テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）の製品・サービス一覧

『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術トレンドや市場調査レポート、 コスト分析レポートなどを提供する世界最大級の半導体関連情報プラットフォームです。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場インサイトを統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主要な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期の市況から長期の予測まで幅広くカバー ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 　無料閲覧コンテンツをご用意しています。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体

現在の市場調査の評価、予測、ダッシュボードの構築に不可欠なデータ ・Forecast Databases ・Driving Forces Databases ・CSUBS Graphics 半導体、フラットパネルディスプレイ太陽光発電市場の知識専門家向け オンラインデータベースとグラフィックス

• その他半導体

このサービスは、市場規模とシェアのデータベース、将来予測、地域別及びアプリケーション別の売上実績データを共有します。

• ウエハー

TechInsights の Forecast Pro は、半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセットと、半導体の在庫・生産能力・及び需要と供給の分析を備えたリサーチプラットフォームです。 TCI Graphicsは、半導体製造エコシステムの健全性を独自の視点で把握出来ます。 ・エレクトロニクス、半導体、装置のサプライチェーンにわたる主要な業績評価指標 ・TechInsightsの視点や分析を社内経営層、マーケティング、及び事業部門で使用・活用するために利用出来るシンプルなチャート ・週次及び月次のビューと分析により、サプライチェーンを管理する為のクイックなアクションを促進するデータを提供

• その他半導体

TechInsights のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

集積回路・電子システム技術・特許解析大手のセミコンダクターインサイツジャパンより、Samsung社の64 Gbit 21 nmTLC NANDフラッシュの波形解析レポートのご紹介です。この波形解析は、デバイスがいくつかの異なる標準的な動作モードで動作している時の、重要な各信号の信号動作を説明するものです。解析した部品は、Samsung21nm NAND Flashで、マイクロプローブを金属製の信号線部分に置いて、デバイスを動作させ、振動動作を記録しました。 【Samsung21nm NAND Flash】 ○Samsung最新のソリッドステートドライブで使用 【観測された信号】 ○グローバルワード線 ○ビット線 ○P-well アイソレーション ○グローバルストリングセレクト ○グローバルグランドセレクト　など その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• 解析サービス

多くの技術系企業では、企業価値の大部分は無形資産です。例えば、特許は、多くの企業にとって重要な収益源になり、企業評価の重要な指標になっており、またIP解析は競争力分析と戦略的計画の基礎になっています。 積極的な開発サイクル、業務負荷の高さ、今日のビジネスにおける訴訟多発の傾向は、知的財産（IP）の専門家が特許ポートフォリオに割りたいと望む時間を持てないことを意味します。 このような問題が起こったときは、Techlnsightsがお手伝いできます。 【IPライフサイクル】 ○収益 ○防御 ○形成 ○戦略 ○分析・解析 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 経営コンサルタント/中小企業診断士

世界中の企業コスト削減と新規収益源発掘の重圧を受け続けるなか、多くの組織では特許ポートフォリオを収益化する機会に注目が集まっており、特許訴訟またはライセンス供与によって、魅力的な収益源が汚乱されます。 【特許権主張に関する課題】 ○自社ポートフォリオの強みは何か ○特許権を主張する最適な相手またはライセンス供与の 　見込みがある最適な相手は誰か ○自社ポートフォリオの強みをどのように実証するか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

過当競争の時代には、すべてのビジネス計画に競争力分析を含めることが必要です。競合他社が行っていること、競合他社の強みと弱み、販売している製品、その値段と販売先、自社が提供する製品の差別化の方法を知ることが重要になります。 【将来に対する洞察】 [世界の技術市場における特許の詳細な抽出と解析を提供] ○現在および将来の競合他社のリスト ○競合他社の戦略の方向性と将来的に提供される製品に関する洞察 ○お客様の将来的なR&Dおよび特許活動の方向性を示す 　「ホワイトスペース」ギャップおよび機会 ○お客様の特許所有と関連リスクおよび機会の相対的な 　強みと弱み ○買収または戦略的提携のための特許または組織 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

大半の企業では知的財産（IP）を保護することの価値が理解されており、必要な特許保護を適用することに熱心です。しかし、大抵の場合、特許保護の最大限の潜在能力は決して実現されていません。その主な理由は、時間・リソース・ポートフォリオ構造の欠如、もしくはビジネス目的と戦略が一致していないことです。 【特許ポートフォリオの全体的な価値と把握】 [お客様が特許所有の全体的な価値を把握することを支援] ○特許ポートフォリオをお客様のビジネスのニーズに一致させる ○ライセンス供与または売却には余剰な特許を特定することで 　不要な特許を維持するコストを削減 ○コア技術を競合他社から保護するために「価値の高い資産」に 　関連する特許を強化 ○買収または戦略的提携の機会を特定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

提訴される特許訴訟の件数と同様に、特許出願の件数も増加傾向にあります。特許侵害に対する莫大な損害賠償金がニュースになり、経営者の関心を集めています。特許の購入と特許権の主張のみを目的として市場に参入している特許アサーションエンティティ（PAE）の増加によって、さらなる課題が生じています。 【先行技術に関する課題】 ○特許侵害の申し立てに直面した場合、無効性の証明として先行技術を 　利用することは答弁書の策定における重要なステップの1つ ○先行技術調査の完全性、正確性およびスピードによって、 　最終的な損害の支払いに大きな違いが生じる可能性がある 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

特許など知的財産は企業にとって大事な資産。グローバル競争を勝ち抜くには 特許の出願から侵害に対する防御までトータルの管理が重要です。 セミコンダクターインサイツ（TechInsights）は、 技術解析調査など膨大な先行技術文献ライブラリを保有し、 「知的財産権の侵害調査」や「新規の技術・商品開発」など、 年間200件以上の特許ライセンス活動や売買をサポートしています。 知的財産に関する戦略策定から特許申請、保護まですべてお任せ下さい！ ■1万8000種超の集積回路や電子機器などの文献ライブラリ ■年間200件を超えるサポート実績 ◎詳しくは、お問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい

• その他

「Intel(R) 22nm Haswell eDRAM」は、IntelGT3 graphicssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型（エンペッド）DRAM である Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。 このインテグレーテッド・グラフィックユニットはローエンドGT1、ミッドレンジGT2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョンはGT3eです。 【特徴】 ■GT3e：メタル9層、22nm TriGate トランジスタテクノロジで埋込型DRAMも構成されている ■シリコンソース・ドレインがNMOSトランジスタに使われ、SiGe が PMOS トランジスタに使われている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他解析

「Intel(R) 22nm ValleyView Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSocはIntel Bay Trail-Silvermontアーキテクチャーをベースとしています。 【特徴】 ■23740は9層メタル、デュアル・ゲートダイエレクトリック、22nm Socプロセスで製造されている ■デバイス：最小90nmピッチのHKMG FinFETトランジスタ ■シリコン拡散層部分：NMOSトランジスタに使われ、SiGeがPMOSトランジスタに使われる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他解析

「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu、 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッシュ、128KB L2キャッシュがそれぞれのコアにあり、更に8MBのシェアードL3キャッシュもあります。 【特徴】 ■PCI-Express 3.0コントローラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス：<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• 特許

「Samsung 20nm class 3GB(6x4Gbit) LPDDR3」の構造解析を再構成したものです。 主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。（20nm classは単に”2X nm”と指定されています。） 【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ■一つのパッケージ内に3チップスタック・2セットが対称に構成 ■パッケージの厚さ：6つのダイ構成で0.8mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• 解析サービス

本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1、600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース/ドレイン領域、およびlow-k層間絶縁膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 解析サービス

TechInsightsはテクニカルインテリジェンスと知的財産権各種マネージメント・サポートをご提供する洗練されたリーダー的存在のサービスプロバイダーです。 TechInsightsは工業界における広範囲な技術解析サービスをご提案し、優れたリバースエンジニアリング技術を用いて多種のICに関する解析をしている事で有名です。 しかしこれだけではなく、お客様が必要としている難しい要求であるシステムやソフトウエア解析も優れた技術により行うことが出来ます。 【サービス内容】 ■Wired System 解析 ■Wireless 解析 ■Software 解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 解析サービス

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています）

• その他

TechInsightsは、能力を活かして研究開発および企業買収に継続的に投資することにより、技術革新および企業の成長に取り組む世界規模の知的財産専門サービス企業です。 TechInsightsは、複雑な技術や知識財産の困難に直面している技術系企業に、最新の情報、アドバイスおよびIPソフトウェアを提供します。 TechInsightsでは、顧客の技術および知的財産ポートフォリオの管理を支援し、投資におけるリスクの削減ならびに収益の最大化を保証します。 【業務内容】 ○知財サービス（コンサルティング、分析、仲介） →知的財産を最大限利用し、利益を得るための管理が可能になる ○技術情報 （電子システムの細分化解析、半導体デバイスやソフトウェアの 　リバースエンジニアリング） →製品化決定過程でお客様を支援 ○ビジネスインテリジェンス（会社／市場分析および傾向） →お客様が市場動向をつかめるよう支援 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

TechInsightsのティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察を提示します。 市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはバンドル購入、あるいは各種チャンネルのいずれかのライセンス契約により、ご利用いただけます。 TechInsightsの総合的な電子製品ティアダウン、高度なリバースエンジニアリング、およびIPコンサルティングにより、知的財産、製品、マーケティングなどの情報に基づく意思決定が可能になります。 【ティアダウンレポート内容】 ○ICの特定と分類 ○システムのアーキテクチャのブロック図 ○デザインウィンのダイレベルの検証 ○コンポーネントの特定および測定 ○BOMコスト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他の各種サービス

TechInsightsグループ企業であるセミコンダクターインサイツ（SI）は、グローバルなマイクロエレクトロニクス業界を対象とした世界的な大手技術コンサルタント会社です。 VLSI集積回路および電子システムの綿密な技術調査・解析を通じて、顧客の知的財産（IP）権の行使、新しいテクノロジーおよび製品の開発と商品化をサポートします。 【TechInsightsソリューション（テクノロジーのプロフェッショナル向け）】 ○競合分析（他企業、対象製品など） ○設計解析（回路、システム、機能動作など） ○プロセス解析（対象製品の構造や製造過程） ○コスト解析（対象デバイスの原価など） ○スマートカードセキュリティ分析 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

TechInsights（SI社）は、革新的な回路設計およびプロセス技術の調査において、TECHinsightsソリューションによる15年間に及ぶ実績とノウハウを備えています。 技術革新は、市場シェア、収益の伸長、競争上の優位性を獲得する戦いにおいて、戦略的な機会と脅威の両方をもたらします。 SI社のTechInsightsブランドでは、テクノロジー企業が競争上優位な位置付けを確立、新規市場への参入が妥当かどうかを査定、技術上の問題の解決を遂行できるように、製品機能とその基礎となっているテクノロジー、関連する市場動向に関する詳細にわたる解析を提供します。 【TECHinsights(TM)】 ○競合分析 ○プロセス解析 ○コスト解析 ○CircuitVisionレポートを含む設計解析 ○スマートカードセキュリティ分析 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

TechInsightsは、デジタル／ロジック、DRAM、SRAM、non-volatileメモリ、アナログ／ミックスドシグナル、センサー／MEM、ディスプレイおよびディスクリートを含め、全種類のマイクロエレクトロニクスデバイスを解析する専門知識を有しています。 SI社は、ネットワーク、ワイヤレス、家庭用電子機器、自動車関連電子機器および軍事部門に従事する企業の支援を行っていました。 SI社TechInsightsでは、クライアント依頼プロジェクト、公開レポートの両方を取り扱っています。 【対応課題例】 ○低消費電力のための電圧発生と分配技術 ○アナログ／ミックスドシグナルICの回路アーキテクチャとレイアウト ○CMOSテクノロジーを利用したRF機能の組み込み ○クロックディストリビューション（分配）技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

プロセスは、デバイスの原価、品質、性能の決定に役立ち、また設計上の欠点を補うことも多くあります。 TechInsightsは、10人のプロセス専門家をスタッフとして抱え、140年以上にわたって蓄積されたデバイス構造解析の集合的専門知識をご提供します。 デバイスにはCMOS、バイポーラ、BiCMOS、GaAs、SiGe、銅、低誘電体、SOI、歪シリコン、MEMS、TFTが含まれますが、これらに限定されるものではありません。 TechInsightsの専門的技術によって収集されたデータを使用し、お客様の製品または競合製品の構造、材料組成、限界寸法、および製造プロセスに関する情報を、プロセス解析レポートとしてご提供します。 【対応問題例】 ○メモリ（フラッシュ、DRAM、SRAM、FeRAM）を論理デバイスに埋め込む方法 ○より進んだプロセス世代に移行する際のリスクを軽減する方法 ○主要競合製品はどのようなトランジスタ性能を持っているか ○RFデバイスはCMOSにどのように組み込まれているか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 解析サービス

本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。 MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビ デオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 解析サービス

This report is a Memory Detailed Structural Analysis (MDSA) of the K9HQGY8S5M 3D V-NAND flash memory. The K9HQGY8S5M is the industry’s first implementation of a 32 cell vertical NAND memory and marks the departure from conventional planar flash memories. 【特徴】 ○Understand key design and manufacturing innovations ○Make informed technical resource investment decisions ○Find Evidence of Use 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。

• 解析サービス

カナダの首都オタワに拠点を置くハイテク企業や法律事務所を対象とした技術コンサルタント会社テックインサイツでは、 戦略的な知的財産の管理・取扱いについて分かりやすく解説を行うセミナーと展示会を『特許・情報フェア』にて本年度も行います！ 会場内にて行うセミナーでは「特許資産活用で必要な特許分析」について、 当社の知財担当が徹底解説いたします。 ご参加は無料です。「お問い合わせ」からお申込み下さい。 【出展情報】 　日時： 2014年11月5日(水)～7日(金)　10:00～17:00 　会場： 科学技術館（東京・北の丸公園）　※ブース番号27 　料金： 無料（来場登録証を公式ページよりダウンロードして下さい）http://www.pifc.jp/ 【会場内にて同時開催！ セミナー情報】 　『効果的な特許資産活用に必要となる特許分析のベストプラクティス』 　日時： 2014年11月7日（金）12:30～13:15 　講師： テックインサイツジャパン(株)　知財担当　栄谷 哲也 ※展示会・セミナーに関するお問い合わせは、下記からお気軽にどうぞ。

• 特許

本レポートは、Apple iPhone 6 Plusスマートフォンに採用されているSK Hynix H2JTDG8UD1BMS (16 GB、16nm ノード MLC NAND フラッシュメモリー) の詳細構造解析です。 本デバイスは 3 層メタル構造プロセス (第 1、2 金属層: W、第 3 金属層:Al)、ポリサイド製制御ゲート、ポリシリコン製の浮遊ゲートを使用して製造されています。メモリーアレイは、32nm のビット線ピッチおよび 38nm のワード線ピッチを特徴としています。 エアギャップが採用されており、隣接セル間のクロストークを低減します。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他解析

本レポートはIntel、TSMC、Samsung が製造する 7 つの最先端20nmクラス先進的ロジックデバイスのプロセス比較です。 本レポートは、コアロジックトランジスタ、I/O トランジスタ、メタライゼーション、SRAM レイアウトの製造に使用されている構造および材料について考察いたします。 【特徴】 ○主要な設計および製造革新の把握 ○情報に基づく技術リソース投資の意思決定 ○貴重な「侵害証拠 (EoU)」情報による IP 活動のサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他

TechInsights では、クライアント企業と協力し、各社の知的財産権と技術要件に取り組んでいます。 皆様がその特許ポートフォリオを収益化し、特許の位置づけを守り、市場シェアを保護し、競合製品の情報を獲得するお手伝いをします。 【特徴】 ○主要な設計および製造革新の把握 ○情報に基づく技術リソース投資の意思決定 ○貴重な「侵害証拠 (EoU)」 ○情報による IP 活動のサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他

どの製品にどのような電子部品が使用されているか ブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。 システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、 ご提供する情報に非常に高い精度があります。 このティアダウンサービスを使用することで、競合他社の製造コストの把握から、 ODMで完成品を調達する場合に製品の原価の把握が可能であるためコスト交渉を有利に進めることが可能になります。 ODMでの調達コスト交渉を200円下げることができれば、 年間生産台数が10万台の場合、2000万円のコスト削減をすることが可能になります。 ご指定の製品を個別に分析するカスタマイズティアダウンサービスも行っております。 個別打ち合わせが可能ですので、別途お問い合わせください。

• その他

アウトドアで多数使用されるGoPro。次世代の画質と新機能を追加しHERO4で新たな世界へ。4Kレベルの高解像度、2.7K50での動画撮影、高フレームレート1080p120動画撮影が可能なHERO4 Blackを外側、内側からすべての使用部品とコストをリストアップした製品レポートのご提供します。

• カラーカメラ

従来の製品から１８％薄くし、その厚さ6.1mmを達成。重さも４３７グラムと非常に軽い。Retinaディスプレイを採用し解像度は2048x1536。この解像度はFHDのTVの解像度を超える。更に４０％のCPU Up率に１０時間使用しても耐えられるバッテリ。これらの製品がどのようなシステム構成で作られているのか、それを解明する情報。

• その他電子部品

中国では小米、Oppoが台頭してくるなか、アップル社がどのような製品で市場を攻略しているのか、その内容を製品を分解することで解明する。通信はWCDMAから、TDSCDMAと独自の路線を歩む中国。これは日本の市場と非常に似ている。すでにiPhone6は市場にだされており、携帯が曲がってしまうなど、悪いニュースも飛び交っているが、それでも、この携帯の薄さは非常に魅力的だ。今回はテックインサイツがもつDeepDiveとSurveyの両方の解析レポートから簡素化されたSurveyのレポートを紹介する。価格面も$999と非常に抑えていながら、メイン基板の半導体のコストを算出している。さらには、携帯のケースから備品まで写真付きで解析している。

• 特許

Adesto は、省電力、省コストのフラッシュメモリーに代わる技術を提供し、家電、センサー、モニターなどのコネクテッドホーム機器向けに長いバッテリー持続時間を実現しています。CBRAM は省コスト、省電力を提供し、フラッシュメモリーの有力な後継デバイスと見られています。Adesto の CBRAM は省電力性に優れ、CMOS 互換性があり、ディスクリートおよび組み込みメモリー用途向けに製作されています。 TechInsights の 構造解析レポートには、デバイス構造の詳細な LbL (layer-by-layer) 法解析、製造プロセス、組成物だけでなく、一般的特徴のクリティカルディメンション測定、ゲート長およびゲートピッチ、チャネル長、拡散層深さおよびウエル深さ、フィールド酸化膜厚さおよびゲート酸化膜厚さなどが含まれます。

• その他電子部品

この製品は歩数計、消費カロリー、睡眠トラッカー、２４時間の心拍数をモニタリングし、GPSまでも内臓している製品。スマフォと連携して、様々な機能を持ち合わせています。製品が小さいだけあって、ICはそんなに使用されていないと思われがちだが、その総数は２５個。日本メーカーの半導体は数少ないものの、唯一、バッテリ保護の部分に使用されている。小さな基板の中にICが巧みに載せられているが、見た目複雑性は感じられない配置となっている。

• その他電子部品

MN101LR05Dはポータブルヘルスケア、セキュリティ装置、センサー処理用と向けに開発された低消費電力の8bitシングルチップマイクロコントローラです。MN101LR05DはCPUコアが10MHz　8bitのAM13Lで６４KBのReRAM容量と４KBのSRAM容量を特徴としています。 MR101LR05Dは世界初の量産化されたReRAM(Resistive RAM:抵抗変化型メモリー）の実用例であり、既存の不揮発性メモリーの後継技術として多く活用されるとみられています。 MN101LR05Dは180nm　CMOSプロセスに４層のAIメタライゼーションを使用して製造されています。この金属酸化物のReRAMセルはメタル3から４に接続するスタックWビアの間に形成されます。 レポートの結果は走査型電子顕微鏡（SEM)、透過型電子顕微鏡（TEM)、エネルギー分散型X線分析（TEM-EDS）、電子エネルギー損失分光法（TEM-EEKS）、および拡がり抵抗測定（SRP)のデータによるものです。

• その他電子部品

トイレを流すときに手を近づけると反応して流れるしくみ、それをフラッシュセンサーといいます。今回は、その製品の分解調査をしました。構造はいたってシンプル。８びｔマイコンと静電容量型のコントローラーを搭載して、反応をみてマイコンで制御するというもの。基板の大きさも、非常に小さく、部品ももちろん片面実装。ご興味ある方は是非、お問い合わせください。価格は＄９９９からの提示になります。

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