半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【パッケージの信頼性向上】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！
- その他半導体
- その他金型
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！
- その他半導体
- その他金型
【社内一貫生産】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】半導体リードフレームSpot Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください
銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【2022年11月8日(火)～13日(日)】「JIMTOF2022 第31回日本国際工作機械見本市」出展のお知らせ
株式会社ニートレックスは2022年11月8日(火)～13日(日)に東京ビッグサイトにて開催される「JIMTOF2022 第31回日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 工作機械及びその関連機器等の内外商取引の促進ならびに国際間の技術交流をはかり、もって産業の発展と貿易の振興に寄与することを目的とした展示会となります。 JIMTOF2022では、高性能な砥石を追求し、新たなワークにお役立てしておらえるように商品を開発いたしました。 新商品・開発商品・目玉商品等をご覧頂きたいと存じます。 皆様のご来場心よりお待ちしております。
特許技術を活かしたモータ・ドライバソリューション。高精度のモータ制御とセンシングで、高信頼のエンドアプリケーションを実現します。
- 専用IC
- その他電子部品
- その他半導体
仕様設計、論理設計、回路設計をはじめ、どのフェーズからも柔軟に対応します！
- ASIC
- 組込みシステム設計受託サービス
【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給
産業/組込向けに特化した高信頼性・高性能の M.2 2242 SSD 3D NAND 採用MDA350 シリーズ
- メモリ
耐久性：TBWとワークロードの説明
産業用アプリケーションの多くは、SSDをOSの起動ドライブや24時間365日稼働のデータストレージとして使用しています。その用途は、POS端末からミッションクリティカルな輸送/防衛機器まで様々です。SSDの高いデータ信頼性、可用性、完全性は、産業分野のお客様にとって重要です。シリコンパワー社産業用のSSDは、お客様のアプリケーションの動作をシミュレートするために、エンタープライズアプリケーションケースで耐久性を評価しました。 SSD 製造業者は、以下の条件を満たすように、アプリケーションクラスで指定された作業負荷を使用して、ホストが SSD に書き込むことができる最大テラバイト数を表すSSD の耐久性評価を確立するものとします。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/116168/attachFile/
★在庫はお問合せ下さい！電源メーカーに採用実績のある、 電源マネージメントの省電力化に貢献するパワーMOSFETです。
- トランジスタ
半導体製作にご提案：ICやMEMS応用、従来の厚エピや反転エピなどからの材料代替に、費用対効果が高い材料として提供いたします。
- ウエハー
★在庫あり！即日出荷可能！電源メーカーに採用実績のある、 電源マネージメントの省電力化に貢献するパワーMOSFETです。
- トランジスタ
競争が激化する車載向けフラッシュメモリ！将来の自動車の新しい標準に
- メモリ
2000年の創立以来、Power Management IC 分野でのグローバル企業を目指しています。
- トランジスタ
AMAZINGは、台湾で最初のESDプロテクション専業メーカとして、2006年に新北市中和区におります。
- ダイオード
1994年に設立されたDACOは、IGBT、SiC（炭化ケイ素）ダイオード、SiC（炭化ケイ素）MOSFETなど製造販売している
- ダイオード
1995年の設立以来、ゴーフォードセミコンダクターは、米国にオフィスを構えるグローバル企業へと発展してきました。
- ダイオード
- トランジスタ
アルファ・パワー・ソリューションズ（APS）は、中華圏初の6インチ炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスメーカーです。
- トランジスタ
PCR装置の温度は正確に制御されていますか？ 【DRIFTCON System】は校正費用のコストダウンにも役立ちます。
- その他検査機器・装置
- その他理化学機器
- その他半導体
当社は「SPEED・FLEXIBLE・QUALITY」を信念にお客様に信頼される技術サービス会社を目指しています。
- ASIC
排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ばすことなく非接触でつかみ移載します。
- ウエハー
- CVD装置
- ウエハ加工/研磨装置