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モデムの開発はお任せください！ 国際標準勧告に準拠した製品を開発します。
DSPマルチモデム基板の特長 音声帯域の専用回線を使用してデータ伝送を行うための変復調基板です。 変調方式は以下4種類に準拠 ・国際標準勧告 ITU T V.29 9600bps 、 7200bps 、 4800bps ・国際標準勧告 ITU T V.27bis 4800bps 、 2400bps ・国際標準勧告 ITU T V.26 、 V.26bis 2400bps 、 1200bps ・国際標準勧告 ITU T V.23 1200bps 、 600bps ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日（水）から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します！ 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期：2021年1月20日（水）～22日（金） 会場：東京ビッグサイト 西3ホール（西展示棟4階）ブースNo. W22-38 ※ バーチャル（オンライン）ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。
情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します
『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
いくらでも話、聴きます。電子回路の知識がなくても大丈夫です
当社では、産業用制御機器の設計及び製作、販売を展開しております。 制御基板回路設計、部品手配、実装、制御機器の組立て(配線)など、 お客様の希望にお応えいたします。 しっかりと対話をすることで、お客様のご希望に寄り添います。決して妥協せず、 粘り強く取り組むことが持ち味です。 また、目的の製品について仕様をお伺いし、コスト面とバランスをとりより良い ご提案をいたします。短納期もご相談ください。 【特長】 ■とことん聴いて一緒に作り上げる ■一貫した製造で手間いらず ■圧倒的に低い不良率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カルシウム薄膜基板を利用して、フレキシブル基板や接着剤のバリア性能、ダム・フィル材などのアウトガスを評価
当社では、バリア（封止）性能を評価できるカルシウム(Ca)薄膜基板を製造・販売しております。このCa薄膜基板は、JISなどで規定される水蒸気透過率（WVTR、カルシウム腐食法）評価用の基板として適しています。 WVTRは、膜厚が正確に規定されたCa薄膜の酸化劣化（半透明化）したエリアの面積を求め、残存膜厚とCa密度からカルシウムと反応した酸素・水分量を見積もり、算出することが可能です。この数値を用いることで、サンプル間の正確な比較（定量）評価を行うことができます。 Ca成膜基板の膜厚は、定期的に蒸着・成膜条件を確認して厳しく管理しています。またCa膜厚測定の際には、薄膜上にカバレージがよく、再現性のよいアルミを成膜することでCa薄膜の膨潤を防ぎ、正確な膜厚を測定、蒸着条件を算出しています。 【特長】 ■水分や酸素に反応しやすく、感度がよい ■有機ELなど素子をセンサー代わりに用いるより、遙かに安価 ■酸化前後の変化(金属光沢から半透明化)が見た目に分かり易い ■他の金属よりも安全で使用後の処理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お手軽、簡単！開発不要ですぐにIoTセンサー環境を構築可能
加賀FEI株式会社のIoTセンサーソリューションを 『Sensing Evaluate Solution』ご紹介いたします。 「BLE評価キット/ボード」と、市販のセンサーを組み合わせてご使用 いただく製品で、センサー値をビーコンで送信する「3種類のファームウェア」 と、スマートフォンのアプリを提供しているため、開発不要ですぐに IoTセンサー環境を構築可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【IoTセンサー構築までの3Step】 Step1.ボード接続 Step2.ソフトウェア書き込み Step3.スマホアプリと通信 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術。ものづくり新技術に挑戦し続けています
当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。 確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、 その他様々な業務を専門に取り扱い。 確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度 お問い合わせ＆お見積りをお気軽にどうぞ。 【業務内容】 ■フレキシブル基板の試作、製作 ■アクリル・銅板など特殊材の加工 ■アルミ基板専用金型作成 ■プリント基板への各種メッキに対応 ■半田付け用ディップ治具製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
車のライトランプ用の基板ですので、放熱性がよい材料が必要です。そこで、アルミベースの両面基板の設計です。
層別 2L (with single layer metal board) 板厚 1.8 mm 使用基材 FR-4+MCPCB(アルミベース) 銅厚 2 Oz 表面処理 OSP
基板再生事業を通じて、製品の延命化と廃棄物の削減に貢献します。
当社は長年の基板事業で培った技術・ノウハウをもとに、家電製品を中心とした「基板再生サービス」を提供いたします。 故障部品の交換とクリーニング等を提供することで、製品の延命化と廃棄物を削減し、環境負荷低減に貢献します。 くわしくは、ウェブサイトをご覧ください。 「家電製品の基板再生サービス」 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 家電製品の基板再生サービスに関するお困りのことがありましたら、お気軽にお問い合わせください。当社はものづくりサービスを通じて、今後もお客様の様々な課題解決に貢献してまいります。
500×500mmの大型ワークもソフトにチャックできるポーラスチャック！透過光式AOI(自動外観検査)可！
『透過光照明組み込み型 PE ポーラスチャック』は、 軟質のポリエチレン製ポーラス材を用いて、FPC、ウエハ、LF、ガラス基板などをソフトにチャック 組み込まれた透過光照明によりAOIを行う 【特長】 ■ポーラス材には半透明の超高分子量ポリエチレンを使用 ■セラミックや金属材料に比べ導入コストや装置重量を低減 ■ポーラス材に目詰まりが発生した際は、安価にお取替え致します ■平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が可能 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞よりPDF資料をください。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Cシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Kシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.8mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Lシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 レセプタクルコネクタ中央部にも金属を配置し強度をさらに向上させました。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、 嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。 FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、 機器の小型化・薄型化に貢献します。 【特長】 ■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm ■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。 高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。 ■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。 ■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
