半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
水銀を使用しない全く新しいタイプのヒ素（As)測定専用電極による分析 水銀の分析も同じ電極で測定
- 分析機器・装置
- 水質検査
- トランジスタ
半導体ウェハー上へのCu成膜に使われる酸性銅鍍金浴の塩化イオン濃度を電位差自動滴定装置を使って品質管理を自動化
- 分析機器・装置
- めっき装置
- ウエハー
中国での豊富な経験を活かし、半導体製造の安定供給を支援します。
- その他半導体
- クリーンルーム
- クリーンブース
膨大な情報と見えないネットワークに潜むリスクを可視化し、事業成長を加速させる戦略的意思決定をサポート
- その他半導体
【1/27開催_無料オンラインセミナー】第36回経済安全保障勉強会_わが国の国力向上のために
わが国経済は、長引くデフレからようやく脱却しつつあるなど明るい兆しが見えている。しかし、依然、少子高齢化と人口減少は止まらず、国力の根幹たる経済力や科学技術力の相対的な地位は下落傾向にある。加えて、わが国を取り巻く安全保障環境は厳しさを増すと共に、米国の政権交代、韓国の政情不安など、不透明感が漂う中で、わが国の自律性と優位性・不可欠性を維持・獲得する必要性は否応にも高まっている。国際情勢を見据え、今後、いかなる経済安全保障政策を講じていくのかを語る。
7/3 半導体製造における後工程・実装・設計WEBセミナー
■タイトル 「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」 半導体の高性能化・高機能化を支える後工程・実装技術について、基礎から最新動向まで体系的に学べるセミナーです。半導体パッケージの進化の歴史、各種パッケージ形態、パッケージングプロセス、封止技術、評価・解析技術などを実務経験豊富な講師が分かりやすく解説します。さらに、AI時代を支える2.5D/3Dパッケージ、CoWoS、チップレット、ハイブリッドボンディング、光電融合技術など先端パッケージ技術の最新動向についても紹介します。化学、電子部品、自動車業界などの技術者・研究者をはじめ、半導体パッケージ技術を基礎から学びたい方におすすめの内容です。 ■開催要項 開催日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30 講師：蛭牟田 要介 氏 （蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント） 受講料：44,000円（税込） メルマガ会員価格：39,600円（税込） 配信形式：Zoomによるライブ配信
お手頃なプロ仕様！初心者からベテラン開発者までRISC-V 開発の相棒
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
イオンクロマトグラフィーによる半導体製造用【高濃度水酸化ナトリウム】溶液中の陰イオンの定量
- ウエハー
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
ISO17463に基づく電気化学測定装置を用いた金属上の有機被膜の評価 - 塗料およびワニス
- エッチング装置
- ウエハー
- その他表面処理装置
産業ロボットの動作検証を効率化するデバッグ&トレースモジュール
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
省配線かつ超高速に「メモリ共有（データ共有）」 と「I/O制御」が同時に実効可能なリアルタイム分散処理ネットワークです。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
“1個のマスタIC”と“最大63個のスレーブIC”によって、超高速にリモートI/Oを制御するネットワークを構築。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
HLS対応のDI/O制御用スレーブIC です。 16ビットの入力端子と16ビットの出力端子を装備しています。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
CUnet対応のDI/OステーションIC です。32ビットの入出力端子を装備しており、4ビット単位で入出力の切替えが可能です。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
CUnet 対応のマスタ及びスレーブ用IC です。8または16ビットバスを用いてCPU と接続し、ご利用いただけます。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
CUnet 対応のマスタ及びスレーブ用IC です。Quad-SPIまたはSPIを用いてCPU と接続し、ご利用いただけます。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
音声IC不要。マイコンとHブリッジ回路だけで、高音質・省電力・低発熱を実現するフルデジタル音声出力ミドルウェア
- マイクロコンピュータ
- トランジスタ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
- 複合材料
- その他半導体
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
- その他半導体
- その他高分子材料
その技術、AIや半導体メーカーの選定者に伝わっていますか？ 事業と営業を“構造”で揃え、次世代選定の土台を作る。
- アニール炉
- ウエハー
- ダイオード