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はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが 多く発生する事例をご紹介します。 これまでECMの問題は、水が関与する場合と誤った使用をした場合に限られ、 通常は発生しない現象でした。しかし、近年フラックスの問題でECMが 発生しています。これは、低固形分のフラックスが使用されることと、 パワーデバイス等の利用で実装部が高温になってきたためと考えています。 今後、大きな問題になる可能性もあり、発生メカニズムとその対策について 取り組んでいきます。 【概要】 ■活性剤は、イオン成分で吸湿性も強くECMを発生させやすい傾向がある ■低固形分フラックスはイオン成分の活性剤が露出するためECMが 発生しやすくなる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムを ご紹介します。 はんだ付け部の信頼性で、クラックは最大の問題になります。近年、 パワーモジュールをはじめとする電子機器で、接合部の高温化が進んでおり Δtの増大によるクラックの促進は大きな懸念事項になっています。 まだまだその原因や対策について確立されているとはいえません。 当社でも引き続き、断面研磨、EBSD観察を主に原因や対策を考えていく とともに、皆様のご要望、問い合わせ、試験受託に対応していく所存です。 【クラックの種類】 ■初期クラック：部品めっき不良、反りによる剥離、BGAボール落ち等 ■落下等衝撃によるクラック ■疲労破壊によるクラック ・高温で一定の応力が負荷されるクリープ破壊 ・繰り返しの加熱冷却で発生する熱疲労破壊 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、ビルドアップ工法のマザーボード基板や半導体のパッケージ基板 の試作・実験から量産まで、様々な「レーザ加工」に対応しております。 「フェムト秒グリーンレーザ」は、熱拡散する時間を与えずに分子結合を 切断、除去することで、熱影響の少ない高品位な加工が可能。 また、機械加工では加工できない小径や寸法精度の加工等も実現可能な 「UV-YAGレーザ」や、銅は加工されずに樹脂だけを加工することが できる「CO2レーザ」など、国内最大級30台の装置を保有しております。 【レーザ加工 種類】 ■CO2レーザ加工 ■UV-YAGレーザ加工 ■フェムト秒グリーンレーザ加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、 信頼性向上のお手伝いをいたします。 最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package)が 主流になりつつあり、当社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の 測定に関するご依頼を多く承っております。 測定は専用の治具を製作して対応しており、ご要望に対しスピーディに安価な試験を ご提供可能です。 【応用例】 ■新規採用実装工場の品質評価 ・新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価 ■新製品のはんだ付け品質評価 ・新製品の実装基板の品質評価 ■市場品質評価 ・市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で行っている「良品解析・真贋判定」についてご紹介いたします。 FMEA(故障モード影響解析)やFTA(故障の木解析)などの製品故障の 未然防止手法の一つで、非破壊検査・破壊検査と各種解析技術で評価し、 潜在的に存在する問題点を検査する方法。 故障解析との違いは、故障解析が故障要因のみを調査するのに対し、当解析 では潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査します。 【解析手順(一部)】 ■外観検査 ■X線透視検査 ■電気的静特性測定 ■超音波顕微鏡観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子顕微鏡（SEM）にて画像観察する際、電子線を物質に照射すると蛍光X線が発生します。 その中には元素固有の情報を持った特性Ｘ線が含まれています。 これを半導体検出器のようなエネルギー分散型検出器にて検出し、そのエネルギーと強度を測定すると、 物質を構成する元素を定性的に解析することが出来ます。 【特長】 ■定量分析が可能（バルク材料など） ■多元素同時測定が可能で分析時間が短い ■μmオーダーの微小領域分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、設計の上流から問題発生時の対策検討に至るまで、 製品のEMC性能確保のためのコンサルティングを行っております。 車両設計、車載電子部品設計についての経験豊かな技術者が務め、 部品や電子機器におけるインターフェイス等の高周波計測に対応。 製品レベル～設計レベルのいかなるレベルにおいても、適切な コンサルティングに努めさせていただきます。 【特長】 ■車両設計、車載電子部品設計についての経験豊かな技術者 ■製品レベル～設計レベルのいかなるレベルにおいても、 適切なコンサルティング ■部品や電子機器のインターフェイス等の高周波計測に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の『パワーサイクル試験機』は、大手自動車メーカー様など、 設計開発者様からの受託試験を通じて100種類を超える試験システムを 開発した経験・ノウハウを基にシステムを統合し製品化したものです。 パワーサイクル試験中にあらかじめ設定したスケジュールに基づいて 過渡熱抵抗を測定することで、より多面的なデバイス劣化の情報を 得ることが可能。 車載用デバイスに好適で、大電流（1,800A）にも対応します。 【特長】 ■過渡熱抵抗測定が可能 ■JEITAはじめ各種規格へも対応可能 ■連続通電試験にも対応可能 ■K-factorの自動測定が可能 ■チップ温度（Tj）の正確な測定が可能 ■デバイスの完全破壊前に試験の停止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クオルテックは、信頼性試験、良品解析や故障解析、理化学分析に必要な 断面試料を、短納期・高品質・低価格でご提供します。 サンプル受け取り後、7営業日で試料作製→断面観察→報告書提出まで完了。 手間暇をかけながらも、素早く手を動かし無駄な動きを排除することで、 品質とスピードを両立しています。 また、微細なものから異形状や大型品の研磨まで対応しております。 【技術紹介（一部）】 ＜機械研磨＞ ■熟練の技術者により微細なものから異形状・大型品の研磨まで対応 ■手作業と機械作業で何段階にも渡って丁寧に仕上げを行い、 キズ、ダレ、伸びのない美しい断面試料を作製 ■研磨作業時の熱や振動の影響を避けるため、樹脂の二度埋めを実施 ■正確な分析データを提供し、製品の安全性・快適性の向上に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のレーザ加工部では、esi社製 UV-YAGレーザ加工機を同モデルで 10台以上保有しています。 突発的な注文の増加や特急案件であっても加工機の複数展開が容易であり、 ご希望納期に対応することが可能。 加工内容や物量予定などをご相談頂ければ、加工タクトや必要台数を算出し、 お客様のご要望に添えるよう占有加工機を設定します。 【保有設備（一部）】 ＜CO2レーザ＞ ■銅に対して吸収が少ないため、銅は加工されずに樹脂だけを加工可能 ■基板表面に銅ダイレクト加工用の前処理を施せば、表層の銅と樹脂を 同時に加工することもできる ■ビーム径を25μm～300μm程度の間で選択して加工を実施 ■ガラスクロス入り樹脂への加工性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一定周波数の電気信号の送信波をパルス発生器でパルス状に整形後、トランスデューサによって、 電気信号から機械振動（超音波）に変換します。発生させた超音波を音響レンズによってサンプル観察面に照射します。 サンプルからの超音波の反射波や透過波を再度電気的な受信信号に変換後、画像処理を行い観察します。 反射波を利用するものを反射型、透過波を利用するものは透過型と呼びます。 クオルテックでは、いずれの方式も対応が可能ですが、実用性の面から反射型を用いる場合が多いです。 【観察の特長】 ■試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能 ■空気中の界面での反射が大きいことから、パッケージなどの空隙やクラックを高感度で観察できます。 また、異常箇所（空隙など）の判定は、各箇所における超音波の反射波の形状から判定 ■X線透視顕微鏡では確認できない有機物の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD分析とは、SEM（走査電子顕微鏡）と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ パターンの良否により結晶性の良し悪しを表します。 IQ値は試料断面加工の精度良否の指標として用いられます。 ■IPF（結晶方位）マップ 試料座標系を設定し、結晶面がその方向に向いているかを表したものです。 ■Grainマップ 基準方位差を指定し、隣り合う測定点同士の方位差が基準より大きく、粒子として閉じていれば、 異なる結晶粒とみなし、異なる色を付けます。 ■KAMマップ 微視的方位変化、局所方位差を表します。 ■GRODマップ Grainマップで定義された粒子1つ1つに対し、微小な方位変化を求め、 印加されている残留応力を粒子毎に求める場合に用いります。 ※詳細は下記までお問い合わせください。
■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。 弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能にしました。 ※詳細は下記までお問い合わせください。
強度試験機とミニホットプレートを組み合わせることで、高温域での接合強度を測定します。 【特長、設備紹介、応用例】 ■試験方法 ヒータ部に治具プレートを取り付けたヒートブロックを作製して、高温せん断試験のサンプルステージ上に固定します。 治具プレートは、試験品に合わせて変更し柔軟に対応します。 同時に、温度調節器や過熱防止の制御機構も作製します。 ■試験結果例 掲載画像のグラフが、高温せん断試験結果のイメージになります。 室温（25℃）と250℃における強度を測定、評価します。 ■設備名 RHESCA製 強度試験機 STR-1000 白光製 温調器 DG2P ■応用例 ・高温にさらされる実装基板の、高温での接合強度評価。 ・高温にさらされるダイボンド部品の、高温での接合強度評価。 ※詳細は下記までお問い合わせください。
JIS D 0207に準拠する自社開発設備になります。 このJIS D 0207は、自動車部品の塵埃試験通則で規定されているものとなります。 ダストは関東ローム（8種類）、アリゾナダスト等に対応しております。 【ジャンル・カテゴリー】 「自動車」「家電製品」「精密機械」「機械製作」「電子部品」 【設備（一部）】 ・自社開発設備：JIS D 0207準拠 ・制御方式：風洞循環方式 ・風 速：0.5～15.0m/s ・最大風量：65m3/min ・砂塵種類：関東ローム（8種類）、アリゾナダスト等 ・塵埃濃度：0.0～17.0g/m3 ・温湿度範囲：常温常湿 ※詳細は下記までお問い合わせください。
『CO2レーザ』は炭酸ガス（二酸化炭素）の中に放電を起こさせて励起し、 発振させるレーザです。 高密度化、高微細化の要求が多くなると、パターンと照射位置のズレが 大きな弊害となっていました。 そこで、銅箔を直接レーザで加工する「銅ダイレクトBVH加工」を採用。 レーザ光の吸収率を高めるため、銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、 銅層の加工を行えるようにしています。 この他、「ラージウィンドウ加工」や「シリコーンゴム加工」、「市販品 両面テープへの外形加工」などの事例がございます。 【加工事例（一部）】 ■ラージウィンドウ加工 ・予め穴形成周辺の銅層のみ、エッチング除去してから加工を行う ■銅ダイレクトBVH加工 ・銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、銅層の加工を行えるようにしている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で承るUV-YAGレーザ加工の事例をご紹介いたします。 レジスト面と、ベース面の両面からスカイヴ加工し、配線のみの部分を回路内 に形成するフライングリード加工では、オフセット加工することにより銅面を 傷付けることなく、フライングリード加工が可能となっています。 関連リンク先では、狭ピッチ加工、マーキング加工、小径貫通加工、銀めっき 品へのレーザ描画などの事例をご覧いただけます。 【UV-YAGレーザとは】 ■波長380nm未満を紫外線（UV）と呼ぶ ■波長が短いので原理的に非常に高い集光性があり、フォトンエネルギーが高く さまざまな物質に非常に良く吸収される ■nsecオーダー以下のパルス動作のものが多く、微細加工に向いている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはんだ との接合性評価を実施しました。 無電解Ni-Sn-Pめっき皮膜はブラックパッドの原因となる腐食を 抑制することを確認。また、無電解Niめっき皮膜が腐食される条件下に おいても無電解Ni-Sn-P/Auめっき皮膜は高いはんだ接合信頼性が 得られることが確認できました。 【事例概要】 ＜背景＞ ■Pbフリーはんだを使用した場合、はんだが脱落しめっき表面が黒くなる 「ブラックパッド」と呼ばれる不良が発生することがある ＜結果＞ ■ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた ■無電解Ni-Sn-P/Auめっき皮膜は高いはんだ接合信頼性が得られることが確認できた ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、使用環境における振動と温度及び湿度に供試品が耐えうるか どうかを確認する『振動試験（複合タイプ）』を行っております。 正弦波振動試験、ランダム振動試験、衝撃試験に対応可能。最大試験周波数 範囲は5～3kHzで「振動＋温度＋湿度」の複合環境ストレスを印加できます。 また、試験前後の状態変化を確認するための、断面研磨・観察・分析や 強度試験・剥離試験・硬さ試験等の各種評価も対応いたします。 【特長】 ■正弦波振動試験、ランダム振動試験、衝撃試験に対応可能 ■広い最大試験周波数範囲（5～3kHz） ■水平加振可能 ■水平テーブルでも対応可能 ■断面研磨・観察・分析や強度試験・剥離試験・硬さ試験等の 各種評価の対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「ヘッドスペースGC/MS(HS-GC/MS)」による、硬化後の シリコーンコーキング材を分析した事例をご紹介します。 薄塗は2mm程、厚塗は4mm程を塗布。硬化させた後に200℃加熱し、 発生したガスを分析しました。 結果として、薄塗、厚塗問わず、ほぼ同強度でシロキサン由来の ピークを検出し、塗量に関わらず加熱時にシロキサン発生量には 差異がないことが確認できました。 【概要】 ＜内容＞ ■シリコーンコーキング材を硬化させた後に200℃加熱し、 発生したガスを分析 ＜結果＞ ■薄塗、厚塗問わず、ほぼ同強度でシロキサン由来のピークを検出 ■塗量に関わらず、加熱時にシロキサン発生量には差異がないことを確認 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す熱ストレスへの耐久性を 評価するために、「パワーサイクル試験」の重要性が増しています。 当社では、試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で 実施しています。 また試験サービスだけではなく、試験装置の開発・販売も 行っておりますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■複数のサンプルを同時に試験できるため試験期間の短縮を図れる ■Si、SiC、GaNの材料に対応 ■豊富なチップ温度の測定技術を保有 （Vf・Vce・Vdsの温度特性より算出、熱電対の使用など） ■パワーモジュールの熱抵抗測定が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「パワーサイクル試験」は、大電流の通電による発熱と、強制冷却を 繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。 恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、より強い 付加を加える事が可能。試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができます。 関連リンクでは、試験条件事例や、空冷パワーサイクル Tj温度制御事例 について画像付きでご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。 【パワーサイクル試験原理】 ■試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができる ■試験品のチップ温度をリアルタイムで測定しながら試験を行う ■任意の温度を設定して印加ON/OFFができる ■時間での設定や両者の組合せも可能 ■恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、 より強い付加を加える事が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、一般的なパワーサイクル試験（及び連続通電試験）に加え、パルス状の 試験電流をサンプルへ印加させる『パルス通電パワーサイクル試験』も 実施しています。 応用例として、「IGBT/FWD 交互通電試験」では、パルス通電のノウハウを 駆使し、IGBTとFWDを交互に通電させることで、より実動作に近い環境を 擬似的に構築しました。 その他メリットとしてIGBTとFWDのタイムシェアリングによる効率的な評価が 可能です。 ご不明な点やご相談につきましては、お気軽にご連絡ください。 【試験実績】 ■オン中の周波数：～1KHz（Duty：～80％） ■通電電流：～400A ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、繰り返しの試験力や変位を与え、製品の疲労寿命や耐久性を 評価する『疲労試験』を行っております。 電磁力式アクチュエータにより高精度な試験力・変位のコントロールが 可能で、電子部品など微小サンプルの信頼性評価に威力を発揮。 引張・圧縮の繰り返し応力を与えますが、治具の作製により曲げ疲労試験 にも対応します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■材料は繰返し応力を受けると静的な引張強さや降伏応力よりも 小さい力で破壊に至る ■繰り返しの試験力や変位を与え、製品の疲労寿命や耐久性を評価 ■治具の作製により曲げ疲労試験にも対応する ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『XPS・AES複合機』は、SEM/EDS分析では難しかった試料最表面数ナノメートルの 厚み領域における元素分析・化学状態分析が可能な製品です。 試料最表面の分析が可能（情報深さ0.5～6nm）。XPSは有機・無機の 表面分析/化学状態分析（X線）を行います。 AESで行う無機の微小部（<100nm）元素分析では、実際の分析時と同じX線で 励起された光電子像を用いるため、正確な分析位置の特定・確認を短時間で 行なうことができます。 【特長】 ■SEM/EDS分析では難しかった試料最表面数ナノメートルの厚み領域における 元素分析・化学状態分析が可能 ■試料最表面の分析が可能（情報深さ0.5～6nm） ■XPS：有機・無機の表面分析/化学状態分析（X線） ■AES：無機の微小部（<100nm）元素分析（電子線） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT）を用いた、故障解析事例をご紹介します。 今回はシステムレベルの規格として広く用いられるIEC61000-4-2に倣って、 人体からの放電を模擬したESD破壊の再現実験を行いました。 チップ表面の観察後に、ロックイン発熱解析を行い、微小な故障箇所を特定。 プラズマFIB装置を用いて断面を観察した結果、表面のクレーターから、 トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が 確認されました。 【故障解析 手順】 ■初動調査（外観観察、電気的特性測定） ■非破壊検査（X線観察、超音波顕微鏡など） ■故障箇所特定（ロックイン発熱解析、IR-OBIRCHなど） ■物理解析（断面研磨、SEMなど） ■詳細解析（FIB、FE-SEM／EDS、STEMなど） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『フェムト秒グリーンレーザ加工』についてご紹介いたします。 フェムト秒レーザは、極限に短い時間だけ光るレーザです。被加工物内部 への熱伝導による損失過程を無視できるため、レーザエネルギーが格子系に 効率よく注入されます。 非熱加工なので微細なパターンを描くことができ、ガラス、ステンレス、 銅板など、様々な素材に印字可能。また、従来からあるアプリケーション においても、1クラス上の加工品質を実現します。 【加工事例】 ■非熱加工なので微細なパターンが描ける ■ガラス、ステンレス、銅板など、様々な素材に印字可能 ■従来からあるアプリケーションにおいても、1クラス上の加工品質を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非破壊解析技術である「C-SAM（2D～3D）」についてご紹介いたします。 超音波顕微鏡では、主にA-Scanデータを基にして、外観上では確認できない 内部領域の空隙やクラック等の有無を評価しています。 検出データを選択的に用いて画像化できるため、対象の界面情報のみを抽出 できる点がメリット。取得した異物質界面での反射波（A-Scanデータ）を 時間分離することで任意界面の空隙やクラック有無など状態確認が可能です。 2次元像（C-Scan）が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉える ために3次元化を目指しています。 「3D C-SAM」は波形データを再構成、3D画像化することで異常部位等を 立体的に捉えることが可能で、材質要因等でX線での評価が困難な場合でも 超音波を用いて評価できる可能性があります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
必要な解像度はそのままに、従来のEBSDと比較して約20倍のスピードでEBSD分析が可能です。 特急案件にも対応可能ですので、お待たせすることなくイメージマップのご提供が可能となります。 性能は、対称性が低いサンプル、マルチフェーズ、変形構造を含む幅広い範囲の材料にまで及びます。 材料分析に必要なデータ品質で、実サンプルにおいても高速のデータ収集ができます。
クオルテックでは、『食品中のアレルゲン分析』を行っております。 法律で表示義務が定められた7品目の特定原材料が、商品に含まれて いないかを検査。最終製品のみならず、コンタミネーションの確認にも ご利用いただけます。 消費者庁通知に則った検査方法により、信頼性の高い結果を迅速に ご報告いたします。 【食品アレルゲン分析のプロセス】 ■1.検体の前処理（1日） ■2.ELISA（エライザ）法による定量検査（2日） ■3.PCR法（3日）またはウェスタンブロット法（2日）による確認検査 ■4.分析結果をお客様へ報告 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評価できます。 一般的な断面観察では、金属間化合物の生成状態をある1点でしか確認できず、 評価の裏付けとしては弱さの残るものでした。 クオルテックでは、ボンディングされた箇所の裏面からシリコンをエッチング する事で、金属間化合物の生成状態を、より明確に観察する技術を開発。 金属間化合物の面積を算出し、数値による評価が可能となりました。 【特長】 ■ワイヤーボンディング部の接合面を断面ではなく平面から観察 ■金属間化合物の生成状態を明確かつ定量的に評価することが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『塩水噴霧試験』は、大気腐食を対象にした腐食試験法の一つで、 塩化ナトリウム水溶液を噴霧した雰囲気に試験片をさらして行う試験です。 試験対象は金属材料またはめっきや塗装膜等の表面処理品で、 腐食・錆・変色・剥離・膨れ等の発生を調査。 噴霧液の補給タンクはpH変動を抑止した設計構造になっています。また、 ISO・JIS・JASO等、各種規格に適合した噴霧塔方式を採用しており、 噴霧分布の均一性に優れています。 【試験項目と対応条件例】 ■塩水噴霧試験：35℃、50℃ ■乾燥試験：R.T.+10℃～70℃ ■湿潤試験：R.T.+10℃～50℃、60～95％RH ■外気導入：約外気温度/温湿度制御無 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車、建設機械、農業機械は、自動化運転が進化するに連れて、 性能が目覚ましく進化しています。 それに伴い搭載されるECU、センサー、車載ソフトウエアは相当増えており これによりECUテストの工数は増え続けます。 当社では、これらの負担を軽減するためにECUテストの工数削減をご提案。 作業時間を大幅に短縮し、お客様の負荷を軽減することができます。 【評価対象】 ■BCM、メーター、空調コントローラほか、ドアミラー、パワーシート、 サンルーフ、ドアロック、エアコン、照明 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「電子部品の急速温度サイクル試験」は、外部環境および 自己発熱による温度が繰り返し変化する状況を想定し、 熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。 冷熱衝撃装置は、試料へ均一な温度ストレスを与える2ゾーン方式で、 MIL-STD-883、JIS C 60068-2-14などの規格試験に対応。 急速温度変化チャンバーは、試験要求が厳しくなる車載用部品の 環境試験にマッチした恒温恒湿器です。 【冷熱衝撃装置の仕様(一部)】 ■設定温度への到達が早く、試験時間を短縮 ■試料の温度復帰を15分以内で実現 ■型式：TSD-101-W ■メーカー：エスペック株式会社 ■テストエリア内容量：100l ■テストエリア耐荷重：30kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のプラズマFIBはFE-SEMを搭載しており、FIB加工しながら FE-SEM観察が可能です。 断面加工は垂直に行い、FE-SEM観察は52°傾斜させた状態での 撮影となります。 ご希望により、測長・画像の傾斜補正も可能ですので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1時間以内でSiCの断面加工が可能 ■ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析が可能 ■100μm以上でも加工可能 ■50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能に ■FE-SEMを搭載しており、FIB加工しながらFE-SEM観察が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を 行うことにより、物体の内部構造を得ることが可能。 異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても 密度の違いよりその差を計測することができます。 【特長】 ■サンプルを回転させ、X線を全方位から照射 ■サンプルを通過する際、X線エネルギーが対象に一部吸収されて減衰した後、 線源の反対側に位置するX線検出装置に到達し記録される ■それぞれの方向でどの程度吸収されたかを記録 ■コンピュータで画像をフーリエ変換して再構成することで、3D画像化して検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できない モジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、 といった要望が高まっています。 ”クオルテック 名古屋品質技術センター”では、高い透過力と解像度を併せ持つ X線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。 【特長】 ■内部構図を立体的に把握でき、任意箇所の断面画像を得られる ■二つのX線管を併せ持つCTシステム ■150nmまでの微細構造を認識できる高解像度観察が可能 ■積層物のCTに適したヘリカルスキャン機能も搭載 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社クオルテックでは、複合材の特殊加工(フライス加工)を 承っております。 複合材は単一材よりも加工が複雑になるため、 各種ご要望に合わせた加工対応をさせていただきます。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【設備紹介】 ■小型卓上フライス盤 ・機種：PROSPEC PSF385-VD ・保有台数：1台 ・外形寸法(W×D×H)：458×420×590～755 ・テーブルサイズ：385mm×90mm ・特長：強力350Wモーターと無段変速制御基盤搭載が フレシキブルな作業が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の 特定や、断面解析による原因特定にも対応します。 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■一般的なマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線強度データと位相データの解析により、不良部位のXYZ位置特定が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の「冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術」についてご紹介します。 一般のCP加工機と同じく、試料を応力無しに断面研磨できることはもちろん ですが、試料を冷却しながらの加工や、完結式ビーム照射による加工により、 通常CPで発生する熱負荷を押さえることができ、熱に非常に弱い物質や熱変成 が考えられる食品などの断面試料作成が可能。 また、導入したCP機は照射間欠機能を備え、通常加工＋間欠、冷却加工＋間欠 など、試料に好適な加工方法を選ぶことができます。 【対象材料・材質(一部)】 ■微細な組織構造を持つ高分子材料(ゴムなど) ■熱による変形の恐れがある材料(樹脂など) ■熱変成の恐れのある材料(タンパク質、酵素など) ■非常に薄いメッキ膜、塗膜など ■加工中の熱により変形し易い低融点金属(ハンダ等) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う、「熱間埋め込み加圧処理」についてご紹介します。 高温と圧力を加えることで、密着性の高い試料作成が可能。 金属部品などの評価サンプル作製では、短時間(約30分ほど) で試料を作製します。 【特長】 ■2つのシリンダーを同時に使用する事ができる ■大量の試料を埋め込むことが可能 ■材料組織検査で扱われるすべての熱間埋め込み試料に好適 ■短納期での対応も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 当社は、2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード：9165) に上場いたしました。 ここに謹んでご報告申し上げますとともに、これまで当社を支えて頂いた お客様、お取引先様、株主様をはじめとする皆様のご支援の賜物と心より 御礼申し上げます。 当社は、工場の品質改善、技術指導からその業務をスタートしました。 現在は、分析、信頼性試験、試料作製、再現実験、共同研究にいたる まで、「トータル・クオリティ・ソリューション」を提供しています。 化学、物理学、金属工学、電気工学、電磁気学といった学術領域を 修めたスペシャリストと、めっき、実装、電子回路、EMC、バイオなどの 固有技術を持ったプロフェッショナルが揃っています。 それらを結集し、お客様が直面している不良や故障の真因を追究し、 製品の安全・環境・快適性を向上させる改善提案をしてまいります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う、「電源回路 負サージ試験」についてご紹介します。 自動車に使用される電子機器の負サージ耐量を評価する試験です。 火花サージを想定した方形波（フィールドディケイ）波形と、 バーストフィールドディケイ波形の出力が可能。 日本規格のJASO、国際規格のISO、メーカーの独自規格が存在し、 サージの発生方法も規格によって異なります。 【特長】 それぞれの規格に合わせたサージ発生回路を構築し、試験を実施致します。 ■CR系サージシミュレーション（旧JASO、メーカー独自規格） ■LR系サージシミュレーション（ISO） ■アンプ方式シミュレーション（ISO、メーカー規格） ■対応規格例：ISO規格、旧JASO規格、各自動車メーカー独自規格 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、急変時に発生する正サージへの耐性を評価する試験を実施します。 オルタネータがバッテリを充電している状態で、接続不良や バッテリ端子外れを起こした場合、充電中の負荷が急変します。 持続時間の比較的長い試験もあるため、電子回路には十分な耐圧が 必要となります。準拠すべき規格としては、日本規格JASO、 国際規格ISO、自動車メーカーの独自規格があります。 また、サージ発生方法も各規格で異なります。 【規格】 ■CR系サージシミュレーション（旧JASO、メーカー独自規格） ■LR系サージシミュレーション（ISO） ■アンプ方式シミュレーション（ISO、メーカー規格） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■非破壊解析 ・X線観察、超音波探傷 ■詳細解析 ・断面研磨、FE-SEM、EDS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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