EMSの製品一覧
- 分類：EMS
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- EMS
- コーティング剤
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
新しいサービスをサービスページに追加しました プリント基板設計実装 試作開発支援
- 基板設計・製造
- プリント基板
- EMS
技術情報 開発･実装における当社の取り組み 今回のテーマは、厚銅基板です。
アート電子では回路設計・基板設計エンジニアの方々向けに、プリント基板の開発・設計に役立てて頂けるような情報を発信していますが、このたび私どもからは、アート電子が製造現場で取り組んでいることについてお伝えして参りたいと思います。
ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例
- 基板設計・製造
- EMS
- プリント基板
真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理
真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。
0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、 さらにはリボールまで対応しています。
- EMS
- 基板設計・製造
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
基板仕様のご提案から設計・実装まで、短納期でご提供。 お客様の要求スペックを満足する最適なフレキシブル基板仕様を実現
- EMS
- 基板設計・製造
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・組付けまでをワンストップで最短の対応を致します！
- 製造受託
- EMS
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
- EMS
真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理
真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。
医療規格に準拠したモノづくりで課題解決を支援！実績のあるEMS/DMSサービスのご紹介
- EMS
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
- EMS
スムーズに生産拠点の見直しが可能！柔軟な需要変動に対応できる多品種少量生産を実現
- EMS
【CEマーキング適合品 】ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!！
- 塗装機械
- EMS
- その他塗装機械
アナログ管理からの脱却！既存製品のIoT化や企業の課題に合わせたハード/ソフトの開発も可能！非接触製品化の提案も可能なIoT開発
- EMS
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
生産設備毎のエネルギー消費量を可視化、エネルギー使用量の需要予測・分析を可能にし、工場全体で省エネ効果（約40％)を実現。
- EMS
電力・熱の需要予測と自動制御を実現し、コージェネーションシステムの運転を最適化。エネルギーコストを年間で約2100万円削減。
- EMS
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
- 加工受託
- 基板設計・製造
- EMS
「Raspberry Pi本体以外に何が必要なの？」、とお悩みの方このキットで、安心してラズパイ ライフをスタートしましょう！
- EMS
いつでもどこからでもデータの管理が可能なエネルギーマネージメントシステム（EMS）！現地の通信回線が不要なシステム
- EMS
この商品のOEM販売企業様を募集しております。 ルーム・ディフューザーはアロマオイルや精油の香りを室内に広げるための商品です。
- EMS
自動車用高機能樹脂部品の設計、メタルコンポジット射出成形技術開発、金型設計・製作、プラスチック成形
１．金属代替として活用される高機能樹脂 高機能樹脂は電気製品や自動車などの構造体や機能部品の金属代替として広く使われている、種類の多い樹脂です。種類ごとに特殊な性質を有しているため、特性を生かした成形加工技術が求められます。 当社では PPS・PEEK・LCP・PA6T・PA9T などの樹脂を長年の蓄積技術により特性を損なうことなく成形加工をいたします。 ２．3Dプリンターによる試作品の提供 当社は、従来の切削品、光造形品および真空注型品での各種制作も可能です。量産品と同じ構造形状で、確実な製品評価を行えるよう、3Dプリンターでの試作品も短納期でご希望のサンプルをお手元にお届けします。 ３．ハイブリッド成形技術 強い携帯電話の軽量化、自動車業界における燃費向上としての軽量化へのニーズに対し、弊社ではメタル（金属）とプラスチックによるハイブリッド成形品で、強度と外観性を備えた軽量な成形品を供給する為に、「メタルコンポジット射出成形技術開発」を行なっています。
PCBの層数の数え方とは？両面PCBと多層PCBの違いは何ですか？
“PCBの層数“ PCBの層数は、銅層の数によって決まります。例えば、設計に銅層が1層だけ含まれている場合、それは片面PCBとなります。銅層が2層の場合は両面PCB、銅層が2層を超える場合、多層PCBと呼ばれます。以下の図をご参照ください。 “多層PCBの製造プロセス” PCBメーカーはどのように多層PCBを製造するのでしょうか？以下に6層基板を例として説明します。PCBメーカーは、まず内層を完成させ、その後、完成した内層の間に絶縁材（プリプレグ）を挟んで積層します。すべての層が正しい位置に配置されたら、すべての層を1つに圧着します。 “両面PCB vs. 多層PCB” 両面PCBと多層PCBの違いは、両面PCBには内層がなく、ラミネーション工程も必要ありません。 “片面PCB vs. 多層PCB” 一方で、片面PCBには内層がなく、PTH（スルーホールめっき）工程も必要ありません。
電子回路や組込みマイコン・筐体設計のODM/OEMをワンストップで依頼ができるアレクソンの受託開発！IoT化やDX化の商品に！
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設計からモノ作りまでのワンストップソリューションを提供致します。 複数の協力会社がおりますので是非ご相談下さい。
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- 機械設計
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