セミナー・スキルアップの製品一覧
- 分類：セミナー・スキルアップ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
忙しいのに儲からない、その正体は「待ち時間」。受注設計生産で最初に手を打つべき一点を見つける無料オンラインセミナー【10/19】
- 管理スキルセミナー
- マネジメントセミナー
【書籍】技術マーケティングによる新規事業・R&Dテーマの発掘（No.2271BOD）
★顧客も気づいていない潜在ニーズをどのように掴み、R&Dテーマに落とし込むか！ ！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次〈抜粋〉 第１章 技術マーケティングの基本 第２章 組織の作り方 第３章 技術者の育成 第４章 自社技術の棚卸し 第５章 顧客の潜在ニーズを聞き出す 第６章 学会、展示会 第７章 特許情報、マーケティング情報 第８章 ビッグデータ、AIで潜在ニーズを発掘 第９章 潜在ニーズの発掘 第10章 研究開発テーマの発掘と経営層への説明 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年11月29日 ●執筆者：53名 ●体裁：A4判 620頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86798-050-7 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-180-1 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
ロボットをもっと知っていただくために！京二がサポートいたします。
- 技術セミナー
MIを成功へ導く計算科学シミュレーションの基礎から実践的材料設計まで体系解説。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 材料評価試験
- 技術セミナー
11/13Webセミナー 計算科学シミュレーション技術
■開催要項 開催日時：2026年11月13日（金）10:30～16:30 受講料：57,200円（税込、資料作成費込） ※資料は冊子で配布 ＊メルマガ登録者 51,700円（税込） 講師：久保 百司 氏（東北大学 金属材料研究所 計算材料学センター センター長・教授） 聴講方法：Zoomによるライブ配信セミナー 計算科学シミュレーションの企業活用、マテリアルズインフォマティクスとの連携、各種シミュレーション手法の基礎から、半導体・電池・高分子材料などの実践的材料設計事例までを網羅的に解説します。
AI時代の半導体封止材を解説。低誘電・高熱伝導・光電融合技術の最新動向を学ぶ。
- その他半導体
- プラスチック
- 技術セミナー
11/11Webセミナー データセンター向け封止材技術
■タイトル：「データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術」 ――AIの普及により進化を続けるデータセンター向け半導体デバイスを支えるパッケージ技術と封止材について解説します。チップレットやウェハーレベルパッケージなど最新パッケージ技術の動向を整理するとともに、封止材に求められる高純度、耐湿性、低応力、低誘電正接、高熱伝導性などの設計要件と評価技術を体系的に学びます。さらに、次世代データセンターを支える光電融合技術の最新動向についても紹介します。 ・データセンター向けパッケージの技術トレンド ・半導体封止材の設計技術 ・半導体封止材の評価技術 ・ウェハーレベルパッケージとチップレット技術 ・光電融合技術の最新動向 ・半導体封止材の設計者 ・半導体封止材を使用する技術者 ・エポキシ樹脂、硬化剤の開発担当者 ・半導体材料メーカーの研究開発担当者
PFAS規制時代の撥水・撥油技術。非フッ素系コーティングの基礎・材料・応用動向を解説。
- コーティング剤
- 食品・飲料機能性素材
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 非フッ素系撥水・撥油コーティング
■タイトル：「非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向」 ――PFAS規制強化を背景に注目される非フッ素系撥水・撥油コーティングについて、撥水・撥油技術の基礎から各国のPFAS規制動向、代替技術の最新開発動向までをわかりやすく解説します。シリコーン系、ウレタン系、ポリオレフィン系、ハイブリッド系など各種材料の特徴や用途事例も紹介し、製品開発や材料選定に役立つ知識を習得できます。 ・撥水／撥油の基本知識 ・フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎 ・欧米および日本のPFAS規制の概要 ・非フッ素系撥水・撥油コーティングの技術動向 ・各種非フッ素系材料の特徴と用途例 ・撥水・撥油コーティング採用を検討する企画・開発担当者 ・コーティング利用製品の技術者 ・フッ素系代替材料を検討する担当者 ・撥水・撥油技術を学びたい若手技術者・学生
2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 半導体先端パッケージング技術
■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方
「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」公開のお知らせ
当社は新たに、「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」を公開いたしました。 本カタログには、プリント基板やコネクタ・ケーブル、受動部品を対象とした不具合の原因調査や、信頼性評価に役立つサービスメニューをご紹介しています。 また、故障解析・信頼性評価の試験方法に加え、実際の解析事例・評価事例も掲載しています。 掲載事例の一つとして、ハンマリング微加振試験があります。 本試験は、コネクタの接触不良リスクを評価するもので、接点の微小な摺動による摩耗を再現し、接触抵抗の変化や瞬断を捉えることが可能です。 カタログでは、同一資料に対する振動試験と微加振試験の比較評価事例を掲載しており、それぞれの試験によって得られる結果の違いをご確認いただけます。 このほかにも、様々な試験とその評価・解析事例を掲載しております。 電子部品の不具合調査や、信頼性評価の委託先をご検討に、ぜひご活用ください。 また、評価・解析に関するご相談も承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
「研修をやった」記録では、力量の証拠になりません。理解度の点数と合否まで自動で残ります。
- 通信教育・Eラーニング
- 技術セミナー
