更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します
当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板のことなら当社におまかせ！基板へのさまざまなご要望にお応えし､どの段階からでもダイレクトサポート
当社は、新しい技術領域･新しい市場のニーズに対応すべく､ 材料･部品メーカ様とも共同開発を進めながら､先々を見据えた 技術開発を行っています｡ 高度な技術力を活かし､一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板､ IoTやモビリティの進化を支える高周波対応､過酷な環境に強い放熱対応､ フレキシブル基板まで､お客様のニーズに応える製品を提供｡ さらに、パワー半導体､高放熱高周波部品の放熱対策に貢献する 「高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発」も行っております。 【取扱い製品】 ■高密度配線基板 ・ビルドアップ基板 ・IVH基板 ・エニーレイヤー基板 ■高周波対応/放熱対応基板 ■フレキシブル基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
時代をリードするKAIKENのシーケンサーボード
幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板。 従来の制御装置の配線を少なく、コンパクトにまとめることを目的に汎用性の高いI/Oを揃えています。
インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製！インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます
近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター Si8000ｍ v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器 CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
厚銅を使用し、電流を確保。
大電流を流したい、または基板サイズが変更できない、部品スペースが確保できないなどの理由から配線幅を太く出来ない場合には、厚銅を使用し電流量を確保する設計を提案いたします。
ベース材に熱を直接熱伝導！
『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可能
当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可) ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年の実績が生む信頼性 確かなノウハウで高品質なキーボード用配線モジュールを提供します。
【特長】 ■高スイッチストロークに対応。 ■高打鍵耐久性。 ■高実装位置精度（最大±０．２mm）。 【用途】 クリック感触付きスイッチ用フレキシブルプリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IVH の採用により、小型化・高密度化が実現できます。
・3つの仕様(IVH 仕様、BVH 仕様、IVH-BVH 複合仕様)からお客様のニーズに合わせた仕様をお選び頂けます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。
ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！
ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100～1000）にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され 配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！ ファインパターンにより配線が目立ちません。
〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 ＃透明＃透明FPC＃透明フレキ
LEDを銅ベース面へ直接実装！！放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』
『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる（熱伝導率：398W/m・k）
新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。
