更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 121 件
電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます
『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実現。 高輝度LED基板の作製が可能になりました。 【ラインアップ】 ■銅ベース基板 ■アルミベース基板 ■両面アルミベース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた放熱性・耐熱性を持つメタルコア基板
メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。
使用用途は車載電飾アクセサリー類など！板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板
当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■板厚が0.40mm ■フレキの様な柔軟性 ■曲げた形状を保持可能 ■放熱性も持ち合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事ができます
当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバイス用基板> ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え ■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 【取り扱い製品】 ■銅インレイ基板 ・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能 ・各種銅コイン径を常時在庫しています。 ■金属ベース基板 ・アルミ、銅ベースの片面板対応可能 ・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能 ■曲げアルミ基板 ・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能 ・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能 ■薄板リジッド基板 ・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能 ※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明させていただきます。
DPGAを片面複層化し裏面配線に対応！並列回路が存在する場合も等長配線が可能
『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが可能。 このため、高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することができます。 【特長】 ■片面複層構造 ■裏面配線を可能 ■並列回路が存在する場合でも、等長配線が可能 ■設計の自由度を大幅にアップ ■高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPC・特殊基板（セラミック・アルミ厚銅箔基板）など長年の実績を持つプリント基板は少量～量産、片面～多層基板と幅広く対応可能
放熱基板の試作から量産について 【特徴】 銅やアルミをベースにした銅基板・アルミ基板は高い熱伝導性が大きな特徴 強度に優れ、電流容量や耐電圧にも優れ、更に高放熱性に優れています。 従来、オーディオ機器やモーター、電源等に用いられていましたが、最近では車載やLED搭載基板にも注目されています。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応！銅ベースを分離しても基板の強度を確保
『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる ■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能 ■裏面を電気的接続に活用することもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板
『L&H Board(Light body and higt Heat radiation Board)』は、アルミを使用することにより、軽量化、高い放熱性を得ることが出来る基板です。 金属導体を用いることにより、直接はんだ付けによる部品実装が可能です。 高輝度LED実装基板、車載基板（HCV/EV車電源基板）、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適しています。 【特長】 ○自社技術により、強固な密着性の確保 ○コアアルミ材、表面アルミ材の厚み変更可能 ○絶縁層はエポキシ樹脂、特殊樹脂共に使用可能 ○ご希望に合わせて製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 従来にはない放熱特性の改善と、EMI対策を両立。
当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ） です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 ・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 ・AL、銅など多くの金属に対応可 ・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細な三次元MEMS構造をめっきで実現！高放熱性を実現し、大電流にも対応可能です
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、 独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現しております。 【特長】 ■めっきならではの厚膜構造（50μm以上） ■緻密・低応力・高密着性が可能 ・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能 ■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能 ・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板 ・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた放熱性・耐熱性！高熱伝導タイプの仕様も可能な基板
アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
