プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
感圧性ホットメルト『TECHNOMELT AS 8998 は、コンフォーマルコーティング用マスキング材料です。
- プリント基板
ヘンケル、熱伝導性材料で自動車メーカーのSDGsの達成をサポート
BERGQUIST Gap Filler TGF 3010 APS - 持続可能性実現の大きな節目となる熱伝導性材料ヘンケルのイノベーション、自動車メーカーのSDGs達成をサポート 電気自動車（EV）の世界的売上が急上昇するなか、電動化の未来にシフトしている自動車業界は、持続可能かつ高性能な製品を生産するため、今までには無いソリューションの必要性に直面しています。ヘンケルのオートモーティブコンポーネンツ事業部では、OEMや部品メーカーなどの専門的なパートナーとして、この変化を加速させようとしています。 先ごろヘンケルが導入した独自のサーマルギャップフィラーソリューションにより、ある大手自動車メーカーでは、より持続可能でコスト効果の高いEV用リチウムイオン電池パックの開発を完了しその製造が開始され、一般消費者向けに必要な数量の生産が実施できるようになりました。BERGQUIST Gap Filler TGF 3010 APSは、その優れた放熱性能によって電池の長寿命化のみならず、バリューチェーンのあらゆる段階でさまざまな側面に挑み、持続可能性の実現に貢献しています。
RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスターペースト、導体ペースト、誘電体ペースト他
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- その他
新機種追加！小型化＆低価格を実現したハイコストパフォーマンスモデルなど多数掲載
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
- プリント基板
「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）
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セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合
- プリント基板
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
- プリント基板
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
- プリント基板
回路基板の処理過程に発生した刃先の品質の低下、加工能率が低い、切り屑、バリ等の問題を完全に解決し、顧客のコストを削減できます。
- 砥石
- 研削盤
- プリント基板
NIKKO glazed substrate - various glaze shapes are available.
- プリント基板
半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から個々の製品仕様までご紹介します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
- プリント基板
