EMSの製品一覧
- 分類：EMS
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
- EMS
真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理
真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。
医療規格に準拠したモノづくりで課題解決を支援！実績のあるEMS/DMSサービスのご紹介
- EMS
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
- EMS
スムーズに生産拠点の見直しが可能！柔軟な需要変動に対応できる多品種少量生産を実現
- EMS
無線モジュール【Wi-Fi,Bluetooth(BLE)】への書込み需要が増加しています！
- EMS
半導体に関連した、Q(高品質)、C(低価格)、D(短納期)を実現する電子部品テクニカルサービス事業(Service)を展開！
- EMS
【CEマーキング適合品 】ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!！
- 塗装機械
- EMS
- その他塗装機械
医療・通信・産業・自動車関連機器等の海外受託生産・設計開発事業を展開する大手米国EMS。自社開発クラウド型MESの提供。
- EMS
アナログ管理からの脱却！既存製品のIoT化や企業の課題に合わせたハード/ソフトの開発も可能！非接触製品化の提案も可能なIoT開発
- EMS
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
生産設備毎のエネルギー消費量を可視化、エネルギー使用量の需要予測・分析を可能にし、工場全体で省エネ効果（約40％)を実現。
- EMS
電力・熱の需要予測と自動制御を実現し、コージェネーションシステムの運転を最適化。エネルギーコストを年間で約2100万円削減。
- EMS
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
- 加工受託
- 基板設計・製造
- EMS
「Raspberry Pi本体以外に何が必要なの？」、とお悩みの方このキットで、安心してラズパイ ライフをスタートしましょう！
- EMS
いつでもどこからでもデータの管理が可能なエネルギーマネージメントシステム（EMS）！現地の通信回線が不要なシステム
- EMS
この商品のOEM販売企業様を募集しております。 ルーム・ディフューザーはアロマオイルや精油の香りを室内に広げるための商品です。
- EMS
自動車用高機能樹脂部品の設計、メタルコンポジット射出成形技術開発、金型設計・製作、プラスチック成形
１．金属代替として活用される高機能樹脂 高機能樹脂は電気製品や自動車などの構造体や機能部品の金属代替として広く使われている、種類の多い樹脂です。種類ごとに特殊な性質を有しているため、特性を生かした成形加工技術が求められます。 当社では PPS・PEEK・LCP・PA6T・PA9T などの樹脂を長年の蓄積技術により特性を損なうことなく成形加工をいたします。 ２．3Dプリンターによる試作品の提供 当社は、従来の切削品、光造形品および真空注型品での各種制作も可能です。量産品と同じ構造形状で、確実な製品評価を行えるよう、3Dプリンターでの試作品も短納期でご希望のサンプルをお手元にお届けします。 ３．ハイブリッド成形技術 強い携帯電話の軽量化、自動車業界における燃費向上としての軽量化へのニーズに対し、弊社ではメタル（金属）とプラスチックによるハイブリッド成形品で、強度と外観性を備えた軽量な成形品を供給する為に、「メタルコンポジット射出成形技術開発」を行なっています。
PCBの層数の数え方とは？両面PCBと多層PCBの違いは何ですか？
“PCBの層数“ PCBの層数は、銅層の数によって決まります。例えば、設計に銅層が1層だけ含まれている場合、それは片面PCBとなります。銅層が2層の場合は両面PCB、銅層が2層を超える場合、多層PCBと呼ばれます。以下の図をご参照ください。 “多層PCBの製造プロセス” PCBメーカーはどのように多層PCBを製造するのでしょうか？以下に6層基板を例として説明します。PCBメーカーは、まず内層を完成させ、その後、完成した内層の間に絶縁材（プリプレグ）を挟んで積層します。すべての層が正しい位置に配置されたら、すべての層を1つに圧着します。 “両面PCB vs. 多層PCB” 両面PCBと多層PCBの違いは、両面PCBには内層がなく、ラミネーション工程も必要ありません。 “片面PCB vs. 多層PCB” 一方で、片面PCBには内層がなく、PTH（スルーホールめっき）工程も必要ありません。
電子回路や組込みマイコン・筐体設計のODM/OEMをワンストップで依頼ができるアレクソンの受託開発！IoT化やDX化の商品に！
- EMS
設計からモノ作りまでのワンストップソリューションを提供致します。 複数の協力会社がおりますので是非ご相談下さい。
- 製造受託
- 機械設計
- EMS
基板のコストダウンと品質向上を実現する電子回路基板設計ハンドブックを無料進呈中！
- 基板設計・製造
- EMS
- 高周波・マイクロ波部品
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
- 基板設計・製造
- EMS
【参加無料！】東海エリア 電気電子 WEB技術セミナー
開講から6年目となる無料の技術セミナーです。 従来は浜松市内で座学で開講しておりましたが、コロナウィルス感染防止のため 場所をWEB環境に代えて再スタート致しました。 ご来訪は不要ですのでご自由な場所からご受講を頂けます。 参加費は無料、各セミナー定員100名です。 受動部品の基礎技術 ・受動部品の種類と用途 ・受動部品を使用したノイズ対策例 ノイズ対策のためのコイル活用方法 ・コイルの種類と特性 ・コイルの活用事例 プリント基板の基礎技術 ・プリント基板とは？ ・パターン設計の注意点 フォトカプラ・フォトリレーの基礎技術 ・半導体の種類と回路例(ダイオード、トランジスタ、フォトカプラ） ・なぜ絶縁しないといけないのか？ 熱対策セミナー ・部品の小型化・高電力化における熱問題 ・小型チップ部品に適した新しい温度基準 CMOSカメラ・電気2重層キャパシタの活用 ・CMOSカメラモジュール、電気2重層キャパシタ ・活用事例とメリット マイコンの基礎技術 ・マイコンとは？ ・マイコン選定のポイントと開発環境について
組込系ハードウェア・ソフトウェア・筐体設計のODM/OEMや既存製品をIoT化した新製品やDX化製品など商品開発をお手伝いします
- EMS
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
![0603や1005とは？mm表記とinch表記の違い[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/cd8/1447283/IPROS69909631187860803008.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
