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フレキシブルなI/O構成により、様々な産業用途に適合します！
『PCOM-B883VG2』は、Intel第12/13世代 Coreプロセッサに対応した、 COM-HPCクライアントサイズBモジュールです。 PCI-Express Gen4x4レーンを2本、Gen3x8レーン、一部CPUでは PCI-Express Gen5x8もサポート。 DDR5メモリにも対応しており、TSN(Time-Sensitive Networking)を含めて ミッションクリティカルなAIエッジコンピューティングなどの用途にも ご活用いただけます。 【特長】 ■Intel第12/13世代 Coreプロセッサ対応 ■最大6つのPコアと最大8つのEコア ■PCI-Express Gen5に対応(一部SKU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
【conga-HPC/cTLU】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) プロセッサーを搭載したCOM-HPC Client Size A モジュールです。PCIe Gen 4のほか、USB 4.0にも対応します。最大40Gbit/秒の転送速度とPCIe 4.0のトンネリング、ならびにDP-Altモードをサポートし、60Hz・10ビットHDRで最大8Kの解像度の映像信号に対応します。音声はI2Sを経由し、SoundWireで提供。Linux、Windows、Chromeなど主要OSに対応しています。組込みシステム、エッジコンピューティング、フォグコンピューティング、ネットワークハブ、コアネットワークのノードやアプライアンスなどのほか、政府機関の重要なアプリケーション用に高い耐久性をもった中央クラウドデータセンターにいたるまで、多くのハイエンドなソリューションに最適です。
第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS
【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Client：conga-aCOM/cRLP
【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
インテル Core（Series 2）（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは3種類から選択でき、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
電力効率に優れたインテル Core Ultraプロセッサと最大64GB LPDDR5メモリを組み合わせ、95x70mmのサイズに収めたことで、医療用超音波装置、産業オートメーション、データロガー、自動運転、AIロボットなど、バッテリー駆動でスペースが限られた高性能エッジアプリケーションに最適です。 COM-HPC-mMTLは、強力なGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード機能、AIアクセラレーション専用の統合NPUを活用し、16のPCIeレーンおよびUSB4サポートにより柔軟性を高めることで、外部処理ユニットを追加する必要があったソリューション設計を合理化します。
インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILL
【conga-HPC/sILL】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
【conga-HPC/cTLH 】は、第11世代インテル Core プロセッサー（Tiger Lake-H）を搭載したCOM-HPC Client Size B（120x120 mm）モジュールです。4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR4メモリー（3200MT/s）を実装することができます。PCIe Gen 4 と USB 4.0をサポートし、拡張動作温度範囲のオプションもあります。
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP
【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール：conga-HPC/mRLP
【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性
第13/14世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
conga-HPC/cRLSは、第13/14世代インテルCoreプロセッサのLGAタイプ（以前のコードネームはRaptor Lake-S）を搭載した、COM-HPC Client Size C (120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ（5600MT/s）を実装可能。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテルディープラーニング・ブースト (VNNI) による AIアクセラレーションもサポート。 【特長】 ・ LGAソケットタイプのハイエンドプロセッサを搭載 ・ 最大で16個のE-coreと8個のP-coreを実装 ・ 専用のカスタマイズされた冷却ソリューション ・ RTS社のリアルタイムハイパーバイザをサポート ・ 医療分野のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) を使ったエッジアプリケーションの他、 ワークロードを統合する必要のある組込みやエッジコンピューティングソリューションに好適
