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トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応！当社の生産設備をご紹介
『YS12/YS12-F』は、L510×W460の基板サイズに対応している 表面実装機です。 0402チップ搭載可能。 トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応。※YS12Fのみ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造コストが安い！電子機器や白物家電に多く使用されています
当社で取り扱っている「片面基板」についてご紹介いたします。 片面基板とはプリント配線板の一種で、一層基板や単層基板とも呼ばれており、 製造コストが安く、電子機器や白物家電に多く使用されています。 当社では日本国内での生産にこだわり、アートワーク設計から試作、量産まで 対応しています。小ロットから大ロット、短納期対応まですべてお任せください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■一層基板や単層基板とも呼ばれている ■製造コストが安い ■電子機器や白物家電に多く使用されている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ノンスルーホール基板、銅スルーホール基板、銀スルーホール基板などをご用意！
当社で取り扱っている「両面基板」についてご紹介いたします。 プリント配線板の一種。基板の両面にパターン(回路)が形成された プリント基板のことで、2層基板とも呼ばれています。 また、片面基板よりも高密度な配線が可能になり電子機器や白物家電に 多く使用されています。 【特長】 ■両面にパターン(回路)が形成されたプリント基板 ■2層基板とも呼ばれている ■片面基板よりも高密度な配線が可能になり電子機器や白物家電に多く使用 ■ノンスルーホール基板、銅スルーホール基板、銀スルーホール基板などがある ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
両面基板の一種をご紹介！LED基板や、電子機器、白物家電に多く使用されています
「両面ノンスルーホール基板」は、スルーホールで表と裏のパターンを接続 しないプリント基板で、両面ノンスル基板・両面非スル基板とも呼ばれています。 放熱効果や反りの抑制に有効で、LED基板に多く使用されています。 また、表と裏のパターンを銅めっきや銀ペーストによるスルーホールで接続した プリント基板の「両面銅スルーホール基板」や、「両面銀スルーホール基板」も 取り扱っております。 【特長】 ＜両面ノンスルーホール基板＞ ■スルーホールで表と裏のパターンを接続しないプリント基板 ■放熱効果や反りの抑制に有効 ＜両面銅スルーホール基板＞ ■配線や実装のスペースを大きく取ることができる ■基板サイズを小さくすることが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
両面基板を片面基板に変更します！コストダウンの実現が可能です
当社では、両面基板を片面基板に変更することでコストダウンを実現します。 コストダウンを実現することで多数のお客様に喜んでいただいております。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■両面基板を片面基板に変更することでコストダウン ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
アートワーク～量産まで一貫して対応！プリント配線板は当社にお任せください
当社では、アートワーク設計～試作～実装～量産まで 一貫した対応が可能です。 プリント配線板についてお悩みであれば、 当社までご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板は当社にお任せ ■アートワーク～量産まで一貫して対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
現物から基板データを作成し同等品を複製！片面から多層(4層)まで実績あり
当社では、PCBの現品から複製できる「補修用基板」の取扱いを 行っております。 「古い機種でデータが残っていない」「図面がない」「補修部品で数台だけ 基板が欲しい」などお任せください。現物をいただき基板データを作成します。 また、部品搭載品でも問題ございません。データ作成から基板作成し お届けします。 【特長】 ■現物から基板データを作成し同等品を複製 ■部品搭載品でも問題なし ■片面から多層(4層)まで実績あり ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
納期は標準4週間！様々なパッケージに対応し、高品質な製品をお客様へお届け
三和コンデンサグループは、半世紀以上にわたり韓国発の キャパシタメーカーとして成長してきました。 現在の生産地は、韓国・タイ・インドネシアの3か国で行っており、 様々なパッケージに対応し、高品質な製品をお客様へお届けしています。 また、採用分野は家電製品、車載、通信などとなっております。 【取扱製品】 ■キャパシタ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度GNSSの実現に貢献！GNSS マルチバンドとL5/L2/L6バンドに対応したLNAをご紹介！
「NT1191」は、GNSSマルチバンド（1164MHz～1610MHz）に対応した 広帯域LNAで、「NT1192」は、L5/L2/L6バンド（1164MHz～1300MHz）に 対応した1.2GHz LNAです。 高精度な位置測位の為には、1.5GHz帯に加え1.2GHz帯の信号を受信可能な、 マルチバンド対応が必要となります。 当社では、高精度GNSSに向けてLNA製品のラインアップを強化します。 【特長】 ＜NT1191＞ ■GNSS全帯域での利得平坦性、低NF（雑音指数）を実現 ■幅広い電源電圧 ■ウェッタブルフランクパッケージに搭載 ＜NT1192＞ ■1.2GHz帯での高利得と低NFを実現 ■小型薄型パッケージに搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
受信感度改善及び向上に貢献
NT1189は、5G(Sub6)基地局向けLNAです。低歪みと高利得特性の両立、及び低NF(雑音指数)特性で受信感度の改善及び向上に貢献します。外部回路の変更により、3.3GHz～5.0GHzの広帯域対応が可能です。また、小型薄型パッケージの採用により、搭載員数の多い基地局において、実装面積の削減にも貢献します。 日清紡マイクロデバイスは、情報化社会を支える5G通信網の安定性を高める為、5G基地局向けに高性能LNA製品をリリース致します。
5Gと配線回路基板の電子版の特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・電子部品の観点 ・アンテナ部品の観点 ・高周波特性向上 ・誘電損失低減 ・電子装置の観点 ・その他の関連技術
AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意！
当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。 放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。 熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。 また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。 【ラインアップ】 ■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k～230W/m・k) ■96％ Al2O3(アルミナ)基板 ■99.6％ Al2O3(アルミナ)基板 ■AlN(窒化アルミ)各種成形品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
幅広い通信範囲をカバーする対応力でIoT社会の実現をサポート
当社では、通信機器・基板を取り扱っております。 携帯電話等で培った無線通信技術をコア技術に、NFCからGNSSまで、 幅広い通信範囲をカバーする対応力で、IoT社会の実現をサポート。 人とモノ、モノとモノをつなぐ無線通信技術をベースに キャッシュレス化社会の進展に対応した決済ユニットや、 高頻度かつ低電力な通信を可能としIoTに適したLPWA通信技術を活用した 製品の開発も進めています。 【主な製品実績】 ■自販機用無線決済端末 ■POS端末 ■カードタイマー/カードリーダーライター/画像アダプタ ■蓄電システム制御基板 ■NFCモジュール(EMV規格準拠) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※当社は、2023年1月に、社名を株式会社LIMNOへ変更しました。
車載電池用制御基板や車載LEDユニットなどを取り扱っております
当社では、0(ゼロ)defectを目指す車載品質を実現する設計技術・ 製造ノウハウをベースに、高い製造品質をグローバルにご提供しています。 自動車産業の国際規格「IATF16949」に対応したマネジメントシステムへの 対応力や、高密度実装、量産設計技術により、高品質な製品をご提供できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【主な製品実績】 ■車載電池用制御基板 ■車載LEDユニット ■建機用制御ユニット ■業務用運行管理システム ■農機用CAN通信ユニット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※当社、2023年1月に、株式会社LIMNOへ社名変更しました。
多結晶超高熱伝導光学グレードウェハー/シート
レーザー、光電子デバイス、⾼出力放熱およびその他のハイエンド用途
案件に好適なメーカーを選定・提案！国内はもちろん海外基板メーカーからも調達可能
株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板（一部）】 ■リジット基板（片面～高多層） ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板（片面～多層） ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品の開発から生産工程にて必要とされる、様々なプリント基板へのニーズにお応えします！
当社で取り扱っている「電子部品評価用プリント基板」についてご紹介します。 電子部品メーカー様のエンジニアリングチェーン・バリューチェーンの 各工程において必要とされる、様々なプリント基板のご提案が可能です。 プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供。LDIプロセスにより パターンとソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げができます。 【お客様にとってのメリット】 ■プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供可能 ■LDI(Laser Direct Imaging)プロセスによりパターンと ソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げが可能 ■原画・フィルム版・スクリーン版レスによりEOLの概念がなく、 いつでも受注可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
短納期を実現！パターン設計～基板製造～実装までスムーズに流動します
当社は、プリント配線板の製造を意識したパターン設計をご提供致します。 同時並行設計による短納期を実現。通信・計測機器～宇宙・防衛品に 至るまで約10,000点の設計実績がございます。 さらに、全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有し 各種シミュレーションによる解析のご提案が可能です。 【特長】 ■短納期 ■豊富な実績 ■基板品質及び実装品質まで考慮したパターン設計 ■独自検証ツール導入による設計品質のチェック体制 ■全設計者がプリント配線板製造技能士資格を保有 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。
当資料は、プリント配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25～400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。 【掲載内容】 ■銅コイン（放熱構造）プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現！
当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します
当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！
当社は、設計＆製造の一貫したソリューションサービスをご提供致します。 OKI-EMSの総合力を使ったサービスや回路設計、ファームウェア開発、 機構設計、AW設計に対応。 また、当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応が可能です。 【特長】 ■FPGA IP（画像・音声・通信・組込系） ■DSPプラットフォーム ■無線Ether CATアナログ対応 ■筐体・メカトロ設計 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年実績のある技術で開発！シミュレーションによる特性の事前検証が可能です
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 産業用途向けや少量からの対応もでき、シミュレーションによる 特性の事前検証が可能。 長年実績のある技術で開発されており、長期信頼性を保証致します。 【特長】 ■アルミべース基板 ・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板 ・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制 ・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板 ・低損失材＋FR4のハイブリッド構造 ・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：20層 ■基材：Faradflex＋Megtron6 ■適用例：ネットワーク、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介
銅の熱伝導率（390W/m・K）を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール（25μm） ・φ3.0mm1穴：0.23mm2 ・φ8mm領域：1.41mm2（φ0.4mmTH 1.0mmピッチ 48穴） ■銅コイン ・φ3.0mm1穴：7.07mm2（約30倍） ・φ8mm領域：50.24mm2（φ8mm銅コイン1穴）（約35倍） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など！各種仕様に対応可能です
高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大（100～120um）仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料（低誘電・正接材）をご提案！
高速高周波対応プリント配線板では、25Gbps～100Gbpsに 向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。 「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」 などといったお客様のお困りごとを解決。 実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案を行います。 【特長】 ■実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案 ■事前シミュレーション（単一、差動）設計段階からサポート ■材料の伝送特性（損失、遅延）実測値踏まえたご提案 ■高周波材とFR-4の複合構造配線板をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供
お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ・プローブカード：0.65mm ・CSPメイン画像：0.40mm ・パフォーマンスボード：0.50mm ・バーンインボード：0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
