半導体検査/試験装置の製品一覧
- 分類：半導体検査/試験装置
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スーパーエンジニアリングプラスチック／切削加工／半導体装置・医療機器部品・食品機械部品など各種業界経験多数！
- 半導体検査/試験装置
加工部品 調達の効率化（らくらく手配）
加工部品のVA・VEでお悩みの方、お考えの方 調達・購買担当者の方に向けた一冊になっております。 今お持ちのお悩みを弊社ではどのように解決できるのか。 強みにしている部分や実績を交えてご説明！！ 【掲載内容】 ・加工部品調達の新提案 ・独自の調達システムについて ・加工部品、実績紹介 ・材質について ・精密検査室、品質保証棟について 是非ダウンロードいただき ご覧になってください。 カタログページは下のリンクより
最短半日見積り／A5052（アルミ材）／真空チャック用先端部によるNC旋盤加工＋アルマイト処理です。
- 半導体検査/試験装置
【国際フロンティア産業メッセ2021】へ出展致します。
この度、来る９月２日(木)・３日(金)、 「国際フロンティア産業メッセ2021」 に出展させていただく運びとなりました。 【出展小間位置】 Ⅾ－６３（２号館） 「国際フロンティア産業メッセ2021」＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 〈開催日〉９月２日（木）・３日（金） 〈開催場所〉神戸国際展示場１・２号館 先端技術の紹介や新事業創出の基盤となる製品展示を中心に、 技術交流・ビジネスマッチングを図る西日本最大級の産業総合展示会です。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 本展示会では、主催者による新型コロナウイルス感染症対策が実施されております。 また、弊社スタッフも検温による健康管理の上、常時マスクを着用、 手指消毒の徹底、距離を保った接客などの感染防止対策を実施いたします。 入場は無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 引き続き社員一同皆様方のご期待にお応えできる様、精進して参りますので、 何卒倍旧のご愛顧を賜ります様、宜しくお願い申し上げます。
ウェビナー開催：新手法による密着性・耐傷性評価のご紹介
〜スクラッチ試験を活用した最新の評価事例〜 スクラッチ試験における試験条件の工夫や圧子選択の最適化によって、従来評価が困難とされていた延性材料や多層膜に対する密着性・耐傷性評価の事例をご紹介するウェビナーです。 最新の評価アプローチや具体的な試験データにご興味のある方におすすめの内容です。 スクラッチ試験の応用可能性を広げたい方はぜひご参加ください！ 「詳細・申込み」ボタンを押してウェビナーの詳細情報をご覧ください。 みなさまのご参加を心よりお待ちしております！
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
6/30セミナー「次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向」
4H-SiC、GaN、β-GaO、AlNに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度や低損失、高温での安定性など、従来の半導体に比べて優れた性能を有しており、近年、これらの材料を利用した次世代のパワーデバイスの研究開発が大きな進展を遂げている。しかしながら、強い共有結合をもつため、材料の結晶成長が困難で成長後の結晶中に転位等の格子欠陥が高密度に含まれる。格子欠陥の一部はデバイスの性能と信頼性を損ねるため、欠陥分布と種別を正確に取得した上で、デバイス特性を大きく低下させるキラー欠陥を特定し、その情報を結晶成長とデバイス作製にフィードバックすることが極めて重要である。本講演では、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説する。各手法の適用範囲と課題を説明するとともに、新たな手法開発の取り組みとして、放射光X線トポグラフィーをはじめ、エッチピット法、透過型電子顕微鏡（TEM）、多光子励起顕微鏡などの最新評価事例を紹介する。
【半導体不足】が叫ばれている今、その原因についてまとめた資料を無料でダウンロードしていただけます。
- 半導体検査/試験装置
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他半導体
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
低価格、高性能の半導体ICテスターを選ぶならCCTECH製。手厚いサポートが可能な理由を公開中！
- 半導体検査/試験装置
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- 外観検査装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- テスタ
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
工作機械、半導体・液晶製造装置、産業用ロボット、医療・福祉、輸送機器、建築・建設、航空・宇宙、等の幅広い産業でご利用されます!
- その他機械要素
- フライス盤
- 半導体検査/試験装置
総合アライメント精度±2.5μm！大型個片/クォーターパネルの検査装置
- 半導体検査/試験装置
LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能！多様なオートメーション要求に対応
- 半導体検査/試験装置
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
- 半導体検査/試験装置
新しい発想で自動化・省力化に貢献！特殊工法により、様々な製造現場で活躍しています！
- マウンター
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
最大サイズ1,200mm×3,600mmまで製作可能 ガラス／樹脂どちらでも製作可能
- 半導体検査/試験装置
- その他理化学機器
- その他
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
- 半導体検査/試験装置
ESI効率向上のため外周のテーパー面に撥水性を付与することも可能です！
- 分析機器・装置
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
独自の製造技術で内径一定のテーパードキャピラリーを作成します
- 分析機器・装置
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」で、修理・保守点検業務の効率化や顧客満足度向上を実現してみませんか？
- 半導体検査/試験装置
ServAir Cloud V4.3「BIオプション」をリリースしました
このたび、アフターサービス基幹業務パッケージServAir Cloud V4.3を発売しましたので、お知らせいたします。 V4.3では、BI(ビジネスインテリジェンス)オプションを新たに提供いたします。 AWS Japan (アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社）が提供しているBIツールQuickSight上で、ServAirの各種データを使った分析や、グラフの作成ができるようになります。 ServAirのデータが、QuickSight上で簡単に利用できる形式となっており、お客様ご自身でデータの分析や予測、各種グラフの作成、KPI管理などを行うことができます。 お客様のビジネスゴールに合わせたデータの管理・分析・共有をしていただくことが可能となっております。 V4.3は、2023年12月15日販売開始、2024年1月26日出荷開始予定となっております。 V4.3新機能を含め製品のご紹介をさせて頂きますので、お気軽にお問い合わせ下さい。