テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）の製品ラインアップ

半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー

• その他半導体

半導体製造業界において、正確な需要予測は、在庫管理、生産計画、そして収益性の最大化に不可欠です。市場の変動、技術革新の加速、サプライチェーンの複雑化といった要因が、需要予測の精度を左右します。Forecast Proは、これらの課題に対し、半導体市場、エレクトロニクス市場、半導体装置市場の需要予測を提供することで、貴社の事業戦略をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体製造における生産計画の策定 ・材料調達の最適化 ・新製品開発における市場ニーズの把握 ・投資判断 【導入の効果】 ・正確な需要予測に基づく、無駄のない生産体制の構築 ・在庫管理コストの削減 ・市場変化への迅速な対応 ・競争優位性の確立

• その他半導体

自動車業界において、技術革新と競争激化が進む中、正確な市場分析と技術動向の把握が不可欠です。特に、自動運転技術、EV化、コネクテッドカーといった分野では、半導体デバイスの性能やコストが製品競争力を左右します。TechInsightsプラットフォームは、これらの課題に対し、詳細な技術解析データと市場インサイトを提供し、開発戦略や調達戦略の策定を支援します。 【活用シーン】 * 車載用半導体デバイスのベンチマーキング * 競合他社の技術分析 * サプライチェーンにおけるコスト最適化 * 新技術の市場投入戦略策定 【導入の効果】 * 製品開発期間の短縮 * コスト削減 * 市場投入の成功確率向上 * 技術優位性の確立

• その他半導体

当社は、半導体関連無料ウェビナーを定期的に開催しております。 セミナーの中では戦略家、設計者、ファウンドリマネージャー、そして経営幹部の方々にとって、実用的なインサイト、予測、競合分析が満載です。 戦略的な計画と意思決定を支援するために設計された各セッションは、チームが情報を入手し、競争力を維持するために必要な情報を提供します。 【開催ウェビナー（抜粋）】 テーマ：2026年の製造業市場への5つの期待 概要：TSMC の 2nm 生産規模の拡大、中国の輸出管理と排出の課題等 テーマ：2026年のモバイル市場への5つの期待 概要：モバイル AI の統合、SoC および DRAM のイノベーション等 テーマ：AI市場への5つの期待 概要：データセンター アクセラレータから 2nm プロセス テクノロジーまで、AI と半導体業界の今後について ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• セミナー
• その他半導体

当社は、半導体関連無料ウェビナー「2026年のモバイル市場への5つの期待」 を開催いたします。 モバイルAIの統合、SoCおよびDRAMのイノベーション、関税および貿易の混乱、 新しいデバイスフォームファクター、BRICおよび新興市場からの需要の増加など、 2026年のモバイル市場を調査します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2026年1月22日 午前10時(日本時間) ■所要時間：1時間 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• セミナー
• その他半導体

当社は、半導体関連無料ウェビナー「2026年の製造業市場への5つの期待」 を開催いたします。 TSMCの2nm生産規模の拡大、中国の輸出管理と排出の課題、AI主導の在庫戦略、 高性能チップ用のガラス基板、アジア全域のウェーハ製造装置の成長に関する 洞察を活用して、2026年の半導体製造市場を理解します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2026年1月15日 午前10時(日本時間) ■所要時間：1時間 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• セミナー
• その他半導体

当社は「2026年のコンシューマーエレクトロニクス市場への5つの期待」の 半導体関連無料ウェビナーを開催いたします。 AI対応デバイス、スマート ホームの融合、ウェアラブル需要の変化、 コンテンツ主導のディスプレイのアップグレード、持続可能性による グローバルサプライチェーンの再編に関する洞察を活用して、2026年の 消費者向けエレクトロニクス市場を把握します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2025年12月17日 午前10時(日本時間) ■所要時間：1時間 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• セミナー
• その他半導体

当社は「2026年のPC/ラップトップ/タブレット市場への5つの期待」の 半導体関連無料ウェビナーを開催いたします。 2026年のPC、ラップトップ、タブレット市場を調査し、デバイス上のAIの拡張、 関税による価格設定への影響、中規模市場の成長機会、新たなプロセッサの 代替品(HiSilicon Kirin、RISC-V)、x86とArm間の動向の変化に関する 洞察を得ます。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2025年12月10日 午前10時(日本時間) ■所要時間：1時間 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• セミナー
• その他半導体

当社は、半導体関連無料ウェビナー「2026年の先進包装市場への5つの期待」 を開催しました。 2026年の高度なパッケージング市場を分析し、共パッケージ化された光学系の 採用、AIからのHBM需要、パネルとガラス基板への移行、3Dスタッキングにおける 熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などを取り上げました。 【開催概要】 ■日時：2025年12月3日 午前10時(日本時間) ■所要時間：1時間 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• セミナー
• その他半導体

当社が開催したウェビナー『半導体価格戦争の解明』について ご紹介いたします。 当ウェビナーでは、半導体価格を形作る供給側と需要側の要因を紐解き、 価格圧力が特にダイナミックな電力市場とメモリ(DRAMとNAND)市場に 焦点を当てます。 TechInsights独自の視点とデータに基づく分析を活用したこのセッションでは、 価格変動の予測、市場機会の特定、サブライヤーの対応の理解を深める お手伝いをいたします。 【内容】 ■現在のパワー半導体の価格動向を推進している要因は何か 　また、それはどのくらい続くのか ■DRAMが支配する状況を超えて、NAND市場がどのように変化しているか ■サプライヤーが価格変動を管理し、対応するためにどのような戦略を 　採用しているか ■マクロ経済と業界特有の力が価格設定行動にどのように交差するか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 技術セミナー
• 経営セミナー
• メモリ

当社が開催したウェビナー「ノードだけではない：特殊半導体が エレクトロニクスの未来をどう動かすのか」についてご紹介いたします。 5Gから6Gへの進化、高度な光センシングからワイドバンドギャップ パワーデバイスまで、これらのイノベーションがいかにしてエレクトロニクスの 高速化、スマート化、そして効率化を実現しているのかを探ります。 専門家の洞察については、TechInsightsウェビナーをご覧ください。 【概要】 ■電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように 　変革しているのか ■5Gから6Gへの進化などのイノベーションがいかにしてエレクトロニクス 　の高速化、スマート化、そして効率化を実現しているのか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 技術セミナー
• センサ
• その他半導体

当社が開催したウェビナー「進化するウェアラブルの世界： デバイスのイノベーション、市場動向、そしてセンサー主導 の成長」についてご紹介いたします。 リストバンドからスマートリング、ARスマートグラスまで、 ウェアラブルデバイスはかつてないほどインテリジェントで、 パーソナルで、そしてインパクトのあるものになっています。 この限定ウェビナーでは、TechInsightsのエキスパートが、 デバイスを支えるトレンド、テクノロジー、そしてセンサーの イノベーションについて解説します。 【内容】 ■市場概況とデバイストレンド ■スマートウォッチ、スマートバンド、スマートリング、 　ARスマートグラスを詳細に分析 ■センサー主導の革命 ■新興リーダーと成長分野 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 技術セミナー
• センサ

当社が開催したウェビナー「トランプ大統領の関税緊張：半導体業界の今後は？」 についてご紹介いたします。 米国、EU、東南アジアなど、各国は技術競争と経済安全保障の 境界線を塗り替えつつあります。これは半導体の設計、製造、 そしてサプライチェーンにとって何を意味するのでしょうか。 この特別なウェビナーでは、半導体関税と貿易政策に関する 世界有数の権威が一堂に会し、他では得られない内部の洞察を 提供します。 【内容】 ■現在および提案されている半導体関税が世界の産業を 　どう変えているのか ■輸出制限、外国投資規制、地域政策の転換の影響 ■ファウンドリからファブレス企業まで、バリューチェーンの 　どの部分のプレーヤーが最も影響を受けているか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体
• 経営セミナー

当社が開催したウェビナー「チョークポイントと依存関係：中国と米国の AI優位性と半導体サプライチェーンの自給自足の進捗状況を検証」について ご紹介します。 半導体業界における豊富な経験を持つ業界のエキスパートたちが、 半導体業界を再定義する課題について議論しました。 この60分間のバーチャルイベントでは、以下の内容について お話しております。 【内容】 ■世界的な変化を説明する：半導体サプライチェーンを再形成する 　地政学的および政策的要因について詳しく説明 ■戦略ロードマップの検討：外部ソースへの依存を減らすための国家および 　地域の戦略についての洞察 ■AI開発の評価：AIがどのように世界を前進させ続けているかを聞き、ハードウェアと 　インフラストラクチャがこの推進のバックボーンとなっていることを学ぶ ■重要なコンポーネントの評価：各国が将来の生産のために重要な鉱物や磁石を 　どのように調達しているかを確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体
• 技術セミナー
• 経営セミナー

当社が開催したウェビナー「インテルは半導体業界の王座を 取り戻せるか？」についてご紹介します。 AMDとTSMCからの競争が激化する中、Intelはリーダーシップ奪還に 向けて大きな課題に直面しています。 このウェビナーでは、Intelの復活を形作る市場の力、 製造ロードマップ、そしてコンピューティングの未来への 影響について、専門家の見解をご紹介します。 【内容】 ■リップ・ブー・タンのビジョン：インテルの新CEOが 　戦略をどう書き換えるか ■Intel Foundry vs. TSMC：Intel はファウンドリー市場に 　混乱を起こせるか ■AIゲームに再び参戦：インテルはAIアクセラレーター市場に 　再参入する可能性があるのか ■隠されたエッジ：ゲームを変える可能性のあるインテルの 　秘密のイノベーション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 経営セミナー

当社が開催したウェビナー「AI時代の半導体製造をリードするのは誰か？」について ご紹介いたします。 ウェーハ製造と高度なパッケージングのリーダーを知り、AIがどのように 業界の成長を促進しているかを確認し、10年間の市場予測から貴重な 洞察を獲得。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【内容(一部)】 ■AIは、Applied MaterialsやASMLなどの大手装置サプライヤーの 　ビジネスをどのように推進しているのか ■AIおよび関連する高度なパッケージングから恩恵を受けている 　新興企業はどれか ■中国の機器サプライヤーはAI関連のチップ製造において役割を果たすのか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体
• 技術セミナー

TechInsightsの半導体市場サイトでは、最新の市場動向や技術トレンドをリアルタイムで把握できます。AIや高性能メモリなど急速に拡大する分野の情報を分析し、今後の市場予測や競合状況も確認可能です。 業界に関わる企業や研究者は、このサイトを活用することで、最新動向を迅速に把握し、戦略的な意思決定をサポートできます。 半導体市場の動向を理解し、将来のビジネスチャンスを逃さないために、TechInsightsのサイトに登録して情報をチェック可能です。 ■サイト上からご覧いただける情報（抜粋） ・Semiconductor Market Dynamics ・Special Content for Chip Makers ・The Future Logic Technology Roadmap ・The Future DRAM Technology Roadmap ・The Future NAND Technology Roadmap ・TechInsights Webinars ※詳細はPDFをダウンロードいただくか、「ご登録はこちら」のリンクからサイトへアクセスください。

• その他半導体

『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術トレンドや市場調査レポート、 コスト分析レポートなどを提供する世界最大級の半導体関連情報プラットフォームです。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場インサイトを統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主要な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期の市況から長期の予測まで幅広くカバー ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 　無料閲覧コンテンツをご用意しています。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体

クリティカル・サブシステムとは、 半導体、フラットパネルディスプレイ（FPD）、太陽光発電（PV）などの製造装置において、 基板処理に影響を及ぼす高度に設計された専門技術ユニットです。 主な技術カテゴリーと具体的コンポーネントの例は以下の通りです。 流体管理（Fluid）: マスフローコントローラ（MFC）、液体フローコントローラ、ポンプ等 真空（Vacuum）: 真空ポンプ（ドライ、ターボ、クライオ）等 熱管理（Thermal）: チラー、熱交換器、温度計測器等 ウェハ搬送（Wafer Handling）: 真空用・ウェット処理用ロボット等 診断・計測（IPD）: ガス・液体分析器、パーティクル測定器等 テックインサイツは、この市場における、世界150社以上のサプライヤーを対象とした調査データを提供しています。 市場シェア調査: サプライヤー別の売上高や市場占有率の分析 市場予測: 四半期および年次ベースでの技術別、業界別の収益トレンド予測

• その他半導体

半導体製造工程で使用される半導体製造装置市場をマーケットシェア～装置の需要予測までをカテゴリ別に詳細分析をしています。 こちらのサービスは半導体製造過程の　前工程、後工程、Test工程における製造装置を詳細まで分類し、各装置カテゴリでMarket Share、及び＄ベースの需要予測を5年先まで分析、ご提供しています。 このサービスは、市場規模とシェアのデータベース、将来予測、地域別及びアプリケーション別の売上実績データを共有します。

• ウエハー

半導体市場、エレクトロにクス市場、半導体装置市場の需要予測をご提供するというサブスクリプションサービスです。 こちらのサービスでは、上記以外でもPackaging Demand Analysis（Type別、Lead数別）や、Advanced Packaging Deman Analysis（Type別、Demand Application別）、 あるいはSilicon Wafer Demand（半導体需要予測個数別、＄別ではなく、Wafer Demandとして算出ご提供） 更にManufacturing Database（主要Foundry、Memory Maker、IDMのキャパシティー、Production、稼働率の予測データをご提供）を含んでいる為、 半導体の製造に関して、前工程、後工程共に材料、または基材をご提供されている会社様にとりましてご興味のあるデータかと考えております。

• その他半導体

医療機器業界では、製品の安全性は最優先事項です。設計の誤りや部品の不具合は、患者の健康に深刻な影響を与える可能性があります。ティアダウンレポートは、競合他社の設計やサプライヤーの選定、コスト要因を詳細に分析することで、製品の潜在的なリスクを特定し、安全性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療機器の設計検証 ・部品の選定におけるリスク評価 ・競合製品の分析による安全性比較 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・リスクの早期発見と対策 ・設計プロセスの最適化

• その他

家電業界において、製品のコスト最適化は競争力を左右する重要な要素です。他社の設計を理解し、部品の選定やコスト構造を把握することは、利益率の向上に不可欠です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計とコスト要因に関する深い洞察を提供し、家電メーカーの皆様のコスト削減と競争力強化を支援します。 【活用シーン】 ・競合製品のコスト構造分析 ・部品の代替可能性の検討 ・新製品開発におけるコスト目標設定 【導入の効果】 ・製品のコスト構造を詳細に把握 ・部品調達戦略の最適化 ・新製品開発期間の短縮とコスト削減

• その他

通信業界では、デバイスの小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、最新技術を駆使し、効率的な設計を行うことが重要です。競合他社の技術を理解し、自社の設計に活かすことで、製品開発の加速とコスト削減を実現できます。TechInsightsのティアダウンレポートは、この課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、基地局、IoT機器などの小型化設計 ・競合製品の技術分析 ・部品の選定とコスト最適化 【導入の効果】 ・製品設計の効率化 ・開発期間の短縮 ・コスト削減 ・競争力の強化

• その他

自動車業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。車両の安全性と性能を確保するためには、電子部品の設計や製造プロセスにおける品質管理が不可欠です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察を提供し、信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・自動車メーカーにおける、競合他社の設計分析 ・サプライヤー選定における、部品の信頼性評価 ・新製品開発における、設計の最適化 【導入の効果】 ・製品の欠陥リスクを低減 ・サプライチェーンにおける品質管理の強化 ・製品開発期間の短縮とコスト削減

• その他

ウェアラブルデバイス業界では、製品の耐久性が重要な要素です。衝撃、水濡れ、温度変化など、過酷な環境下での使用に耐えうる設計が求められます。ティアダウンレポートは、競合製品の設計を詳細に分析し、耐久性向上のための設計要素を明らかにします。これにより、自社製品の設計改善や、新たな技術の導入に役立てることができます。 【活用シーン】 ・耐久性試験における設計の根拠 ・競合製品の耐久性に関する設計分析 ・製品の信頼性向上 【導入の効果】 ・製品の耐久性向上に貢献 ・開発期間の短縮 ・コスト削減

• その他

ゲーム業界において、革新的な製品開発は競争優位性を確立するために不可欠です。他社がどのような設計を採用しているのか、最新の技術トレンドをどのように取り入れているのかを理解することは、新たなゲーム体験を生み出す上で重要です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計やサプライチェーンに関する深い洞察を提供し、ゲーム開発における技術的な課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・最新ゲーム機の分解解析 ・競合他社の設計戦略分析 ・新技術の採用可能性調査 【導入の効果】 ・製品開発サイクルの短縮 ・技術的優位性の確立 ・コスト削減の実現

• その他

TechInsights のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

集積回路・電子システム技術・特許解析大手のセミコンダクターインサイツジャパンより、Samsung社の64 Gbit 21 nmTLC NANDフラッシュの波形解析レポートのご紹介です。この波形解析は、デバイスがいくつかの異なる標準的な動作モードで動作している時の、重要な各信号の信号動作を説明するものです。解析した部品は、Samsung21nm NAND Flashで、マイクロプローブを金属製の信号線部分に置いて、デバイスを動作させ、振動動作を記録しました。 【Samsung21nm NAND Flash】 ○Samsung最新のソリッドステートドライブで使用 【観測された信号】 ○グローバルワード線 ○ビット線 ○P-well アイソレーション ○グローバルストリングセレクト ○グローバルグランドセレクト　など その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• 解析サービス

「Intel(R) 22nm Haswell eDRAM」は、IntelGT3 graphicssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型（エンペッド）DRAM である Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。 このインテグレーテッド・グラフィックユニットはローエンドGT1、ミッドレンジGT2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョンはGT3eです。 【特徴】 ■GT3e：メタル9層、22nm TriGate トランジスタテクノロジで埋込型DRAMも構成されている ■シリコンソース・ドレインがNMOSトランジスタに使われ、SiGe が PMOS トランジスタに使われている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他解析

「Intel(R) 22nm ValleyView Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSocはIntel Bay Trail-Silvermontアーキテクチャーをベースとしています。 【特徴】 ■23740は9層メタル、デュアル・ゲートダイエレクトリック、22nm Socプロセスで製造されている ■デバイス：最小90nmピッチのHKMG FinFETトランジスタ ■シリコン拡散層部分：NMOSトランジスタに使われ、SiGeがPMOSトランジスタに使われる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他解析

「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu、 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッシュ、128KB L2キャッシュがそれぞれのコアにあり、更に8MBのシェアードL3キャッシュもあります。 【特徴】 ■PCI-Express 3.0コントローラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス：<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• 特許

「Samsung 20nm class 3GB(6x4Gbit) LPDDR3」の構造解析を再構成したものです。 主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。（20nm classは単に”2X nm”と指定されています。） 【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ■一つのパッケージ内に3チップスタック・2セットが対称に構成 ■パッケージの厚さ：6つのダイ構成で0.8mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• 解析サービス

本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1、600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース/ドレイン領域、およびlow-k層間絶縁膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 解析サービス

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

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TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています）

• その他

TechInsightsのティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察を提示します。 市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはバンドル購入、あるいは各種チャンネルのいずれかのライセンス契約により、ご利用いただけます。 TechInsightsの総合的な電子製品ティアダウン、高度なリバースエンジニアリング、およびIPコンサルティングにより、知的財産、製品、マーケティングなどの情報に基づく意思決定が可能になります。 【ティアダウンレポート内容】 ○ICの特定と分類 ○システムのアーキテクチャのブロック図 ○デザインウィンのダイレベルの検証 ○コンポーネントの特定および測定 ○BOMコスト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他の各種サービス

プロセスは、デバイスの原価、品質、性能の決定に役立ち、また設計上の欠点を補うことも多くあります。 TechInsightsは、10人のプロセス専門家をスタッフとして抱え、140年以上にわたって蓄積されたデバイス構造解析の集合的専門知識をご提供します。 デバイスにはCMOS、バイポーラ、BiCMOS、GaAs、SiGe、銅、低誘電体、SOI、歪シリコン、MEMS、TFTが含まれますが、これらに限定されるものではありません。 TechInsightsの専門的技術によって収集されたデータを使用し、お客様の製品または競合製品の構造、材料組成、限界寸法、および製造プロセスに関する情報を、プロセス解析レポートとしてご提供します。 【対応問題例】 ○メモリ（フラッシュ、DRAM、SRAM、FeRAM）を論理デバイスに埋め込む方法 ○より進んだプロセス世代に移行する際のリスクを軽減する方法 ○主要競合製品はどのようなトランジスタ性能を持っているか ○RFデバイスはCMOSにどのように組み込まれているか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 解析サービス

本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。 MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビ デオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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This report is a Memory Detailed Structural Analysis (MDSA) of the K9HQGY8S5M 3D V-NAND flash memory. The K9HQGY8S5M is the industry’s first implementation of a 32 cell vertical NAND memory and marks the departure from conventional planar flash memories. 【特徴】 ○Understand key design and manufacturing innovations ○Make informed technical resource investment decisions ○Find Evidence of Use 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。

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