その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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ハンドルから手を離すと、自動で閉止（開放）。閉め忘れや誤作業を確実に防止。危険物を取扱う工場での安全管理にばっちりです！
- バルブ
働き方改革関連法に伴う規制の適用により、物流業界が直面している課題や解決策を掲載。荷役・輸送方法の見直しをしませんか？
- パレット
- パレット
- コンテナ
カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新型機のメリットをご紹介
- その他半導体製造装置
データセンター、半導体等の製造現場、病院、マンションなどで装置内部や配管、水回りの漏水を早期かつ確実に発見し、お知らせします。
- その他半導体製造装置
半導体業界におけるトータルエンジニアリングパートナー 2,000件を超える半導体分野の実績
- レジスト装置
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2024 出展
12月11日(水) ～13日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024 に出展します ご来場の際は、ぜひ当社ブース 東６ホール ６４２６ にお立ち寄りください
エアー消費を１/２HP以下に抑え、約３０％の電力コスト軽減！ATMA社製 片持ち式印刷機
- その他工作機械
- その他加工機械
- その他半導体製造装置
2024SEMICON Japan
弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ～10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
同一波長のモジュールを複数搭載可能な高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大80W、水銀不使用、
- ステッパー
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan2024出展
開催日：2024年12月11日(水)～13日(金) 開催場所：東京ビッグサイト 東展示棟 Hall 7 ご紹介製品 ・マスクアライナー、周辺露光、ステッパー向け高出力LED照射装置 ・半導体表面検査装置 ・動画撮影可能ハイパースペクトルカメラ ・小型分光器 ・LPP-EUV光源 ・レーザー励起白色光源（190～2500nm) ・VUV,X線領域対応 超高感度CCDカメラ ・プラズマ源 ・SC光源（スーパーコンティニューム光源）
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減
- その他半導体製造装置
17年連続受賞！半導体製造プロセス用に新しく開発したダイヤフラムバルブ！
- バルブ
- その他半導体製造装置
- 真空機器
量産向け新型【自動スクラブ洗浄装置】と、シリーズ累計200台以上の【フォトマスク洗浄装置】を御紹介します。
- その他半導体製造装置
エアーの力で重量物を浮上させ、ごくわずかな力で搬送できる装置です！国内設計のため用途に応じたカスタマイズやデモ機も貸出可能です。
- その他搬送機械
- その他クリーンルーム用機器・設備
- その他半導体製造装置
エアーの力で重量物搬送！「エアーキャスター」【デモ機貸し出し可能】
エアーの力で重量物を浮上させ、ごくわずかな力で搬送できる装置です！ 床面との間にエアーの膜を作ることにより、重量物を浮揚状態とし、ごくわずかな力で移動搬送することができます。 ご興味・ご質問ございましたらぜひ一度お問い合わせください。 商品の使用例をまとめた動画・写真集のCDもご希望の方にお送りいたします。 ぜひ一度お問い合わせください。 『イプロスを見て』とお声がけください。
CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
- その他半導体製造装置
- アニール炉
- CVD装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
安心のCEマーキング適合品！超低速ディップコーターで品質と信頼を
- その他半導体製造装置
- 表面処理受託サービス
- その他表面処理装置
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中
- その他半導体製造装置
業界最速クラスの圧力校正器。モジュール式でライン停止時間を短縮、設備コストを低減します。
- その他FA機器
- その他半導体製造装置
- 圧力計
圧力機器JCSS校正のご案内
2022年7月より、当社JCSS校正センターは計量法計量法トレーサビリティ制度（JCSS）のデジタル圧力計の校正範囲の拡大および校正測定能力の向上を行いました。校正範囲を拡大したことで、当社気体圧力製品の点検も含めたJCSS校正サービスをより幅広くご提供することが出来るようになりました。 この機会にメーカーでのJCSS校正をご活用ください。 〇 デジタル圧力計校正範囲の拡大 気体ゲージ圧力(正圧) : 5 ～ 7000 kPa (拡大前：70 ～ 2000 kPa） 気体ゲージ圧力(負圧) : -95 ～ -5 kPa（拡大前：:-95 ～ -20 kPa) 気 体 絶 対 圧 力 : 5 ～ 350 kPa （拡大前：75 ～ 115 kPa) 〇 英文でのJCSS校正証明書の発行にも対応 〇 他社製のデジタル圧力計もご相談ください 日本ベーカーヒューズ株式会社 〒104-0052 東京都中央区月島4-16-13 ドラック事業本部サービス部 電話：03-6894-1838
シングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研究開発や小ロット生産に対応
- その他半導体製造装置
OptiSeal VSEは万能な外圧用面シール。低摩擦で耐薬品性に優れ極低温から高温環境に使用可能！
- シール・密封
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
OptiSeal JBRはJIS B2401のP番溝に対応した万能なロッド/ピストン兼用シール。低摩擦で耐熱、耐薬品性に優れる。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
開発期間の短縮・コストメリットに！複雑形状組付品の一体化や中空化、肉抜き造形による部品の軽量化・材料ロスにも繋がるメリットを紹介
- その他半導体製造装置
不良検出の時間が早く、より視認性の高く、チップへの傷への配慮が成された半導体用コレット
- その他半導体製造装置
回転機構標準装備のUV照射装置『TTUV011』3Dプリンタ追露光、塗装やコーティング硬化、ダイシングテープ剥離など
- その他半導体製造装置
超々微粒合金による超硬丸ナイフなど、さまざまな業界で当社提案の産業用刃物を導入して頂いています。
- その他半導体製造装置
各工程の手作業から半自動・自動化への問題解決なら当社にお任せ！
- その他半導体製造装置
- その他検査機器・装置
- ディスペンサー
