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ラッピング(粗研磨)からポリッシングまでこれ1台 GaAsやInPといった化合物半導体の精密研磨も対応可能
ラッピング(粗研磨)からポリッシングまで対応しており、ラッピングプレート自体の面形状を0.1μm分解能でモニター＆自動修正を行います。 研磨治具が装置本体と通信し、研磨レートのチャート表示や目標研磨量の設定、マルチレシピの設定などが出来ます。 また、GaAsやInPといった化合物半導体のCMPに対応した薬品モデルもご用意しており、高精度、高速、ダメージレスのCMPも一台で全て行うことが出来ます。（ディレイヤリングも可）
独自の超精密／ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します！
株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意としております。 充実した加工設備、長年の蓄積されたノウハウで総合的なものづくりの ご相談にお応えします。 【加工技術】 ■超精密研磨／ラッピング加工 ■切削加工/研削加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトで経済的！工具製造分野やメディカル分野において数多く使用されています
DFシリーズの特徴は３軸駆動装置です。 非常に短い加工時間で表面粗さ向上(粗・中研磨)から、仕上研磨(鏡面仕上げ)までの精密研磨が可能な装置です。 ワークは回転ホルダーに取り付けられ(自転)、ホルダーは複数まとめて回転するドリブンホルダーに固定されます(公転)。 さらにこのユニットは複数メインの回転ローターに取り付けられ回転します（公転）。 つまり、ワークは自転と公転を複雑に組み合わされた３軸回転をしながら研磨砥粒に沈められ押しつけられながら研磨されます。
卓上機で高精度、高い剛性のフレーム構造！高精密研磨試料の作成を実現しました
『ALP-250型』は、半導体デバイス、MEMSデバイス・自動車部品、金属、 塗装、樹脂、セラミックス等、様々な分析・解析等で観察面を作成する為に 設計・作成された研磨装置です。 卓上機で高精度、高い剛性のフレーム構造により、高精密研磨試料の 作成を実現。200rpmの安全で高回転域が可能な為、短時間で自由な研磨が 行えます。 【特長】 ■様々な分析・解析等で観察面を作成する為に設計・作成 ■ローラーアーム3ステーション可能なため、ある程度の量産もできる ■治具を使用せずハンディーラップでも使用可能 ■200rpmの安全で高回転域が可能な為、短時間で自由な研磨が行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【半導体業界必見】チップ確認をより正確に！高精度の研磨技術で集積回路を傷付けずに検査可能！
『AP-1000』は、高精度な6軸ステージを搭載した卓上精密研磨装置です。 GUI上でサンプルの加工範囲を指定するだけで加工が可能。 面倒な高さ合わせを行う必要はございません。 パッケージ局所開封処理や局所基板薄片処理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精度6軸ステージ搭載 ■オートレベリング機能 ■荷重検出機構搭載 ■レシピ登録機能（最大256個） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超精密機械技術をご提供！お客様のニーズに合わせた高品質な製品を多数ご用意
アビコ技術研究所では、分解能10ナノ、回転精度40ナノの超精密機械をはじめ、 単結晶ダイヤモンドの自動研磨装置などの超精密機械技術を提供しています。 未経験者でも研磨ができる万能ダイヤモンド研磨機「ND-10」をはじめ、 マイクロボール研磨機「MB-20」や「ゼロテーブル」などをラインアップしています。 【特長（万能ダイヤモンド研磨機）】 ■単結晶ダイヤモンド、PCD、CBNの超精密研磨 ■未経験者で研磨可 ■様々な研磨方向に対応 ■ダイヤモンドの自動研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
主軸に高精度アンギュラベアリングを採用！基準テーブル上で±10μm以内の面振れ精度を実現
『MA-400e』は、高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が 取り付けられている精密研磨装置です。 ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能。 自動研磨機構コロ保持ユニット、コロ式揺動保持ユニットと各種試料ホルダーの 組み合わせによって電子材料、電子部品、セラミック、金属材料や、TEM、 SEM、SIMS試料の前処理、X線による方位出し等、高精密の自動研磨を実現しました。 【特長】 ■高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が取り付けられている ■主軸に高精度アンギュラベアリングを採用 ■基準テーブル上で±10μm以内の面振れ精度を実現 ■ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インターロックカバーもご用意！研磨作業の更なる効率化を実現しました
『MA-300e』は、3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に 好適な精密研磨装置です。 自動試料保持ユニットを3ヶ所に取り付けることにより、研磨作業の 更なる効率化を実現。 また、搖動装置を装着することにより、研磨精度の向上および研磨盤の 平坦度の維持が見込め、シーケンス制御のプログラムを採用しており、 研磨工程のレシピを一括管理可能です。 【特長】 ■3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に好適 ■自動試料保持ユニットを3ヶ所取り付け、研磨作業の更なる効率化を実現 ■シーケンス制御のプログラムを採用し、研磨工程のレシピを一括管理可能 ■漏電ブレーカー、非常停止ボタンを標準装備し、安全安心な研磨作業を実現 ■インターロックカバーもご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発用の試料作製に好適！振動と騒音を大幅に抑えることに成功しました
『MA-200e』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な 精密研磨装置です。 非常停止ボタン、漏電ブレーカー、インターロックカバー（オプション） によって、安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現。 また、多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が 可能になりました。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■駆動系と剛性の改良を重ね、振動と騒音を大幅に抑えることに成功 ■液晶タッチパネルを用いたデジタルオペレーションで操作が快適 ■多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が可能 ■安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料研磨に再現性を
サンプルに適した試料ホルダーを選定することで 多様な形状・加工目的の研磨加工を行えます。 TEM・SEM観察用の試料作製に最適な 卓上精密研磨装置です。 また、研磨盤や研磨剤を置き換えることで 粗研磨から鏡面仕上げ、CMP(化学的機械研磨) まで1台で対応可能です。 【加工実績のある材料例】 ・半導体材料： Si/ SiC/ GaN/ GaAs/ InP/ Ga2O3 … ・光学材料： ガラス/ サファイア/ CLBO/ YiG/ GGG … ・セラミックス材料：アルミナ/ 窒化ケイ素 … その他、金属材料や鉱物、生体試料など 多数の実績がございます。
荷重制御によるナノメートル精度での研磨（ラップ）加工技術などをご紹介！
日立情報通信エンジニアリングは、ニーズに沿った専用設備をお客さまと 協創して設計・開発し、ITデータと融合したソリューションを提案します。 荷重制御技術を軸に、位置決め技術・測定技術・制御技術（ソフト）等、 さまざまな技術を用いて、ナノメートル精度での研磨（ラップ）を可能とする 技術を保有しております。 当社の生産設備関連製品は、主にハードディスクドライブや光ディスクといった ストレージ関連の生産設備を扱っておりますが、その中で蓄えた技術・ノウハウを 活かし、さまざまな用途に応じた設備製品を展開しております。 【特長】 ■高精度研磨技術（荷重制御技術） ■生産設備関連製品 ■微細部品ハンドリング技術 ■精密治工具製作技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型・軽量・省スペース！試料にダメージを与えず、誰でも熟練者並みの仕上がり
『IS-POLISHER ISPP-1000』は、小型・軽量で、 試料にダメージを与えない精密研磨機。 省スペース設計をコンセプトに開発されました。 研磨時間・研磨盤回転数・方向、揺動範囲・速度などの 研磨条件を操作パネルで簡単に設定できるのが特長。 さらに数値と手順を記録し、誰でも熟練者並みの仕上がりを再現できます。 【特長】 ■研磨量調整機構により削り過ぎによる試料消失を回避 ■研磨品質に影響する動作パラメータなどを数値化 ■微小荷重研磨により試料への研磨損傷を極端に軽減 ■包埋せずに研磨できるので試料完成までの時間を極端に短縮 ■１軸傾斜ホルダや２軸傾斜アジャスタで傾斜研磨を実現 ■高精度研磨によりイオン加工時間を短縮 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
研磨機メーカーに共通する「定盤の平坦度狂い」問題が無く、ワークは常にフラット研磨技術も必要とせず、誰でも簡単に平面度を確保！
脆性材料基板（サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度の平面で研磨できます。
未経験者でも簡単にできる精密研磨装置！難しい高精度な前処理が誰でもできる！深堀研磨の実現を可能にした超低角度斜め研磨と浮彫研磨！
『PERET』は、MSE技術から誕生した、観察・分析を目的とした試料作成時における分析前処理用研磨装置です。 弊社の新製品『PERET』は下記のようなお悩み... 『研磨をより精密にして、削った1μ単位で断面図を見てみたい』 『持っている顕微鏡で高度な分析を行いたい』 などの研究開発部門、製品分析などお客様のお悩みを解決するような製品になっています。 斜め研磨により、1回の研磨面から広い範囲を対象にSEMやXPSでの深さ方向の観察・分析が可能になります。 また、浮彫研磨により研磨面内の広いエリア内の欠陥や材質違いの分布などを精密に観察・分析することができます。 【特長】 ■nm削ることで発生する化学変質を起こさない ■浮彫研磨、斜め研磨、樹脂の変質無し研磨 ■高分解能10nm単位の研磨 ■断面を表面に出す研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
～私、手研磨卒業します！～
入社後、手研磨の厳しい指導を上司から受ける毎日。平行に削るのも難しく1個仕上げるのに1日作業。他部署からは、あの新入社員はなぜ1日あそこに立っているの？と言われる日々。 ちょっと辛いな・・・。 そんなある日、イプロスで試料研磨を検索して検索ランキング1位のアイエムティーを見つける。 資料を請求すると、笑顔の素敵なさわやか営業マンがすぐに来て頂き相談に乗って貰う。 そして紹介して貰ったのがIM-P2とSP-L1。詳しい説明をうける。 (カタログにはない使い方などは※要問合せください) 上司を説得して、IM-P2/SP-L1のデモを実施する許可をもらった。 【後編へ続く】
