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金型設計製作のノウハウとプレス加工技術により、工法転換や工程削減のご提案をさせて頂きます
当社は長年、繊維機械部品の製作に携わってきました。 繊維機械部品には、糸が接触しても切れない滑らかな断面形状が求められるため、独自の金型技術が生まれてきました。 現在は、工作機械部品や実装機部品など様々な分野に、その技術を提供しています。 今回はその技術の一つである『R押し加工』をご紹介します。 製品のエッジに丸みを付ける「R押し加工」を施すことで滑らかな断面形状を形成し、 R形状品質が求められる製品だけでなく、組み立て時の安全対策としても活用しています。 【特長】 ■「R押し加工」を施すことで、滑らかな断面形状を形成 ■金型からプレスまで社内一貫生産体制 ■お客様の製品要求事項に好適な工程設計をご提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粉砕粉が出にくい特殊加工！単一銘柄専用加工のため、他銘柄の混入はありません
当社では、リクレイム加工技術を使用して、高機能フィルム製品の加工を 行っております。 光学フィルム等のロットアウト品を再度メーカーで製膜するために、 溶解しやすい形状に加工。 粉砕粉が出にくい特殊加工で、また単一銘柄専用加工のため、他銘柄の 混入がありません。 【特長】 ■クリーンな環境下で行う ■コンタミや他の材質の混入を防ぎながら、粉砕粉のないように加工 ■ユーザーの希望サイズに加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面に何の障害物も無く、抜き取り加工の為に様々な種類の部品を組み込み、同時加工する事が出来ます。
この貼付け固定加工法は、表面に何の障害物も無く、抜き取り加工の為に 様々な種類の部品を組み込み、同時加工する事が出来ます。 同じ板厚の部品のみの組み合わせだけでは無く、 数ミリの板厚の差がある部品も1つのデータの中に組み込み、同時加工致します。 いわゆる多品種少量部品加工にはこの方式を用います。 貼付け加工だから可能な「パッチワーク技法」です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂はもちろんPEEKやポリイミド、PBIなどのスーパーエンプラの加工も得意としています！
【陽和の精密切削加工の特徴】 ・切削加工品は金型不要で1個から製作可能です。 ・工場内は、常に室温を25℃±2℃に管理しており、安定した環境で加工を行ないます。 ・加工設備の豊富なラインナップで、様々な形状の製品に対応いたします。 ・3次元CADを使用し、5軸立体加工にも対応いたします。 ・フッ素樹脂はもちろんPPやPVCからPEEK、PI、PBIまで幅広い加工実績があります。 【加工事例】 ・ダイヤフラム ⇒フッ素樹脂の中でも耐屈曲特性の優れたグレードを選定し、均一で滑らかな薄膜を実現します。セミコン、分析、食品分野等多くの業界のバルブ部品として採用されています。 ・ベローズ ⇒伸縮特性に優れたフッ素樹脂ベローズです。クリーン要求の高い医療、食品分野等の配管、ポンプ、カバー部品に採用されています。 ・スーパーエンジニアリングプラスチック（PEEK、ポリイミド、PBIなど） ⇒一般の樹脂をはるかに凌ぐ強度や耐熱性、耐薬品性に優れた高機能樹脂です。豊富な加工経験を生かし、難切削材を高精度に加工いたします。セミコン、分析装置部品に数多くの実績があります。
ねし製品類（ねじ、ボルト、リベット、ピン等）
[事業＆製品] ・電子、IT, 自動車用screw, shaft, springの冷間鍛造製造 ・海外工場：中国、スペインなど10カ所 ・輸出国：日本、中国 [主要納入先] Samsung, LG，Hyundai Mobis, YAHATA, TECHNO ASSOCIE, Sony, Shimano
酸化膜拡散層を作り出し、化学的に結合させることで高気密・高信頼性を実現
当社の加工技術『GTMS／ガラス加工』をご紹介いたします。 「GTMS技術」では、封着合金の酸化膜をガラス側へ拡散させて、 金属とガラスをつなぐ層（酸化膜拡散層）を作り出し、化学的に 結合させることで高気密・高信頼性を実現しています。 また、一つひとつ手作業で作り上げる「ガラス加工技術」や膨張係数差のある 金属とガラスの接合を実現する「段シール加工技術」も提供しております。 【特長】 ＜GTMS技術＞ ■封着合金の酸化膜をガラス側へ拡散させて、金属とガラスをつなぐ層を作り出す ■化学的に結合させることで高気密・高信頼性を実現 ＜ガラス加工技術＞ ■一つひとつ手作業で高品質のガラス加工部品を作り上げる ■軟質ガラスから硬質ガラス、特殊ガラスまでの開発検討が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤などを『SURTECH2024』にて展示
奥野製薬工業は、2024年1月31日（水）～2月2日（金）に 東京ビッグサイトで開催される『SURTECH2024』に出展いたします。 展示会では「半導体・エレクトロニクス」「抗菌めっき」「高耐食性」 「環境負荷低減」などをテーマにした製品・技術をご紹介いたします！ 【展示会情報】 ■名称：『SURTECH2024（表面技術要素展）』 ■会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場） 東ホール ■小間番号 : 3U-16 出展製品概要は下記「展示会出展についての詳細はこちら」からご覧ください。 https://www.okuno.co.jp/news/20231225.html
CoをベースにPを合金化！耐かじり性に優れる無電解コバルトリン！
無電解コバルトリン『NAC-5000』は、 CoをベースにPを合金化しており、耐かじり性に優れています。 200～300度前後の摺動部品で利用されています。 処理可能サイズは、鉄・ステン・銅・真鍮・アルミすべて400×400×400です。 【特長】 ■CoをベースにPを合金化 ■耐かじり性に優れる ■200～300度前後の摺動部品で利用される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ランキング形式でご紹介。コスト削減、ECOに貢献し悩みを解決
日頃から数多くのお問い合わせをいただいている、弊社の商品・サービス。 今回は、その上位3つをまとめてご紹介します。
金属箔複合素材等をロールtoロールで連続処理することが可能に！CADデータをベースにして自由な設計・形状で処理ができます
レーザースリット機「KJ-1000A」は本機は金属箔や複合素材等をロールtoロールで連続加工できるレーザー加工機です。 【特徴】 ・金属箔等をロールtoロールで連続処理することが可能 ・CADデータをベースにして自由な設計・形状で処理可能 ・抜き加工だけでなく、スリット加工も可能 ※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
進化する加工技術（精密板金/切削/組立）
一貫生産によるコストダウン！短納期！ レーザー加工をはじめとする精密板金、製缶加工からマシニング、フライス、 旋盤加工等機械加工による切削加工、溶接まで金属加工をトータルサポート 【特徴】 ○精密板金、製缶加工 ・レーザー加工、タレパン加工から曲げ加工を軸に溶接箇所を最小限に留めた 加工構造 ○切削加工 ・マシニングセンター、NCフライスはもちろん汎用フライス、 汎用旋盤、匠の技術を駆使した金属切削加工 ○溶接加工 ・加工段階で溶接箇所は最小限に留め、各資格を取得した精密な溶接加工 ・気密溶接加工、漏れ検査まで社内で一貫作業 ○組立加工 ・部品の加工から搬送ライン、油圧機器・配管、電配加工まで ●詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
ロール状のフィルム素材を数ミリの幅にスリット（切断）し、巻き取る加工技術です。製造受託可能なので、お気軽にご相談ください！
■高いスリット技術力 ポリエチレンテレフタレート(PET)だけではなく、ポリプロピレン(PP)のような軟質材料、アルミ箔のような金属の加工も対応可能です。 フィルムの伸び、フィルム端面の歪やバリを抑制いたします。 伸びやすく変形しやすい軟質材料に対しても、繋ぎ目なしで長尺の巻取りが可能です。 ■幅広い用途に対応 ●切断幅は最小2mmから対応可能 ●フィルムの厚みは12μm～200μmまで対応可能 ※対応可能な切断幅とフィルム厚はフィルムの材質によって変わります。 ■個体管理 ロールにバーコードを印字したラベルを貼り付けることで、個体管理が可能となります。 ■真空包装 真空パッキングによって、輸送中の巻きズレやゴミの付着を大幅に低減させることが可能です。 【当社はマイクロスリット加工の製造受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
充填材入りPTFEの少量生産から大量生産まで幅広く対応！
PTFEにカーボン繊維やグラファイト等の充填材を加えることにより、PTFEの特性を活かしながら耐摩耗性・耐クリープ性等を向上し、製品の強度を高めることができます。 明興工業では、それら充填材入りPTFEの切削加工に柔軟に対応致します。 【種類と特徴】 ★グラスファイバー入りPTFE ・耐摩耗性に優れる ・電気的特性に優れる ★グラスファイバー＋グラファイト入りPTFE ・耐クリープ性に優れる ・耐摩耗性に優れる ★カーボン/グラファイト入りPTFE ・耐クリープ性に優れる ・腐食性雰囲気に耐える ・水中での耐摩耗性に優れる ※その他充填材入りPTFEにつきましては、HPに情報を載せておりますので是非ご覧ください。
ピッチ精度±0.2μｍ～0.5μｍの加工技術。1芯から48芯など、ご要望に合わせて様々なV溝基板を提供可能です。
V溝基板は、光通信技術のキーデバイスの１つです。 光通信を、安定してより遠くに飛ばすためには、非常に高い加工精度が求められます。 弊社のV溝基板加工技術は非常に高精度で、ピッチ精度±0.2μｍ～0.5μｍを実現します。 スプリッタ、融着接続機等に使用する光ファイバーの位置決めとして、高精度のV溝基板をご提供いたします。 高い加工精度への信頼をいただき、大手通信関係の企業様にもご提供しております。 材質、形状、寸法精度などカスタムメイドが可能です。 開発製品から量産製品に至るまで柔軟に対応いたします。 用途：光通信用部品 材質：石英ガラス・テンパックスガラス・セラミックス etc 精度：ピッチ精度 ±0.2μｍ～0.5μｍ、累積ピッチ精度 ±0.5μｍ～1.0μｍ 加工実績：1V～1500V ピッチ：127μｍ・250μｍ 特殊ピッチにも対応いたします。 ※詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
歩留まり率の向上に貢献。冷間鍛造による加工硬化で、バネ乗数を向上させます。
株式会社ジャロックでは、自社製作のスウェージングマシンを活用した委託部品加工も承っております。 スウェージング部品は純チタン、βチタンなどのチタン合金、銅、アルミ等の非鉄金属も切粉を出さずに加工することができ、歩留まり率の向上に貢献します。また、冷間鍛造による、加工硬化で、バネ乗数が向上します。 プレス部品やその他部品加工もおこないますので、加工可否検討、お見積もりなど、お気軽にお問い合わせ下さい。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
