大金電子工業株式会社 基板実装
高度な製造技術、最新鋭の設備を駆使して、徹底した品質保証体制を実現します
永年培ってきた経験と実装技術、最新鋭の設備をベースとして、高品質と短納期、低価格を実現しました。 部品の調達から多品種少量、大量生産まで対応 します。基板のサイズ、形状、片面実装、両面実装問いません。
- 企業：大金電子工業
- 価格：応相談
基板実装 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板実装のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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- 株式会社ビオラ 福島県/電子部品・半導体
- 株式会社京写 京都府/民生用電気機器
- 株式会社ケイ・オール 東京都/製造・加工受託
- 4 ダイナテックプラス株式会社 千葉県/産業用機械
- 5 株式会社テクノカシワ 東京都/産業用電気機器
基板実装の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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- 何度も使える粘着治具「MagiCarrier」 株式会社京写
- 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！ 株式会社ビオラ
- 凍結防止『ヒートトレース制御システム』（一般建築用） 株式会社テクノカシワ
- 4 アンダーフィル付きBGAリワーク 株式会社ケイ・オール
- 4 リワーク装置 「ERSA HR550」 ダイナテックプラス株式会社
基板実装の製品一覧
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表示件数
エム・アイ・エ－ プリント基板 配線設計・実装サービス
プリント基板の配線設計から部品調達までを、一貫して行える体制を整えております。
プリント基板の配線設計から部品調達までを、一貫して行える体制を整えております。 お客様のプロジェクトの中で、実装に関する部分において、従来からの基板作成と部品調達とを別々に行う作業を当社では一貫して担当させていただきます。 お客様にはイメージしたデザインゴールに信頼性の高いソリューションを提供することが可能になります。
- 企業：株式会社エム・アイ・エ－
- 価格：応相談
ＢＧＡ、ＣＳＰ実装、リワーク
プロセス管理で安定品質
BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：レシップ電子株式会社
- 価格：応相談
基板改造
パターンカットやJP配線など対応いたします。
レシップ電子では、仕様変更等によるパターンカットやジャンパー配線などの技術も有しており、お客様のニーズにお応えいたします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：レシップ電子株式会社
- 価格：応相談
半導体組立・パッケージ実装
半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：ハヤシレピック株式会社 第３事業部
- 価格：応相談
USBアイソレータ
USB機器を高耐圧で絶縁します
付属のUSBケーブルを用いてminiBコネクタ側をPCと繋げるだけで、簡単に絶縁が可能です。 USB規格ver1.1/2.0のフル･スピード･モード（12Mbps）とロー･スピード･モード（1.5Mbps）の電気仕様にも適合しております。 シンプルなデザインかつコンパクトなサイズ（35×50×20mm）なので、作業の場所を取らず快適にご使用頂けます。
- 企業：株式会社高橋電機製作所
- 価格：1万円 ~ 10万円
リードリレーモジュール LRA254シリーズ
高耐電圧のリードリレーをねじ端子付きモジュールにしました。
４回路入なので、４端子法タイプの抵抗計に使用できます。 ねじ端子タイプの為、端子台タイプのメクニカルリレーと同様の使い方が出来ます。 DINレールで簡単に筐体へ取り付けできます。
- 企業：株式会社高橋電機製作所
- 価格：1万円 ~ 10万円
ソーラーシミュレータ装置
ソーラーパネル不要で、PCから簡単に特性を設定できます
本装置は、300W出力の太陽電池模擬電源モジュールを最大32台まで任意に接続し、大出力を模擬可能なソーラーシミュレータ装置です。 PCからモジュールに対して、IVカーブ等のモジュール毎に個別の設定ができる為、セル故障、影の模擬なども可能です。
- 企業：株式会社高橋電機製作所
- 価格：応相談
制御装置組立・配線【基板実装からユニット組立まで】
熟練スタッフが対応！当社の「制御装置組立・配線」をご紹介いたします
株式会社信州光電では、「制御装置組立・配線」を行っております。 当社熟練スタッフが筐体に基板アッセンブリーや制御機器の 組付け・配線を行い、各種制御装置・ユニットを完成。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【株式会社信州光電 対応業務】 ■回路設計 ■プリント基板パターン設計 ■チップ実装・組立・配線 ■筺体組立配線 ■各種検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社信州光電
- 価格：応相談
株式会社ビオラ 主要設備紹介
鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムなどを保有
電子機器全般修理やBGAリペア・リワークを行っている当社の 『主要設備』を紹介します。 「HR600」は、IRヒーターの進化形である超高効率ハイブリッドヒーター搭載し、画像処理による自動部品搭載機能が加わり全自動リワーク作業が可能です。 鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプ IRリワークシステム「IR650A」は、熱容量の大きな大型鉛フリー基板から デリケートな携帯電話基板、小型PC基板まで広範囲に対応しており 簡単な運転操作で安全なリワーク作業を行うことができます。 その他、従来ホットエアー方式では難しかった均一な加熱などを保証する 鉛フリー対応のリワークシステム「IR550A 」や、CT機能付きX線観察装置「FX-300ｔRX」などを保有しております。 【主要設備】 ■HR600 全自動リワークシステム ■IR650A リワークシステム ■IR550A リワークシステム ■ハイブリッド リワークシステム ■CT機能付きX線観察装置 FX-300ｔRX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
【資料】ACF圧着・リペア
LCDに実装されたFPCの交換事例や、保有する装置を詳しく掲載
当資料では、株式会社ビオラが行うACF圧着装置を用いた LCD・FPCのリペアについてご紹介しています。 当社が保有する卓上型ACF貼付装置「LD-02」や、FPCアライメント 熱圧着装置「BD-03」のご紹介をはじめ、約150,000個の実績がある リペア事例などを掲載しています。 【掲載内容】 ■装置のご紹介 ■リペア事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
【事例紹介】銅核ボール搭載作業
銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装が可能です。
ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
BGAリワーク
BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたします
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に 残ったはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 0.3～1.27mmピッチBGA 100,000台以上リワーク実績あり。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去 ■搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載 ■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだを接合 ■X線検査：X線検査機で半田付け状態を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
【主要設備】リワーク・リボール装置のご紹介
鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応！リワーク・リボール装置をご紹介
当社が使用しているリワーク・リボール装置をご紹介いたします。 「IR650A リワークシステム」は、鉛フリー環境での安全なリワーク作業に 対応したモジュラータイプIRリワークシステムです。 その他、鉛フリー対応のダイナミックIR方式の「IR550A Plus リワークシステム」や 「ハイブリッド リワークシステム」を保有しています。 【特長(IR650A リワークシステム)】 ■モジュラータイプIRリワークシステム ■鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応 ■デリケートな携帯電話基板から小型PC基板まで広範囲に対応 ■簡単な運転操作でリワーク作業を行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
【資料進呈中！】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編
BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績がある弊社のノウハウを公開中！
当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応えるビオラの技術力とは ■ビオラのリワーク・リボール装置機能の一部ご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
