WEICON社製 焼き付き防止剤 ハイテクペースト
焼付き、摩耗防止高潤滑性セラミック微粒子配合潤滑剤 使用温度-40℃から+1400℃ 食品機械潤滑油 NSF H1 認定製品
使用温度範囲 -40℃から+1400℃まで耐熱性を持った製品 食品機械潤滑油（NSF H1 グレード）認定製品
- 企業：日本金型産業株式会社
- 価格：応相談
ペースト - 企業45社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
- 株式会社弘輝（KOKI） 東京都/電子部品・半導体
- 東洋アルミニウム株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
- 中部アルミット工業株式会社 愛知県/建材・資材・什器
- 4 株式会社ナリヅカコーポレーション 東京都/その他 本社
- 5 荒川化学工業株式会社 大阪府/化学 ファイン・エレクトロニクス事業部
製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
- セラミックにも！ 電極形成用 アルミペースト 東洋アルミニウム株式会社
- アルミニウム粉末製品 アルミペースト 東洋アルミニウム株式会社
- トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』 株式会社弘輝（KOKI）
- 濃縮ペースト『Jupe』 株式会社ナリヅカコーポレーション 本社
- 4 低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』 株式会社弘輝（KOKI）
製品一覧
91～105 件を表示 ／ 全 170 件
表示件数
高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト RAMシリーズ
250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料
千住金属工業株式会社より「RAMシリーズ」のご案内です。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト
はんだボールをゼロにする！！
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
【RMA タイプ】 鉛フリー専用ソルダペースト
新開発の活性剤を使用したことによりN２リフロー 大気においても十分なヌレが得られる
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリューションWEBサイトと動画でご確認いただけます。
三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 （車載用、照明用） UV-C ／ 深紫外線LEＤダイボンド用途 （殺菌装置） 熱電素子などの部品の組立用途 （熱電モジュール用等） 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。
- 企業：三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
- 価格：応相談
ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
多機能ハロゲンフリーソルダーペースト HF1100-3シリーズ
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するソルダーペースト
ソルダーペースト開発にあたっては、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下してしまうことが多く、求められる様々な製品要求を高いレベルで満たすことは困難です。 HF1100-3シリーズはソルダーペーストに要求される様々な課題を解決するソルダーペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』
きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易に対応！
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』
トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
導電性Agペースト「LS-453シリーズ/LS-455-1」
狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーションがあるペーストです。
導電性Agペースト「LS-453シリーズ/LS-455-1」は、少量多品種に対応できるスクリーン印刷用です。 狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーションがあります。 ポリマー型導電性ペーストは、ITO/PETフィルムに使用でき、タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。 【特徴】 ○少量多品種に対応できるスクリーン印刷用 ○狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーション ○低抵抗値 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社アサヒ化学研究所
- 価格：応相談
