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省人化・自動化を断念していた困難な実装に光明！はんだ付け専用ロボットを開発。タクト・品質の両立を実現！
一般的に流通しているはんだ付けロボットは、一からはんだ付け専用に設計されたものではありません。これに対してメイコーでは30年以上前にロボットによるはんだ付けのノウハウを確立し、ハードウェア、ソフトウェアの独自開発により、はんだ付けに特化した専用ロボットを生み出しました。
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台でカバー」「大型基板対応」「簡単設定」など特長多彩
リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで 上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ただいま、リワーク装置の製品カタログを無料で進呈中です。 【ラインアップ】 ■さまざまなSMT部品を1台でカバーする「RD-500V」 ■高度なプロファイル設定もワンクリックでOKの「RD-500SV」 ■500×600mmの大型基板に対応した「RD-500 III」 ■高効率のハイパワーヒーターを採用した「RD-500S III」 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
大手電気メーカーからも信頼を集める高品質の製品です。
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広い種類のプリント基板製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術でスピーディーに製作致します。プリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）および実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装はどちらかでもご注文をお受け致します。1枚から注文可能です。伸光写真サービス株式会社の特徴のひとつがプリント基板の取扱い材料の豊富さです。在庫も常に取りそろえており、ご注文に迅速に対応致します。もちろん、お取り寄せも可能です。伸光写真サービス株式会社では高周波基板、ファインパターン基板など、さまざまな種類のプリント基板製造をおこなっております。ご紹介している以外に、お客さまのご要望に応じた加工も致します。プリント基板の設計から製造まで、高周波基板、薄物基板などに対応できる機器をそろえております。充実の設備と経験豊富な技術者により、高品質のプリント基板製造をおこなっております。 詳しくはお問い合わせください。
精密板金・プレス加工事例を公開！鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の 加工事例集をプレゼント。
鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の加工事例集をプレゼント。 ■加工事例2 プログラムタイマー用筐体 SECC t1.0 塗装（レーザーサテン）、シルク印刷 ■加工内容 NCT、レーザー、Ｂnｄ、脱脂、塗装、シルク ※詳細はPDFをダウンロード下さい
自社内一貫で、設計や部品調達などのサービス提供が可能です！
自社内で、設計サービス（回路開発・基盤設計・ソフトウェア開発・機構・構造設計・梱包設計）、部品調達（国内外200社超からの調達ルート・豊富な汎用電子部品・半導体の在庫）、ものづくりサービス（自社内に基板実装設備を保有・機器完成品組立までの一貫ライン・小ロット試作～量産までのフレキシブルライン）の提供が可能です。屋外使用や水回り使用に不可欠なエレクトロニクス基板の防湿、防振、防塵、防錆など様々な樹脂のコーティング・充填・シーリングに対応しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ホストコンピューターに正確な時間をタイムラグ無しで提供します
Microsemi社Truetime TTM-635、 Spectracom社Bancomm bc635VMEボード 製造終了した上記2製品との互換性有り 詳細はカタログをご覧ください。
「未来はその手の中に」バイオ対応の消耗品、基板をカスタマイズします
『NEXTERION(R)』は、研究、診断、その他さまざまなライフサイエンス分野で 使用されるクリーン基板およびコート基板のブランドです。 15年以上にわたるマイクロアレイやラボオンチップソリューションの経験から、 DNA、タンパク質、細胞用途向けに、標準製品と機能性コーティングを幅広く 提供しています。 また、オーダーメード品のニーズに対応するため、独自の形状、材質、 コーティング、マーキング技術を開発しています。 【特長】 ■クリーン基板およびコート基板のブランド ■DNA、タンパク質、細胞用途向け ■標準製品と機能性コーティングを幅広く提供 ■オーダーメード品のニーズに対応 ■独自の形状、材質、コーティング、マーキング技術を開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス・フィルム吸着プレートや精密浮上テーブルをはじめ、精密ポーラスチャックなどの多孔質製品をご紹介！
ピー・ヂー・ダブリューが取り扱う『多孔質製品』のご紹介です。 高精度・非接触で、ガラス基板・フィルムを加工搬送できる「精密浮上テーブル」をはじめ、 ワークの切断加工を行っても、ワークがずれること無く吸着固定を持続する 「円形精密ポーラスチャック」などをラインアップしています。 当社では、高品位天然石にて精密さの限界に挑み、1/1000ミリ単位の 要求精度にお応えします。 【ラインアップ】 ■精密浮上テーブル ■精密チャックテーブル ■精密ポーラスチャック ■ガラス基板吸着プレート ■円形精密ポーラスチャック 【当社の特長】 ・5000×3000クラスの石を常に在庫で持ち、切断から製品完成までの一貫生産により短納期にも対応 ・平面／平行／直角精度保証値は、お客様のニーズにお応えします。 ・石製品の修正／改造／メンテナンスを行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークサイズに合ったチャックに交換する手間が不要に！均一な気孔をもつ多孔質セラミックスプレート採用。２０００×１０００の実績も
当社では多孔質セラミックス採用により 安定吸着を実現した精密ポーラスチャックを販売しています。 耐磨耗性、耐熱性が高く多孔質セラミックス内部からの発塵がありません。 また、気孔径2μmで部分吸着性があるほか、薄いガラスやフィルムなどのワークを変形なく均一吸着します。 ワークサイズに合ったチャックを毎回交換する手間が不要です。 当製品は必要なサイズでの製作が可能です。お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■均一な気孔をもつ多孔質セラミックスプレートを採用 ■耐磨耗性、耐熱性が高く多孔質セラミックス内部からの発塵がない ■気孔径2μmで部分吸着性がある ■薄いガラスやフィルムなどのワークを変形なく均一吸着 ■部分吸着が可能／1枚の吸着盤で済む ■希望のサイズでの製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
匠の技術が生み出す高精度な製品。多数写真を用いてわかりやすくご紹介しています
当カタログは、システム機器の開発設計・製造をはじめ、石定盤、 石治具石製マシンベース、石製精密スライダー等精密石材製品製造販売精や、 精密搬送などを行っている当社の総合カタログです。 機械加工やラップ加工・検査、精密ポーラスチャックなどについて掲載。 精密さの限界に挑み、1/1000ミリ単位の要求制度にお答えします。 是非、ご興味がございましたらお気軽に当社までご相談ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■機械加工 ■ラップ加工・検査 ■組立 ■精密受託加工 ■精密ポーラスチャック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱プリント基板」とは、量の熱を発生する部品を搭載する場合にその熱を逃がすための特色をもった基板です。 【必要な技術要素】 ○放熱に適した材料選定、回路設計のご提案 ○多種多様な用途に適用した放熱構造のご提案 ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
