高周波基板も国内最速レベルの短納期!
【High frequency】だって時代は高周波
松和の高周波基板はとってもスピーディ! 低Dk・低Df基材を常備。 多層基板からハイブリッド積層構造、バックドリル加工等 少量から短納期で対応しております。 また新材料についても積極的に取り組んでおり 通常の案件のみならず、様々な研究・開発向けの相談も承ってます。 高周波基板においても松和産業! 宜しくお願いします。
- 企業:株式会社松和産業 本社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年06月03日~2026年06月30日
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【High frequency】だって時代は高周波
松和の高周波基板はとってもスピーディ! 低Dk・低Df基材を常備。 多層基板からハイブリッド積層構造、バックドリル加工等 少量から短納期で対応しております。 また新材料についても積極的に取り組んでおり 通常の案件のみならず、様々な研究・開発向けの相談も承ってます。 高周波基板においても松和産業! 宜しくお願いします。
<限界突破コース>なら最短12時間でプリント基板出荷!年内に基板を作ってスッキリした新年を迎えましょう!
あと少しで2024年もあっという間に終わりを迎えようとしています。 年内納品は無理だよなあ…と、手配をあきらめかけている基板はありませんか? 超短納期が自慢の松和産業にご相談いただければ、 タイトなスケジュールでもご希望の日程でご対応いたします。 年末年始によくあるお悩みも、松和であれば解決可能!貴社の強い味方になります! 貫通基板⇒最短1.05日! 貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日! 1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日! FPC基板⇒最短2日! 4層リジッドFPC基板⇒最短5日! さらに…無敵の<限界突破コース>なら、 4層貫通基板⇒17時間 6層貫通樹脂埋め基板⇒24時間 1-2-1ビルドアップ⇒48時間 6層2-2-2ビルドアップ⇒72時間 で基板が完成! 圧巻の納期対応は、全工程社内一貫製造、工場24時間稼働の松和産業だからこそ。 さらに、遵守率が99.94%と高水準であることも魅力のひとつ。 お約束した納期に必ず納品いたします。 詳細はカタログをご覧いただくか、弊社HPよりお気軽にお問い合わせください。
時代は【SPECIAL PCB !】
昨今基板の仕様は多様化しており、松和産業でも様々な特殊基板をトライ しております。 掲載しております基板は全てお客様からの要望からスタート致しました。 「他社では断られた、けど松和産業なら実現できるのでは ?」と、お声を かけて頂いたお客様と一緒に実現に向けて取り組んで来ました。 厚銅基板⇒MAX500μ※箔厚400μ在庫、内層コア材箔厚140μ 銅インレイ⇒丸形、四角型※板厚t1.0~t3.0mm、丸形:φ1.0~φ8.0mm 四角:要ご相談 リジッドFPC(ビルド構造)⇒1段、2段可 松和産業では試作開発室を設置しておりますのでお問い合わせは以下へご連絡 お願い致します。 TEL:0598-52-1855
超低ノイズ・優れた安定度・広帯域の極微少信号検出用増幅器
『SAシリーズ』は、ノイズや周囲環境の影響など、計測の障害となる要因を 極限まで抑制する技術を追求した低雑音増幅器です。 これまでのアンプでは得ることができなかった低雑音を実現した 電圧入力の「SA-200シリーズ/SA-400シリーズ」および、 高利得と広帯域を実現した電流入力の「SA-600シリーズ」がございます。 センサからの信号にあわせて、機種をお選びください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
家電に関わる電気製品の組立作業を生産計画が集中する時期にどこかに依頼を頼みたいと困っておられ、弊社までご依頼いただいた事例です。
漏電ブレーカーの心臓部を製造する弊社では、『何百万個の内たったひとつの不具合も許されない』 こういう使命感をもって製造に取り組んでいるので、不良率が桁違いに良好なのです。 高い品質にこだわるお客様にとって、素晴らしいパートナーになれると確信しています。 今回は、家電に関わる電気製品の組立作業を生産計画が集中する時期に、 どこかに依頼を頼みたいと困っておられた企業様の事例をご紹介します。 【課題】 家電に関わる電気製品の組立作業を生産計画が集中する時期に、 どこかに依頼を頼みたいと困っておられた。 【提案】 昔取引があり、品質に評価をいただいていたので、 先方の作業場まで弊社がお伺いして部品組立の請負を行うと提案した。 【解決内容】 難易度の高い作業でも、やりにくい原因をすぐに見つけ、翌日には解決策として治具を作る点や、 類似部品でも、見間違いを防止するカードのようなアイテムも、 言わなくてもすぐに用意している点など、常に改善方法を考えているところが印象的だと喜ばれました。
日本国内の製造業に貢献!当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です
共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■商社(電子・電機部品の販売) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
nRF51822搭載したBLEモジュールT-BLE01の開発ボード
当社では、総務省の工事設計認証(技適)を得ている 『BLEモジュールT-BLE01開発ボード』を取り扱っております。 全入出力端子を2.54mm格子上に展開、ピンヘッダでユニバーサル基板に実装できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■AVDDはVDDとDC/DCコンバータ出力を選択可能 ■RS232Cインターフェース回路を搭載任意の端子に接続して通信可能 ■T-BLE01搭載 ■T-BLE01の全ピンを2.54mmピッチで引き出し ■RS-232Cレベル変換デバイス搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
超小型IoTシステムを簡単に構築可能! 20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現したプラットフォームです。
『Leafony』は、20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現し、 組み込む機器に対し最⼩限のスペースで組み込みが可能なプラットフォームです。 ⽤意された各モジュール(呼称:リーフ)を選択し、組み合わせることで 案件に応じた様々な構成ができます。 また、接続は専⽤のゴムコネクタを使⽤することで誰でも簡単に 組み⽴てることができます。 【特長】 ■超⼩型 ■多彩なリーフによる拡張性 ■ソフト開発の⼿間とコストを削減 ■東京⼤学と参画企業による発展性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
当社はRed Board社製「高精細多層基板FPC」を取り扱っております!
Red Board Electronics.ltd.は1988年創業、HDIなど 高精細なデザインに対応可能なFPC、Rigid-FPCメーカーです。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMファイバ/MMファイバ、12芯/24芯対応!品質を迅速にチェックすることが可能
『MPOケーブルチェッカー』は、MPOコネクタ付光ケーブルのファイバ導通/ コネクタ端面/極性を自動チェックできるテスターです。 光源ユニット・観察プローブ・コネクタチップの組み合わせにより、 SMF/MMF及び12芯/24芯の全てのMPOケーブルの品質を迅速にチェック することが可能。 合否判定やレポート機能を備えたモバイル端末用アプリ「ConnectorMax Analysis Software」で、ユーザは検査をその場で簡単に実行し、結果を 確認することができます。 【特長】 ■APC、UPC、オス(ピン付き)、メス(ピン無し)の各コネクタに対応 ■自動PDFレポート機能付き ■1つのアプリで結果を管理できる、モバイルデバイス用アプリケーション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板のことなら当社におまかせください
当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層(銅箔)を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン(回路)を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■両面プリント配線板 ■片面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■防虫プリント配線板 ※詳しくは、お問い合わせください。
特殊波形による高いエネルギー効率!高多層品の溶着が可能です
本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで 構成されています。 高効率SHE(スマートエネルギーヘッド)と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■ボンディング速度が100%まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
従来と全く異なる研磨方式!穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮します
当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮 ■処理基板範囲:650及び760mm ■パネル厚み:0.3mm ■最大パネル厚み:12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インテリジェントなコンピュータ制御を実現!SBM1000とMBM4000をご紹介
当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に 応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ 付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。 高効率SHE(スマートエネルギーヘッド)と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの 節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■特殊波形による高いエネルギー効率 ■ヘッドはほぼ室温 ■高多層品の溶着が可能 ■凹み、焼け焦げがほとんど出ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度!費用対効果が高い材料としてご提供
半導体デバイスを製造するお客様には、Silicon-Silicon張り合わせ ウエハーを従来の厚エピや反転エピなど、パワーデバイスや PiNダイオード用に従来つかわれていたような材料にとって代わる、 費用対効果が高い材料として提供いたします。 直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを 含むシリコン基板を作ることができます。 これらの抵抗レンジは1mΩ-cmから10kΩ-cmとなります。 【特長】 ■NタイプやPタイプの素材でオリエンテーション方向のアレンジ可能 ■リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度 ■層の厚みのばらつきも+/-0.5um以下に抑える事が可能 ■高濃度から低濃度の遷移レベルもお客様のアプリケーションに 応じて鋭く、もしくはソフトなどに調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品リールの管理・出庫・取り換えを迅速で簡単に!コンパクト設計のため、電子基板実装ラインの近くに配置可能!事例資料も進呈中
電子部品リールの管理システム『MYTower』は、基板実装(SMT)の前工程で活躍する部品管理システムです。 複数の電子部品リールをシステマチックに管理、出庫が行え、取替えも容易に行えます。 また、コンパクト設計なため基板実装ライン近くに設置できるよう省スペースとなっております。 特に、頻繁に電子部品リールを取り替えたり、多品種の基板実装を行うEMS事業者様での実績が多数あります。 また、欠品時の補充用としても柔軟に対応出来ます。 導入事例資料も進呈中です。 【特長】 ■多品種の電子部品リールも取り違えなし(生産性アップ) ・格納されたすべてのリールと部品数量を自動で追跡することが可能 ・常に適切な部品が搬出、搬入される ■コンパクト設計で基板実装ラインの近くに配置可能(効率アップ) ・1平方メートルの床面積で最大740リールの格納が可能 ・補充用出庫もハンドスキャナーで簡単にワンリール出庫 ・人・物の動線を考慮したデュアルターミナルもオプション選択出来ます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロットから多品種まで対応いたします!
当社ではFPC(フレキシブルプリント基板)を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層(4層)・長尺 (最長700mm)フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装(外注先での対応) ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ(電解/無電解) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子部品リール入出庫の効率化を実現するラックシステム。生産効率約6倍UP!
当室が提供するスマートリールラックシステムは電子基板実装ラインに供給される電子部品リール収納ラックをインテリジェント化したもので、電子基板製造ラインのトータル生産効率を著しく向上させることができます。 本スマートリールラックは、上位システム、実装機と連携しながら、スムーズ且つ高速に電子部品リールの入出庫を行うと共に作業者の負担および作業ミスも劇的に軽減できます。 多品種小ロットにて多くのリールを人手で管理されているお客様に特にご好評いただいております。 【特長】 ■生産計画、部品残数情報により出庫リストを自動生成 ■古いリールから出庫する先入先出機能を搭載 ■フリーロケーション管理により、作業動線を短縮し作業効率アップ ■LED点灯していないリールを取った場合、アラームを発報、誤出庫を防止 ■御客様の上位システム、一部メーカーの実装機と連動可能 ■機種切り替えに要する時間を短縮でき、作業ミスも低減 ■一部メーカーの実装機とリンク可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
1344リール(リールサイズ7")を収納可能な大容量倉庫用スマートリールラックにて貴社の入出庫効率化に貢献します!
『PSP7"(1344)』は、棚段数6段の倉庫用スマートリールラックです。 サイズは、W2260×D400×H1710mm。 重量は、123KGです。 御客様のご要望に基づき、最適な棚仕様をご提案させていただきます。 御要望がございましたら、お気軽に当社までご連絡ください。 【仕様】 ■サイズ:W2260×D400×H1710mm ■重量:123KG ■容量(リール数):1344(リールサイズ7") ■棚段数:6段 ■入力電源:100V~240V ■出力電源:12V ■ピーク電力:350W ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置・システムによる実装トータルソリューションを提供します!
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 当社紹介動画につきましては、以下よりご覧いただけます。 https://www.jfe-shoji-ele.co.jp/pv-2016/ 【事業内容】 ■各種半導体製品の設計開発から生産までのトータルソリューションの提供および周辺機器・計測機器の販売・製品企画等 ■電子部品の実装・組立・検査等の装置および周辺機器・関連システムの販売・据付・保守等 ■産業用洗浄装置および多種洗浄剤の販売・保守等 ■工場の自動化・スマート化に貢献する製品やソリューション等の販売・保守等
電子部品リール入出庫管理の効率的倉庫省スペース化を実現する電子部品棚!誤出庫防止アラームによる誤出庫ゼロを実現!
『スマートリールラック』は、誤出庫防止アラームによる誤出庫ゼロを実現できる電子部品棚になります。 ”インテリジェントストレージ管理システム”とも呼ばれる弊社製品は ■リール毎に収納場所が決められているため、 対象リールを探すのに時間を要している… ■リール毎に収納場所が決まっているため、無駄なスペースが多い… ■先入れ先出しの管理が困難でどれから使用していいかわからない… などのお悩み解決が可能です。 お使いの実装機と『スマートリールラック』を連動させるなどで、 生産効率約6倍UP!倉庫スペース約50%削減! などの実績がございます。 ご要望に応じたラックやシステムをご提案可能ですので、 お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容(抜粋)】 ■システム概要 ■システム構成図 ■標準機能一覧 ■導入メリット ■改善事例 ■導入事例 ※X線部品リールカウンターもご提案可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「電子部品リール出庫時間の約1/3への削減を実現!」「ラック2台で概算950リール収納を約100%カバー」を実現した事例集!
半導体製造装置用電源を製造されているアドテックプラズマテクノロジー株式会社様における『スマートリールラック』導入事例をまとめた資料になります。 以下の課題をお持ちのお客様は必見です! ■電子部品リール出庫(ピッキング)に時間を要している。 ・2~3時間かかる1品種200~300リールの払い出しを、1日に複数回おこなっていた。 ■段取り替え工数が多く、生産効率を上げられない。 ・多品種少量のため段取り替えの頻度が多く、1日に入出庫だけで4~6時間かかっていた。 ■電子部品リール在庫管理作業ミスを防止できていない。 ・経験や理解の浅い作業員の場合に作業ミスが起こるなど、業務が人依存の状況にあった。 ・生産増を実現するためにも、負担軽減につながる作業効率化とミス予防が課題だった。 採用事例の詳細は、下記「PDFダウンロード」より是非ご覧下さい!
放熱基板になる窒化ケイ素基板です。
韓国製の窒化ケイ素基板 ■用途:放熱基板、パワーエレクトロニクス回路基板、EV、HEVのパワー半導体モジュール、インバータ等 ■量産体制:3万枚/月 ぜひお問い合わせください。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
自動ラインを、極限まで作りこみ 徹底した品質保証と効率改善を極めます。
当社ではお客様のニーズに応えるために、精密加工から組み立てまで、 一貫したラインの加工工場を有しています。 また、当社の特長の一つに、徹底した品質保証と、お客様の要求に応える出力数を兼ね備える為に、完全内製で設計・作成する独自ラインを有しております。 また、加工設備や工具、冶具も独自で設計・制作しておりますので、 形状、加工が必要な製品に合わせて、一つひとつ違った適した補助具 を用いることで、業務の効率化と品質の向上を実現させています。 都度 お客様のニーズにあった ご提案をさせて頂きます。 【特長】 ■品質と効率を追求した自動化ラインの構築 ■マシニングセンターは新鋭の形状センサーを内蔵した加工機 ■加工した部分をセンサーで自動測定し、随時フィードバックすることが可能 ■精密加工から組み立てまで、一貫したラインの加工工場を有する ■加工設備や工具、冶具も独自で設計・制作 ■業務の効率化と品質の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な基板の3D測定に。影の影響によるエラーを無くした検査が可能!特徴や実際の検査から検出した不良事例を紹介した資料も進呈中
『ATHENA』は、モアレパターンの照射により3D画像を描画することで、 高精度な打痕・気泡・異物等の検出を実現した3Dプリント基板表面検査装置です。 新たなヘッドタイプは、実画像が描画出来る様、数十年に渡って蓄積された テクノロジーにより既存のヘッドからアップグレード。 既存の8wayプロジェクターを含め、12-Way及び16-Wayプロジェクターの使用により、 様々な形状の基板に対して、影の影響によるエラーなく検査が行えます。 各種性能や特徴、事例を記載した資料をPDFダウンロードよりご覧いただけます。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器立ち上げのお手伝い!
当社は電子機器開発・製造企業です。電子基板はもちろんのこと、機器として完成品として必要な筐体やハーネス、シールなど当社がまるっと調達し、完成品を納品いたします。人手不足が課題である企業様が多い中、当社がものづくり現場みなさまの面倒な工程をお手伝いいたします。
筐体の設計・製作ならお任せください! 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
ゲル異物・油脂異物や異物含有量が高い流体のろ過に適したデプスプリーツフィルター
『LGFPシリーズ』は超極細ガラス繊維ろ材を採用し、吸着作用に優れた フィルターです。 超極細ガラス繊維+PPプレ層のろ材構造により、高いプレろ過効果が 期待できるうえ、初期圧力損失が低く、使用寿命を長くすることが可能。 超極細繊維径により、ろ過効率に優れており、98%以上のろ過効率を 有しています。 【特長】 ■吸着作用に優れている ■超極細ガラス繊維+PPプレ層のろ材構造 ■高いプレろ過効果が期待できる ■初期圧力損失が低く、使用寿命を長くすることができる ■98%以上のろ過効率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応!当社の生産設備をご紹介
『YS12/YS12-F』は、L510×W460の基板サイズに対応している 表面実装機です。 0402チップ搭載可能。 トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応。※YS12Fのみ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。