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手置き検査、自動検査装置、インライン検査、様々な導入スタイルを解説
外観検査の自動化を進めたいが、色々検討することが多く、なにから進めて良いかなどの疑問点を解説！ 入門書を進呈いたします。 株式会社エーディーディーは、お客さまが希望されるスタイルでの検査システムの自動化構築をお手伝いしております。 「困ってはいるが、検査の自動化を進める手法がよく解らない。」 など様々なご相談を形にしてきました。 【入門書基礎編2の掲載内容】 ■ 自動検査機ってどんな装置なの？ ■ それぞれのスタイルのメリットデメリットは？ ■ 自社に導入する場合はどの方法が向いているの？ 現在、検査システムの自動化を検討中のお客様もしくはこれから検討する方に自動検査の設置手法に関して長所・短所を解りやすく解説した入門書を進呈中！ ※詳細はカタログをＰＤＦよりダウンロードください。
圧空成形で生産されたトレーに対し、XY稼働ロボットを利用して１マスごとに連続で検査を行う外観検査自動化事例
圧空成形で生産された樹脂トレーの外観検査を「目視検査」から 「カメラを使用した自動検査」に切り替えませんか？ 汎用のXYステージ移動装置にカメラと照明を設置し、１シートで 複数のトレーを成形する製品に対し、１トレーずつ検査を行う 「iVisionロボ」の実用例についてご紹介いたします。 二次元稼働のステージを用いることにより、シート状に多数ある 各トレーの位置にカメラが自動稼働し、検査を行い、どの部分に どの様な不良があったかを確認することが可能となります。 【このシステムの特長】 ■汎用型卓上ロボットを用いることによる繰り返し動作を行う検査装置の実現 ■不良個所のマッピングも可能 ■装置に関しては検査内容により変更可 ※まずはお客様が希望されるワークが検査可能かどうかの検証をさせて頂きます。 ※詳しい処理に関してはPDF内に詳細と処理フローを記載しております。
自動車部品のキズ 表面検査などの外観検査に。物体検出のAI機能をオプション搭載！導入事例付き資料を進呈！
外観検査機『SE1000』はシリンダヘッド、インバーターケースなどEVやエンジン自動車の部品のキズ 表面検査などの外観検査に 好適な外観検査機です。 検査対象物、最大 幅600mm×奥行590mm×高さ300mmまでの大型部品にも対応可能で、汎用性の高いマシンとなっています。 Z軸が可変するため高さのあるシリンダヘッド等でも、焦点を合わせることで高精度な検査を実現します。 【特徴】 ■振動に強い高剛性鋳物フレームで、高速検査においても高い位置決め精度を実現 ■検査データの自動保存機能により、検査トレーサビリティの確立が可能 ■3段リング照明と画像処理技術により高速・高精度2D＆3D（i-3D）検査が可能 ■カメラとレーザー等の測定デバイスを組み合わせたハイブリッド検査が可能（オプション） ■物体検出のAI機能を活用することで、不良箇所の検出精度を高めることが可能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査能力は1800/時間！接触・非接触・外観検査などの検査が可能です！
COT(Chip on Tape)検査装置『TN-5000』は テープ上のチップに対応した 接触・非接触・外観検査が行える検査装置です。 テープはリール to リールで搬送。 検査能力は1800個/時間です。 供給部・収納部にはイオナイザーを設置し、 テープの除電対策を施しています。 【特長】 ■リール to リール方式 ■検査環境は高温時MAX100℃ ■不良品は指定位置にNGパンチでマーキング ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFをダウンロードしてください。 ※総合カタログ進呈しております。お気軽にお申し付けください。
短時間検査、3次元測定、高精度、カスタマイズ可能な外観検査装置です。
本装置は、超高速（１視野１秒定地）で、基板上のワイヤーとボンディング外観検査を行う画像処理装置です。ワイヤーの高さを測定する3次元画像処理部とワイヤー曲がりやボール計上を測定する高解像度の2次元画像処理部の2ステーションで構成されます。2次元画像処理部と3次元画像処理部は交互に動作させ、画像処理PCは2台です。カメラは全て固定で機械装置は基板を移動させます。 ■装置構成例 （2次元画像処理部） ・500万画素CCDカメラ ・レンズ 倍率×1.5倍 ・青色LED ドーム同軸証明 ・LED電源 3HC （3次元処理部） ・130万画素CCDカメラ ・CCTVレンズ f=50mm ・赤色LED ドーム証明 ・画像処理PC及びカメラ取り込みボード
貴社検査工程の標準化・自動化にお役立て下さい！
Siウエーハだけでなく、従来難しかったサファイア等の透明基板に発生する微小欠陥（異物・キズ等）を検出できます。 従来肉眼でバラツキが多かった検査工程を自動化・標準化できます。
検査装置をはじめ、接合材料やウエハー工程装置などを多数掲載！
当カタログは、後工程部門の取扱い製品ラインアップを掲載しています。 2インチ～12インチ対応の「ウエハー・チップ外観検査装置」をはじめ、 「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など 多数の製品を取り揃えております。 【掲載製品（抜粋）】 ■検査装置 ■リフロー装置 ■接合材料 ■洗浄装置 ■ウエハー工程装置 ■その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
木材表面の色調による分類が可能になります！
高嶋技研株式会社が取り扱う『TG-1CLMGI』をご紹介します。 当製品は、木材表面をカラーラインセンサで撮像し、色調による分類を可能にした木材外観検査装置です。 最大48分類(グループ分類)が可能で、マーキング装置により分類結果を印字します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
画像検査ソフトを新たに搭載しました。
色々な平面ワークに対応した卓上タイプの自動外観検査システムです。 精度の高い位置決めと欠陥検査に新基準を用意し、さらに使いやすくなりました。 トレーに配置されえた複数のワークや平面上を分割しての外観検査に最適です。
リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対応！
高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの欠陥検査が可能です。 高分解能検査対応の4M～25Mpixカメラから選択でき、 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 【特長】 ■検査のインライン化にも対応 ■クリーンファンによるダウンフローで、装置内の環境を清浄に保つ ■MAPデータにより検査結果を出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠陥検査
デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャッチします。 また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。 【特長】 ■3D/2D寸法検査 ■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能 ■マルチアングル照明＋複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ ■見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生 ■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検査！
高精度欠陥検査ユニットを搭載した高精度6面2次元外観検査装置。 監視カメラ用挿入型、DSC用SMT型などのイメージセンサ各種の 全6面微細欠陥検査ができます。 オリジナルシームレス、７チャンネル、マルチアングル照明で好適な照明環境のなか、 Min10msec/イメージ処理で検査モード毎に複数枚を一括取り込みが可能。 最大25Mpixカメラによる高分解能と高解像度で検査します。 【特長】 ■上面検査・下面検査 ・マルチアングル照明＋複数枚撮像＋Z軸連動制御で検査対象面に フォーカスを合わせて検査画像を取り込み ■側面検査 ・XYθ ズレによる焦点ズレをワーク毎に補正、ジャストフォーカスで 微細な欠陥を確実に検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測が可能な検査装置
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切り込みのある複雑な形状の厚紙を、安定に連続搬送し検査します。
独自開発の画像処理装置が搬送速度に自動追従し、高速検査を実現。（２～５枚/秒） 基準画像の多重登録により、良品のバラつきを許容した検査を実現。 特許取得「ラインブロック位置補正」機能により、高精度の検査が可能。 文字欠け検出専用アルゴリズムを搭載。 検査分析システム「ＶＳＴ」（オプション）により、欠陥部分の位置情報の把握が可能。 通信回線を利用して遠隔接続し、トラブル発生時の迅速対応を可能にする保守サービス。 【特徴】 ○箔押しのある製品、蒸着紙の不安定な反射を 特殊照明により解決し安定した検査が可能 ○巾500mm、長さ500mm程度の寸法でФ0.3mmのインク欠け、 インク飛び、Ф1mm程度の文字欠け、つぶれを検出 ○リアルタイム位置合わせによりシンプルなメカ機構で 誤報率１％以下を達成 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
