テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）の製品・サービス一覧

当社が開催したウェビナー『半導体価格戦争の解明』について ご紹介いたします。 当ウェビナーでは、半導体価格を形作る供給側と需要側の要因を紐解き、 価格圧力が特にダイナミックな電力市場とメモリ(DRAMとNAND)市場に 焦点を当てます。 TechInsights独自の視点とデータに基づく分析を活用したこのセッションでは、 価格変動の予測、市場機会の特定、サブライヤーの対応の理解を深める お手伝いをいたします。 【内容】 ■現在のパワー半導体の価格動向を推進している要因は何か 　また、それはどのくらい続くのか ■DRAMが支配する状況を超えて、NAND市場がどのように変化しているか ■サプライヤーが価格変動を管理し、対応するためにどのような戦略を 　採用しているか ■マクロ経済と業界特有の力が価格設定行動にどのように交差するか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 技術セミナー
• 経営セミナー
• メモリ

当社が開催したウェビナー「ノードだけではない：特殊半導体が エレクトロニクスの未来をどう動かすのか」についてご紹介いたします。 5Gから6Gへの進化、高度な光センシングからワイドバンドギャップ パワーデバイスまで、これらのイノベーションがいかにしてエレクトロニクスの 高速化、スマート化、そして効率化を実現しているのかを探ります。 専門家の洞察については、TechInsightsウェビナーをご覧ください。 【概要】 ■電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように 　変革しているのか ■5Gから6Gへの進化などのイノベーションがいかにしてエレクトロニクス 　の高速化、スマート化、そして効率化を実現しているのか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 技術セミナー
• センサ
• その他半導体

当社が開催したウェビナー「進化するウェアラブルの世界： デバイスのイノベーション、市場動向、そしてセンサー主導 の成長」についてご紹介いたします。 リストバンドからスマートリング、ARスマートグラスまで、 ウェアラブルデバイスはかつてないほどインテリジェントで、 パーソナルで、そしてインパクトのあるものになっています。 この限定ウェビナーでは、TechInsightsのエキスパートが、 デバイスを支えるトレンド、テクノロジー、そしてセンサーの イノベーションについて解説します。 【内容】 ■市場概況とデバイストレンド ■スマートウォッチ、スマートバンド、スマートリング、 　ARスマートグラスを詳細に分析 ■センサー主導の革命 ■新興リーダーと成長分野 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 技術セミナー
• センサ

当社が開催したウェビナー「トランプ大統領の関税緊張：半導体業界の今後は？」 についてご紹介いたします。 米国、EU、東南アジアなど、各国は技術競争と経済安全保障の 境界線を塗り替えつつあります。これは半導体の設計、製造、 そしてサプライチェーンにとって何を意味するのでしょうか。 この特別なウェビナーでは、半導体関税と貿易政策に関する 世界有数の権威が一堂に会し、他では得られない内部の洞察を 提供します。 【内容】 ■現在および提案されている半導体関税が世界の産業を 　どう変えているのか ■輸出制限、外国投資規制、地域政策の転換の影響 ■ファウンドリからファブレス企業まで、バリューチェーンの 　どの部分のプレーヤーが最も影響を受けているか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体
• 経営セミナー

当社が開催したウェビナー「チョークポイントと依存関係：中国と米国の AI優位性と半導体サプライチェーンの自給自足の進捗状況を検証」について ご紹介します。 半導体業界における豊富な経験を持つ業界のエキスパートたちが、 半導体業界を再定義する課題について議論しました。 この60分間のバーチャルイベントでは、以下の内容について お話しております。 【内容】 ■世界的な変化を説明する：半導体サプライチェーンを再形成する 　地政学的および政策的要因について詳しく説明 ■戦略ロードマップの検討：外部ソースへの依存を減らすための国家および 　地域の戦略についての洞察 ■AI開発の評価：AIがどのように世界を前進させ続けているかを聞き、ハードウェアと 　インフラストラクチャがこの推進のバックボーンとなっていることを学ぶ ■重要なコンポーネントの評価：各国が将来の生産のために重要な鉱物や磁石を 　どのように調達しているかを確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体
• 技術セミナー
• 経営セミナー

当社が開催したウェビナー「インテルは半導体業界の王座を 取り戻せるか？」についてご紹介します。 AMDとTSMCからの競争が激化する中、Intelはリーダーシップ奪還に 向けて大きな課題に直面しています。 このウェビナーでは、Intelの復活を形作る市場の力、 製造ロードマップ、そしてコンピューティングの未来への 影響について、専門家の見解をご紹介します。 【内容】 ■リップ・ブー・タンのビジョン：インテルの新CEOが 　戦略をどう書き換えるか ■Intel Foundry vs. TSMC：Intel はファウンドリー市場に 　混乱を起こせるか ■AIゲームに再び参戦：インテルはAIアクセラレーター市場に 　再参入する可能性があるのか ■隠されたエッジ：ゲームを変える可能性のあるインテルの 　秘密のイノベーション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 経営セミナー

当社が開催したウェビナー「AI時代の半導体製造をリードするのは誰か？」について ご紹介いたします。 ウェーハ製造と高度なパッケージングのリーダーを知り、AIがどのように 業界の成長を促進しているかを確認し、10年間の市場予測から貴重な 洞察を獲得。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【内容(一部)】 ■AIは、Applied MaterialsやASMLなどの大手装置サプライヤーの 　ビジネスをどのように推進しているのか ■AIおよび関連する高度なパッケージングから恩恵を受けている 　新興企業はどれか ■中国の機器サプライヤーはAI関連のチップ製造において役割を果たすのか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体
• 技術セミナー

TechInsightsの半導体市場サイトでは、最新の市場動向や技術トレンドをリアルタイムで把握できます。AIや高性能メモリなど急速に拡大する分野の情報を分析し、今後の市場予測や競合状況も確認可能です。 業界に関わる企業や研究者は、このサイトを活用することで、最新動向を迅速に把握し、戦略的な意思決定をサポートできます。 半導体市場の動向を理解し、将来のビジネスチャンスを逃さないために、TechInsightsのサイトに登録して情報をチェック可能です。 ■サイト上からご覧いただける情報（抜粋） ・Semiconductor Market Dynamics ・Special Content for Chip Makers ・The Future Logic Technology Roadmap ・The Future DRAM Technology Roadmap ・The Future NAND Technology Roadmap ・TechInsights Webinars ※詳細はPDFをダウンロードいただくか、「ご登録はこちら」のリンクからサイトへアクセスください。

• その他半導体

『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術トレンドや市場調査レポート、 コスト分析レポートなどを提供する世界最大級の半導体関連情報プラットフォームです。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場インサイトを統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主要な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期の市況から長期の予測まで幅広くカバー ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 　無料閲覧コンテンツをご用意しています。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体

現在の市場調査の評価、予測、ダッシュボードの構築に不可欠なデータ ・Forecast Databases ・Driving Forces Databases ・CSUBS Graphics 半導体、フラットパネルディスプレイ太陽光発電市場の知識専門家向け オンラインデータベースとグラフィックス

• その他半導体

半導体製造工程で使用される半導体製造装置市場をマーケットシェア～装置の需要予測までをカテゴリ別に詳細分析をしています。 こちらのサービスは半導体製造過程の　前工程、後工程、Test工程における製造装置を詳細まで分類し、各装置カテゴリでMarket Share、及び＄ベースの需要予測を5年先まで分析、ご提供しています。 このサービスは、市場規模とシェアのデータベース、将来予測、地域別及びアプリケーション別の売上実績データを共有します。

• ウエハー

半導体市場、エレクトロにクス市場、半導体装置市場の需要予測をご提供するというサブスクリプションサービスです。 こちらのサービスでは、上記以外でもPackaging Demand Analysis（Type別、Lead数別）や、Advanced Packaging Deman Analysis（Type別、Demand Application別）、 あるいはSilicon Wafer Demand（半導体需要予測個数別、＄別ではなく、Wafer Demandとして算出ご提供） 更にManufacturing Database（主要Foundry、Memory Maker、IDMのキャパシティー、Production、稼働率の予測データをご提供）を含んでいる為、 半導体の製造に関して、前工程、後工程共に材料、または基材をご提供されている会社様にとりましてご興味のあるデータかと考えております。

• その他半導体

TechInsights のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

集積回路・電子システム技術・特許解析大手のセミコンダクターインサイツジャパンより、Samsung社の64 Gbit 21 nmTLC NANDフラッシュの波形解析レポートのご紹介です。この波形解析は、デバイスがいくつかの異なる標準的な動作モードで動作している時の、重要な各信号の信号動作を説明するものです。解析した部品は、Samsung21nm NAND Flashで、マイクロプローブを金属製の信号線部分に置いて、デバイスを動作させ、振動動作を記録しました。 【Samsung21nm NAND Flash】 ○Samsung最新のソリッドステートドライブで使用 【観測された信号】 ○グローバルワード線 ○ビット線 ○P-well アイソレーション ○グローバルストリングセレクト ○グローバルグランドセレクト　など その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• 解析サービス

「Intel(R) 22nm Haswell eDRAM」は、IntelGT3 graphicssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型（エンペッド）DRAM である Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。 このインテグレーテッド・グラフィックユニットはローエンドGT1、ミッドレンジGT2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョンはGT3eです。 【特徴】 ■GT3e：メタル9層、22nm TriGate トランジスタテクノロジで埋込型DRAMも構成されている ■シリコンソース・ドレインがNMOSトランジスタに使われ、SiGe が PMOS トランジスタに使われている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他解析

「Intel(R) 22nm ValleyView Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSocはIntel Bay Trail-Silvermontアーキテクチャーをベースとしています。 【特徴】 ■23740は9層メタル、デュアル・ゲートダイエレクトリック、22nm Socプロセスで製造されている ■デバイス：最小90nmピッチのHKMG FinFETトランジスタ ■シリコン拡散層部分：NMOSトランジスタに使われ、SiGeがPMOSトランジスタに使われる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他解析

「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu、 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッシュ、128KB L2キャッシュがそれぞれのコアにあり、更に8MBのシェアードL3キャッシュもあります。 【特徴】 ■PCI-Express 3.0コントローラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス：<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• 特許

「Samsung 20nm class 3GB(6x4Gbit) LPDDR3」の構造解析を再構成したものです。 主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。（20nm classは単に”2X nm”と指定されています。） 【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ■一つのパッケージ内に3チップスタック・2セットが対称に構成 ■パッケージの厚さ：6つのダイ構成で0.8mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• 解析サービス

本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1、600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース/ドレイン領域、およびlow-k層間絶縁膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 解析サービス

TechInsightsはテクニカルインテリジェンスと知的財産権各種マネージメント・サポートをご提供する洗練されたリーダー的存在のサービスプロバイダーです。 TechInsightsは工業界における広範囲な技術解析サービスをご提案し、優れたリバースエンジニアリング技術を用いて多種のICに関する解析をしている事で有名です。 しかしこれだけではなく、お客様が必要としている難しい要求であるシステムやソフトウエア解析も優れた技術により行うことが出来ます。 【サービス内容】 ■Wired System 解析 ■Wireless 解析 ■Software 解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 解析サービス

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

• その他

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています）

• その他

TechInsightsは、能力を活かして研究開発および企業買収に継続的に投資することにより、技術革新および企業の成長に取り組む世界規模の知的財産専門サービス企業です。 TechInsightsは、複雑な技術や知識財産の困難に直面している技術系企業に、最新の情報、アドバイスおよびIPソフトウェアを提供します。 TechInsightsでは、顧客の技術および知的財産ポートフォリオの管理を支援し、投資におけるリスクの削減ならびに収益の最大化を保証します。 【業務内容】 ○知財サービス（コンサルティング、分析、仲介） →知的財産を最大限利用し、利益を得るための管理が可能になる ○技術情報 （電子システムの細分化解析、半導体デバイスやソフトウェアの 　リバースエンジニアリング） →製品化決定過程でお客様を支援 ○ビジネスインテリジェンス（会社／市場分析および傾向） →お客様が市場動向をつかめるよう支援 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

TechInsightsのティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察を提示します。 市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはバンドル購入、あるいは各種チャンネルのいずれかのライセンス契約により、ご利用いただけます。 TechInsightsの総合的な電子製品ティアダウン、高度なリバースエンジニアリング、およびIPコンサルティングにより、知的財産、製品、マーケティングなどの情報に基づく意思決定が可能になります。 【ティアダウンレポート内容】 ○ICの特定と分類 ○システムのアーキテクチャのブロック図 ○デザインウィンのダイレベルの検証 ○コンポーネントの特定および測定 ○BOMコスト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他の各種サービス

TechInsightsグループ企業であるセミコンダクターインサイツ（SI）は、グローバルなマイクロエレクトロニクス業界を対象とした世界的な大手技術コンサルタント会社です。 VLSI集積回路および電子システムの綿密な技術調査・解析を通じて、顧客の知的財産（IP）権の行使、新しいテクノロジーおよび製品の開発と商品化をサポートします。 【TechInsightsソリューション（テクノロジーのプロフェッショナル向け）】 ○競合分析（他企業、対象製品など） ○設計解析（回路、システム、機能動作など） ○プロセス解析（対象製品の構造や製造過程） ○コスト解析（対象デバイスの原価など） ○スマートカードセキュリティ分析 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

TechInsights（SI社）は、革新的な回路設計およびプロセス技術の調査において、TECHinsightsソリューションによる15年間に及ぶ実績とノウハウを備えています。 技術革新は、市場シェア、収益の伸長、競争上の優位性を獲得する戦いにおいて、戦略的な機会と脅威の両方をもたらします。 SI社のTechInsightsブランドでは、テクノロジー企業が競争上優位な位置付けを確立、新規市場への参入が妥当かどうかを査定、技術上の問題の解決を遂行できるように、製品機能とその基礎となっているテクノロジー、関連する市場動向に関する詳細にわたる解析を提供します。 【TECHinsights(TM)】 ○競合分析 ○プロセス解析 ○コスト解析 ○CircuitVisionレポートを含む設計解析 ○スマートカードセキュリティ分析 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

TechInsightsは、デジタル／ロジック、DRAM、SRAM、non-volatileメモリ、アナログ／ミックスドシグナル、センサー／MEM、ディスプレイおよびディスクリートを含め、全種類のマイクロエレクトロニクスデバイスを解析する専門知識を有しています。 SI社は、ネットワーク、ワイヤレス、家庭用電子機器、自動車関連電子機器および軍事部門に従事する企業の支援を行っていました。 SI社TechInsightsでは、クライアント依頼プロジェクト、公開レポートの両方を取り扱っています。 【対応課題例】 ○低消費電力のための電圧発生と分配技術 ○アナログ／ミックスドシグナルICの回路アーキテクチャとレイアウト ○CMOSテクノロジーを利用したRF機能の組み込み ○クロックディストリビューション（分配）技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

プロセスは、デバイスの原価、品質、性能の決定に役立ち、また設計上の欠点を補うことも多くあります。 TechInsightsは、10人のプロセス専門家をスタッフとして抱え、140年以上にわたって蓄積されたデバイス構造解析の集合的専門知識をご提供します。 デバイスにはCMOS、バイポーラ、BiCMOS、GaAs、SiGe、銅、低誘電体、SOI、歪シリコン、MEMS、TFTが含まれますが、これらに限定されるものではありません。 TechInsightsの専門的技術によって収集されたデータを使用し、お客様の製品または競合製品の構造、材料組成、限界寸法、および製造プロセスに関する情報を、プロセス解析レポートとしてご提供します。 【対応問題例】 ○メモリ（フラッシュ、DRAM、SRAM、FeRAM）を論理デバイスに埋め込む方法 ○より進んだプロセス世代に移行する際のリスクを軽減する方法 ○主要競合製品はどのようなトランジスタ性能を持っているか ○RFデバイスはCMOSにどのように組み込まれているか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 特許

本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 解析サービス

本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。 MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビ デオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 解析サービス

This report is a Memory Detailed Structural Analysis (MDSA) of the K9HQGY8S5M 3D V-NAND flash memory. The K9HQGY8S5M is the industry’s first implementation of a 32 cell vertical NAND memory and marks the departure from conventional planar flash memories. 【特徴】 ○Understand key design and manufacturing innovations ○Make informed technical resource investment decisions ○Find Evidence of Use 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。

• 解析サービス

本レポートは、Apple iPhone 6 Plusスマートフォンに採用されているSK Hynix H2JTDG8UD1BMS (16 GB、16nm ノード MLC NAND フラッシュメモリー) の詳細構造解析です。 本デバイスは 3 層メタル構造プロセス (第 1、2 金属層: W、第 3 金属層:Al)、ポリサイド製制御ゲート、ポリシリコン製の浮遊ゲートを使用して製造されています。メモリーアレイは、32nm のビット線ピッチおよび 38nm のワード線ピッチを特徴としています。 エアギャップが採用されており、隣接セル間のクロストークを低減します。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他解析

本レポートはIntel、TSMC、Samsung が製造する 7 つの最先端20nmクラス先進的ロジックデバイスのプロセス比較です。 本レポートは、コアロジックトランジスタ、I/O トランジスタ、メタライゼーション、SRAM レイアウトの製造に使用されている構造および材料について考察いたします。 【特徴】 ○主要な設計および製造革新の把握 ○情報に基づく技術リソース投資の意思決定 ○貴重な「侵害証拠 (EoU)」情報による IP 活動のサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他

TechInsights では、クライアント企業と協力し、各社の知的財産権と技術要件に取り組んでいます。 皆様がその特許ポートフォリオを収益化し、特許の位置づけを守り、市場シェアを保護し、競合製品の情報を獲得するお手伝いをします。 【特徴】 ○主要な設計および製造革新の把握 ○情報に基づく技術リソース投資の意思決定 ○貴重な「侵害証拠 (EoU)」 ○情報による IP 活動のサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他

どの製品にどのような電子部品が使用されているか ブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。 システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、 ご提供する情報に非常に高い精度があります。 このティアダウンサービスを使用することで、競合他社の製造コストの把握から、 ODMで完成品を調達する場合に製品の原価の把握が可能であるためコスト交渉を有利に進めることが可能になります。 ODMでの調達コスト交渉を200円下げることができれば、 年間生産台数が10万台の場合、2000万円のコスト削減をすることが可能になります。 ご指定の製品を個別に分析するカスタマイズティアダウンサービスも行っております。 個別打ち合わせが可能ですので、別途お問い合わせください。

• その他

アウトドアで多数使用されるGoPro。次世代の画質と新機能を追加しHERO4で新たな世界へ。4Kレベルの高解像度、2.7K50での動画撮影、高フレームレート1080p120動画撮影が可能なHERO4 Blackを外側、内側からすべての使用部品とコストをリストアップした製品レポートのご提供します。

• カラーカメラ

従来の製品から１８％薄くし、その厚さ6.1mmを達成。重さも４３７グラムと非常に軽い。Retinaディスプレイを採用し解像度は2048x1536。この解像度はFHDのTVの解像度を超える。更に４０％のCPU Up率に１０時間使用しても耐えられるバッテリ。これらの製品がどのようなシステム構成で作られているのか、それを解明する情報。

• その他電子部品

中国では小米、Oppoが台頭してくるなか、アップル社がどのような製品で市場を攻略しているのか、その内容を製品を分解することで解明する。通信はWCDMAから、TDSCDMAと独自の路線を歩む中国。これは日本の市場と非常に似ている。すでにiPhone6は市場にだされており、携帯が曲がってしまうなど、悪いニュースも飛び交っているが、それでも、この携帯の薄さは非常に魅力的だ。今回はテックインサイツがもつDeepDiveとSurveyの両方の解析レポートから簡素化されたSurveyのレポートを紹介する。価格面も$999と非常に抑えていながら、メイン基板の半導体のコストを算出している。さらには、携帯のケースから備品まで写真付きで解析している。

• 特許

Adesto は、省電力、省コストのフラッシュメモリーに代わる技術を提供し、家電、センサー、モニターなどのコネクテッドホーム機器向けに長いバッテリー持続時間を実現しています。CBRAM は省コスト、省電力を提供し、フラッシュメモリーの有力な後継デバイスと見られています。Adesto の CBRAM は省電力性に優れ、CMOS 互換性があり、ディスクリートおよび組み込みメモリー用途向けに製作されています。 TechInsights の 構造解析レポートには、デバイス構造の詳細な LbL (layer-by-layer) 法解析、製造プロセス、組成物だけでなく、一般的特徴のクリティカルディメンション測定、ゲート長およびゲートピッチ、チャネル長、拡散層深さおよびウエル深さ、フィールド酸化膜厚さおよびゲート酸化膜厚さなどが含まれます。

• その他電子部品

この製品は歩数計、消費カロリー、睡眠トラッカー、２４時間の心拍数をモニタリングし、GPSまでも内臓している製品。スマフォと連携して、様々な機能を持ち合わせています。製品が小さいだけあって、ICはそんなに使用されていないと思われがちだが、その総数は２５個。日本メーカーの半導体は数少ないものの、唯一、バッテリ保護の部分に使用されている。小さな基板の中にICが巧みに載せられているが、見た目複雑性は感じられない配置となっている。

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MN101LR05Dはポータブルヘルスケア、セキュリティ装置、センサー処理用と向けに開発された低消費電力の8bitシングルチップマイクロコントローラです。MN101LR05DはCPUコアが10MHz　8bitのAM13Lで６４KBのReRAM容量と４KBのSRAM容量を特徴としています。 MR101LR05Dは世界初の量産化されたReRAM(Resistive RAM:抵抗変化型メモリー）の実用例であり、既存の不揮発性メモリーの後継技術として多く活用されるとみられています。 MN101LR05Dは180nm　CMOSプロセスに４層のAIメタライゼーションを使用して製造されています。この金属酸化物のReRAMセルはメタル3から４に接続するスタックWビアの間に形成されます。 レポートの結果は走査型電子顕微鏡（SEM)、透過型電子顕微鏡（TEM)、エネルギー分散型X線分析（TEM-EDS）、電子エネルギー損失分光法（TEM-EEKS）、および拡がり抵抗測定（SRP)のデータによるものです。

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