更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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設置場所に合わせて各チャンバーやポンプのレイアウトを設計致します
株式会社ファイコーポレーションでは『現像・エッチング・剥離装置』を 取り扱っております。 ドライフィルムのパターン形成において、現像後のワークを投入する事により 塩化第二銅にてエッチングを行いその後、苛性ソーダによって ドライフィルムを剥離。 この時、ドライフィルムは膨潤剥離型のフィルムとし、剥離片の回収装置が ついています。これは剥離液の全量濾過を行うものとします。 【特長】 ■メンテナンス性を重視 ■使いやすい設計 ■設置場所に合わせて各チャンバーやポンプのレイアウトを設計可能 ■すべてオーダーメイドにて設計・製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの剥離工程を自動化する事で、省人化、生産性向上が可能です。
【製品特長】 ○クリーンな剥離 エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます。 ○段取不要 基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です ○極薄基板対応（基材厚：0.025mm） 基板クランプ搭載の為、従来の装置では剥離困難であった極薄板も対応可能です。 ○難剥離材対応 PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材もご相談下さい。 ○NGストッカー内蔵 フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納されます。 ○クリーン仕様対応（追加オプション） HEPAフィルタによるダウンフローも可能 デモ機での剥離テスト実施や薄型基板、大型基板、特殊フィルム等の特殊対応も検討可能ですので、お気軽にお問合せください。
線種を選ばない調整機能！丸形ケーブルの皮むきが行える剥離機
ダイショウの『クラブカッター』は、丸形ケーブルの皮むきが 気軽に行える剥離機です。 作業性重視のデザインで、工具を使わず刃型交換はワンタッチで 行えます。 逃がし機構により、調整刃特有の傷つき現象を解消します。 【特長】 ■作業性重視のデザイン ■最大外径φ20までの加工範囲 ■線種を選ばない調整機能 ■傷つけ防止の逃がし機構 ■電動カム機構により、設置場所を選びません ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業性重視の45度傾斜デザイン！線種を選ばず、丸形ケーブルの皮むきを気軽に！
『KIND2-R7C型』は、丸形ケーブルの皮むき作業が気軽に行える クラブカッターです。 作業性重視の45度傾斜デザインを採用。 電動カム機構により早いサイクル時間と設置場所を選びません。 X刃を使用することで、幅広い線種の皮剥きが可能なほか、特殊形状の電線 でも専用刃型により可能になりました。刃型交換は工具不要のワンタッチで 行えます。 【特長】 ■作業性重視のデザイン ■最大外径φ20迄の加工範囲 ■線種を選ばない調整機能 ■傷付け防止の逃がし機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薬液洗浄工程をなくすことでウエットベンチの設置面積を削減可能！
『AURORA（オーロラ）』は、イオン注入後のレジスト剥離が出来る 低温レジスト剥離装置です。 プラズマ処理とオゾン水処理を組み合わせることで残渣なしで剥離できるほか、 下地膜（Si、SiO2など）を膜べりなしでの剥離にも対応します。 また、硫酸過水、アンモニア過水等の薬液洗浄工程をなくすことで、 ランニングコストおよび工程数を削除可能。 速い除去レート(2～4μm/min)により高いスループットが達成できます。 【特長】 ■剥離性能 ■コスト低減 ■工程数削減 ■設置面積削減 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
お手軽に使えるラベル剥離機です！
『Self Labeller』は、簡単お手軽に使用できるラベル剥離機です。 操作部には、印字ユニットを搭載した場合に使用不使用がスイッチにより 切換が可能になります。 光電管部では、反射式により透明ラベルの検出も可能です。 また、シリコンベルト搭載により、剥離されたラベルがベルトにて送られ、 ベルト上に待機します。 【特長】 ■同時に数人で作業が可能 ■シリコンベルト搭載 ■透明ラベルの検出が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。
ワイヤーソー (スライス) 後のウェーハ自動剥離装置です。プレート治具に接着されたインゴットを投入側にセットすることで、粗洗浄～ウェーハ剥離～ウェーハ枚葉洗浄～乾燥～カセット収納までを全自動で行うシステムです。剥離後のプレート治具は、アンローダ側に排出されます。 剥離は、熱風加熱方式で、1枚ごとに行います。剥離後のウェーハは、枚葉式の洗浄です。2流体高圧洗浄～スクラブ洗浄～リンス洗浄～吸水ローラ乾燥～スリットノズル乾燥後、水平多関節ロボットでアンローダ部のカセットに1枚毎に収納します。収納は、カセット (25枚入) の上段～又は下段からの選択ができます。収納カセットは、最大6個です。OHT搬送に対応しております。
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
二つパーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、3台レーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。高い安定性と迅速なアフターサービス対応を実現しています。 【製品特徴】 ■ 高精度: 剥離精度は±0.05mm以内を実現。 ■ 高効率: 3台のレーザーを同時に使用することで、最大2 000PCS/H以上の処理が可能。 ■ 独自開発レーザー光源: カスタマイズ可能なファイバーレーザーを採用し、最適なコストパフォーマンスを提供でき。さらに、迅速で便利なアフターサービスを実現。 ■ 自社開発マーキングボード: 顧客のカスタマイズニーズに対応した専用のマーキングボードを開発・提供。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
パーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、2台のレーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。 【製品特徴】 ■ 高速ワークアップロード: ワークのアップロード速度は18 000PCS/Hを超えます。 ■ 高精度: インダクターのレーザー剥離精度は±0.05mm以内を実現。 ■ 高効率: ダブルレーザーを同時に使用し、最大21 000PCS/H以上の処理が可能。 ■ 独自開発レーザー光源: カスタマイズ可能なファイバーレーザーを採用し、最適なコストパフォーマンスを提供。さらに、迅速かつ便利なアフターサービスを実現。 ■ 自社開発マーキングボード: 顧客のカスタマイズニーズに対応した専用マーキングボードを開発・提供。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
