更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します
当社では、開発・実装・加工・組立てとの連携により、あらゆる分野の 製品開発・製造・検査から出荷までを短納期でおこないます。 技術者の減る中、弊社は基板の配線や改造までものづくりに関し 多岐にわたり確かな技術で対応致します。 また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする 樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。 無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導体抵抗値が低く、伸縮時の導体抵抗値の変化が小さい！従来では適用が困難であった用途に！
当社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、衣類への ウェアラブルデバイス配線によりIoT化を支援した事例をご紹介します。 お客様の課題は、自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい というものでした。 回路導体に銅箔を用いているため、導体抵抗値が低く、また伸縮時の 導体抵抗値の変化が小さいという特長を有します。 この特長により従来では適用が困難であった用途にも広くお使い頂けます。 【課題】 ■自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい ■従来のフレキシブル基板は伸縮性に欠ける問題がある ■自社の求めるウェアラブルデバイスが実現できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン設計の事なら株式会社リッツ－ＲＩＴＺ－におまかせ下さい。
各種基板設計の事なら何でも株式会社リッツ－ＲＩＴＺ－へご相談ください。
設計寸法に応じて製作可能！分・配電盤などの中板や機器の取付板に適しています
『フリー基板』は、分・配電盤、操作盤等の中板や、その他機器の取付板です。 配電図だけで機器の取付けができるため、中板等の板金図面が省略できます。 設計寸法に応じて製作可能で、変更・増設等が生じた際には、当製品を 追加するだけで穴あけ等の必要がありません。 さらに外函と別工程で組立配線ができるため、納期の短縮が図れます。 【特長】 ■設計寸法に応じて製作可能 ■配電図だけで機器の取付けが可能 ■変更、増設等の際、穴あけ等の必要がない ■外函と別工程で組立配線ができる ■納期の短縮が図れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“やわらか発想”で新製品を創造する開発型企業を目指しています。
・片面基板・両面基板・多層基板・金属基板・フッ素基板など多様なプリント配線板の生産が可能。 ・金属基板（アルミ/銅）放熱目的のプリント配線板の量産実績あり。
高周波対応低伝送損失基板(5G通信)やMEMS/センサー基板などの用途に適しています！
当社が行う『石英ガラス微細穴形成と金属充填技術』をご紹介します。 ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性 ■ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由に回路を作って実験できるようユニバーサルカードをご用意
自由に回路を作って実験できる！ 3.3V電源回路を搭載した汎用ユニバーサル基板 ■□■特徴■□■ ■オンボードで3.3V電源が搭載してあるので、3.3V系の回路を すぐに構成することができる ■小型カードサイズ（50mm×30mm） ※コネクタ含まず ■汎用2.54mmピッチ 0.8mmスルーホール(18列 9行) ■5V入力→3.3V電源回路搭載 ■Mi II配線システム採用 ※本品の結線には、圧接パンチが必要 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します！＼基板の設計・開発はニッポーへお任せください！／
プリント基板とは、絶縁体のプリント配線板に、ICや抵抗器などの電子部品を取り付けた「プリント回路板」の総称です。 主な役割は回路を構成している電子部品の電気的な接続です。 電子部品を一か所に効率よく配線を接続できることから小型化・生産性向上・コスト削減にも貢献します。 プリント基板には大きく分けて2つの種類があります。 ◆リジッド基板 エポキシ樹脂など硬い絶縁体を用いたもので、硬質基板とも呼ばれます。強度があるため電子部品を実装しやすいといったメリットがあります。 ◆フレキシブル基板 プラスチックフィルムなどを基材に使用しているため、薄く柔軟性があるのが特徴で、電子部品の可動部分や基板間やユニット間をつなぐ接続ケーブルとして使用されています。 プリント基板を製作するには、電子回路に利用している全部の電子部品を実装して、それぞれの電子部品を配線するための、電流が流れるパターンを設計（アートワーク）する必要があります。 ニッポーでは、電気・電子回路の設計から、プリント基板の設計、制御システムの構築まで、幅広く対応しています。お気軽にご相談ください。
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します
当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板のことなら当社におまかせ！基板へのさまざまなご要望にお応えし､どの段階からでもダイレクトサポート
当社は、新しい技術領域･新しい市場のニーズに対応すべく､ 材料･部品メーカ様とも共同開発を進めながら､先々を見据えた 技術開発を行っています｡ 高度な技術力を活かし､一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板､ IoTやモビリティの進化を支える高周波対応､過酷な環境に強い放熱対応､ フレキシブル基板まで､お客様のニーズに応える製品を提供｡ さらに、パワー半導体､高放熱高周波部品の放熱対策に貢献する 「高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発」も行っております。 【取扱い製品】 ■高密度配線基板 ・ビルドアップ基板 ・IVH基板 ・エニーレイヤー基板 ■高周波対応/放熱対応基板 ■フレキシブル基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
時代をリードするKAIKENのシーケンサーボード
幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板。 従来の制御装置の配線を少なく、コンパクトにまとめることを目的に汎用性の高いI/Oを揃えています。
インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製！インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます
近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター Si8000ｍ v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器 CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
