株式会社みちのくサウンド
設計開発~完成までお客様のニーズに対応した ベストソリューションを提案します
加工内容,主要製品・技術の特長 電気関係組立て、電気・配線、企画・設計・製図。産業用制御基板、医療機器基板、船舶用機器、電力機器、車載用ウエッジ球、ノンフリーズ。設計開発から基板実装・組立まで、多種変量に対応した生産工場であり、1台からの対応が可能
- 企業:公益財団法人21あおもり産業総合支援センター
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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設計開発~完成までお客様のニーズに対応した ベストソリューションを提案します
加工内容,主要製品・技術の特長 電気関係組立て、電気・配線、企画・設計・製図。産業用制御基板、医療機器基板、船舶用機器、電力機器、車載用ウエッジ球、ノンフリーズ。設計開発から基板実装・組立まで、多種変量に対応した生産工場であり、1台からの対応が可能
LEDを銅ベース面へ直接実装!!放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』
『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる(熱伝導率:398W/m・k)
ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援!
当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム(クラス100〜1000)を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与
基板修正が素早く、簡単、きれいになる。
「SKETT-PEN」は、プリント配線板のレジスト系不具合の修正をするペンです。持ち運びしやすい携帯タイプで、どこでもすぐに作業ができ、後工程への不良品流出を防ぎます。修正ミスによる廃棄を低減するため、コスト削減に貢献します。 ペン先は太いものと細いもの2種類を選択でき、付け替えが可能です。 インクはお客様のご希望の色のインクを希釈してお使いいただけます。 ※但し、使用できないインクもございます。弊社使用実績により、UV 硬化タイプをお勧めします。 【特長】 ○携帯がしやすく、作業場所を選ばず、後工程への不良品流出を防止 ○修正仕上がりのバラつき、修正ミスによる廃棄を低減 ○ペンを振ることで、ペン内のインクを攪拌、いつでも均一な塗布が可能 ○ペン先は2種類(太、細)を選択でき、付け替えが可能 ○細いペン先を使用することにより、従来難しかった細かな不良の修正が可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
CHIN POON INDUSTRIAL CO.,LT (敬鵬工業)
チンプーン工業株式会社は1979年9月26日に成立され、 片面・両面・多層・ビルトアップ基板の製造を得意する専門的なプリント配線基板の会社であります。 今まで、 弊社はお得意先の皆様にご満足して頂けるよう、 製造やサービスに専念して来ました。 更に、 カーボン印刷や銀スルーホールの製造能力を開発し、 東南アジア地域でのプリント配線基板のリーダーの一社になりました。 先進的な技術と最新悦の関連設備の導入によって、 自動化生産のプロセスを持続し、 お客様の納期や品質に対するご要求に答えるよう務めて来ました。 更に、 社内ネットワークによるCAM作業によってスピーディーなサンプル製造や品質サービスを提供しております。 弊社は全力で品質の維持に専念し、 お客様により良質なサービスを提供します。21世紀の挑戦に向かって、 これからも品質、 価格、 納入、 サービス及びワーク・パートナーの協力によって、 チンプーンは成功に向かって更に一歩を踏み出します。
サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。
透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。
低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板!軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。
アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計:DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期:短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量:基板1枚だけの製作も可能 ○コスト:試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL:UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社
エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板サイズは横160×縦140mm!PLC用リレーユニット、4ユニット分の機能を基板1枚に。
当製品は、省配線・省スペース・省コスト化を実現した汎用リレー基板です。 リレーコントロール用コネクタのピン配置はオムロン製PLC出力ユニット 「CJ1W-OD231/OD261」と同じ配置であり、フラットケーブルで1対1接続 することで、出力ユニットと同じアドレスでリレー操作が可能。 また、さまざまな出力ユニットとも、リレーコントロール用コネクタ部に 変換基板を追加することで、アドレス無変換でリレーのコントロールができます。 【特長】 ■32点すべてで独立接点、コモン接続のきめ細かな設定が可能 ■基板サイズは横160×縦140mm ■ジャンパピンにより、独立接点、コモン接続の設定可能 ■リレーはオムロン製パワーリレー「G6D-1A-ASI」を使用 ■動作表示LED、コイルサージ吸収用ダイオード搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
24時間フル操業で短納期を実現する外形加工のコンビニエンス・ストアー
株式会社サミットは、プリント配線板の外径加工を行っている会社です。 全工程24時間フル操業の生産ラインで、大量生産から少量生産まであらゆる 注文に対応。さらに受け入れから出荷まで確かな品質管理のもと、短納期 を実現します。 外形加工に求められる精度の高さがより厳しさを増す中で、当社は常に 最善の品質・技術・納期をもってお客様のご期待に応えて参ります。 【事業内容】 ■プリント配線基板向け外形加工・NC穴あけ・各種電気検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
高い放熱性を実現!現行基板から比較的容易に変更が可能です!
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
情報通信・産業など!幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します
『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファインピッチ、ファインパターン、薄型!配線自由度が飛躍的に向上
当社では、インターポーザー用に好適な『ビルドアップ基板』を 取り扱っております。 最小ライン&スペースは、L/S=20/20μm。LVH径/ランド径 =60/90μmで、LVHピッチ150umの対応が可能です。 コア25um、プリプレグ20umの使用で薄板化ができます。 【応用分野】 ■無線モジュール ■インターポーザー ■スマートフォン ■タブレット端末 ■デジタルカメラ ■通信基地局 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 (第一工場のラインを使用して生産されます)
スマートフォンのNFC磁界エネルギーでスマートロックを解錠/施錠
スマートフォンのNFC磁界エネルギーでモータを駆動し、スマートロックの解錠/施錠可能な基板を試作しました! 弊社ホームページにてサムターン(鍵)を開錠する実験のときの動画を公開しています。
和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く!
【会期】2025.11.05(水)-07(金) 10:00~17:00 【会場】ポートメッセなごや 第1展示館(名古屋港金城ふ頭) 特別展示 Space Approach EXPO 和歌山県ブース No.40 に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。
プリント基板設計の基本を理解することで、解決方法を探る
電子回路の設計・開発に携わられる方々は、きっとこれまでに基板が動かず、思い通りの開発スケジュールで進められない、といった事を一度は経験された事があるかと思います。さらに昨今は、電子回路の小型化、高速化、高密度実装がますます進むにつれてプリント基板のパターン設計においても、より複雑化・高度化してきており、上記のような懸念もますます高まってきています。基板が思った通りに動かない!挙動がおかしい! 実際にこういった事態が発生した際にはとても焦るのですが、シミュレーションをやってみたり、回路の隅々までチェックを行ってみたりと、みなさま右往左往されるのではないでしょうか。 実は、上記のような事態が発生する要因のほとんどは、プリント基板設計の「基本」ができていない、ということが多いのです。 しかし、例えばその回路が大規模な回路だったら…そんなに簡単にチェックできない、ということも事実です。 そこで、アート電子からは、まずは下記の3つのポイントをチェックして頂くことをお勧めいたします。簡単なことなのですが、ほとんどのトラブルは回避することが可能です。
5G通信などのミリ波帯で効果を発揮!低伝送損失と低誘電率、高柔軟性を備えた製品
住友電気工業製の『高周波用フッ素樹脂製FPC基板』は、20GHz~100GHzの 高周波信号を低損失でデータ伝送が可能となる製品です。 フレキシブル基板の一種なので狭スペースでの結線が可能となり、 装置の小型軽量化に貢献。 ミリ波の平面アンテナでご使用した場合は、アンテナの小型化、 もしくはアンテナサイズあたりの高性能化が図れます。 【特長】 ■低伝送損失:高周波信号の伝送において、低伝送損失を実現する 配線材として活用可能 ■薄さと狭ピッチ:薄さと狭ピッチを両立し、かつ形状の自由度が高い為、 筐体内のエアフローの確保や高密度化に貢献可能 ■優れた利得:フッ素樹脂基板上にアンテナ回路を引く事で、 スペースの効率化と利得に優れたアンテナとして活用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
本基板はアルミニウム板と銅箔を高熱伝導の絶縁シートで積層接着しています。
この基板を用いると基板の大電流対応や電子部品の発熱に対して熱拡散を必要とされるプリント配線板の用途に適しております。
特性インピーダンスを整合し高周波、高速伝送を実現
特性インピーダンスを整合し、高周波、高速伝送を実現したFPCです。
放熱性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。LED素子からの熱を効率良く逃がし、素子や封入樹脂の劣化を抑えます。
放熱性が高く、機械的強度の高いアルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・白金電極を使用しており、メッキなどの表面処理不要 など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
当社のアルミナ多層配線基板HTCCは従来品と比較して、放熱性や機械的強度が高く、誘電損失が小さい特長を持ったセラミック基板です。
【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・誘電損失が小さい など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
絶縁性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。高電圧を印加する沿面放電タイプのオゾナイザーにおすすめです。
白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・触媒作用が期待できる ・強度、放熱性が高い ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
電気製品や精密機器の内部にある電気配線を施す!当社の基板をご紹介
サンラベルではお客様のニーズにお応えしてプリント基板の 設計・製作いたします。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する「片面基板」や表裏両面及び 数層にわたり導体パターンを構成した「両面基板」などをラインアップ。 また、高温環境下(瞬間ピーク温度約260℃)でも使用可能な、 繰り返し使用できる両面粘着シートも取り扱っております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■高耐熱両面粘着シート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波を使用した機器の製作事例をご紹介
【特徴】 GNSS(Global Navigation Satellite System︓全地球航法衛星システム)用の低雑音増幅器です。 2 種類の SAW フィルタを組み合わせることにより、 L1(1575.42MHz)、L2 バンド(1227.06MHz)に対して 30dB 以上 (1495.9~1510.9MHz、1555MHz 比)の相対減衰量が得られます。 GPS、準天頂衛星みちびきをはじめとした、各国の位置情報システムに対応して おり、低雑音にて増幅することが可能です。また電源は同軸ケーブルに重畳させ、 配線の簡略化を図っています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PICマイコンを使った電子工作に最適
PIC16F/18Fシリーズに対応した実験・評価用の PICマイコンボードです。
分布定数回路の概念が必要となっています!特性インピーダンスと基板設計について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス(配線インピーダンス)」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう? 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介
【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
設計から実装まで一貫した製品の御提供
私達は高い信頼性が要求されるプリント配線板分野において高度なコア技術と最新の設計技術を駆使し、基板設計を行なう技術集団です。 お客様の様々な要求に応える為、パートナーネットワークを最大限に活かし。 満足な製品を御提供いたします。