対応基板材料：MEGTRON6、MEGTRON7、MEGTRON8、R5515 特殊スペック製造対応：0.4mmピッチ導波管パターン、0.05mmギャップパターン、0.3mmピッチGNDビア形成、キャビティ加工 特殊PAD形成：ＸＹプラスマイナス15マイクロメートル　パターン形成 計測：断面観察　2次元測長器パターン計測

• 基板設計・製造

・PCB等価熱伝導率算出 ・部品放熱可否チェック ・デバイス表面温度推定　etc. 見積時に案件にあわせて各種熱条件を確認し 簡易熱解析を元に必要であれば各種放熱対策を提案します。

• 基板設計・製造

プリント基板設計者は４０名おり、高速デジタル回路設計や高密度設計など、豊富な経験を活かした実践力と、伝送線路シミュレーションやEMI抑制設計支援ツールを駆使した解析により、お客様のご要求や問題解決に対応いたします

• 基板設計・製造

FR-4材、ハロゲンフリー材、高Tg材、低誘電材の各種基板材料を取り揃えておりそれぞれにおいて制作が可能です。また、SVH/IVH、ビルドアップに加えバックドリルや一部厚銅およびインピーダンスコントロールへのご要望も承っております。ビルドアップにおいては弊社独自の穴あけ機によるメカニカルビルドアップ加工（DepthDrill）を採用しており、2層一括加工（スキップ加工：L1-3間など）を実現しております。同時に、メカニカル加工により内層接続部における樹脂残り抑制や内層導体へのダメージ抑制を図った接続信頼性の向上した製品をご提供致します。

• プリント基板
• 試作サービス
• その他半導体

WLCSP搭載するプリント基板設計のノウハウを生かしたプリント基板設計と、基板製造・部品実装との連携によるプリント基板製造の最適化を実施致します。

• プリント基板
• 試作サービス
• 2次元CAD電気

対応スペック ・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン ・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン ・ワイヤー　金、アルミ、銅 ・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

・2段積み バイパスコンデンサをICから極力近い位置に配置したい、配置スペースが限られているといった場合に有効な手段です。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

印刷機、マウンタ、リフロー、X線検査装置、画像検査装置を保有している為、特殊基板においても短納期対応可能です。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

リワーク装置特徴 １：温風下部ヒータ 　一般的なリワーク装置（ＩＲ：遠赤外線）と比較すると熱量が大きく、大型基板、厚板基板の対応が可能となります。また、基板全体を暖める事により、薄い基板、大型基板においても反りが　抑制され、安全に取り外し取り付けが行えます。 ２：窒素対応 　Ｎ２対応は鉛フリー半田においては必項事項にもなっております。上部ヒータからの窒素対流により半田の酸化を抑制し、最適な条件で半田付け可能です。 ３：部品表面温度の抑制 　耐熱温度の低い部品については、上部ヒーターの熱風中央部から、加熱されていないエアーを微量送風する事により、部品上面の温度を抑制し、部品へのストレスを軽減させながらの作業が可能です。 ※参考：半田付け部２３７度に対して、部品上面は２２４度で作業可能。

• その他半導体
• プリント基板
• 試作サービス

マウンタでの半田転写による搭載、事前にプリスタックしての実装、POP実装のリワーク等、お客様の用途に合わせ対応いたします。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

多種多様なプリント基板の試験を実施することが可能です。お客様の使用環境合わせたフィクスチャ装置を提供いたします。

• 制御盤
• 試作サービス
• 基板設計・製造

伝送スピードの高速化に伴い、インピーダンスコントロールやノイズ対策が重要になっています。弊社では、回路設計段階からパターン設計部隊と連携し、最適化を図ることが可能です。

• 画像処理ボード
• 画像伝送機器
• 監視カメラシステム

構想段階から回路図入力、ソフトウェア開発まで、あらゆる工程からお手伝い致します。 所有CAD：CR-5000（Design Gateway）、OrCAD

• プリント基板
• その他工作機械
• 試作サービス

各社FPGAボード開発の実績あり。高速IF（HDMI/DDR3/SATA/eDP）も、FPGAベンダーのIPを使用しての組込みを行い、システムとして保障できます。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

フリップ実装　工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。 ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗浄も可能です。

• プリント基板
• 試作サービス
• その他半導体

EMI抑制設計支援ツールである、DEMITASNX を使用し、基板試作前の段階でパスコン追加などの対策を実施する事が可能です。 【解析種別】 ・電源－GND間の共振解析 キャパシタの自動配置、または手動配置にて、 　共振を抑制の為の設計を致します。 ・IRドロップ解析 DC電圧降下を測定し、グラデーション表示 　致します。 ・インプットインピーダンス解析 　PCB上のLSIから見た、電源－GND間の 　インピーダンスを測定致します。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

【解析実績】 ・CLOCK信号 ・DDR2、DDR3メモリー信号(On board , DIMM) ・PCI-Express (Gen1, Gen2) ・SATA (Gen1, Gen2) ・USB2.0、USB3.0 ・LVDS ・MIPI ・V-by-One ・DisplayPort　　など 【解析種別】 ○高速デジタル信号(～数百MHｚ) ・波形出力 ・Overshoot、Undershoot測定 ・その他 　ダンピング抵抗値の選定 　FPGA出力モデルの選定 　配線トポロジの検討 ○高速シリアル信号(1GHz超) ・アイパターン解析 ・インサーションロス(減衰：SDD21)解析 ・リターンロス(反射：SDD11)解析 ・TDR解析 ・S-parameter出力

• プリント基板
• EMC対策製品
• 試作サービス

35μ・70μ・105μ・125μ・200μ銅箔にて対応可能。対応層数：2～4層。 対応サイズ：100mmX100mm～300mmX200mm。 製作枚数10pcs～20pcs　にて対応可能。

• 電源
• プリント基板
• 試作サービス

◆対応実績 ・メモリ：DDR2、DDR3、DDR4 ・映像系：HDMI、HDMI2.0、LVDS、VbyOne、MIPI、M-PHY、D-PHY ・高速シリアルインターフェース：USB3.0、PCI-Express、SATA

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

高速シリアルインターフェースの外部ループバック回路等、PCB設計、基板製造、部品実装すべての分野での経験を活かし、様々なご要望に対応することが可能です。

• プリント基板

【特徴】 プリント基板設計者は４０名おり、高速デジタル回路設計や高密度設計など、豊富な経験を活かした実践力と、伝送線路シミュレーションやEMI抑制設計支援ツールを駆使した解析により、お客様のご要求や問題解決に対応いたします。 ●詳しくはお問い合せください。

• その他CAD

弊社では、キーテクノロジーとして最新のネットワーク制御技術各種マイコン／デバイス／FPGA開発技術、ソフトウェア技術を活用し、また基板設計から実装・検査の一貫体制で、 お客様の企画、アイデアを早期に具現化し、また試作から量産へのスムースな移行を可能とすることで、お客様の商品創出までの期間短縮に貢献いたします。 大規模なシステム、大ロット量産への対応もグループ企業、技術パートナー企業様との連携により柔軟に対応しています。 ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 組込みシステム設計受託サービス

【特徴】 ○高多層基板を短納期にて製作可能 ○ハイアスペクト基板を自社専用ラインで製作可能 （板厚5.4mmに対して穴径Φ0.25mm：アスペクト比＝21.6） ○基板表面仕上げは1.1〜1.5μmの無電解金メッキ仕上げ ○ファインピッチCSPデバイス用の基板製作仕様に対応 ●詳しくはお問い合せしてください。

• 製造受託

【特徴】 ○フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応 （１７３μｍピッチ、２０３μｍピッチのフリップチップに対して微細基板パターンの形成） ○１００５・０６０３サイズのチップ部品 ○Ｘ線検査装置／画像検査装置による品質 ○鉛フリー実装 ○ＢＧＡ・ＣＳＰデバイスのリワーク対応 ○抵抗、コンデンサ（１００５，１６０８）の汎用品は常時在庫 ○国内メーカー、海外メーカーを問わず部品調達 ○試作少量の部品調達 ○試作はスピード重視、量産はコスト重視の部品調達 ●詳しくはお問い合せしてください。

• 製造受託