【主な特徴】 ●高速現像速度測定機能 ●現像特性解析機能 ●パラメータ計算機能 ●パラメータ用データベース機能

• その他 分析・検査機器

【仕様】 ■モールドサイズ：25～40mm ■ウェハサイズ：4インチ～6インチ Si ■UV照度：0.5mW/cm2 ■オプション　 　・HP機能 　・脱気ユニット 【ラインアップ】 ■LTNIP-5000 ■LTNIP-7000 ■WEX-200 ■WMA-600 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 分析・検査機器

【ラインアップ】 ■LITHOTRAC Dual-1000 ■LITHOTRAC CB-50 ■LITHOTRAC DB-50 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 印刷機・周辺備品
• その他 分析・検査機器

【特徴】 ○多点CD測定に対応（斜め可） ○液浸リソグラフィ技術に対応 ○確率論的モデルを搭載 ○3次元マスクに対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• 分光分析装置
• その他基幹システム

【特徴】 ○±25nm3σ以内の高精度です。 ○フォーカス･マトリクスが不要です。 ○結果は露光量の影響を受けません。 ○既存のオーバーレイ計測器でフォーカス測定ができます。 ○データ収集が自動でできます。 ○統計的工程管理(SPC)や詳細な分析にも利用できます。 ○レンズの温度上昇、非点収差、フィールド･ティルトが評価できます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他プロセス制御
• 分光分析装置

【主な特徴】 ○PEB及び248mm露光によるin-situ反応解析 ○脱保護反応パラメータ算出機能 【その他の特徴】 ○FT-IR室内にベークプレートを配置し、加熱しながら官能基の変化を観察できます。 ○紫外線(248nm)照射装置も搭載されており、露光中における酸発生のメカニズムなどの解析にも利用できます。 ○レジスト膜厚75nmでの測定を可能。 ○EUVリソのような超薄膜レジストプロセスの解析に最適。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他プロセス制御
• 分光分析装置

【主な特徴】 ●高速現像速度測定機能 ●現像特性解析機能 ●パラメータ計算機能 ●パラメータ用データベース機能

• その他プロセス制御
• 分析機器・装置

【主な特徴】 ●Energetiq Technology社製EQ-10 EUV Sourceを搭載 ●EUV（13.5nm）露光が可能 詳しくはお問い合わせください。

• その他プロセス制御
• 分光分析装置

【主な特徴】 ○g/h/i/248mm及びブロード光対応 ○露光エリア□10mm/25ショット 　　　　　　　　□5mm/100ショット ○レジスト透過率測定機能搭載 ○アウトガス捕集、自動搬送 【その他の特徴】 ○ウシオ電機社製エキシマランプを搭載した装置。 ○レーザー光源のような、大がかりなガス供給システムを必要とせず、場所を選ばず設置可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他プロセス制御
• 分光分析装置

【主な特徴】 ○g/h/i/248mm及びブロード光対応 ○露光エリア□10mm/25ショット 　　　　　　　　□5mm/100ショット ○レジスト透過率測定機能搭載 ○アウトガス捕集、自動搬送 【その他の特徴】 ○UVES-2000（g/h/i/248nmおよびブロード光対応解析露光装置） →高圧水銀ランプを搭載し、フィルタにより436、405、365、248nmの光を取り出し、露光することが可能です。 ○UVES-2500（g/h/i/248nmおよびブロード光対応レジスト感度評価露光装置） →UVES-2000にローダーアンローダー、ロボット搬送機能を付けた自動機。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他プロセス制御
• 分光分析装置

【主な特徴】 ○非接触にて500μm厚まで測定 ○300mmウェーハに対応 ○膜厚分布マッピング標準搭載 ○ウェーハ厚さ測定機能　Si-71 【その他の特徴】 ○300mmウェーハ用自動膜厚測定装置KV-300 →多種類基板、不定形基板から最大φ300mm基板まで対応した、自動ステージ及びマッピング機能搭載装置です。 ○自動膜厚測定装置KF-10 →最大φ200mm基板に対応した、自動ステージ及びマッピングソフト搭載装置です。 その他に、低価格のマニュアルステージモデルを用意しています。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他プロセス制御
• その他計測・記録・測定器

【主な特徴】 ○高性能400℃ベークプレート ○PEB/クーリング自搬送 ○HMDSベーク処理機能 ○小型真空ベーク炉　APPS 【その他の特徴】 ○モデルLWB-03P（マニュアル・ベーク・クーリング装置） →手軽に高精度ベークと高精度クーリングが可能です。ベークとクーリング間の基板搬送系を搭載することができます。 ○モデルLWB-03（マニュアル・ベーク装置） →手軽に高精度ベークが可能です。高温度対応（400℃）のLWB-03Hもございます。 ○モデルAPPS-30（枚葉型マニュアルHMDS処理装置） →枚葉で手軽にHMDS処理が可能です。 ○モデルAPPS-40（バッチ型マニュアルHMDS処理装置） →手動で真空ベーク炉内に基板キャリア（8インチキャリア）をセットし、手軽にHMDS処理が可能です。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他理化学機器

＜スピンコータ ＞ ■Litho Spin Cup 800C 　・0.5インチウェーハから8インチウェーハまで対応 　・オートディスペンサ、エッジリンス/バックリンス標準搭載 ■Litho Spin Cup 1200C 　・最大で300mmウェーハまで対応 　・化学増幅型レジスト対応仕様 ＜スピンデベロッパ ＞ ■Litho Spin Cup 800D ・最大8インチウェーハまで対応 ・オートディスペンサ、現像リンス/バックリンス標準搭載 ■Litho Spin Cup 1200D ・最大で300mmウェーハまで対応 ・有機現像仕様にも対応可

• その他理化学機器

【主な特徴】 ○スピン塗布ユニット/スピン現象ユニット搭載 ○2'～8インチ'ウェーハの簡易切換え可 ○各種塗布材料や現像液毎に仕様を提案 ○研究開発用途や量産の両方に対応した仕様 ○300mmウェーハ、FOUPロードポート対応 【リソトラックライナップ】 ○LITHOTRAC CB-50（全自動コーター・ベーク） 　塗布精度の向上を目的としたオプションとして、塗布室の雰囲気温湿調、レジスト温調などの各種温度制御機器を搭載することが可能です。 ○LITHOTRAC DB-50（全自動現像ベーク） 　現像精度の向上を目的としたオプションとして、現像液温調などの各種温度制御機器を搭載することが可能です。 ○LITHOTRAC Dual-1000（全自動コーター・現像・ベーク装置） 　スピン塗布ユニット/スピン現象ユニットを混載させたモデルです。 ●詳しくはお問い合わせください。

• その他理化学機器

＜装置概要＞ ■1枚のウェーハに、露光条件を変えながらステップ露光することが可能 ■露光されたサンプルをレジスト現像アナライザを用いて現像解析することにより、フォトレジストの材料開発やプロセス開発を加速 その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。

• マイクロスコープ
• 分析機器・装置