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検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検査！
高精度欠陥検査ユニットを搭載した高精度6面2次元外観検査装置。 監視カメラ用挿入型、DSC用SMT型などのイメージセンサ各種の 全6面微細欠陥検査ができます。 オリジナルシームレス、７チャンネル、マルチアングル照明で好適な照明環境のなか、 Min10msec/イメージ処理で検査モード毎に複数枚を一括取り込みが可能。 最大25Mpixカメラによる高分解能と高解像度で検査します。 【特長】 ■上面検査・下面検査 ・マルチアングル照明＋複数枚撮像＋Z軸連動制御で検査対象面に フォーカスを合わせて検査画像を取り込み ■側面検査 ・XYθ ズレによる焦点ズレをワーク毎に補正、ジャストフォーカスで 微細な欠陥を確実に検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測が可能な検査装置
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切り込みのある複雑な形状の厚紙を、安定に連続搬送し検査します。
独自開発の画像処理装置が搬送速度に自動追従し、高速検査を実現。（２～５枚/秒） 基準画像の多重登録により、良品のバラつきを許容した検査を実現。 特許取得「ラインブロック位置補正」機能により、高精度の検査が可能。 文字欠け検出専用アルゴリズムを搭載。 検査分析システム「ＶＳＴ」（オプション）により、欠陥部分の位置情報の把握が可能。 通信回線を利用して遠隔接続し、トラブル発生時の迅速対応を可能にする保守サービス。 【特徴】 ○箔押しのある製品、蒸着紙の不安定な反射を 特殊照明により解決し安定した検査が可能 ○巾500mm、長さ500mm程度の寸法でФ0.3mmのインク欠け、 インク飛び、Ф1mm程度の文字欠け、つぶれを検出 ○リアルタイム位置合わせによりシンプルなメカ機構で 誤報率１％以下を達成 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
独自の画像処理技術部と搬送により、各種カードの外観を高速検査します
チューブの回転駆動方法については、マンドレルに装着して行う方式、あるいはチューブ外周をローラーで回転させる方法など、チューブの仕様に応じた搬送装置を設置します。 【特徴】 ○独自開発の画像処理装置が搬送速度に自動追従し、高速検査を実現 ○基準画像の多重登録により、良品のバラつきを許容した検査を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
汚れ、印字ミス、変形、異物混入を高速＆高精度検出。
『FS-5000R』は、容器の外観を高速かつ高精度に検査できる装置です。 検査画像はラインセンサカメラで取得し、均一な照明条件で高精細な 画像が得られるため円筒容器の検査に好適。 画像全体の伸び縮み、搬送や印刷のズレによる画像の傾き、局所的な歪みを 補正し欠陥のみを検出する位置合わせ機能により、誤検出を低減しています。 【特長】 ■検査速度800本/分を実現(φ22mm、分解能0.12mm/画素) ■検査の難易度が高い「文字や図柄の欠落」も検出 ■カップ・ボトル・チューブなど円筒容器の検査に強い ■シンプルな手順とわかりやすい操作性でスグに使える ※詳しくは製品資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
独自の一括画像撮影方法と、ユニークな照明機能を持った、コンパクトなインライン型基板画像検査装置
レーザーセンサ搭載により三次元検査にも対応。 しかも導入しやすい低価格。そして環境に配慮したオール電動設計。
部品選別の省力化を提案！高速で確実な不良品選別を可能にする外観検査装置
『NMK040』は、300個/分のスピードで不良を高速検出できる 外観検査装置です。 コネクター検査で極数切替が容易なシンプル機構を実現。 上下面カメラに加えて、バックライト照明による側面バリ検査にも 対応可能です。 【特長】 ■高速で確実に不良品を選別 ■上下面カメラに加え、バックライト照明による側面バリ検査に対応 ■シンプル機構で極数切り替えが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
従来の外観検査では困難だった、光沢の強い金属部品の安定した検査を可能にした外観検査装置！
独自の画像処理・照明技術により、従来の外観検査では困難だった光沢の強い金属部品の安定した検査を可能にしております。 アルミ・Ca・ステンレス箔材の外観検査や形状に拘らないまた鋳造・鍛造・プレス等、加工方法を問わずご利用頂けます。 対象のワークが複雑形状であっても自動的に検査範囲を作成して検査を行います。 検査範囲にバラツキがあっても、検査範囲の学習にプラスし、自動的に検査範囲を作成することにより、良品錯誤を軽減して検査する事が可能です。 【特長】 ■従来の外観検査では困難だった光沢の強い金属部品の安定した検査が可能 ■アルミ・Ca・ステンレス箔材の外観検査や形状に拘らない ■対象のワークが複雑形状であっても自動的に検査範囲を作成して検査 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
少量多品種の外観検査に最適！レジスト剥がれ、異物付着を見逃しません！
「VISPER 3シリーズ」は、卓上の片面手動機から、両面同時撮像の手動機までラインアップしています。段取り時間の短縮が可能なソフトウェアを搭載し、よりスムーズな登録作業を実現します。解析結果から不具合内容を集計する品質管理向けソフトも充実しています。その他、分解能、検査サイズ等から、お客様のニーズに合った検査機をご提案します。 【ラインナップ】 ○VISPER310CLWZ 携帯電話などの高密度・高精度な基板検査に対応する手動機 ○VISPER330CLWZ/360CLWZ 大型基板の高精度な検査に対応する手動機 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
両面同時撮像タイプでタクトタイムを短縮！各種基板に対応可能！
「VISPER 7シリーズ」は、世界中で使われてきた信頼できるハードウェアと両面同時撮像の採用によりタクトタイムを短縮します。小型基板から大型基板まで、各種基板に対応できるラインアップをご用意しています。解析結果から不具合内容を集計する、品質管理向けソフトも充実しています。 【ラインアップ】 ○VISPER710SLZ/710SLWZ 両面同時撮像タイプ ○VISPER730STZ/STWZ 大型基板も検査できる、両面同時撮像タイプ ○VISPER740STWZ 特大基板対応(450mm×660mm)両面同時撮像タイプ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
高品質な検査と抜群の使い易さのモジュール・パッケージ基板用外観検査機
「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmｎ高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。 【ラインアップ】 ○VISPER810FCW 投入可能基板サイズ：50×50～250×360mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等 3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ・JEDECトレイ対応 ・多彩なオプションラインナップ 側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載
