解析のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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解析 - メーカー・企業402社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年08月19日~2026年09月15日
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解析のメーカー・企業ランキング

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  1. ホルスAI株式会社 大阪府/IT・情報通信
  2. 株式会社アイテス 滋賀県/電子部品・半導体
  3. 株式会社ダイコーテクノ 広島県/その他
  4. 4 サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K. 東京都/試験・分析・測定
  5. 5 フィーチャ株式会社 本社 東京都/ソフトウェア

解析の製品ランキング

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  1. 製造業向けAI図面解析サービス『Zumen AI』 ホルスAI株式会社
  2. 図面解析AI | Drawing-AI フィーチャ株式会社 本社
  3. Olink Reveal - 1000以上のタンパク質を同時解析 サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.
  4. 4 研究者のためのグラフ作成・データ解析『KaleidaGraph』 株式会社ヒューリンクス
  5. 5 Process 11 卓上小型二軸エクストルーダー サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.

解析の製品一覧

121~150 件を表示 / 全 1044 件

表示件数

化学反応機構研究所材料劣化解析(PETの分解・劣化)

ポリマー材料やサンプルの状態などに応じて適切な分析方法をご提案!

株式会社アイテスでは、材料劣化解析を行っております。 ポリマー材料やサンプルの状態などに応じて適切な分析方法をご提案。 材料がどのような劣化過程を辿ったかを解析し、ポリマー材料や使用環境を 適切にすることで製品の寿命を延ばす事が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パネル偏光板劣化解析

パネル偏光板の劣化解析例を掲載!信頼性試験やHS-GCMS分析によるアウトガス分析などで劣化解析してみました

液晶パネルに使用される偏光板はトリアセチルセルロース、ポリビニルアルコール、 ポリエチレンテレフタレートなどを貼り合わせた多層フィルムで出来ています。 当資料では、信頼性試験後のパネル偏光板をHS-GCMS分析、熱脱着GCMS分析により劣化解析した事例をご紹介しています。 目に見えない劣化でも、この分析なら見つかるかも?! 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■信頼性試験 ■HS-GCMS分析によるアウトガス分析 ■熱脱着GCMS分析による低沸点成分分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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UV照射によるフィルム物性変化の解析

ブルーライトカットフィルムの光透過性がどのように変化するか、分光光度計を用いて検証!

ブルーライトカットフィルムは、通常のPETフィルムに比べ、可視光、 特に波長500nm以下の光の透過を抑える効果を有しております。 UV照射によって、ブルーライトカットフィルムの光透過性が どのように変化するか、分光光度計を用いて検証。 波長350~400nmの光の透過性が、UV照射によって、さらに低下しました。 また、フィルム内部で起こっている反応に関して、GC-MSを用いて分析を 行いました。 【解析内容】 ■通常PETフィルムとブルーライトカットフィルムの光透過特性 ■ブルーライトカットフィルムへのUV照射 ■フィルム内成分のGC-MS分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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海外製 液晶ディスプレイの良品解析

不具合が出れば詳細解析も!海外製LCD導入ご検討のお客様向け簡易版解析

株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。 まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、 シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、 シール材やPI膜、TFT形状を確認。 良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など 原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【外観観察の観察内容】 ■FPCの配線に腐食や異物は無いか ■FOGの接合は問題ないか ■COGの接合は問題ないか ■シール材に破断等はないか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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信頼性試験によるスペック確認と故障解析

独自の前処理加工技術により様々な状態のサンプルに対して解析を実施可能!

当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明~問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定~TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • Fault location_TEM.png
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パワーサイクル試験による接合部の信頼性評価と故障解析

シーメンス製の試験装置を使用した受託を実施!必要な各種治具の作製から対応する事も可能です

当社で行っている「パワーサイクル試験による接合部の信頼性評価と 故障解析」についてご紹介いたします。 パワー半導体の各部材の接合信頼性を評価すると共に、不良部で 実際にどのような異常が起こっているかを確認する事ができます。 試験に必要な各種治具の作製から対応する事も可能です。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【PWT2400A装置概要(一部)】 ■加熱用電源 600A×4台を装備 ■ゲート用電源-10V~20V×16台を装備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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スクラッチ試験後の表面・断面解析

表面観察だけでは分からない表面近傍の内部破壊メカニズムを把握!

スクラッチ試験は、界面強度・剥離挙動・破壊モードの特定に非常に 重要な解析手法です。 断面解析を実施するすることで、表面観察だけでは分からない 表面近傍の「内部破壊メカニズム」を把握することができます。 コーティング・樹脂・接着層評価で広く使われているスクラッチ試験は、 材料開発・不良解析・プロセス最適化に不可欠です。 【スクラッチ試験後の表面解析】 ■スキャナによる画像処理 ■レーザー顕微鏡 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • after scratch test_2.png
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  • Analysis after scratch test.png
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EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・粒径・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。

EBSD分析とは、SEM(走査電子顕微鏡)と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ  パターンの良否により結晶性の良し悪しを表します。  IQ値は試料断面加工の精度良否の指標として用いられます。 ■IPF(結晶方位)マップ  試料座標系を設定し、結晶面がその方向に向いているかを表したものです。 ■Grainマップ  基準方位差を指定し、隣り合う測定点同士の方位差が基準より大きく、粒子として閉じていれば、  異なる結晶粒とみなし、異なる色を付けます。 ■KAMマップ  微視的方位変化、局所方位差を表します。 ■GRODマップ  Grainマップで定義された粒子1つ1つに対し、微小な方位変化を求め、  印加されている残留応力を粒子毎に求める場合に用いります。 ※詳細は下記までお問い合わせください。

  • 図2.png
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【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えております。

■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。 弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能にしました。 ※詳細は下記までお問い合わせください。

  • 図1.png
  • 図3.png
  • 図4.png
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  • 超音波発振器
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X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】

より良い観察の提案が可能!高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入

自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できない モジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、 といった要望が高まっています。 ”クオルテック 名古屋品質技術センター”では、高い透過力と解像度を併せ持つ X線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。 【特長】 ■内部構図を立体的に把握でき、任意箇所の断面画像を得られる ■二つのX線管を併せ持つCTシステム ■150nmまでの微細構造を認識できる高解像度観察が可能 ■積層物のCTに適したヘリカルスキャン機能も搭載 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • screenshot_02.png
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  • X線検査装置
  • 分析機器・装置
  • その他画像関連機器
  • 解析

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不良品や模造品の事前判定に役立つ、良品解析・真贋判定

製品故障の未然防止手法の一つ!潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査

当社で行っている「良品解析・真贋判定」についてご紹介いたします。 FMEA(故障モード影響解析)やFTA(故障の木解析)などの製品故障の 未然防止手法の一つで、非破壊検査・破壊検査と各種解析技術で評価し、 潜在的に存在する問題点を検査する方法。 故障解析との違いは、故障解析が故障要因のみを調査するのに対し、当解析 では潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査します。 【解析手順(一部)】 ■外観検査 ■X線透視検査 ■電気的静特性測定 ■超音波顕微鏡観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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パワー製品の電気解析サービス

パワー製品の伝送線路特性を考慮した設計開発支援

弊社では、LSIからパワーエレクトロニクスまで半導体応用製品に関する幅広い経験をベースとした、設計支援を行なっております。 近年注目されているインバータに代表されるパワーエレクトロニクス分野ではスイッチング時の課題解決がポイントとなっております。 弊社では、電磁界解析シミュレータを用いた伝送線路解析から製品評価、更には回路シミュレーションを用いた解析と整合確認まで、包括した設計支援を行なうことができます。

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WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析)

製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう! シミュレーション、解析

「開発品や量産品でトラブルが発生。すぐに原因を探し出して対策をしたい」 「放熱対策の要否や対策方法を把握したい」 このようなお悩みに熱・応力の専門医(専門家)から、不良原因の診断結果と 解決策の処方を受け取ることで、トラブル対策は短期間で完了します。 (シミュレーション、解析) 製品試作前にご利用になることで、熱・応力に関する製品トラブルを 未然防止するための"予防法"を予め知ることが可能。 その"予防策"に沿って開発を実施することで、開発期間の終盤での トラブル発生や設計手戻りや、その結果生じる時間的ロスを大幅に 回避することができます。 【特長】 ■実際のモノを把握し、解析結果を提供 ■各技術を組み合わせたソリューションを提供 ■半導体の構造や熱特性を基に開発した、独自の半導体熱抵抗測定技術を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス
  • 解析

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透過EBSD法による30nm以下の結晶粒解析

EBSD:電子後方散乱回折法

薄片化した試料でEBSD分析を行うことにより、従来のバルク試料よりも高い空間分解能を得ることができます。

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タンパク質のショットガン解析

LC/MS/MS:液体クロマトグラフィー質量分析法

タンパク質の組成解析では、電気泳動後に目的のタンパク質のみを調べる方法もありますが、本資料ではタンパク質を網羅的に調べる「ショットガン解析」についてご紹介します。 ショットガン解析ではLC/MS/MS測定を用いてタンパク質の分離及び、質量情報の取得を行った後、データベース検索を行うことで溶液中に含まれるタンパク質を網羅的に調べることができます。

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XPSスペクトルデータ解析サービス

お手元のXPSスペクトルデータの解析、レポート作成をお引き受けします

近年の測定装置の高度化・高機能化によって、高品質かつ大量のXPSスペクトルデータを短期間で取得することが可能となっています。しかしながら、取得したスペクトルデータの解析にあたってはデータベースの調査や解析技術の習得に手間や時間を要するだけでなく、過去の経験に裏付けられた判断を求められることが多く、保有している装置やデータの有効活用に対し障壁の一つとなっています。MSTではそうした課題を抱えているユーザー向けに、お手元のXPSスペクトルデータについて、解析からレポート作成までワンストップでお引き受けするサービスを展開しています。

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第一原理計算によるワイドギャップ半導体GaNにおける欠陥準位解析

点欠陥の形成エネルギー、電荷、光学遷移など様々な物性情報が得られます

ワイドギャップ半導体である窒化ガリウム(GaN)は主にパワーデバイスの分野で用いられ、近年では急速充電器や5G通信基地局用途としての需要が高まっています。高信頼性を有するGaNの開発にあたっては、結晶中の欠陥量の低減や欠陥がもたらす電気/光学特性などへの影響の理解が重要です。本資料では第一原理計算を用いてGaN中の窒素欠損(VN)が形成する欠陥準位の解析を行った事例を紹介します。本解析は欠損だけでなく、元素の置換など結晶材料中の様々な点欠陥に対して適用可能です。 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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NMR(核磁気共鳴分析)による構造解析

軽溶媒そのままの測定

NMRは通常、磁場の安定性確保などを理由に磁場調整を重水素化溶媒の2H(:D)核の共鳴信号を用いて行いますが、1H核の共鳴信号を用いて行うことにより、軽溶媒(:通常の溶媒)でも測定を行うことが可能です(No-D測定法)。 No-D測定法が有効な測定は次の通りです。 ・軽溶媒との相互作用を評価する測定(例:軽溶媒での劣化調査) ・重水素化溶媒を用いることができない試料の測定(例:タンパク質など生化学分野の試料の測定) ・揮発しやすい成分を含む試料の測定 ・溶解できる重水素化溶媒がない試料の測定

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伝送線路解析

SI解析など、基板上で動作不良になりうる 原因を調査・対策を実施。

伝送線路シミュレーションとEMI抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術。

  • プリント基板
  • EMC対策製品
  • 試作サービス
  • 解析

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簡易熱解析サービス

基板の『熱』に対するお困りごとに簡易熱解析対応可能です。

基板の放熱対策に置いては、事前のPreシミュレーションが重要になっております。弊社では、見積時に基板の各種放熱の条件を確認し『簡易熱解析』の対応致します。

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流動・凝固解析サービス「鋳造シミュレーション」

納期短縮・製作費削減に大きく貢献!金型方案、鋳造条件を最適にする解析サービス

流動・凝固解析サービス「鋳造シミュレーション」は、初期設計で最良の金型方案と、鋳造条件の設定を行う為に、溶解材料の金型内での流動解析及び凝固解析をするサービスです。 最新のソフトウェアーでシミュレーションし、初回トライ後の修正を最小限にすることを可能にしました。 より高い品質を可能にし納期の短縮がはかれ、製作費用を大幅に下げることを実現します。 高精度、高気密・高強度を可能にします。 【特徴】 ○流動解析・凝固解析 ○修正を最小限に ○高品質を可能に ○納期の短縮 ○コスト削減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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顕微赤外分光イメージングシステムによる塗料片の構造解析

【無料プレゼント】新鋭の顕微赤外分光イメージングシステムを用いた技術資料

自動車の塗装は、耐候性や外観上の品位を向上させるために複数の塗料層で 構成され、層構造や塗料の種類は車種ごとに異なります。 したがって塗料片を構成する各層の成分分析は、その車種を特定するうえで 貴重な情報を与えます。 当資料では、新鋭の顕微赤外分光イメージングシステムを用いて行った 自動車塗料片に関する解析事例についてご紹介しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■試料、分析システム ■データ解析 ■結果 ■まとめ ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ラピッドスキャンFT-IRによる光硬化反応のリアルタイム解析

反応メカニズム解明への非常に有益な情報を提供!機能性材料の開発において必要不可欠

当社で行っている「ラピッドスキャンFT-IRによる光硬化反応の リアルタイム解析」についてご紹介いたします。 重合反応における分子構造の変化を、赤外スペクトルを用いて解析することで、 具体的な化学変化や反応速度を詳細に理解することができ、反応メカニズム 解明への非常に有益な情報を提供。 さらに、材料の特性や製造プロセスの最適化など、実用化への道筋を 示すことができます。 【特長】 ■反応メカニズム解明への非常に有益な情報を提供 ■材料の特性や製造プロセスの最適化など、実用化への道筋を示すことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【STEM/EDS】Auめっきされたコネクタ端子接点不良解析

STEMでめっきされたコネクタ端子表面の付着物層(20nm程度)の”表面を保護するサンプリング法”により損失なしで確認可能です

STEM(走査型透過電子顕微鏡 )とEDS(エネルギー分散型X線分析装置)では細く絞った電子線を試料上で走査することで、試料の組成に関する情報(原子番号を反映したコントラスト像)が取得できます。 以下の特長もあります。 ・電子線の入射角度を変えることで、回折コントラストの変化を観察 ・観察対象が結晶質であるかの判断 ・結晶内にある結晶欠陥(転位、双晶等)の情報の獲得 本事例では 「STEMによるAuめっきされたコネクタ端子接点不良解析」 を紹介します。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本STEMに加えTEM、SEM各種断面解析を行っております。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/ ※その他の資料もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。

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【DL可STEM/EDS】STEM/EDSによる半導体絶縁膜評価

STEM-EDS観察は半導体のPoly-Si(ポリシリコン)間の絶縁膜形状や層構造を確認でき半導体の不具合原因究明に応用できます

STEM(走査型透過電子顕微鏡 )とEDS(エネルギー分散型X線分析装置)では細く絞った電子線を試料上で走査することで、試料の組成に関する情報(原子番号を反映したコントラスト像)が取得できます。 加えて以下の特長もあります。 ・電子線の入射角度を変えることで、回折コントラストの変化を観察 ・観察対象が結晶質であるかの判断 ・結晶内にある結晶欠陥(転位、双晶等)の情報の獲得 本事例では 「STEM-EDSによる半導体絶縁膜評価」 を紹介しています。 本事例は問題なしの結果でしたが、異常検出も可能です。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本STEMに加えFIBとの併用で、試料のある領域に対して3D構築を行う不良個所特定も得意としております。 実際に紹介いたしますのでお気軽にお声がけいただければ幸いです。 セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/ ※その他の資料もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。

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リッツ線の交流抵抗解析

低コストで交流抵抗計算が可能!リッツ線の交流解析ができるソリューション

リッツ線に交流電流を印加した場合、周波数が高くなると表皮効果や 接近効果によって抵抗が高くなることが知られており、この交流抵抗は 電磁界解析によって求められます。 当資料では、2段階に撚ったリッツ線の交流抵抗をEMSolutionで 計算する事例などをご紹介。 EMSolutionで利用可能な周期対称条件を利用し、リッツ線の3次元モデルによる 交流抵抗計算が、少ない計算コストで可能であることを示しています。 【電磁解析により交流抵抗を計算するメリット】 ■試作前に交流抵抗の周波数依存特性が得られる ■素数本数や撚りピッチが交流抵抗にどの程度影響するかを定量的に把握可能 ■素数内の電流分布を視覚化できる ■現象の理解を深められる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型トランスの磁場解析

収束特性の悪化を改善!シェル要素でモデル化し磁場解析する方法についてご紹介

銅薄板を積層したコイルで構成された小型トランスの磁場解析モデルを 作成する場合、コイルのソリッド形状をそのままメッシュ作成ツールで 自動作成すると、扁平な要素ができて収束特性が悪化してしまいます。 当資料では、コイル部である薄板導体をシェル要素でモデル化し、 磁場解析する方法についてご紹介。 小型トランスの磁場解析事例についても説明しています。 【掲載内容】 ■目的と有用性 ■適用内容 ■解析事例 ■ソリューションを可能にする解析技術 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ワイヤレス給電システム

スライド法を用いた送受電コイル間位置を変化させたワイヤレス給電システム磁界解析の紹介

ワイヤレス給電システム(Wireless Power Transfer)では、送電コイルに対して受電コイル位置が変化するため、 複数の相対位置でシステムの伝送効率を求める必要があります。 当資料では、一つの解析モデルでスライド法を使って、 各相対位置の磁界解析を行う方法についてご紹介しています。 スライド法を使用することにより、共通の解析モデルで複数の 相対位置での解析を最小限の手間で行い、分析することができます。 また、フルモデルを作成した場合は、Y方向にも変位させることが可能です。 【掲載内容】 ■目的と有用性 ■適用内容 ■解析事例 ■ソリューションを可能にする解析技術 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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更なる吐出量を求めて!シリーズ最新モデル 「solEX NG」

お客様のチャレンジに応える!solEXが進化しました!新たに改良されたプロセスユニット

『solEX NG』は、材料を溶融ゾーンの先端まで無理なく 押し出すことができるハイパフォーマンスパイプ押出機です。 軸圧を大幅に削減。耐摩耗性の向上(機械寿命の延長)。 バージン材では特に高く安定した吐出が可能です。 また、低いスクリュトルクで素早いスタートアップを実現します。 【特長】 ■solEX NGは既存のsolEXをコンセプトに新たなプロセスユニットを開発 ■とても低い溶融温度で材料の溶融を均一化し、混練の質を向上 ■大口径パイプにも理想的(たるみの問題) ■省エネ設計 ■小口径のスクリュで大きな吐出率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PVCに特化!リサイクル材用ペレタイザー aglomEX

異形押出、パイプ、透明、フィリング成形が可能!塩化ビニール樹脂(塩ビ)など焦げやすい材料にも対応したリサイクル材用ペレタイザー!

リサイクル材用ペレタイザー aglomEXは、吐出量が最大1600kg/hで、PVCドライブレンド材に対応可能なペレタイジング用押出機です。 異形押出、パイプ、透明、フィリング成形が可能。また、スクリーンチェンジャーにて再利用材も対応しております。 窓枠で利用されている塩化ビニール樹脂(塩ビ)など焦げやすい材料にも対応可能! ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■PVC-UまたはPVC-P ■スクリーンチェンジャーにて再利用材も対応 ■吐出量 ・ドライブレンド材:最大1600kg/h ・リサイクル材:最大1200kg/h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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