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避難ビルの設計が具備すべき耐津波荷重仕様を再検討する目的で研究を開始
クローズアップ 津波荷重シミュレーションは、従来は頻発する海溝型地震の発生に伴う津波の建物に掛かる荷重の挙動を詳細に把握する事により、避難ビルの設計が具備すべき耐津波荷重仕様を再検討する目的で研究が始まりました。しかし今回の未曾有とも言える東日本大震災での大津波の被害状況を受け、今までの設定条件には無かったシミュレーションの必要性が生じてきました。 すなわち10～20mの高波高の津波や、建物群としての津波荷重評価などが、避難ビルに限らず沿岸に建設される施設の設計や都市計画に今後必須で急務とされています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
製品設計段階での事前検証でコストダウン！フッ素樹脂｜PFA等やエンプラ製品の射出成形をシミュレーションします。
流動解析では、実際に見ることができない金型内部の樹脂の流れや充填の様子を、３Dで確認することができます。 樹脂流動解析により、流動パターン・樹脂圧力分布・樹脂温度分布・ウェルドライン発生位置を予測することが可能です。 ３Dシミュレーションを行うことで、金型を製作する前に不具合を予測することができ、有効な対策を短期間・低コストで講じることができます。 【特長】 ★金型作成前に不具合を防止することができる。 ★試作回数を削減し、コストを抑えることができる。 ★品質の向上に役立てることができる。 【解析の種類】 ・充填解析 ・保圧冷却解析 ・繊維配向解析 ・反り変形解析 ・インサート解析 等 ※インサート解析をするには、上記、充填解析、保圧冷却解析、（繊維配向解析）、反り変形解析 の解析結果が必要となります。
金型を製作する前に解析を行うことで、 不具合の発生を事前に予測し、対策を検討することが可能です！
流動解析では、実際に見ることができない金型内部の樹脂の流れや充填の様子を、３Dで確認することができます。 樹脂流動解析により、流動パターン・樹脂圧力分布・樹脂温度分布・ウェルドライン発生位置を予測することが可能です。 ３Dシミュレーションを行うことで、金型を製作する前に不具合を予測することができ、有効な対策を短期間・低コストで講じることができます。 【特長】 ★樹脂流動解析による不具合予測・品質向上 ★修正工数の削減 ★試作回数の低減 ★短期間・低コストでの立ち上げ 金型設計・成形トラブルでお悩みの方へ 樹脂流動解析を活用した、事前検証・最適設計のご提案は明興工業にお任せください。
不具合が発生している電子回路基板において、電源周りの不具合原因を調査し、対策をご提案するサービスです。
電源設計の不具合により、量産・試作評価中に装置が動作しない不具合が増えています。しかし、不具合の根本原因を特定するには電源や基板に関する技術ノウハウが必要です。 弊社は長年アナログ製品をサポートしており、多くの不具合原因の究明と対策を行ってきました。 本サービスはそのノウハウを生かすべく、ベテラン技術者がお客様の基板を解析して不具合の原因と対策を提供いたします。
研究・開発での使用に最適！低吐出押出10g/hを実現した超小型押出機
RANDCASTLE社の「マイクロトルーダ―」は、低吐出押出(10g/時間～)を実現した縦型でコンパクトな超小型押出機です。縦型のユニークなデザインは、横型の小型押出機に比べるとスクリュー強度、フィードの良さ、設置スペースの面で遙かに優れています。貴重なサンプルを使用する研究・開発での使用に最適です。 【特長】 ◆最少吐出10g/h！少量且つ安定した吐出が可能 ◆1軸で2軸押出機と同等の高混練が可能 ◆小型デザインで、場所を選ばず研究可能 ◆縦型で樹脂の食い込みが良い 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】
音響解析は製品開発において、本来の性能を発揮し、品質イメージを維持するために大変重要な解析のひとつです。
＜工学分野における音響解析＞ 私たちの身の回りにはあらゆる音が存在し、時にはその音を不快に感じることがあります。設計時に予期していなかった騒音が機械から発生されているとき、その機械は本来の性能を完全に発揮することなく性能の一部が音を発生するエネルギーに損失として使われてしまっています。さらにその音が聞こえることで、その機械の品質に対するイメージを損ねることにもつながります。また騒音だけでなく、オーディオ機器のようにユーザーの嗜好に合わせて心地良い音を届けられるかどうかでもその製品のブランドイメージが作られます。そのため、音響解析は製品開発において大変重要な解析のひとつです。 ＜音響解析の例＞ スピーカやマイクロフォンのような音響機器から、自動車や鉄道や飛行機の騒音、さらにはロケットの打ち上げ時にロケットエンジンから発せられる騒音によってペイロード内にある人工衛星が破損する現象など、多くの工業製品を対象に音響解析が活用されています。
機構の挙動や流れを考慮！建機・重機システムの性能改善ができる
当社の各種ソルバーの連携により、高精度な「粉体・バルク材の挙動解析」 を可能にします。 建機・重機システムの性能改善を探索可能。機構、粉体、構造変形、 システム制御の相互作用も考慮できます。 また、Altairの各種ソルバーを用いることで、熱流体現象を含む 粉体プロセス(送風による搬送や風による粒子冷却、乾燥プロセスなど) を高精度に解析可能です。 【建機・重機システムの性能改善】 ■機構 ■粉体運動 ■変形・応力考慮 ■システム制御機構の組込み ■EDEM土壌モデルと弾性変形するタイヤモデルの相互作用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CAEエンジニアリングサービス 【CFD】
流れのダイナミクスを表す偏微分方程式を、コンピュータを用いて数値的に解く 解析手法で、多次元流れ解析や熱解析に応用されている 『CAEエンジニアリングサービス CFD』のご案内です。 対流・伝導・放射等、必要に応じ燃焼や凝縮を考慮した熱伝導の計算 タスクの複雑さに応じ、最適な商用・内製のコードを使用 【特徴】 ●ジオメトリーの作成 ●ジオメトリーの表面ラッピング ●CFD計算のためのグリッド作成および計算実行 ●CFDの計算： o 定常・非定常、層流・乱流、圧縮性・非圧縮性流体 o 等温及び温度変化を考慮した計算 o シングル・マルチフェーズのシミュレーション o 移動格子の考慮 o 化学反応の考慮 o 流体・構造の連成解析 ●CFDにおけるベストプラクティス導入支援及びトレーニング ※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！
株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド” 〃 ■”不濡れ” 〃 ■”はんだクラック” 〃
3次元動的非線形解析
お客様の要望にこたえ、新しくなった！ フォーラムエイトより、3次元動的非線形解析のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■幾何剛性を考慮した固有値解析 ■ファイバー要素断面のメッシュ分割方法に、縦横分割オプションを追加 ■解析機能に関する重要な機能追加により、 今まで見送っていたUC-win/FRAME(3D)の適用を見送っていた 構造物の解析が可能に その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
汎用性の高いX線回折ソリューション
アントンパール社の精密で柔軟なXRDソリューションは、最高のデータ品質と他に類を見ない測定効率を兼ね備えています。アントンパール社の信頼性の高いシステムは、直感的に操作できる設計で、高度に自動化されているため、サンプルスループットの向上と装置の稼働率の最大化を実現しています。XRDynamic 500粉末回折装置は、高品質の光学系、次世代ゴニオメーター、最先端の検出器を搭載しています。また、大気及び非大気用サンプルステージの豊富な製品ラインナップにより、さまざまなアプリケーションをカバーしているため、お客様のニーズに最適なXRDシステムを必ず見つけることができます。
アントンパール社製インデンターによる動的粘弾性測定(Sinusモード)
動的粘弾性測定(DMA)では、正弦波荷重または最大力で一時停止して いる正弦波を使用して、コーティングされた機能性材料または粘弾性 材料のより完全な分析を取得します。この測定法は、硬さ、弾性率、貯蔵弾性率、及び損失弾性率のデータをインデンテーション深さの関数として連続的に収集できて、その結果は、一定の深さで粘弾性特性が得られるコーティング材料やポリマーの特性評価に有効活用できます。
設計・解析のシームレス化を実現！多彩な結果評価機能を搭載したアドイン熱流体解析ソフトウェア
『SOLIDWORKS Flow Simulation』は、SOLIDWORKSで設計を行う すべての設計者のために開発された熱流体解析ソフトです。 SOLIDWORKS完全統合によって、設計・解析のシームレス化を実現。 多彩な結果評価機能により、流体の流れる経路をラインや矢印で 可視化し、結果はアニメーションとして保存することも可能です。 【特長】 ■SOLIDWORKS完全統合 ■多彩な結果評価機能 ・流跡線：流体の流れる経路をラインや矢印で可視化 ・コンター、プローブ：計算結果を任意断面やサーフェス上に表示 ・XYプロット：任意スケッチ上の計算結果を出力することが可能 ・音響評価：任意時間・任意座標に対する周波数と音圧レベルのグラフが出力可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社開発ソフト「PHOTOシリーズ」を用いて、経験豊富なスタッフが解析をお受けいたします。
様々な解析を豊富に経験したスタッフが解析をお受けいたします。適切な結果を迅速にお届けします。 弊社では1990年代より、 30年にわたり自社開発ソフト「PHOTOシリーズ」 を通じた電磁界解析の知見を蓄積してまいりました。 ソフトの特性を熟知した専門スタッフが、 開発元ならではの視点でシミュレーション と考察を行い、中間コストを省いた合理的な価格体系にて対応させていただきます。 試作前の検討から実験値との照合まで、 お客様の設計現場に合わせた柔軟なサポートを心がけております。 以下の様な分野での解析実績がございます。 ●磁場解析・磁界解析・電磁誘導分野 ●電場解析・電界解析・高電圧分野 ●電磁波解析・高周波分野 ●超伝導解析・連成解析分野
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。
太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。
PVX1000+POPLI-Octaは、太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。熱拡散後のPN接合層や、AR層成膜のパッシベーション効果や表面汚染、更には裏面絶縁層の保護効果、Local-BSFの評価などが可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。モジュールに逆バイアスを印加しLEAK点を観測することによりPID発症している欠陥箇所を簡便に特定します。
太陽電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微PL観測
PVX1000+POPLI-μは、太陽電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微鏡でフォトルミネセンス観測ができます。PERCであれば、PL強度で個々のLocal-BSFの評価、レーザーコンタクトホール周辺のパッシベーション層のダメージが評価可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。
結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能！EBSD(電子線後方散乱回折)法をご紹介いたします
EBSD法とは、試料の持つ結晶構造の情報を基に連続的に取り込んだパターン の結晶方位を算出することにより、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を 解析する手法です。 金属やセラミック等の結晶質のものは、立方体等の結晶格子が多数集まって 構成されていると考えられおり、当解析法では、それがどのような方向を 向いているのか(結晶方位)を解析。 IQマップ(イメージクオリティーマップ)をはじめ、IPFマップ、GRODマップ、 極点図など、様々なマップを使用します。 【特長】 ■EBSD法は、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を解析する手法 ■(株)TSLソリューションズOIM7.0結晶方位解析装置を使用 ■結晶格子がどのような方向を向いているのか(結晶方位)を解析 ■加工条件(圧延、押出等)の違いによる結晶方位や結晶粒径の 変化が解析可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応
株式会社アイテスの『ICの不良解析』についてご紹介します。 当社では、ICに対して、不良モードに適した手法を組み合わせることで、 不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応致します。 Layout Viewerによるレイアウト確認が可能な「発光解析/OBIRCH解析」を はじめ、「層剥離/サンプル加工」や「PVC解析」、「拡散層エッチング」、 「sMIM解析」等、様々な解析手法があります。 【手法】 ■発光解析/OBIRCH解析 ■層剥離/サンプル加工 ■マイクロプローブ ■PVC解析 ■EBAC解析 ■物理解析（FIB-SEM, TEM） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります！
当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新たな手法が必要となります。 短波長レーザを用いたSiC-SBDの裏面OBIRCH解析では、SiC ショットキーバリアダイオードに局所的に溶融破壊を起こし、 疑似リークを発生させました。 IR-OBIRCH解析では確認できなかった擬似リーク箇所が、 GL-OBIRCH解析では明瞭に観察できていました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
良品と静電気（ESD）破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光解析事例をご紹介します！
当社では、静電破壊した橙色LEDの不良解析を行っております。 ESD試験にて破壊され、発光強度の低下したLEDはエミッション発光と IR-OBIRCH法を用いて解析し、不良現象を明らかにすることが可能です。 「良品と静電気（ESD）破壊品の輝度と特性比較」や「エミッション 顕微鏡による発光解析」などの事例がございます。 【解析例】 ■良品と静電気（ESD）破壊品の輝度と特性⽐較 ・砲弾型LEDのレンズ部を研磨にて平坦化し、輝度比較を行ったところ、 ダークエリアが観察された ■エミッション顕微鏡による発光解析 ・ESD破壊品は順バイアスでダークエリアが観察され、逆バイアスで 破壊箇所のみが発光した ■IR-OBIRCHおよびSEI解析 ・ESD破壊品のIR-OBIRCH解析により詳細な破壊箇所が特定できた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LCD部品、製品の品質状態を確認！液晶パネルの各構造を当社の持つ分析手法と知見で解析致します！
アイテスでは、LCD部品/製品の良品解析を行っており、当社の持つLCDの 知見から製品の品質状態を確認いたします。 対象パネルは、SEG-LCD,AM-LCD（a-Si TFT／LTPS TFT）,OLED 車載,モニター,モバイルなど。 液晶パネルの各構造を当社の持つ分析手法を用いて良品解析を実施します。 【解析内容（抜粋）】 <信頼性/点灯試験> ■分類 ・信頼性試験 ・点灯検査 ■分析手法 ・オーブン内駆動試験 ・目視確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします！
株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
点灯確認、パネル解体、光学顕微鏡観察により、不良発生箇所を絞り込みます！
不良現象の確認から原因の解明、詳細な不良解析まで 液晶パネルの不良診断メニューをご提供いたします。 初期解析では、現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、 不良症状に合わせて実施。 詳細解析では、初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析 など好適な手法をご提案いたします。 原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能です。 【解析内容】 ■初期解析 ・現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、不良症状に合わせて実施 ・セルパネルや周辺回路などの大まかな箇所から、細かいところまで絞り込み ■詳細解析(別途解析費用が発生) ・初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析など好適な手法 をご提案 ・原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリマー材料やサンプルの状態などに応じて適切な分析方法をご提案！
株式会社アイテスでは、材料劣化解析を行っております。 ポリマー材料やサンプルの状態などに応じて適切な分析方法をご提案。 材料がどのような劣化過程を辿ったかを解析し、ポリマー材料や使用環境を 適切にすることで製品の寿命を延ばす事が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パネル偏光板の劣化解析例を掲載！信頼性試験やHS-GCMS分析によるアウトガス分析などで劣化解析してみました
液晶パネルに使用される偏光板はトリアセチルセルロース、ポリビニルアルコール、 ポリエチレンテレフタレートなどを貼り合わせた多層フィルムで出来ています。 当資料では、信頼性試験後のパネル偏光板をHS-GCMS分析、熱脱着GCMS分析により劣化解析した事例をご紹介しています。 目に見えない劣化でも、この分析なら見つかるかも？！ 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■信頼性試験 ■HS-GCMS分析によるアウトガス分析 ■熱脱着GCMS分析による低沸点成分分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ブルーライトカットフィルムの光透過性がどのように変化するか、分光光度計を用いて検証！
ブルーライトカットフィルムは、通常のPETフィルムに比べ、可視光、 特に波長500nm以下の光の透過を抑える効果を有しております。 UV照射によって、ブルーライトカットフィルムの光透過性が どのように変化するか、分光光度計を用いて検証。 波長350～400nmの光の透過性が、UV照射によって、さらに低下しました。 また、フィルム内部で起こっている反応に関して、GC-MSを用いて分析を 行いました。 【解析内容】 ■通常PETフィルムとブルーライトカットフィルムの光透過特性 ■ブルーライトカットフィルムへのUV照射 ■フィルム内成分のGC-MS分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不具合が出れば詳細解析も！海外製LCD導入ご検討のお客様向け簡易版解析
株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。 まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、 シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、 シール材やPI膜、TFT形状を確認。 良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など 原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【外観観察の観察内容】 ■FPCの配線に腐食や異物は無いか ■FOGの接合は問題ないか ■COGの接合は問題ないか ■シール材に破断等はないか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の前処理加工技術により様々な状態のサンプルに対して解析を実施可能！
当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
