半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現!コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
1200X1500ミリの超大型印刷が可能!耐候性があり、屋外製品に最適!印刷、エンボス、外形加工の一貫製作!メタリック印刷可能!
- エッチング装置
- 銘板
- 印刷機械
製作工程が少なく、短納期対応が可能なアルミ銘板!! 塗料ではなく、化学反応にて黒色を表現する為、超耐光性を実現!!
- エッチング装置
- 銘板
- 印刷機械
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能
- 真空機器
- ウエハ加工/研磨装置
- リフロー装置
サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応
- 真空機器
- ウエハ加工/研磨装置
スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微細塗布が可能になりました。
- はんだ付け装置
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
装置内の狭いスペースでの作業時や、電路の引き回し設計においてフレキシブルな接続を可能とするコネクタを提供!!
- その他産業用ロボット
- その他半導体製造装置
- その他コネクタ
パワーデバイスの特性測定に最適!高速鉄道などで使われるパワーデバイスも含め、あらゆるパワーデバイスの測定をカバーします。
- 半導体検査/試験装置
- その他電子部品
- オシロスコープ