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AI外観検査を可能にした、ハイブリット画像処理システム
学習・学習・検査が３ステップで簡単に使用が可能！ 導入時のハードルを下げ、様々な工程に導入が可能です。 目視検査をハイブリット画像処理システムを導入する事により 自動化・検査のバラつきを削減する事が可能です。 【特長】 ■立上・導入コスト75％削減 ■良品廃棄数90％削減 ■検査基準の定量化が可能 透明フィルムの包装破れ・ペットボトルのバリ・傷の検査など 様々な実績がございます。
食品工場の印字検査・ピンホール検査・シールずれ検査・噛み込み検査を１ラインで自動化
株式会社コスモス食品様へ、検品作業を自動化するため「外観検査装置」と 「軟X線検査装置」を組み合わせたソリューションを導入しました。 これにより、印字検査・ピンホール検査・シールずれ検査・噛み込み検査を １ラインで自動化し、検品作業に必要な人員も2名削減することができました。 【導入前の課題】 ■配置人員数によっては、交替のタイミングでしかトイレに行けない ■従業員によって検査基準に差があり、検査基準が一定でない ■新人を育てるには時間がかかる 【導入効果】 ■従業員の負担軽減 ■検査基準の統一 ■新人教育の時間削減 ■人員代替性の確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■全6面の微細欠陥を自動検査 ■最大25Mpixカメラによる高分解能・高解像度検査 ■オリジナルシームレス・7チャンネル マルチアングル照明 ■Min10msec/画像取込→検査モード毎に複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出します。
電極パターンの凹凸、厚み不良の他、パターンの太り、細り、シミ、異物不良を検出します。 またパターンの位置度検査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。 積層品質向上、歩留まり向上にぜひご検討ください。 【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査（高精細3D検査） ■微細な欠陥やパターンの寸法検査（高精細2D検査） ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積層デバイスの歩留り向上に貢献します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現
『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検査装置
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション） ＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース
・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポンプ・ブロワの運転音と排熱を大幅に改善
【特長】 ■使用環境に合わせ水冷式、空冷式が選択可能 水冷式：水冷ユニット搭載により、排熱温度上昇ゼロ。 空冷式：ダクト排気可能。 ■既設ポンプも自由に搭載可能 ポンプ、ブロワの自由な組み合わせが可能。 ■10～15dBの減音効果
ファクトリーオートメーションのことなら、株式会社アステムにお任せ下さい
株式会社アステムでは、各種自動機・省力機器・ロボットシステム等、装置の設計及び製作を行っており、『袋詰め梱包機』の製作も得意です。 当社は、多様化し、且つ、高度化するニーズに応えるべき技術力を身に付け、それを実証できる技術屋集団を目指しております。 自動機械、省力化機械製作、オートメーション化、設計から製造、据付まで一貫して「株式会社アステム」にお任せ下さい。 【袋詰め梱包機 工程】 ○袋供給工程 ○空箱供給工程 ○ワーク計測工程 ○溶着工程 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
これまで人手で行っていた多くの検査項目を、高速かつ簡単な操作のみで全数検査ができる、コンパクトな自動外観検査装置です。
「これまで人手で行っていた複数の検査項目を高速、かつ、簡単な操作のみで全数検査ができるコンパクトな装置」というお客様の思いを形にした自動検査システムです。 回転式テーブルにワークをセットし、各検査工程を進んでいくインデックス方式を採用しました。回転式のインデックステーブルにワークをセットし工程を進んでいくため、ワークのピッキングを最小限に抑え、高速に後工程へと送ることを実現、装置のサイズもコンパクトに納めました。操作性もワークのセット後、センサーを遮光するだけで検査を開始する仕組みとし、作業者に優しいインターフェースとしました。 今まで複数の検査項目を複数の作業者で行っていた工程が、ワークのセットを一人の作業者が行うのみとなりコスト削減にも貢献。作業者の疲労や技量に左右されないので検査ミスもなくなり、全数検査を実現したことで品質が保証され、納入先からの評価も上がり売上アップにも繋がりました。また、1,200個／時での高速検査を可能にしたことで生産性アップにも寄与、収益性改善も実現しました。 これらのお客様のご要望から生まれた微小電子パーツ自動外観検査装置は、以下の動画よりご覧いただけます。
外観検査装置の自社開発により、製品の検査能力が向上いたしました。
オーティスでは、機能性フィルムや両面テープといった 機能性素材をプレス打ち抜き、積層・複合化加工を行っております。 例えばスマートフォンでは、本体の高機能化や薄型化に伴い、 内部部品に対しても工数の増加や、微細化が進んでおります。 そういった背景から、従来から行っている人の目視に頼った 検査方法では大量・微細化が進む製品に対して不良品検出が 困難になってまいりました。 そこで、オーティスではこの課題を解決するために ●独自のプログラム開発 ●検査位置調整・制御技術 を組み込み、ラインセンサカメラ搭載の外観検査装置を自社開発し、 検査工程の自動化を実現いたしました。 自動で画像検査が可能となり ●検査の高速化 ●より多くの検査項目や判断の困難なキズなどに対応できる 検査能力の向上 ●検査にかかる人件費削減によりコストダウン の達成に成功しました。 オーティスでは加工技術だけではなく、設備の開発力により 製品製造に関わる様々な課題を解決しております。
φ8インチシリコンウェーハの外観目視検査と厚さ測定を行う装置です
・JOGスティック操作により目視検査が簡単に行えます。 ・ノッチ位置によるアライメントを行い静電容量センサを用いて挟み込み測定を行います。
φ8インチシリコンウェーハの外観目視検査を行う半自動装置です
カセット内ウェーハを検査ステージへ自動搬送を行います。 作業者による、合否判定結果によりウェーハを挿入するカセットを選択し搬送を行います。
果物・野菜・貝類等の高速サイズ仕分けが可能！
作物の出荷時にサイズ仕分けを自動化するシステムです。 3Dカメラで3D画像を撮像し、幅・長さ・高さを計測して高速仕分けが可能です。 サイズの発生分布などの分析も可能です。 3Dカメラで撮像した距離画像に対して画像処理を行うことで種々の計測・検査が可能となります。 【特長】 ○コンベア上を流れる対象物を３Ｄカメラで幅・長さ・高さを計測 ○あらかじめ設定されたレベルに応じた大きさの仕分けが可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高速＆正確な分析により、パン・マーガリン・菓子等のサイズ不揃いによるイメージダウンを防ぎます
パン・マーガリン・菓子等の食品等のサイズ不揃いを防ぐ仕分け検査システムです。 3Dカメラで撮像しサイズ（幅・長さ・高さ）と体積計測をすることにより、大きさのバラつきによるイメージダウンを防ぎます。 表面の凹凸や、パンの上のゴマの数まで計測可能！検査員の能力に頼らず検査の均等化が可能になります。 【特長】 ■パン・菓子・マーガリンの大きさのバラつきによるイメージダウンを防ぐ ■高速仕分けが可能 ■不良発生分布の分析が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
ワンショットでタイヤの刻印文字が認識可能！
『T-DLOW』シリーズは、エリアセンサカメラを使ってワンショットで文字を認識するシステムです。 タイヤ用では、特殊な照明装置と前処理により、刻印文字の検出を可能にしました。 学習によりさまざまなフォントに対応しており、汚れや異物が付きやすく見えにくい文字に対しても有効。 【特長】 ■ワンショットで撮像可能 ■凹・凸文字両方に対応 ■さまざまなフォントに対応 ■読み間違えを再学習して、認識精度向上
製品品質が格段に向上！高精度検査によるワーク内面の合理化・省力化を実現
『内径外観検査装置』は、ワーク内面の目視検査の合理化・省力化を 実現し、高精度検査による製品品質を格段に向上させました。 KIRIN製ジャイロスキャンを用い、高精度の内面検査を行います。 条件により、最小Φ0.1mm程度の検出が可能で、部位ごとに判定基準を 設定できます。 また、ワークに応じた装置（メカ・制御）を設計・製作が可能で、 外径外観検査装置と組合せれば、内外面の検査も可能となります。 【特長】 ■KIRIN製ジャイロスキャンを用い高精度の内面検査ができる ■条件により、最小Φ0.1mm程度の検出が可能 ■高い再現性で自動検査を行う ■部位ごとに判定基準を設定可能 ■ワークに応じた装置（メカ・制御）を設計・製作 ■外径外観検査装置と組合せ、内外面の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
データ比較+DRC方式を併用！高速スキャンと低虚報率による確認時間の短縮で作業コストを大幅に低減
『EAGLE Fシリーズ フィルムAOI』は、PCB用フィルムとジアゾフィルムを 同時に検査することができます。 データ比較とDRCの原理により、フィルムのオープン/ショート、 欠け、突起、白ピン、黒ピン、L/S違反、余分なパターン、欠落、 特殊な欠陥などを高精度かつ効率的に検査することが可能。 さらに、2D測長（OP）、SPC欠陥統計解析「統計的工程管理」などの機能を 備えています。 【特長】 ■データ比較+DRC方式を併用した本格的なPCBフィルム用の製品 ■一般的な国産データ比較式AOI以上の性能を高いコストパフォーマンスでご提供 ■高速スキャンと低虚報率により確認時間を短縮し作業コストを大幅に低減 ■L/S・2点間測長機能（OP）やSPC欠陥統計解析機能も装備可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最終の両面検査で安心の品質保証を実現！課題を解決しました
当社で取り扱う、基板実装向け両面検査ソリューション『DSIシリーズ』 をご紹介します。 デュアルレーン装置を活用し、一般的な両面検査ラインの 課題を解決すると伴に、大幅に作業も向上。 また、デュアルレーンモデルの検査装置を使用する事で、基板の 搬送時間がキャンセル出来、片面検査装置2台分の検査が可能です。 【特長】 ■片面検査装置2台分の検査が可能 ■ライン長は約3.5m ■作業時間(移動時間)の短縮に繋がる ■基板供給・収納装置付近の空マガジン置き場は不要 ■工場の単位面積当たりの生産性の向上に繋がる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂成形容器・カップ・食品トレーの成形不良・異物付着・刻印判別検査
樹脂成形のインスタント食品容器、飲料カップ、デザート容器、食品トレー、お弁当容器の製造における １．成形不良 ２．異物噛み込み不良 ３．表面汚れ付着不良 ４．寸法不良などをインラインもしくはオフラインで検査致します。 自社開発の検査ソフトウェアは、貴社製品の検査に合わせた細かな数値設定により作り込みます。半透明や乳白色ワークの高速搬送時の照度レベルの変動による誤検出にも徹底的に対策を施します。検査マスター画像との画像照合範囲も円形・矩形のほか複雑な計上の検査範囲指定を可能にして思うようにマスクを設定できます。重点的に検査したい箇所、検査対象外にする箇所を製品品種別に登録・運用が可能です。 ※寸法測定のインライン測定は測定項目及び処理速度により要御相談。
食品内異物検査装置をはじめ、印字検査装置や電子部品外観検査装置などの実績あり
ユビキタス・テクノロジーズはカメラ画像処理を応用した外観検査装置・ 計測システムから省力化設備・治具装置・各種計測システムまで全て 自社技術を集結しお届けすることができます。 またクラウドサーバ、モバイル端末・スマートデバイスで培ってきた ソフトウェア技術と併せて製造工程へのloTシステムを御提案・導入など、 ものづくり工程を全面的にサポートしています。 食品内異物検査装置をはじめ、包装機内包袋印字検査装置や 電子部品外観検査装置などの実績がございます。 【実績例】 ■食品内異物検査装置 ■レーザー変位計による成形不良検査装 ■包装機内包袋印字検査装置 ■印字検査装置（コンベア後付タイプ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複数項目の検査と寸法測定を実現し検品の自動化で生産性と品質を向上！
自動検査機導入により ◆全数検査実現 ◆検査一定基準化 ◆検査結果証拠残し ◆検査工程の見える化 が可能になります。
進化した3D AOIと3D SPIに加え、両面同時2D AOIも登場！中国で多数実績のある外観検査装置メーカーです。
JUTZEの基板向け外観検査装置の紹介です。 3DAOI ♦ インラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ 隣接部品の影を作らない4方位プロジェクタ 3DSPI ♦ インラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ コストを抑えた2方位プロジェクタ ♦ 多彩な回析ツールを装備 2DAOI ♦ インラインタイプ、オフラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ 高速、高画質、高検出力、低価格 ♦ 2020年より両面同時検査モデルを販売開始 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
装置内のクリーン状況を事前解析し、理想的なクリーンレベルを達成可能！
株式会社アドテックエンジニアリングの「クリーン技術」をご紹介いたします。 露光装置を量産する高クリーンな設備環境を完備。 また装置内のクリーン状況を事前解析し、理想的なクリーンレベルを 達成できます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【技術概要】 ■高クリーンな設備環境を完備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由なハードウェア選択！カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使用可能
『高機能自動外観（チップ6面）検査装置』は、半導体チップの寸法測定や 傷検査といった高精度な外観検査を簡単に行えます。 Z軸画像合成処理により高倍率レンズ使用時においても高速にて深度の深い 画像が得られ、傾斜したワークにおいて平面補正も行うことが可能。 カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使え、ラインカメラでの リアルタイム観察もできます。お客さまの仕様に合わせた選択が可能です。 【特長】 ■高速長深度測定（多焦点撮像） ■高精度測定 ■自由組換え画像処理フロー ■高速6面検査測定 ■ダメージレスハンドリング機構 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型・軽量・高速・高機能！ヒューマンエラーを低減し、生産性を向上させます。
「オートマティックDCテスター ATS-3201」は、小信号ディスクリート製品の計測をする為に開発された半導体テスターです。 水銀を含むウェットリレーを一切使用せずトランジスター・ダイオード・MOS FETを高速で計測します。 汎用DCテスターのヘッドボックスサイズに全機能を集約。設置場所を選ばず、様々な生産現場のレイアウトに対応します。 【特徴】 ○水銀レス ○トランジスター・ダイオード・MOS FETを高速で計測 ○高信頼性実現 ○HOST通信SEMI規格準抑/ハンドラ・プローバ接続 ○軽量・コンパクト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
イメージングプレート（IP）を使用！デジタル画像診断を行う放射線検査システム
FCRとは、Fuji Computed Radiographyの略で、従来の工場用X線フィルムに 代わり、イメージングプレート（IP）を使用し、デジタル画像診断を行う 放射線検査システムです。 【特長】 ■従来の工場用X線フィルムに代わり、イメージングプレート（IP）を使用 ■デジタル画像診断を行う放射線検査システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！ その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】
基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』をご紹介します。 AVI（基板最終外観検査装置）『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS（AIシステム）で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃効率化＃省力化＃AVI＃AVFI＃検査＃欠陥＃欠陥検出
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！
微細欠陥の検出でお困りではないですか？ 【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】 ＊検出に満足ですか？【YES・NO】 ＊虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。 AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。
