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＜JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。 ＜JFC展示品＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム ●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ ＜会期/会場＞ ●会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00 ●会場：東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号６０３２ ●日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス ※本展示会は事前登録制（入場無料）です。
MMC同士を接合することで中空構造体の製造が可能になりました。接合技術で形成された内部流路に冷媒やガスを流すことが可能です。高熱伝導、低熱膨張を特長とするMMCは、温度による熱変形が少なく、組み込まれる部品への悪影響を防ぎます。 ＜冷却ジャケットへの適用＞ アルミナESCとの熱膨張差低減によるアーキング防止、高熱伝導、低熱膨張によるエッチングレート向上 ＜ウエハチャックへの適用＞ 高剛性、高熱伝導、低熱膨張による安定した測定とテスト温度範囲拡大 【MMCの特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない 【接合方法】 ●ロウ付け接合：母材より融点の低いロウ材を使用し接合 ●拡散接合：部材を密着させて接合界面の原子を拡散させて接合 ※異種材料の接合も可能（接合可能材料は別途相談） ※複数枚の接合も実績あり 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
Beyond 5G(6G)で利用されるミリ波・テラヘルツ波領域では、低損失な基板特性や微細パターニング技術が求められます。 長年培ってきた低誘電損失セラミックス基板の製造技術、高精度なパターニング技術、お客様のご要望にお応えする設計技術に加えて、高周波でのシミュレーションや測定が可能になりました。 これによりシミュレーションの再現性が高い高周波回路基板の提供が可能になりました。 「こんな受動部品が欲しい」などのリクエストやご質問等、何でもご相談ください。基板メーカーだからこそできる技術開発力と総合力で問題を解決致します。
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
・摩耗で困っていませんか ・腐食で困っていませんか ・耐熱性で困っていませんか ・納期、価格、仕様で困っていませんか 原料混合、成形、加工、検査まで、エンジニアリングセラミックス部品を社内で一貫生産しております。 摺動部品、ケミカルポンプ部品、半導体製造装置部品、耐熱部品、耐摩耗性部品等に、幅広くご利用いただいております。 社内一貫生産だからできる ＜短納期対応＞ ＜少量試作対応＞ ＜きめ細かなカスタマイズ対応＞ 日本ファインセラミックス株式会社（JFC）は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。 豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。 技術相談がございましたら、弊社までご連絡ください。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
「アルミの軽さ」と「鉄の剛性」を両立した金属セラミックス複合材料『MMC』。 熱伝導率が高く、振動を吸収する特性を持ち、複雑形状や大型品にも対応可能！ ただ今、アルミや鉄との置き換えに好適な複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です！ 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
鉄では重く、アルミニウムではたわみが大きくて困ってませんか？ 熱がこもって困っていませんか？ 温度によって精度が変化して困っていませんか？ このような問題をMMCは解決します。 ●MMCの特長 ・高剛性：鋳鉄、鋼並みの剛性 ・軽 量：アルミ合金並みの軽さ ・低熱膨張：アルミ合金の1／2以下 ・高熱伝導：アルミ合金以上 ・制振性：ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特性 ・低電気抵抗率 導電性！ ※複合する物と配合率をかえることによってニーズにあった特性を実現できます。 ※複合材料のほかに各種セラミックスも製造販売しており、幅広いラインナップで皆様をサポートいたします。
当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ※詳細はカタログをダウンロードしてください。
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。
第５世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。 これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波においてインダクタンス成分となり特性が悪くなるという課題があります。 JFCが開発した単板コンデンサ(SLC: Single Layer Capacitors)は、誘電体の表裏にのみ電極をつけたシンプルな構造ですが、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られるコンデンサです。 5Gの次世代である6Gは更に高周波化され、将来的にも単板コンデンサの需要は増え続け、様々な用途に使われることが期待されます。
１、高靭性 窒化珪素「SNP04」セラミックスの割れやすさを大幅に改善し破壊靭性を1.3倍に向上させた新材料です。熱伝導率は従来の2.4倍の高熱伝導を実現してます。 ２、高純度 炭化珪素「SCP05」従来の炭化珪素に含まれる金属不純物を低減させることに成功しました。 ３、カーボン分散 炭化珪素「P2G」炭化珪素のマトリックス内にカーボンを均一に分散させることで優れた摺動特性を得ました。摺動部品の摩耗低減に大きく貢献します。
アルミに金属元素を添加することで高剛性アルミ合金MA101が誕生しました。従来のアルミや鉄よりも比剛性が高く、装置の高速化、高精度化、省スペース化に貢献します。 MA101は田島軽金属社との共同開発品です。下記展示会にMA101を初出展しました。会期中は多くの方にご来場いただきました。ありがとうございました。 【MA101出展情報】 第9回 関西メタルジャパン（高機能金属展） 会期：2022年5月11日（水）～13日（金）10:00～17:00 会場：インテックス大阪 ブースNo.２２－４ 株式会社田島軽金属（当社協力会社） ※詳細はダウンロードボタンからPDFデータをご覧下さい
軽量高剛性材料としてご好評をいただいておりますアルミ‐SiC複合材料「SAシリーズ」に新製品SA151が加わりました。 ●従来品よりもセラミックス強化剤の量を減らしアルミ合金にSiC粒子を15vol%含有。 ●アルミの軽さそのままに、ヤング率105GPa（アルミA5052の1.5倍）を実現。 従来の複合材料よりも成形性（鋳造性）、加工性が良く、よりリーズナブルにご利用いただけます。鋳造法に加え押出し成形も可能です。 可動ユニット軽量化、アルミ部品剛性不足対策、熱問題の解決にSA151の採用をご検討ください。
問題解決の糸口が見つからない。壁を越える”何か”が欲しい。 弊社独自の新材料「金属セラミックス複合材料 ＭＭＣ」があなたの「？」を解決します。 【主な特長】 ■軽量 ■高剛性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ■振動減衰性 ■耐摩耗性 【採用効果】 ■部品軽量化による装置高速化／省エネ化 ■部品剛性向上による装置高精度化 ■放熱性向上 ■熱変形防止 装置性能向上、熱問題解決、エネルギー効率向上、鋳造製法部品一体化による組立工数削減等、多くの効果をもたらす弊社独自の複合材料は、様々な分野で採用が拡がっています。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
セラミックスは金属に比べて非常に優れた耐摩耗性・耐食性を持つ軽い材料で、装置部品の寿命対策、摩耗対策に採用が進んでおります。 装置の金属部品を炭化ケイ素や窒化ケイ素などのセラミックスに置き換えることで部品寿命が延び、部品交換のメンテナンス作業が大幅に軽減されます。 JFCでは5種類の炭化ケイ素と2種類の窒化ケイ素をラインナップしてます。窒化ケイ素SNP03は標準SNP02よりも破壊靭性や曲げ強度を高めた高強度タイプです。装置部品の長寿命化にJFCのセラミックスをご検討ください。 ※詳しくはカタログをダウンロードしてください。 またJFCではセラミックスと金属の複合材料も製造販売してます。例えばPDF資料に掲載しているSA701はSiCセラミックスとアルミニウムの複合材料です。割れにくい材料が必要な場合に有効です。
セラミックスは金属に比べて、非常に優れた耐摩耗性をもち、軽い材料です。 中でも窒化珪素セラミックスは、割れにくく、高温での機械強度が高いことから各種産業機器に利用されてます。 当社の窒化珪素は、通常品SNP02、高強度タイプSNP03をラインナップしております。 金型をセラミックス化することで得られるメリットをまとめました。詳しくは”【実績紹介】金型セラミックス化メリット”を参照ください。
「Zygoレーザー干渉計」「超精密平面研削盤」の新たな導入により、セラミックス部品や金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）部品を、より高精度でお届けできるようになりました。”半導体”や”宇宙”といった先端分野の高度な要求にもお応えいたします。豊富なラインナップより最適なソリューションを提供いたします。まずはご相談ください。 ■レーザー干渉計：国内最大級の 450mm x 1,000mm の面をnm精度で評価 ■超精密平面研削盤：超高精度(1μｍ以下)×自在な形状加工（真直、平面、凹凸など）
弊社が最も得意とする炭化ケイ素(SiC)に、接合技術や金型成形による量産技術を有する「ヘキサロイSA」が加わりました。またアルミナをジルコニアで強化した「ハロックスーZ」も新たにラインナップ。問題解決の選択肢が増えました。 ●炭化ケイ素「ヘキサロイＳＡ」の接合技術 炭化ケイ素同士を接合することで、内部流路の形成や、中抜きによる部品の軽量化が可能です。接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れております。 ●炭化ケイ素の特長 １，高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ２，共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好 ３，メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適 ●ジルコニア強化アルミナ ハロックスーZ ファインセラミックスで最もポピュラーなアルミナを、より高強度のセラミックスであるジルコニアで強化しました。高靭性で耐摩耗性に優れ、ジルコニアに比べて高熱伝導のため、装置摩耗部のライニングや粉砕機の内張りに使用されています。
ファインセラミックスの中で最もポピュラーなアルミナを、より高強度なセラミックスであるジルコニアで強化しました。「ハロックスーZ」は高靭性で耐摩耗性に優れ、装置摩耗部のライニングに用いられています。ジルコニアに比べ高熱伝導のため粉砕機の内張りとして実用化されております。 詳しくはカタログをダウンロードして参照ください。
弊社が最も得意とする炭化ケイ素に、新たに「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術を有しており、従来のSCPシリーズと合わせて、問題解決のための選択肢が増えました。 炭化ケイ素は耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な材料です。弊社では原料調合から焼成・加工・検査まで、独自の技術により社内一貫生産しております。 【ヘキサロイＳＡ 接合技術】 炭化ケイ素同士を接合することで、内部流路の形成や、中抜きによる部品の軽量化が可能です。接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れております。 【炭化ケイ素の特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ●共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好 ●メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適 ※特性値等の詳細はカタログをご覧下さい。
金属製プレートは重く、熱変形により精度維持が困難です。SiCセラミックスへの代替により様々な問題を解決します。 【仕様】 ■最大寸法 □800(Φ800)ｘ40t ■平面度1~5μm 平行度2~10μm 面粗さRa0.4μm ※精度は寸法や形状で変わります 【主な特長】 ■軽量 ■高剛性 ■低熱膨張 ■高熱伝導 ■耐摩耗 【採用効果】 ■軽量・高剛性による装置性能向上、エネルギー効率向上、ワーク変形防止 ■高熱伝導・低熱膨張による熱問題の解消 ■耐摩耗性向上による長寿命化 【SiCラインナップ】 SCP01 → 弊社標準品 SCP02 → SCP01と比較し高熱伝導・高抵抗 JFCではセラミックス製品を原料調合から焼成・加工・検査まで弊社独自の技術により社内一貫生産しております。少量試作から量産まで、ご要望にお答えします。 「PDFダウンロード」または「お問い合わせ」よりお気軽にご相談、ご質問ください。
アルミの軽さと鉄の剛性を併せ持ち、高熱伝導、低熱膨張を特長とする複合材料MMC。SiCとSiの複合材料はポアレスでパーティクル防止効果があり、ウェハチャックに適した材料です。 【主な特長】 ■軽量 ■高剛性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ■耐摩耗 【採用効果】 軽量・高剛性による装置性能向上やエネルギー効率向上、高熱伝導・低熱膨張による熱問題解決、鋳造製法で部品一体化による組立工数削減など、多くの効果をもたらすJFC独自の複合材料MMC（Metal Matrix Composites）は様々な分野で採用が拡がっています。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからの質問、お問合せもお待ちしております。
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ （２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。
X軸、Y軸、Z軸に、C軸（テーブル回転）、A軸（テーブル斜面軸）を加えた5軸加工機の導入により、複雑形状や曲面の高精度加工が可能となり、セラミックスの用途が広がりました。段取時間短縮によるコスト低減も見込まれます。
○弊社独自の複合化技術で作られるMetal Matrix Compositesは、金属とセラミックスの配合比率を、弊社にて好適に組み合わせた複合材料です。 ○アルミの軽さでありながら、鉄のようにたわまないMMCを、装置の可動部品として使えば、装置性能が劇的に変わります。 ○低熱膨張、高熱伝導の優れた熱特性が、装置の熱問題を解決します。 ○MMCの採用をご検討ください。
「アルミの軽さ」と「鉄の剛性」を両立した金属セラミックス複合材料『MMC』。 高熱伝導、低熱膨張で、振動を吸収する特性を持ち、複雑形状や大型品にも対応可能！ ただ今、アルミや鉄からの置き換えに適した複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です！ ＭＭＣの特長や用途事例は、アニメーション動画を参照ください。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英
セラミックスは金属に比べて、非常に優れた耐摩耗性をもち、軽い材料です。 中でも窒化珪素セラミックスは、割れにくく、高温での機械強度が高いことから各種産業機器に利用されてます。 当社の窒化珪素は、標準品SNP02、高強度タイプSNP03、新たに加わった高靭性タイプSNP04をラインナップしております。 用途事例、特長、期待効果、特性表はカタログをご参照ください。 装置設計・部品設計・熱設計等お困りなことがございましたら、お気軽にご相談くだい。
摩耗対策、腐食対策、耐熱性向上のためセラミックスを使ってみたいが、設計のコツがわからない。安くするにはどうしたら良いか？ そんな疑問にお答えすべく、セラミックス製品コストダウンのヒントをまとめました。部品設計の際の参考にしていただけますと幸いです。 社内一貫生産だからできる ＜短納期対応＞ ＜少量試作対応＞ ＜きめ細かなカスタマイズ対応＞ 日本ファインセラミックスは、セラミックスやMMC（金属セラミックス複合材料）を製造販売する、セラミックスの総合メーカーです。豊富な商品郡でお困りごとを解決いたします。 お気軽に問い合わせください。
ベース金属とセラミックス系強化材を組み合わせることで、より良い物性を実現した複合材料 『 MMC（Metal Matrix Composites）』 形状や重量を変えずに剛性をあげたい、剛性を維持したまま軽量化したい、放熱性の優れた材料がほしい等、お客様の様々なご要望にお答えできる材料です。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■振動減衰性が良い ☞動画を参照ください ■熱伝導性、放熱性が良い ■温度変化による膨張収縮が少ない ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい
【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板） 石英基板なども対応
セラミックスの弱点である割れ易さを大幅に改善した、高靭性窒化珪素 「SNP04」 を開発しました。セラミックスの特性はそのままに、弊社標準品に対して熱伝導率を2.4倍、破壊靭性値を1.3倍にまで高めております。 従来のセラミックスでは困難であった過酷な環境での使用や、お困りごとの解決にお役立て下さい。
当社では、炭化ケイ素（SiC)や窒化ケイ素（Si3N4)をはじめとする各種セラミックスや金属セラミックス複合材料MMCを、原料調合から仕上加工まで一貫生産しております。 ●耐熱性、耐摩耗性、耐食性に優れ、当社が得意とする ＜炭化ケイ素＞ ＜窒化ケイ素＞ ●アルミの軽さで鉄の剛性を持つスーパーマテリアル ＜金属セラミックス複合材料ＭＭＣ＞ 装置設計・部品設計・熱設計などお困りなことがございましたら、この機会に是非ご相談ください。 豊富なラインナップより、最適なソリューションをご提案いたします。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
●MMCの特長 ・軽量：アルミの軽さ ・高剛性：鋳鉄やステンレス以上の高剛性 ・低熱膨張：アルミの1／2以下 ・高熱伝導：アルミ以上 ・振動減衰性：ステンレス、鋳鉄、アルミ以上 ⇒動画をご覧下さい。画面左がMMC（SA301）です。
セラミックスは金属に比べて、非常に優れた耐摩耗性をもち、軽い材料です。 中でも窒化珪素セラミックスは、割れにくく、高温での機械強度が高いことから各種産業機器に利用されてます。 当社の窒化珪素は、通常品SNP02と、より破壊靱性や曲げ強度を高めたSNP03をラインナップしております。 鋳造装置部品の溶損、摩耗、熱衝撃破損等の問題解決に、当社の窒化珪素をご検討ください。 日本ファインセラミックス株式会社は、 各種セラミックスや金属セラミックス複合材料を製造販売する、セラミックスの総合メーカーです。 装置設計・部品設計・熱設計等お困りなことがございましたら、お気軽にご相談くだい。
セラミックスは金属に比べて、非常に優れた耐摩耗性を持つ軽い材料です。摩耗対策にセラミックスが採用されてます。 弊社では各種セラミックスのほかに、金属セラミックス複合材料も製造販売しております。 豊富なラインナップより、粉砕物に好適なライナー材をお選びいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
SiCセラミックス多孔体にアルミニウムを含浸させた複合材です。 アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。 これらの特長を生かし小惑星探査機 ”はやぶさ２” へ当社MMCが搭載されました。 その他にも、アルミニウムに強化材セラミックスを添加し、鋳造法で製造する複合材もラインナップしております。 《 下段の総合カタログをご参照下さい 》
耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な炭化ケイ素を、原料調合から焼成・加工・検査まで、弊社独自の技術により社内一貫生産しております。 少量試作から量産まで、ご要望にお答えいたします。 【特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ●共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好 ●メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適 ※特性値等の詳細はカタログをご覧下さい。
原料調合から焼成・加工・検査まで、弊社独自の技術により社内一貫生産しております。少量試作から量産まで、ご要望にお答えいたします。 【特長】 ●耐熱衝撃抵抗性に優れ、溶融金属に比較的濡れ難い ●自動車のエンジン部品などの内燃機関部品や溶接機のトーチノズルなど、特に熱のかかる過酷な環境で使用される部品に最適 ※特性値等の詳細はカタログをご覧下さい。
ファインセラミックスの中で最もポピュラーな、白色または乳白色のセラミックスです。純度99.5％、99.8％、99.9％をラインナップしています。 【特長】 ○良好な電気絶縁特性を生かし早くから各種電気部品に応用されてきた 〇ファインセラミックスのなかでは最も安価 ○機械強度が高く耐食性に優れる ○耐プラズマ性に優れているためCVD装置やエッチング装置の部品に最適 ○大型製品の製造が可能 ●特性値はカタログを参照ください
ダイカスト製法により高性能複合材料MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長 1．軽量：アルミニウムと同等 2．高剛性：鋳鉄以上 3．低熱膨張：アルミニウムの2／3 4．高熱伝導：アルミニウム以上
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％ 含有させた複合材料です。 砂型鋳造、ダイカストによる鋳造法により製造致します。 SiCの含有率を調整することにより、ニーズにあった材料を提供可能です。 近年、装置の大型化、高速化に伴い急速に採用が進んでおります。 採用分野としては、液晶製造装置、半導体製造装置、各種検査装置など あらゆる分野での採用が進んでおります。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。
SiCセラミックス多孔体にアルミニウムを含浸させた複合材です。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
