実装機械の製品一覧
- 分類：実装機械
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
【新規カタログ公開】塗布装置『スパイラルスプレー塗布システム』英語版カタログを新規公開しました！
弊社塗布装置『スパイラルスプレー塗布システム』の英語版カタログとなります。 是非一度ご一読ください。 ※製品のスペック詳細につきましては、製品ページをご確認頂くかお気軽にお問合せ下さい。
【新規カタログ公開】塗布装置『コームヘッド一覧』英語版カタログを新規公開しました！
弊社コームヘッドのラインナップ表の英語版となります。 是非一度ご一読ください。 ※製品のスペック詳細につきましては、製品ページをご確認頂くかお気軽にお問合せ下さい。
【サンツール】新規製品ページ『タンクフィルター(CV15S/15SS/45S/45SS用)』を追加しました！
ホットメルト接着剤の炭化物の濾過に最適！タンク用フィルター 『タンクフィルター(CV15S/15SS/45S/45SS用)』はタンク用フィルターです。 CVシリーズの小型容量タンクに搭載されており、多くのシステムで採用されています。 【特長】 ■CVシリーズの小型容量タンクに搭載 ■炭化物の濾過が可能 ■ホースへの炭化物混入を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【サンツール】製品ページ 【炭化物混入防止フィルター【インラインフィルター】】を更新しました！
『インラインフィルター』はホースニップル内に搭載出来る簡易フィルターです。 【特長】 ■コンパクト仕様 ■炭化物の濾過が可能 ■ガンユニットへの炭化物混入を防止 ■ホースニップル内に搭載可 ■小型機器、テスト用機器の使用に最適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホットメルト接着剤の炭化物の濾過に最適！パージバルブ付きフィルター
- 塗装機械
- その他塗装機械
- その他実装機械
【サンツール】新規製品ページ『炭化物防止フィルター【フィルターコア (パージバルブ搭載仕様)】』を追加しました！
ホットメルト接着剤の炭化物の濾過に最適！パージバルブ付きフィルター 『フィルターコア(パージバルブ搭載仕様)』はガンユニットに搭載可能なフィルターです。 フィルターと固定ブロックが一体化となっており、脱着が容易な為、多くのシステムで採用されています。 【特長】 ■パージバルブ付 ■炭化物の濾過が可能 ■ガンユニットへの炭化物混入を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【サンツール】製品ページ 【ホットメルト接着剤の炭化物の濾過に最適！フィルターコア用フィルター】を更新しました！
『フィルター(フィルタ―コア用)』はフィルターコアに搭載可能なフィルターです。 フィルターと固定ブロックが一体化となっており、脱着が容易な為、多くのシステムで採用されています。 【特長】 ■炭化物の濾過が可能 ■ガンユニットへの炭化物混入を防止 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
【カタログ更新】塗布装置『モジュール一覧』カタログを更新しました！
弊社塗布装置『モジュール一覧』の最新版カタログとなります。 是非一度ご一読ください。 ※製品のスペック詳細につきましては、製品ページをご確認頂くかお気軽にお問合せ下さい。
当資料は、当社で製造販売している『カーテンスプレー塗布装置』の課題解決事例をご紹介しております。
- その他実装機械
- 塗装機械
- その他塗装機械
【サンツール】製品ページ【【導入事例】ディスプレイパネルへの紙の貼り合わせをホットメルト化】を新規追加しました！
弊社カーテンスプレー塗布装置の導入事例の紹介ページとなります。 【導入システム】 カーテンスプレー塗布装置一式 ※カーテンノズル最大塗布幅1230mm 【特徴】 ■高粘度から低粘度の接着剤に対応 ■ホットメルト（接着剤）の凝集力や粘性を利用して細い繊維を吐出し、均一に薄膜塗布が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホットメルトアプリケーターのタンク容量が15/L～120/Lと、 従来のタンクに比べサイズを抑えた小型タイプのメルターです！
- 塗装機械
- その他塗装機械
- その他実装機械
ホットメルトを連続の線、微少な点を安定して繰り返し塗布します。 極細の線を狭いピッチで精密塗布/部分塗布する事も可能です
- その他実装機械
- その他塗装機械
- 塗装機械
【新規カタログ公開】塗布装置『ビード・ドット塗布システム』英語版カタログを新規公開しました！
弊社塗布装置『ビード・ドット塗布システム』の英語版カタログとなります。 是非一度ご一読ください。 ※製品のスペック詳細につきましては、製品ページをご確認頂くかお気軽にお問合せ下さい。
ホットメルト接着剤・樹脂を1分で融解可能 ！熱履歴が少なくホットメルトのゲル化・炭化の発生を防止
- 樹脂加工機
- 塗装機械
- その他実装機械
【サンツール】製品ページ 【トルネード【エクストルーダー 押し出し機】】を更新しました！
『トルネード』は常温で固形のホットメルト接着剤を短時間で運送・加熱し、連続的な安定供給を可能としたシステムです。 【特徴】 ■ホットメルト接着剤・樹脂が約1分で融解出来ます。 ■高粘度ホットメルトも瞬時に溶融 (使用粘度範囲 ～200,000mPa･s） ■熱履歴が少なくホットメルトのゲル化・炭化の発生を防ぎます。 ■ポリアミド等、熱劣化速度の速いホットメルトに力を発揮！ ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
受発光素子のワイヤーボンディングを試作から少量量産までワンストップで承ります！※『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
- 基板設計・製造
- その他実装機械
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「ターンテーブル式基板分割機」を出展しました。
- 基板加工機
電子機器トータルソリューション展2024出展のご連絡
2024年6月12日～6月14日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展に 「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を出展いたします。 当日は三菱電機株式会社ブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト 東6ホール 三菱電機ブース内 (ブースNo.6G-42) ＜出展内容＞ 「新型基板マーキング装置」 プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した 高精細印字をご提案します。 「基板分割機」 ターンテーブル式で基板分割中に並行段取りが可能な 生産性の高い基板分割装置をご提案します。
第37回ネプコンジャパンWEBセミナー開催のご連絡
2023年1月25日～27日に東京ビッグサイトにて 開催されました第37回ネプコンジャパンに ターンテーブル式基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。 2月のWEBセミナー(参加費無料)では1月25日～27日まで 東京ビッグサイトで開催されたインターネプコンジャパンでの 出展内容をご紹介します。 ご興味ある方は「詳細・申込み」よりご参加ください。 ＜出展内容＞ ・ターンテーブル式基板分割機MR2535H2T 基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。 また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による 工数削減・コスト削減の提案しました。
電子機器トータルソリューション展2023出展のご連絡
2023年5月31日～6月2日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展に 「基板分割機+ロボット搬送システム」を出展します。 当日はブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト東2展示棟 三菱電機ブース内 (ブースNo.2C-08) ＜出展内容＞ ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットによる 基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板搬出工程 の自動化・省人化をご提案いたします。
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント
- 基板加工機
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
【2025年5月14日(水)～16日(金)】「第9回 接着・接合 EXPO(大阪)」（4号館、ブースNo.18-78）出展のご案内
株式会社アドウェルズは、インテックス大阪にて開催される「第9回 接着・接合 EXPO(大阪)」（4号館、ブースNo.18-78）へ出展いたします。 当社は、独自の超音波技術を保有した超音波応用装置メーカーです。 超音波を接合、切断、溶着に応用した装置をご提案し、展示会では超音波応用 技術として、接合/溶着技術と切断技術をご紹介予定です。 その他にも、装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 展示物 ・ピン/リボン/ブロックフィンによるヒートシンク形成（ピン/リボン/ブロックフィン） ・パワーモジュール接合（端子接合、パターンなし・極小パターンでの端子接合、基板間接合） ・DMB接合（有機基板上へのハーネス接合、ディスクリートデバイス、大面積接合） ・フレキシブル基板接合（短時間接合、常温接合、低接続接合）画像5枚目 ・超音波カット（軟質多層材カット、グリーンシートカット、TIMのスライスカット、活物質塗布電極カット） 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にご利用ください。
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
- 外観検査装置
- 結束/梱包機
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にご利用ください。
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
滑りを防ぐ、未来を創る。 把持対象物の滑りを高精度に検出する新技術 香川県産業技術センターと共同開発した 滑り検知センサシステム
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- 搬送・ハンドリングロボット
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
急速加熱と温度の安定性に加え、強力な吸引力によりスムーズなはんだ除去を実現
- はんだ付け装置
特許取得のダイナミックインサートで、均一加圧が可能なシンター装置！温度・時間・加圧を制御可能！
- はんだ付け装置
工程を改善することによる生産効率向上や品質安定化、コスト削減など、様々な事例を掲載！
- その他組立機械
- その他加工機械
- その他実装機械
ラジアルテーピング、エンボステーピングそれぞれの手動機のお問い合わせを多くいただき、紹介動画を作成致しました。
- コンデンサ
- テーピングマシン
- キャリア
