更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供
お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ・プローブカード：0.65mm ・CSPメイン画像：0.40mm ・パフォーマンスボード：0.50mm ・バーンインボード：0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュール用やLED向けをラインアップ
伸光製作所が取り扱う『プリント配線板』をご紹介します。 フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなどに適した 「両面プリント配線板」をはじめ、「両面、多層LED配線版」や 「薄板高密度プリント配線板」などをラインアップ。 また、LED向けの「多層プリント配線板」や「薄板高密度プリント配線板」 「キャビティプリント配線板」などもご用意しています。 【ラインアップ(抜粋)】 ＜用途：フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなど＞ ■両面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■両面、多層LED配線版 ■薄板高密度プリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します
当社では、開発・実装・加工・組立てとの連携により、あらゆる分野の 製品開発・製造・検査から出荷までを短納期でおこないます。 技術者の減る中、弊社は基板の配線や改造までものづくりに関し 多岐にわたり確かな技術で対応致します。 また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする 樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。 無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に対応可能
当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」 といった特殊加工（処理）にも柔軟に対応しております。 【実績例】 ■VSAT BUC、LNB用基板（マイクロ波）■ミリ波レーダー、アンテナ用基板 ■ドップラーセンサー用基板 ■高周波電力増幅器用基板 ■光送信／受信ユニット（TOSA／ROSA） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導体抵抗値が低く、伸縮時の導体抵抗値の変化が小さい！従来では適用が困難であった用途に！
当社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、衣類への ウェアラブルデバイス配線によりIoT化を支援した事例をご紹介します。 お客様の課題は、自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい というものでした。 回路導体に銅箔を用いているため、導体抵抗値が低く、また伸縮時の 導体抵抗値の変化が小さいという特長を有します。 この特長により従来では適用が困難であった用途にも広くお使い頂けます。 【課題】 ■自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい ■従来のフレキシブル基板は伸縮性に欠ける問題がある ■自社の求めるウェアラブルデバイスが実現できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン設計の事なら株式会社リッツ－ＲＩＴＺ－におまかせ下さい。
各種基板設計の事なら何でも株式会社リッツ－ＲＩＴＺ－へご相談ください。
設計寸法に応じて製作可能！分・配電盤などの中板や機器の取付板に適しています
『フリー基板』は、分・配電盤、操作盤等の中板や、その他機器の取付板です。 配電図だけで機器の取付けができるため、中板等の板金図面が省略できます。 設計寸法に応じて製作可能で、変更・増設等が生じた際には、当製品を 追加するだけで穴あけ等の必要がありません。 さらに外函と別工程で組立配線ができるため、納期の短縮が図れます。 【特長】 ■設計寸法に応じて製作可能 ■配電図だけで機器の取付けが可能 ■変更、増設等の際、穴あけ等の必要がない ■外函と別工程で組立配線ができる ■納期の短縮が図れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“やわらか発想”で新製品を創造する開発型企業を目指しています。
・片面基板・両面基板・多層基板・金属基板・フッ素基板など多様なプリント配線板の生産が可能。 ・金属基板（アルミ/銅）放熱目的のプリント配線板の量産実績あり。
高周波対応低伝送損失基板(5G通信)やMEMS/センサー基板などの用途に適しています！
当社が行う『石英ガラス微細穴形成と金属充填技術』をご紹介します。 ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性 ■ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由に回路を作って実験できるようユニバーサルカードをご用意
自由に回路を作って実験できる！ 3.3V電源回路を搭載した汎用ユニバーサル基板 ■□■特徴■□■ ■オンボードで3.3V電源が搭載してあるので、3.3V系の回路を すぐに構成することができる ■小型カードサイズ（50mm×30mm） ※コネクタ含まず ■汎用2.54mmピッチ 0.8mmスルーホール(18列 9行) ■5V入力→3.3V電源回路搭載 ■Mi II配線システム採用 ※本品の結線には、圧接パンチが必要 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
