基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

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【コラム】プリント基板の設計・製作の基礎知識をご紹介

電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します!\基板の設計・開発はニッポーへお任せください!/

プリント基板とは、絶縁体のプリント配線板に、ICや抵抗器などの電子部品を取り付けた「プリント回路板」の総称です。 主な役割は回路を構成している電子部品の電気的な接続です。 電子部品を一か所に効率よく配線を接続できることから小型化・生産性向上・コスト削減にも貢献します。 プリント基板には大きく分けて2つの種類があります。 ◆リジッド基板 エポキシ樹脂など硬い絶縁体を用いたもので、硬質基板とも呼ばれます。強度があるため電子部品を実装しやすいといったメリットがあります。 ◆フレキシブル基板 プラスチックフィルムなどを基材に使用しているため、薄く柔軟性があるのが特徴で、電子部品の可動部分や基板間やユニット間をつなぐ接続ケーブルとして使用されています。 プリント基板を製作するには、電子回路に利用している全部の電子部品を実装して、それぞれの電子部品を配線するための、電流が流れるパターンを設計(アートワーク)する必要があります。 ニッポーでは、電気・電子回路の設計から、プリント基板の設計、制御システムの構築まで、幅広く対応しています。お気軽にご相談ください。

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ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応!

株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通~多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高密度部品への対応

狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能!用途に応じた仕様をご提案します

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板ならお任せください!新しい市場ニーズに応える技術開発

基板のことなら当社におまかせ!基板へのさまざまなご要望にお応えし、どの段階からでもダイレクトサポート

当社は、新しい技術領域・新しい市場のニーズに対応すべく、 材料・部品メーカ様とも共同開発を進めながら、先々を見据えた 技術開発を行っています。 高度な技術力を活かし、一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板、 IoTやモビリティの進化を支える高周波対応、過酷な環境に強い放熱対応、 フレキシブル基板まで、お客様のニーズに応える製品を提供。 さらに、パワー半導体、高放熱高周波部品の放熱対策に貢献する 「高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発」も行っております。 【取扱い製品】 ■高密度配線基板  ・ビルドアップ基板  ・IVH基板  ・エニーレイヤー基板 ■高周波対応/放熱対応基板 ■フレキシブル基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Analog/Digital応用技術製品 制御用シーケンサーボー

時代をリードするKAIKENのシーケンサーボード

幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板。 従来の制御装置の配線を少なく、コンパクトにまとめることを目的に汎用性の高いI/Oを揃えています。

  • その他プロセス制御

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基板『インピーダンスコントロール』

インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製!インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます

近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター  Si8000m v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器  CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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QFP IC変換基板

ピンピッチやピン数のバリエーションをご用意

基板の中央にICをハンダ付けし周辺のランドから配線を引き出す、QFP IC変換基板

  • プリント基板

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大電流基板

厚銅を使用し、電流を確保。

大電流を流したい、または基板サイズが変更できない、部品スペースが確保できないなどの理由から配線幅を太く出来ない場合には、厚銅を使用し電流量を確保する設計を提案いたします。

  • 電源
  • プリント基板
  • 試作サービス

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基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

ベース材に熱を直接熱伝導!

『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でLEDの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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複合板厚プリント配線板

高多層&高板厚、端子板厚1.57mmなど!用途に応じた仕様のご提案が可能

当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可) ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ラバー実装メンブレン】高精度実装ラバーで快適な操作感。

長年の実績が生む信頼性 確かなノウハウで高品質なキーボード用配線モジュールを提供します。

【特長】 ■高スイッチストロークに対応。 ■高打鍵耐久性。 ■高実装位置精度(最大±0.2mm)。 【用途】 クリック感触付きスイッチ用フレキシブルプリント配線板  ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IVH基板

IVH の採用により、小型化・高密度化が実現できます。

・3つの仕様(IVH 仕様、BVH 仕様、IVH-BVH 複合仕様)からお客様のニーズに合わせた仕様をお選び頂けます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。

  • プリント基板

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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要

ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援!

当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム(クラス100〜1000)を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与

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透明FPC(透明フレキシブル基板)

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献! ファインパターンにより配線が目立ちません。

〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに! ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 #透明#透明FPC#透明フレキ

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基板『Flat Copper PWB』

LEDを銅ベース面へ直接実装!!放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』

『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる(熱伝導率:398W/m・k)

  • プリント基板
  • その他電子部品
  • LEDモジュール

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