半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
991~1035 件を表示 / 全 4375 件
用途はアイデア次第! 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」!
- 金属軸受・ベアリング
ホール効果 SOT-23, flat TO-92-style, SOT-89B packages. リニアソース出力
- センサ
- その他 センサー
- 専用IC
高感度ラッチホール効果デジタルセンサIC SOT-23, flat TO-92-style packages. デジタルシンク
- センサ
- その他 センサー
- 専用IC
低ガウス双極ホール効果デジタルセンサIC フラットなTO-92 スタイル、SOT-89Bパッケージ デジタルシンク出力
- センサ
- その他 センサー
- 専用IC
オムニポーラホール効果 SOT-23, flat TO-92-style, SOT-89B packages. 85G 標準動作
- センサ
- その他 センサー
- 専用IC
幅160mm 高さ83mm 長さ150mmの中空型ヒートシンク+DC24Vのアキシャルファンを組み合わせた強制空冷用ヒートシンク
- その他半導体
コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対応と競争力のある価格で挑戦。防水、気密試験対応可能です。
- メモリ
- メモリ
当社独自のブリッジ設計により、磁気リング式エンコーダターゲットの速度、方向、位置を検出。
- センサ
- 専用IC
- その他 センサー
H50 x W50 x L75 mmアルミヒートシンク+DC12V軸流ファンの放熱器 トランジスタクリップ対応品
- その他半導体
W100.5mm x H50mm x L100mmアルミヒートシンク+DC12Vの軸流ファン(2個)がセットされた強制空冷用
- その他半導体
超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。
- プリント基板
- マイクロコンピュータ
【2025年6月4日(水)~6日(金)】中国・深圳にて開催されるThe 14th Shenzhen Heat conduction heat dissipation materials Expo 2025に出展いたします!
中国の当社グループ会社である湖南寧郷吉唯信金属粉体有限公司は、2025年6月4日(水)~6日(金)に開催される、The 14th Shenzhen Heat conduction heat dissipation materials Expo 2025に出展いたします。 同展示会は熱伝導・放熱材料および設備の総合展示会となっております。 当社ブースでは高純度アルミパウダーやアルミ合金パウダー、窒化アルミなど、多種多様なアルミパウダーをご紹介予定です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。
SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。(ブース番号:2705) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品: ・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術) ・接触式/非接触式(コンフォーカル技術)ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム