クロスビームFIBによる断面観察
FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。
半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法: クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
- 企業:株式会社アイテス
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。
半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法: クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
故障箇所特定から内部観察までを非破壊で実施する事が可能!高精度な発熱箇所の特定ができます
発熱解析は、電圧印加によってリーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで 検出する事で不良箇所を特定する手法です。 ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で 半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が可能。 更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察もできます。 【特長】 ■リーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで検出する事で不良箇所を特定 ■サンプルを非破壊の状態で解析したり、OBIRCHやエミッションでは 解析が難しい電子部品を解析する事も可能 ■ロックイン機能を使用し、位相情報を取得する事で、高精度な発熱箇所の 特定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロ孔領域の細孔分布評価の信憑性を向上!NLDFT/GCMC法についてご紹介
「非局在化密度汎関数法」および「コンピューターシミュレーション法」は、 多孔性材料の細孔分布の新しい評価方法として近年発達してきました。 この理論により多くの材料や吸着質の吸着が説明され、マイクロ孔や メソ孔の細孔分布解析に利用されるようになりました。この新しい 細孔分布評価方法は、従来メソ孔とマイクロ孔で使い分けていた理論を、 単一の理論での全領域の細孔分布の解析を可能としました。 また従来、信頼性に欠けていたマイクロ孔領域の細孔分布の精度を向上。 これらの理論の特長は、古典的細孔分布解析理論では細孔内吸着相が 液体状態であると仮定(Kelvin理論)していたものを、固体表面からの 吸着密度の周期的な変化を解析したことです。 当社のホームページでは、図を用いて詳しくご紹介しています。 ぜひご覧ください。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非晶質(ガラス)二酸化ケイ素(SiO2)のラマン散乱分光法による構造解析
二酸化ケイ素(SiO2)は半導体における絶縁膜・FPDの基板材料・光学材料・医療機器から装身具に至るまで幅広く用いられていますが、非晶質であるガラスとして構造解析を行うことは非常に困難です。ガラス中でSiO2が環状に結合することに着目し、ラマン測定を行いました。(図1) 単結晶石英ではガラス状態のスペクトルとは著しく異なり、長距離秩序によるフォノンバンドが観測されます。(図2、 図3)
分析の総合力で問題を解決します!
株式会社東ソー分析センターは、これまで培ってきた無機・有機・ 高分子などさまざまな材料の分析技術を通して、お客様の問題解決の お手伝いをさせていただいております。 「現象を冷静に観る」姿勢を大切にしており、単なる分析データの提供 だけではなく、どの様な現象が起こっているかを探りつつ問題を正確に 把握していく考える集団でありたいと考えています。 【事業内容 】 ■材料物性解析 ■GPC ■高分子分析 ■有機分析 ■無機分析 ■形態観察・構造解析 ■表面・局所分析 ■環境分析 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
FIB:集束イオンビーム加工
試料から直接小片を取り出し(マイクロサンプリング)、FIB加工を行うことができます。
XAFS解析による正極材料の価数・配位数・原子間距離の評価
近年、ハイブリッド自動車や電気自動車が普及しつつある中で、その電源利用のために、リチウムイオン二次電池の大型化・高性能化が求められています。 高容量正極材料を開発するためには、その組成-構造-電気化学特性の相関関係を見出すことが非常に重要です。正極材料について、金属元素の電子状態およびその局所構造を、放射光を用いたXAFS解析によって明らかにすることで、その組成-構造-電気化学特性の相関関係に関する知見を得ることが可能です。
微小領域の分布評価が可能です
回路の微細化にともない微小化する層間接続ビアの設計開発では、充填の良好性を把握することが求められます。TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、出来ばえ評価に有効な手段です。 本資料では、Si基材に設けられた0.5μmφ程度のビアに、Cuを充填したサンプルを分析した事例を示します。正イオン分析結果より、CuおよびSiの分布が確認できました。 測定法:TOF-SIMS 製品分野:LSI・メモリ・電子部品 分析目的:組成分布評価・故障解析・不良解析 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
目的に応じた分析手法の提案!分析・データ解析後に改善策の提言まで行います
当社では、分析結果が確実に課題解決につながる解析結果をレポート します。 コーティング層の解析例では、サンプル・目的に応じた分析手法を 選定し、表面構造・組成と物性との相関づけ、課題の原因解明を行い、 材料変更や処理条件変更などの改善策の提言を実施。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【評価対象例】 ■コーティング層、コーティング液 ■表面処理層(平板・粉体) ・親水/撥水/親油/撥油 ・防汚性/接着性 ・シランカップリング剤処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱力学諸量やIR/Ramanの解析機能強化!フォノン計算の結果を利用しやすくなりました
『MedeA Phonon』は、直接法によって固体の振動特性を計算する ソフトウェアです。 固体の振動特性を計算することで、熱振動に起因する熱力学諸量や IR/Ramanスペクトルを算出することができます。 当資料では、MedeA3.4から実装されたMedeA Phononの 新しい解析機能を中心に紹介しておりますので、是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■MedeA Phonon概要 ■フォノン分散図および状態密度図 ■熱力学諸量 ■Ramanスペクトル ■IRスペクトル ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナノオーダーの構造解析・ナノ粒子サイズの評価が可能
乳化技術は化粧品開発において基盤技術であり、化粧品全般にわたって利用されています。 乳化剤の構造の変化は、製品中の水分と油分のバランスや内包薬効成分の浸透性、洗浄力および使用感の変化を伴い、製品の性能と密接な関係にあるため、その解析は非常に重要です。
BCAの断面解析とX線透過観察
BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、 内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を X線観察により可能にしました。 【特徴】 ○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。 ○BGA等の小さな隙間に樹脂を完全に充填し、汚れ・ダレ・伸びのない断面試料を提供します。 ○X線透過装置は焦点寸法0.25?mによる微細なポイントの設定が可能で、130万画素検出器で動画撮影も出来ます。 ・詳細はお問い合わせ下さい
長年培ってきたノウハウを活かし好適な分析手法をご提案します!
当社では、卓越した分析力と先進の分析設備で、迅速・的確に お客様のニーズにスピーディーにお応えする『受託分析評価サービス』を 提供しております。 単に結果を得るために分析するのではなく、その結果から課題解決の 指針を見いだすことを常に念頭に置きながら、経験豊富な技術者集団が 先進の分析機器・分析技術、今まで培ってきたノウハウを活かし、 好適な分析手法をご提案いたします。 【分析分野】 ■半導体 ■電子部品 ■工業材料 ■環境分析 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
テクスチャー解析に必要な多種多様なプローブや治具を測定ツールとしてラインアップ
『TX-700』は、圧縮、引張またはその組み合わせによって材料の質感を 測定するテクスチャーアナライザーです。 7インチカラータッチスクリーンにより直感的に操作でき、測定値・測定曲線を 直接ディスプレイに表示します。 また、オプションのRheo Texソフトウェアで制御すれば測定と同時に 最大10項目を自動で解析できます。 【ラミーレオロジーのテクスチャーアナライザーの特長】 ■測定と同時に最大10項目まで自動解析が行える(RheoTexソフトウェア制御時) ■応力センサーは6種類あり、計測する力に応じて交換可能 ■2本の垂直のロッドが振動のない高精度な変位を可能に ■温度プローブが標準で付属 ■高さ調節可能な直径160mmのターンテーブルを標準搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高分解能・高コントラストな観察を実現!非破壊で3次元観察することが可能
「MEMS」には、立体的で可動部を有するMEMS構造体が中空で 封止されています。 この構造をあるがままに観察するためには開封などの加工を行わず 観察することが必要です。 3次元X線顕微鏡(X線CT)は、非破壊で3次元観察でき、できばえ解析・ 不具合解析・リバースエンジニアリングに有効です。 【3次元X線顕微鏡 特長】 ■対象物の内部を非破壊で3次元観察することが可能 ■試料を透過したX線を光学レンズで拡大するため、高分解能・ 高コントラストな観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。