【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
基板(放熱) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
基板の製品一覧
166～180 件を表示 ／ 全 246 件
表示件数
厚銅基板 大電流基板
大電流への対応を可能とした厚銅基板
一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
意外と知らない！プリント配線板ってどんなもの？＜基礎知識＞
生活でとても身近な物に使用！電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板（PWB）=硬い板状 ■フレキシブル基板（FPC）=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
基板『ポスト付き銅ベース配線基板』
ベース材に熱を直接熱伝導！
『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
端面スルーホール基板。独自加工により銅バリ・粉落ち解決します！
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
端面スルーホールは、基板外形端部に形成したスルーホールを外形加工で切断し形成致します。従来ではスルーホールの切断時に銅バリが発生していましたが、当社は独自のプロセスによりルーター加工でもバリの無い端面スルーホールをご提供する事が可能です。またその独自のプロセスにより、ランドレススルーホールやスルーホールの銅めっきを部分的にエッチングする事が可能です。 小型モジュール等の電子デバイス用途のプリント基板では、小型化、放熱性等が求められます。当社は貼り合わによる、金属キャビティ構造基板、立体構造基板等、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供致します。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
複合板厚プリント配線板
高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可能
当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可) ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：OKIサーキットテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
『DBC基板(Direct Bonded Copper)』
イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板
『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショートするイオンマイグレーションリスクがあります。 当社の提供するDBC基板は、AgフリーでCuとセラミックスを 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社HNS
- 価格：応相談
【メディカル開発支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 （モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極） ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC
高熱伝導基板『Metal基板』
用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可能！
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社HNS
- 価格：応相談
【基板解析サービス】FPC・フレキ基板
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
株式会社プリケン プリント基板 製品情報
一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
- 価格：応相談
透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC
【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！
展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします！
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策：セラミックス、メタル ■大電流：セラミックス、メタル ■高周波：樹脂 ■汎用：樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期：2023年5月31日(水)～6月2日(金) 午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■出展ゾーン/小間番号：プリント配線板技術展/6F-11 ■入場料：1,000円(税込)※WEB登録者は無料 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
プリント基板熱流体解析サービス（熱対策）FPC・フレキ基板
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
