半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用) など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
ペレット・パウダ異物検査装置 ※クリーンルーム対応で工場設置可能、9µmの検出が可能に!
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ(富士市)に実機多数展示中▼
- その他高分子材料
- モールディング装置
- コーティング剤
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
樹脂、プラスチックの原料検査に最適! 独自開発の検査機構でペレットやパウダの練り込み異物および変色を検出! ※9μmの検出が可能
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
チューブスキマー、円盤スキマーなど、成形不良の原因となる油分を除去!
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計
- その他半導体製造装置
- 精製・抽出装置
- 有機EL
様々な産業の水切り・乾燥で活躍。 最高品質レベルの均等率と使用エアー量削減を実現する傑作ノズル。
- その他半導体製造装置
- ノズル
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング&ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
ノズルメーカーの精密加工技術が実現した、液切り・乾燥プロセスの変革
- その他半導体製造装置
- ノズル
ダイボンド、ワイヤボンドなど半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示!
- その他半導体製造装置
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング&ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
【ネプコンジャパンに出展】 1ミクロンの線が描けるディスペンサー!『UPDシステム』
- ディスペンサー
- その他半導体製造装置