外観検査装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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外観検査装置 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年07月23日~2025年08月19日
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外観検査装置のメーカー・企業ランキング

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  1. シチズンファインデバイス株式会社 長野県/セラミックス
  2. 株式会社ヒューブレイン 大阪府/試験・分析・測定
  3. 株式会社安永 三重県/自動車・輸送機器 本社
  4. 4 伊藤忠マシンテクノス株式会社 東京都/産業用機械
  5. 5 三桜工業株式会社FA本部 茨城県/産業用機械

外観検査装置の製品ランキング

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  1. 合理化・自動化solution (外観検査・測定検査・工数削減) シチズンファインデバイス株式会社
  2. ウェハ外観検査装置『ED-Scope』 伊藤忠マシンテクノス株式会社
  3. 一般機械製品検査用 6面外観検査装置 三桜工業株式会社FA本部
  4. 4 IC高精度外観検査装置『LI900W』 株式会社安永 本社
  5. 5 半導体チップや電気電子素子向け 6面外観検査装置  三桜工業株式会社FA本部

外観検査装置の製品一覧

241~255 件を表示 / 全 354 件

表示件数

外観検査装置 「チューブ」

独自の画像処理技術部と搬送により、各種カードの外観を高速検査します

チューブの回転駆動方法については、マンドレルに装着して行う方式、あるいはチューブ外周をローラーで回転させる方法など、チューブの仕様に応じた搬送装置を設置します。 【特徴】 ○独自開発の画像処理装置が搬送速度に自動追従し、高速検査を実現 ○基準画像の多重登録により、良品のバラつきを許容した検査を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 外観検査装置

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医薬品・食品容器向け外観検査装置『FS-5000R』

汚れ、印字ミス、変形、異物混入を高速&高精度検出。

『FS-5000R』は、容器の外観を高速かつ高精度に検査できる装置です。 検査画像はラインセンサカメラで取得し、均一な照明条件で高精細な 画像が得られるため円筒容器の検査に好適。 画像全体の伸び縮み、搬送や印刷のズレによる画像の傾き、局所的な歪みを 補正し欠陥のみを検出する位置合わせ機能により、誤検出を低減しています。 【特長】 ■検査速度800本/分を実現(φ22mm、分解能0.12mm/画素) ■検査の難易度が高い「文字や図柄の欠落」も検出 ■カップ・ボトル・チューブなど円筒容器の検査に強い ■シンプルな手順とわかりやすい操作性でスグに使える ※詳しくは製品資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 容器・缶検査装置
  • 印字検査機
  • その他 外観・画像検査装置

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一括撮像式基板外観検査装置 E10-1001

独自の一括画像撮影方法と、ユニークな照明機能を持った、コンパクトなインライン型基板画像検査装置

レーザーセンサ搭載により三次元検査にも対応。 しかも導入しやすい低価格。そして環境に配慮したオール電動設計。

  • 外観検査装置

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【製作実績紹介】半田付け外観検査装置

基板上の半田付け状態を検査する装置

基板半田付け外観検査装置

  • 外観検査装置

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外観検査装置『NMK040』

部品選別の省力化を提案!高速で確実な不良品選別を可能にする外観検査装置

『NMK040』は、300個/分のスピードで不良を高速検出できる 外観検査装置です。 コネクター検査で極数切替が容易なシンプル機構を実現。 上下面カメラに加えて、バックライト照明による側面バリ検査にも 対応可能です。 【特長】 ■高速で確実に不良品を選別 ■上下面カメラに加え、バックライト照明による側面バリ検査に対応 ■シンプル機構で極数切り替えが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 外観検査装置

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画像解析式 外観検査装置【光沢の強い金属部品への検査が可能!】

従来の外観検査では困難だった、光沢の強い金属部品の安定した検査を可能にした外観検査装置!

独自の画像処理・照明技術により、従来の外観検査では困難だった光沢の強い金属部品の安定した検査を可能にしております。 アルミ・Ca・ステンレス箔材の外観検査や形状に拘らないまた鋳造・鍛造・プレス等、加工方法を問わずご利用頂けます。 対象のワークが複雑形状であっても自動的に検査範囲を作成して検査を行います。 検査範囲にバラツキがあっても、検査範囲の学習にプラスし、自動的に検査範囲を作成することにより、良品錯誤を軽減して検査する事が可能です。 【特長】 ■従来の外観検査では困難だった光沢の強い金属部品の安定した検査が可能 ■アルミ・Ca・ステンレス箔材の外観検査や形状に拘らない ■対象のワークが複雑形状であっても自動的に検査範囲を作成して検査 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

  • 外観検査装置

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手動式プリント配線板外観検査機 VISPER 3シリーズ

少量多品種の外観検査に最適!レジスト剥がれ、異物付着を見逃しません!

「VISPER 3シリーズ」は、卓上の片面手動機から、両面同時撮像の手動機までラインアップしています。段取り時間の短縮が可能なソフトウェアを搭載し、よりスムーズな登録作業を実現します。解析結果から不具合内容を集計する品質管理向けソフトも充実しています。その他、分解能、検査サイズ等から、お客様のニーズに合った検査機をご提案します。 【ラインナップ】 ○VISPER310CLWZ 携帯電話などの高密度・高精度な基板検査に対応する手動機 ○VISPER330CLWZ/360CLWZ 大型基板の高精度な検査に対応する手動機 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

  • 外観検査装置
  • プリント基板
  • 基板検査装置

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両面式プリント配線板外観検査機 VISPER 7シリーズ

両面同時撮像タイプでタクトタイムを短縮!各種基板に対応可能!

「VISPER 7シリーズ」は、世界中で使われてきた信頼できるハードウェアと両面同時撮像の採用によりタクトタイムを短縮します。小型基板から大型基板まで、各種基板に対応できるラインアップをご用意しています。解析結果から不具合内容を集計する、品質管理向けソフトも充実しています。 【ラインアップ】 ○VISPER710SLZ/710SLWZ 両面同時撮像タイプ ○VISPER730STZ/STWZ 大型基板も検査できる、両面同時撮像タイプ ○VISPER740STWZ 特大基板対応(450mm×660mm)両面同時撮像タイプ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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両面式外観検査機 VISPER 8シリーズ

高品質な検査と抜群の使い易さのモジュール・パッケージ基板用外観検査機

「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmn高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。 【ラインアップ】 ○VISPER810FCW 投入可能基板サイズ:50×50~250×360mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

  • 外観検査装置
  • 基板検査装置

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IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査  JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。  2D検査:全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等  3D検査:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査  高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】  異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴  ・JEDECトレイ対応  ・多彩なオプションラインナップ   側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体
  • 三次元測定器
  • 欠陥検査装置

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簡易外観装置『LI330』

組立工程における工程能力管理の課題を解決!数値による解析と定量化を実現!

『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化(金型コスト削減)が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因:成形金型異物付着による成形異常→工程へフィードバック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 外観検査装置

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チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』

ダイシングフレームモデル!10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現

『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 外観検査装置

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ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ

『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検査モデル(表面、裏面、側面の全6面検査) ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 <CI200i> ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載

  • 外観検査装置

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半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

従来機LI900Wより処理能力向上&省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始!

LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ICパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能

  • VM投光中.png
  • VM-A.png
  • ASIC

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ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入

5種類の異なる手法を選択して好適な検査が可能!光学外観検査装置を導入しました

当社は、2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載した ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入しました。 5種類の異なる手法を選択して好適な検査ができます。 当装置を導入したことにより、目視検査から機械検査に変わり、 0402 0603などの微小チップの品質向上や多層基板の検査が可能となりました。 【特長】 ■高速、高解像度2次元検査 ■高さ、傾斜面3次元検査(オプション) ■4方向アングルカメラ(オプション) ■リアルタイム、高効率検査を支援するソフトウェア ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 外観検査装置

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