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コーテイングにはウエットコーテイング(メッキ)とドライコーテイング があり、ドライコーテイングの「スパッタリング」は真空装置内で コーテイング材料としてターゲット材を使用して薄膜を生成する方法です。 スパッタリングにおいては、成膜品質の面では高純度のターゲット材を 使用し真空装置により酸化防止すること、効率においてはターゲット材の 寸法公差などが重要な要素となります。 同じくドライコーテイングの蒸着に比べて・膜の付着力が強い・合金系・ 化合物の組成が変化しない・高融点材料でも使用可能・加工時間制御により 膜厚コントロールが可能・大面積に対し均一な成膜が可能などのメリットが ありますが、真空装置の性能が大きく影響するため同装置の定期的メンテナンスが 必要となります。 【特長】 ■膜の付着力が強い ■合金系 ■化合物の組成が変化しない ■高融点材料でも使用可能 ■加工時間制御により膜厚コントロールが可能 ■大面積に対し均一な成膜が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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