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様々な製品に合わせた各種検査装置をご提案いたします
当社では、外観検査装置（カメラ画像検査システム）や 自動搬送装置（オートローダーなど）、品質検査装置（寸法測定器など）、 精密加工装置（小型研磨機など）、各種専用治具といった 各種計測器をはじめNC装置、FA装置・治具などの製造・販売を 一貫して行っております。 お客様のご要望・商材に合わせ、設計からすべてオーダーメイドで 徹底して製品づくりを行っております。現在のお悩みや商材についての 想いなど、どんなことでもお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
金属製品などにも柔軟に対応！省スペース設計で工場内のレイアウトにあわせオーダーメイドで製造可能！
株式会社NFA R&Dは、製品変形・有無・異品混入に適した、 『外観検査装置』の製造が可能です。 樹脂成型品各種に対応し、学習機能付きの画像処理AIを搭載。 また、製品汚れ・欠け・変形の検査に適した装置の製造もでき、 「各種テスト治具」をはじめ、「ラベル検査装置」「パレタイズ装置」 などもラインアップしています。 【特長】 〈技術シーズ：製品変形・有無・異品混入〉 ・省スペース設計で工場内レイアウトの自由度を実現 ・画像処理AI搭載（学習機能付き） 〈技術シーズ：製品汚れ・欠け・変形〉 ・製品切出し機構搭載につき1個ずつの検査に対応 ・高画素画像処理カメラ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【素材、製品の平坦度でお困りの方必見】材料の持ち込みor郵送ですぐに試作評価し歪みを矯正！※鉄鋼・非鉄・非金属材料で多数実績あり
IKUTAは主に金属を初めとする各種素材メーカー様に生産設備を納入し、 機械設備の設計、製造、販売を一括して自社で行っております。 当社では幅広い材種、板厚に対応した“社内試作レベラー（1号機）厚板用” “社内試作レベラー（2号機）薄板用”をご用意し、 幅広い試作対応にて歪みの矯正を行っております。 材料をお持ち込み、もしくはお送り頂ければ、すぐに試作評価が可能です。 素材、製品の平坦度向上について、お気軽にご相談ください。 【テスト機】 ■試作レベラー（1号機）厚板用 ・Φ50上5本、下6本バックアップロール付 対応板厚：3mm～10mm以上、対応板幅：MAX420mm程度 ・Φ36上6本、下7本バックアップロール付 対応板厚：1mm～5mm程度、対応板幅：MAX420mm程度 ■試作レベラー（2号機）薄板用 ・Φ16上7本、下8本バックアップロール付 対応板厚：1mm以下～2mm以内、対応板幅：MAX180mm程度 ※記載の対応板厚及び対応板幅は試作実績によるおおよその目安です。 厳密には材種により異なりますのでお問い合わせください。
画期的な3D AOIソリューション！高い検査カバレッジと簡易プログラミングを提供
『TR7700 SIII 3D』は、光学とレーザーを組み合わせたハイブリッド PCB検査を行い、高速かつ真の3D計測を実現する自動光学外観検査装置です。 統合されたソフトウェアと第3世代インテリジェントプラットフォームが 安定、正確にはんだ不良や部品の欠陥検査を実施。 高い検査カバレッジと簡易プログラミングを提供します。 【特長】 ■0201までの部品を高速検査 ■2D＋3D検査技術を採用した高い検査カバレッジ ■デュアルレーザーを採用した真の3D検査 ■自動ライブラリ＋オフライン編集機能、 インテリジェント高速プログラミングインタフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチアングル2D+3Dカバレッジ！高性能検査を提供する自動光学外観検査装置
『TR7700QE』は、4方向対応デジタルフリンジパターンプロジェクションに 基づくマルチアングル2Dと3Dのテクノロジーを組み合わせることにより、 3Dでのはんだと部品の高性能検査を提供する自動光学外観検査装置です。 検査ソフトウェアは、CADベースの迅速なプログラミングを確実にし、 完全にカスタマイズ可能なモデルライブラリーを備えています。 【特長】 ■マルチアングル2D+3Dカバレッジ ■4方向デジタルフリンジプロジェクター ■3D高さレンジ：最大40mm ■高速CoaXPressイメージング ■3Dレーザーモジュール（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体後工程でのAC特性検査用テスター！製品のアバランシェ耐量の試験を実施可能
当社では、半導体テスターを取り扱っております。 半導体後工程でのAC特性検査用テスターで、 負荷を通じてMOSFET/バイポーラトランジスタ。 製品のアバランシェ耐量の試験を行うことが出来ます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■半導体後工程でのAC特性検査用テスター ■負荷を通じてMOSFET/バイポーラトランジスタ ■製品のアバランシェ耐量の試験を行うことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
対流加熱式でリフロープロセスを再現！20℃～300℃までの任意温度に加熱可能
『HVI-S10000C』は、計測範囲160×136mmでバンプ除去不要の 広視野温度可変反り検査装置です。 共焦点法を用いており、サンプルへの塗装や部品を除去する必要がなく、 バンプ高さ、コブラナリティに加え、基板の変形も同時に高精度な検査を実現。 Zステージに設けられたナノ分解能のリアルスケールにより、 シャッタのタイミングが制御されるため、高速でありながら正確な Z位置でのデータ取得が可能です。 【特長】 ■広視野&高速 ■バンプ除去不要 ■塗装処理不要 ■計測範囲160×136mm ■対流加熱式でリフロープロセスを再現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査の自動化！本当に見逃してはならない不良、異常に絞って自動化しませんか？
多くの企業様で検査の自動化の必要性に直面しています。 一昔前は多くの人、多くの検査員の目で製品の品質を確保していました。 しかし、今は人手をかけた作業が難しくなっています。 当社は、今まで人の目を使って検査していた、マクロ検査装置や顕微鏡観察の自動化に長年取り組んできました。 不良、異常の種類によっては、今すぐにでも対応可能。 バックグラインドのウェハ裏面のクラックやアルミグレイン上の針痕やキズなど、検出が難しい不良も検出可能。まずはご相談ください。 【メリット】 ■コストパフォーマンが高い ■取り扱いが容易 ■高速化しやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ヒューマンエラーを防ぐ】ウェハの表裏両面の異物、キズ、クラックや外周のチッピングを自動的に検出可能！データ保存やシステム連携も
当製品は、あらかじめ登録した欠陥種類を検査部で撮像した画像から自動的に検出する自動外観検査装置です。エッジグリップハンドによりウェハ中央部に接触することなく搬送します。欠陥検出はウェハの表裏画面が対象。自動搬送ユニットが検査部XYステージにウェハを搬送し、全面を撮像した後、表裏を反転させ、再度全面撮像します。 【自動外観検査装置の特長】 ■8インチウェハ対応 ■検出した欠陥はウェハマップにその位置を表示 ■任意の操作でデータ保存や上位システムと連携する ■ダブルアームロボット、アライナ、反転ユニット、自動撮像ユニット、 制御機器(基本移載ソフト含む)を装備 ■エッジグリップハンドによりウェハ中央部に接触することなく搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟な構成変更！どんな現場にもフィットするゲート型を採用したAI外観検査装置
『GE-01』は、当社独自開発の教師なし機械学習アルゴリズム（特許出願中）を 搭載したAI外観検査装置です。 不良品を集める必要がなく、数個の良品の学習からAIの利用が可能です。 複雑なルールを設定することも不良品データの収集に明け暮れることもありません。 最速40msの検査スピード（500×500の画像を検査した場合）で、高速なラインも 十分にカバーします。 【特長】 ■“いつもと違う”を教えてくれる ■高精度を誇るAI技術 ■高速ライン、複数画角の検査も難なくカバー ■アップデートによる機能追加 ■柔軟な構成変更 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
良品判定プログラムだけでは困難であった不良傾向をAIで学習！ 導入済み外観検査装置の誤判定率を軽減し、目視検査員を削減致します
1.更新不要のAIライセンスにより、導入後のランニングコスト不要！ 2.外観検査に特化した人工知能+画像処理により、過剰不良検出を抑制する事で、歩留まりを向上！ 3.自動外観検査後の目視検査員を軽減！ 自動外観検査装置を導入後の検査精度向上を実現致します。 ぜひ誤判定にお困りの際はご相談ください！
金属筒の内側の塗布ムラの検査となります。 金属筒を回転させず検査可能です。また長い円筒にも対応しています。
金属筒の内側の塗布ムラの検査となります。 本件ではこの金属筒を回転させることができず、また筒が長い事から通常のレンズを使用した検査手法は使用できません。 これを当社の技術で解決しました。
汎用画像処理装置では検出がしにくい外観検査をPCベース（HALCONまたはHALCON DL）の高性能画像処理で可能に致します。
金属表面の傷、打痕などをAI高性能画像処理にて検出可能に致します 画像処理はHALCON DL または HALCONを使用 カメラはBasler製、JAI製UVカメラを使用 外観検査にお困りの企業様で御座いましたら、お気軽にサンプルをご提供 して頂ければサンプルテストを行わして頂きます。 HALCONを使用すれば、汎用の画像処理より検出方法が多岐にわたりまして、汎用画像処理と比べて 困難な外観検査が可能になります！！ また、AI画像処理も可能ですので、安定検出が難しい外観検査も可能になります。
2Dカメラ、3Dレーザ検査、AIで高精度検査を実現。プロジェクタによって良否判定結果をコンベア上で表示可能
AI外観検査装置『Separate Checker-AI』は、 自社開発のAIを搭載し、2Dカメラや3Dレーザによって 高精度の良否判定を実現する製品です。 カラーラインカメラで色差・異物・シワなどの表裏検査が可能。 3Dレーザで凹凸や厚みの検査にも対応でき、 AIによって迅速で正確な目視に近い判定を実現できます。 長年の設備技術をもとに、ご要望に合わせた検査装置の製作を承ります。 【特長】 ■プロジェクタで検査結果の色分け表示が可能 ■初心者でも簡単に検査ができ、見逃しを防止 ■既存のコンベアに設置可能。取り付けも容易 ■ワーク同士が接触していても検出可能 ■ワークサイズの変更にも対応して検出 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
約10μmの細かい欠陥まで検出可能。不良品の流出防止、検査作業の高速化・省人化に貢献【第38回ネプコンジャパン出展】
『BBMasterシリーズ』は、特許を取得した独自技術の高度画像処理により、 微細な欠陥まで的確に検出できる、基板外観検査装置です。 角度によって検出が難しい欠陥や、非常に細かい欠陥も高精度で検出可能。 カメラ、LED照明、専用ソフトウェアなどトータルで 設計・製作しておりますので、アフターフォローもお任せください。 【特長】 ■最高で約10μmの欠陥が検出できる機種をはじめ、各種製品をラインアップ ■異なる反射照明で照射をすることで、角度によって見えない欠陥も検出 ■自動機、手動機をラインアップ ■様々なご要望・ご相談に対応できるサポート体制 【検査項目】 キズ、未着、打痕、異物、短絡、欠損、パターン異常、 ドライフィルム残り、成型不良、断線、銅残留など 【展示会情報】 展示会名： 第38回ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 会期： 2024年1月24日(水)～1月26日(金) 会場： 東京ビッグサイト 東１～3ホール 小間番号： 17-26 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」から資料をご覧ください。
量産性が高い！高解像度、高速、高性能のフラグシップモデル
『BBMaster7000』は、基板の両面検査を同時に可能な基板外観検査装置です。 当社開発のハイレゾカメラを搭載しており、サブピクセル処理で 解像度最大10倍UP。また、CSP、SLP、HDI、リジット基板や スマホ向けに好適。 海外中心に、大型現場での販売実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面自動タイプ ■データ登録簡単 ■高解像度 ■高速・高性能 ■複数スキャン可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トレイ上の個片基板の自動振り分け機能付き！FC-BGA専用装置
『BBMaster9000』は、JEDEC規格のトレイ搬送が可能な FC-BGA専用の基板外観検査装置です。 トレイ上の個片基板の自動振り分け機能を搭載しており、 振分時は独自ノウハウでタイムロスを最小限にすることが可能。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■データ登録簡単 ■トレイ毎の搬送 ■個片の振分機能 ■両面検査・振分60秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。
CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。
従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコストプローバー。
従来のサイズから小型化を求めた省スペースタイプのプローバーになります。スループットの大幅な改善と光学の技術によるウェハーアライメント、また、テストアプリケーションを介し、プローバー機能とテスト機能に効率よくアクセスすることにより、ソフトウェアの開発期間を大幅に短縮します。
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
CTT3280FはMOS、ダイオード等のディスクリートパワー半導体のテストに最適です。16サイトを同時に使用することによりスループットを上げることが可能です。対応電圧は1000V/10Aまで。テストプログラムはC言語で開発をすることが可能で、プログラムを用意に作成することが可能です。
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目視で欠陥やゆがみなどを検査しますが、それら加工製品の数量が増加すれば、目視検査での見落としや、人件費が膨大に膨れます。 その見落としと、人件費を削減するために、半導体、金属エッチング加工製品の検査工程にPrestigeを導入し、検査工程の見落としから費用の削減までを可能に。 【特長】 ● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能で、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適化照明 ● カメラアングル可変式を採用、明視野～暗視野像の検査 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8/12インチ対応 ● オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の３Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介しております。 ★高性能カメラの光軸 ★光軸調整の方法 ★３Dチャート技術 ★原理確認の実験
高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。
過剰検出の低減を実現した基板実装向けAOI装置
SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得 鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。 ●8段カラー照明による不良検出力の向上 8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、 より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上させました。 特に、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、 部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。
外観検査機により、基板実装された部品の位置ずれ・ショート・浮き・はんだ付けなど問題がないかの検査品質確保と生産性を向上します
外観検査機は、上部カメラによって実装基板の写真を段階的に撮り、あらかじめプログラミングされた「しきい値」により自動的にOK・NGの判定を行ってくれる機械です。 どんな内容を判定してくれるのかと言うと ・素子 ・極性 ・オープン ・ショート（ブリッジ） が主な検査項目の対象です。 弊社が保有のAOIでは斜めカメラが搭載されており、通常の上部カメラのみのAOIと比べ より検出し易くなっており品質向上に貢献しております。
新しい製品でも最短わずか20分で設定完了・検査スタート！
『WV-1806S-200』は、機構がシンプルなので小さく設置場所を選ばない上、 導入コストも低く、すぐに現場で使える実用的な多目的小型外観検査装置です。 調整が難しい3D機能をあえて使わず、RGB画像の情報を巧みに処理。 輪郭の形状や位置ズレ量だけではなく、微妙な輝度や色の差も識別できるので、 幅広い用途に対応可能です。 【特長】 ■1,800万画素超高解像度カメラ搭載、駆動部なしで軽量コンパクト&低価格 ■成型後・組み立て作業・梱包前など幅広い工程の目視作業を自動化・定量化 ■良品の学習とマウスによる場所の選択だけスキルレスの簡単設定ですぐに検査開始 ■広角レンズによる一括撮影で高速検査、深いフォーカスで最大30mmの高低差もクリア ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
顧客価値創造企業を目指す藤田グループ！装置開発・電子部品製造は当社にお任せください
藤田デバイス株式会社は、2002年に藤田エンジニアリング（株） より分離独立し、ボード設計製作事業を開始いたしました。 2007年には、装置開発事業を開始。スクライバーをはじめ、外観 検査用金属顕微鏡や超純水装置などの設備を保有しております。 装置開発・電子部品製造は、当社へご相談ください。 【事業内容】 ■ダイジング・スクライブ・治具詰め・外観検査 （シリコン、化学物半導体、ガラス、PCB他） ■光デバイス等 組立て、選別 ■半導体用テスティングボード、設計製作 ■画像処理応用装置開発等 省力化装置開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラインカメラ表裏面検査仕様！黒点異物や気泡異常などシート製品の異物を自動外観検査
『シート外観検査装置』は、シートの微妙な変化に照明の明るさを自動で 変化させることができる検査装置です。 検査基準のコントラストに合わせる事ができ、検査中にNG箇所の画像のみを 表示することが可能。 また、エンコーダパルス撮像手法で、生産速度が変わっても検査画像に 影響しない為、誤検知をすることがありません。 【特長】 ■エンコーダパルス撮像 ■スクロールマップで表示している為、NG箇所の発生場所が一目瞭然 ■検査中にNG箇所の画像のみを表示することができる ■履歴情報を残すことで過去の設定などをさかのぼって閲覧することが可能 ■照明輝度自動追従機能搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラインカメラ表裏面検査仕様！麺帯の表面異物を自動外観検査します
『麺帯外観検査装置』は、麺帯の微妙な変化に照明の明るさを自動で 変化させ、検査基準のコントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を 減らす事が可能な検査装置です NG箇所をスクロールマップで表示している為、NG箇所の発生場所が一目瞭然。 検査中にNG箇所の画像のみを表示することができます。 【特長】 ■粉塵対策（カメラ：BOX収納、照明：エアーブロー付き） ■NG箇所をスクロールマップで表示 ■検査中にNG箇所の画像のみを表示可能 ■履歴情報を残すことで過去のNG画像や設定内容をさかのぼって閲覧できる ■照明輝度自動追従機能搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
