解析サービスの製品一覧

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《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現!コストダウンのご提案も可能。

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経年の品質管理にも役⽴つ!⾦属・⾼分⼦・セラミックス等の材料の超微⼩硬度測定

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ポアソン比測定

当社で行っている、ポアソン比測定についてご紹介します。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 引張試験によるポアソン比測定、強度測定に対応いたします。 お気軽にご相談ください。

屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介します!

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金属酸化物などの無機化合物の分析も可能です!

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化学分析 おまかせサービス

当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。

金属酸化物などの無機化合物の分析も可能!銅張積層板表面の黒点分析をご紹介します

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化学分析 おまかせサービス

当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。

良品と静電気(ESD)破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光解析事例をご紹介します!

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従来では困難だった点火プラグの摩耗解析も可能な『VizSpark』。

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様々な分野で利用可能な豊富な 「CAEソリューション 」をラインアップ ■プラズマソリューション ・低温プラズマ解析【VizGlow】   圧縮性流体モデルを採用し様々な条件のプラズマを解析 ・熱プラズマ解析【VizSpark】   アークプラズマにより発生する熱や発熱に伴う温度上昇等を解析 ・粒子法プラズマ解析【Particle-PLUS】   低圧で特に半導体関連装置向けプラズマ解析が得意 ・3次元希薄気体解析【DSMC-Neutrals】 複雑な形状の計算に対応し 装置内全体のガス流れのシミュレーションを解析 ■材料開発統合シミュレーション【Materials Studio】 結晶成長や触媒,燃料電池,潤滑剤,触媒,ポリマーなど様々な分野に対応   ■ポンプ・バルブ専用熱流体解析【PumpLinx】 様々な容積形ポンプ,コンプレッサー,バルブの流体の過渡特性を解析 ■汎用熱流体解析ソフトウェア【Simerics MP for SOLIDWORKS】  SOLIDWORKS上で操作できるCAD統合型熱流体解析 ※詳しくお気軽にお問い合わせください!

従来では困難だったスパークプラグのエロージョン解析も可能な『VizSpark』。

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取り扱いCAEソリューション

様々な分野で利用可能な豊富な 「CAEソリューション 」をラインアップ ■プラズマソリューション ・低温プラズマ解析【VizGlow】   圧縮性流体モデルを採用し様々な条件のプラズマを解析 ・熱プラズマ解析【VizSpark】   アークプラズマにより発生する熱や発熱に伴う温度上昇等を解析 ・粒子法プラズマ解析【Particle-PLUS】   低圧で特に半導体関連装置向けプラズマ解析が得意 ・3次元希薄気体解析【DSMC-Neutrals】 複雑な形状の計算に対応し 装置内全体のガス流れのシミュレーションを解析 ■材料開発統合シミュレーション【Materials Studio】 結晶成長や触媒,燃料電池,潤滑剤,触媒,ポリマーなど様々な分野に対応   ■ポンプ・バルブ専用熱流体解析【PumpLinx】 様々な容積形ポンプ,コンプレッサー,バルブの流体の過渡特性を解析 ■汎用熱流体解析ソフトウェア【Simerics MP for SOLIDWORKS】  SOLIDWORKS上で操作できるCAD統合型熱流体解析 ※詳しくお気軽にお問い合わせください!

元素同定を行うEELS分析により、物質の結合状態の比較が可能です!

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「SEM像」や「吸収電流像(電流センス)」など!配線のオープン不良、高抵抗不良箇所を特定します

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検査員が逃さず観察!信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です

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外観観察及び計測サービス

当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。

不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応

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振動解析や流体解析など!コンピュータによる解析をもとに総合的な評価をご提供

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ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例をご紹介致します。

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

グラフに現れた特長を可視化!結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認できます

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSD法により、結晶状態や残留応力の推測が可能!BGAの解析例をご紹介します

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

Cu板における圧縮前後での変化を観察!圧縮前後の結晶粒径の半化を比較できます

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSDパターン(菊池パターン)、金ワイヤーボンド接合部の解析例をご紹介します

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

パイプ(オーステナイト)について、EBSDによる解析例を紹介致します

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます

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EBSDにて結晶構造を観察!それぞれの金属で各データの取得ができます

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結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能!EBSD(電子線後方散乱回折)法をご紹介いたします

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

お客様のお悩みに応じてサービスを検討!製品開発の初期段階で熱課題を診断いたします

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「熱課題」簡易診断サービスのお知らせ

当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で 熱課題を診断いたします。 製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および ワンポイントアドバイスをご報告。 製品サイズや放熱方針(ファンの要否等)の妥当性を設計初期に フィードバックいたします。 この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。 【特長】 ■3日以内で対応 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避

各種設備設計にシステムインテグレーション力の付加価値を加えた+αを提供致します。

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  • 機械設計

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建機・ロボット・機械製造分野で実績有!物理エンジンを活用し、物理法則に則った運動シミュレーションをCADモデルを使って実行可能

  • 3次元CAD
  • シミュレーター
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GPUsを用いて超高速計算処理を行う世界で唯一の光学エンジニアリングソフトウェア

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  • 解析サービス
  • シミュレーター

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三協サーモテックの技術力にて、設計工数の低減を図りませんか?

  • 熱流体解析
  • 解析サービス

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分子構造から解析する、アイテスの技術力を図や表とともにわかりやすく解説!

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液晶中の微量金属元素分析

信頼性試験前後のパネルを用いてICP測定を行い、定量化を行った事例を ご紹介します。 LCDの液晶分子はパネル内で配向しており、電圧により液晶の配向状態が 変わる事で表示が制御されます。金属元素のようなイオン性物質がパネル 内部に存在すると液晶が正しく駆動せず表示不良が発生。 イオン性物質は、製造時の混入や長期使用で増加することが知られており、 定量化して把握する事がパネル品質として重要です。 金属イオンは、ICP分析を用いることで定量分析を行うことが可能であり、 前処理方法や検出感度の違いにより、ICP-AES/MSを使い分けて行います。 【解析内容】 ■ICP-AES分析による金属元素含有量の比較 ■ICP-MS分析による金属元素含有量の比較 詳しくは下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

設計データをそのまま取り込み、連成解析(マルチフジックス)を 1つのフレームの中で取り扱うCAEツールです。

  • 塑性加工機械(切断・圧延)
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