半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系(ソフト&ハード)

小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ~Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適~
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量(1.3kg)の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105(Celeron N3350 - Passmark: 1158)』と比較しますと約5倍の性能となります。
超低遅延オーディオトランスミッター製品向け 音声通信モジュール(開発中)
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
低消費電力と高音質を両立 Bluetoothオーディオ製品向けモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
半導体の「メモリ」のひとつであるFeRAMをわかりやすく解説!電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリとは?課題と解決策紹介
- メモリ
半導体の不揮発性メモリであるFeRAMについて車載向けや産業向け(工場系)・インフラ向けなどのアプリケーション事例を紹介!
- メモリ

APAC Business Awards 2024 二部門受賞
【Battery Material Manufacturer of the Year 2024】 【APAC Insider SnS Product Innovation Award 2024】 14族カルコゲナイド材料の製造販売を手掛けるカルコジェニック株式会社(本社:東京都羽村市 代表取締役:西村 重雄)は、APAC Insider が授与する APAC Business Awards 2024において「Battery Material Manufacturer of the Year 2024」「APAC Insider SnS Product Innovation Award 2024」の二部門を受賞しました。
チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現!ウェーハ切断中のブレード監視用センサー
- その他計測・記録・測定器
- センサ
- ウエハー

SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。(ブース番号:2705) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品: ・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術) ・接触式/非接触式(コンフォーカル技術)ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ!欧米・日系大手企業に選ばれる多数の納入実績もございます。
- その他安全・衛生用品
- その他フィルム・シート
- その他半導体
DF100LA/LB80/160 三相全波整流用絶縁形ダイオードモジュール
- ダイオード
DF60LA/LB80/160 絶縁形 一般整流用三相ブリッジダイオードモジュール
- ダイオード
DD100KB80/160 整流用絶縁型ダイオードモジュールで、2個のダイオードを内蔵
- ダイオード
In系化合物半導体向けに実績多数。6N5(99.99995%)の高純度品もご提供可能。脱中国のソースとしてもご検討ください。
- その他半導体
- ウエハー
- ダイオード
一般的なヒートシンクでは対応できない表面実装デバイスの放熱に - 軽量・薄型の小型アルミヒートシンク 「ICK SMDシリーズ」
- その他半導体
組込み用CPUボードの設計~製造や各種センサー対応アナログ回路設計などに対応!
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- その他組込み系(ソフト&ハード)
きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。
- その他情報システム
- EMS
- マイクロコンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- マイクロコンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- EMS