-アルミナは、高い熱伝導率・体積抵抗率という優れた特性を示す一方で、粉体密度（比重）が大きい、モース硬度が高いという問題がありました。 エアロアルミナは、粒子径、粒子形状を制御したベーマイトをベースとした、粒子内に気孔を有した結晶の緻密化が進んでいないα-アルミナです。 一般的なα-アルミナと比較して、粉体密度が小さい、やわらかいといった特長があります。 熱伝導性フィラー、補強材、研磨材、セラミックス原料等に利用できます。 【特長】 ■粒子内に気孔を有したα-アルミナ ■一般のα-アルミナよりも粉体密度が小さい ■粒子径・粒子径状の制御が可能 ■熱伝導性フィラー、補強材、研磨材、セラミックス原料等に好適 ※エアロアルミナの一例を記載したPDF資料を準備しております。 より詳しい情報がご必要でしたら、お気軽にお問い合わせください。
超微細な一次粒子径（0.1～0.5 μm）に制御した結晶性の高いベーマイトをラインアップ
従来、超微細なベーマイトは結晶性が低く、分解温度が低い（約300℃）ものが一般的でした。 当社は、特殊な方法を用い、超微細な一次粒子径に制御した高結晶性のベーマイト（分解温度：約400℃）を開発し、ご提供できるようになりました。 【特長】 ■一次粒子径を超微細な0.1～0.5 μmに制御したサブマイクロフィラー ■超微細であるに関わらず高い結晶性を持つ ■軽薄短小・難燃性・耐熱性が求められる電子部品・電子基板用等に好適 ■低いモース硬度（3.5～4） ■酸・アルカリに不溶で、高い化学安定性を示す
充填剤として使えば制振性向上！振動を抑えながら、尚且つ軽量！自動車を中心に電子機器、ゴム用品、工業用塗料に使われています！
振動性 振動の伝達を抑制する。 制振用途では重量や厚みに比例して効果が増大するが、マイカは添加量に対する効果が高い。 上記の理由から軽量化が必要な自動車部品には無くてはならないフィラーとなっています。 詳しい内容はお気軽にダウンロードください。 ↓↓↓↓↓↓↓
高純度・高比重の磁性フィラー。 衛生基準の遵守が求められる食品包装材用途では、F グレードを提供。
高純度の磁鉄鉱である『Magni F』（マグニエフ）は、フェリ磁性を持つ天然鉱産物です。 真比重5.2ある高比重フィラーであり、磁性・熱伝導性・電気伝導性・蓄熱性に優れる。 X線や誘導無線用の「トレーサー（追跡子）」として活用すれば、機能特性を保持したまま、金属探知性を付与することができ、特に衛生基準の遵守が求められる食品包装材用途では、F グレードを提供します。 コストパフォーマンスも抜群！ 【特長】 ■ 環境に配慮した高純度の天然マグネタイト ■ 豊富な埋蔵量による長期供給安定性 ■ 高比重による音と振動の減衰効果 ■ 優れた熱伝導性・電気伝導性 ■ フェリ磁性によるX線・金属探知性 詳しい内容はお気軽にダウンロードください。 ↓↓↓↓↓↓↓
電子材料用シリカフィラーの世界市場展望、規模、シェア、動向分析
調査会社HNY Researchより出版された英文調査報告書です。 本レポートは、2019年～2024年の電子材料用シリカフィラーの世界、上位10地域、上位50か国の市場規模、および2025年～2030年の開発予測に焦点を当てています。これには、業界、世界の主要プレーヤー/サプライヤー、地域別の市場シェア、企業と製品の紹介、市場状況を含む市場での位置付け、タイプと用途別の開発動向(価格と利益状況を提供)、マーケティング状況、市場成長の原動力と課題が含まれます。 【レポート概要】 ・タイプ別市場分析 （ミクロングレードシリカ、ナノグレードシリカ） ・用途別市場分析 （半導体パッケージング、電子パッケージング） ・メーカー別市場競争 ・地域市場分析 ・企業プロファイル ・市場動向と予測
塗料・コーティング剤フィラーの世界市場：高固形分/放射線硬化、粉末ベース、水性、溶剤型、その他、硬化、光沢剤、その他
本調査レポート（Global Paints and Coatings Fillers Market）は、塗料・コーティング剤フィラーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の塗料・コーティング剤フィラー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 塗料・コーティング剤フィラー市場の種類別（By Type）のセグメントは、高固形分/放射線硬化、粉末ベース、水性、溶剤型、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、硬化、光沢剤、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、塗料・コーティング剤フィラーの市場規模を算出しました。 主要企業の塗料・コーティング剤フィラー市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
