基板加工機の製品一覧

  • 分類:基板加工機

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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  • 粉体搬送装置
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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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確かな技術と品質で迅速に対応!わたしたちは電子機器製造の総合EMS企業です

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HDI・パッケージプリント配線板向け!安定量産加工を実現したレーザ加工機

  • その他加工機械
  • 基板加工機

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HDIプリント配線板向け!超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシン

  • その他工作機械
  • その他加工機械
  • 基板加工機

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パッケージプリント配線板用!次世代の回路形成をリードするダイレクト露光機

  • 基板加工機

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鉛フリ-ハンダ対応 密集基板のチップパーツもつかみ取り

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ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格・短納期で製作可能です!

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  • 基板加工機

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優れた品質・スピード・安定性!全自動ダイレクト露光装置です。

  • 基板加工機

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ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化!

  • 印刷機械
  • 加工治具
  • 基板加工機

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あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシン

  • 基板加工機

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For High-Quality & Factory Automation

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  • 基板加工機
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プリント基板・電子部品製造及び検査装置並びに関連資機材を取り扱っております

  • 基板検査装置
  • 基板加工機
  • その他検査機器・装置

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ニーズを読み、ニーズに対応する。きめ細かな機動力で業界の発展に貢献します。

  • 基板加工機
  • 基板検査装置
  • 加工受託

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切断中に基板の着脱が可能なツインテーブル搭載!タッチパネルで操作も簡単な基板分割機です

  • 基板加工機

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アルミハニカムパネル製の吸着パネルでコストダウンと軽量化!

  • 印刷機械
  • 加工治具
  • 基板加工機

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ポーラス(多孔質)など従来型のバキュームテーブルをアルミハニカムパネル化することで大幅なコストダウンが可能となります!

  • 印刷機械
  • 加工治具
  • 基板加工機

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ポーラス(多孔質)など従来型の真空チャックをアルミハニカムパネル化することで大幅なコストダウンが可能となります!

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接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。

  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置
  • 基板加工機

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ペン型大気圧プラズマ装置!表面改質¥348,000-

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージなし常圧プラズマ装置! 微細な加工やスポット処理に最適!低温・電荷ダメージ無しのペン型大気圧プラズマ装置です!!溶剤不要のドライ洗浄で環境にも優しい表面処理が期待できます♪ 樹脂・金属・ガラス・繊維など様々な材質への接着・密着強化や親水性の向上・有機物の除去などプラズマの持つ高い反応性を利用し、これらの悩みを解決!プラズマ装置は高価格なものが主流でしたが、ペン型大気圧プラズマ装置は、機能を絞り込む事で優れたコストパフォーマンスを実現。さらにHeやArを用いず窒素ガスのみをプラズマ化するためランニングコストも大幅カット! まずは無償デモ処理にて処理効果を確認下さいませ。 ※処理動画はYOUTUBE検索【ペン型大気圧プラズマ装置】

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置
  • 基板加工機

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小型省スペースの卓上型ACF圧着装置

  • 基板加工機
  • その他実装機械

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グリップは永久に使用可能!

  • 基板加工機
  • そのほか消耗品

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サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材料も高精度微細加工が可能となり、摩擦低減を実現。

  • 基板加工機
  • その他加工機械
  • 加工受託

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空気いらず手間いらずラミネーター

  • その他半導体製造装置
  • 基板加工機
  • 真空包装機

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今までの露光装置とは ごみ対策が違います!

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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1個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な加工技術

  • 基板加工機

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多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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ACFを自動貼付するセル生産対応卓上型セミオート機

  • 基板加工機

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独自ノズルにより塗布ムラとノズル詰まりを解消

  • スプレー
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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IC本圧着装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

  • プラズマ表面処理装置
  • モールディング装置
  • 基板加工機

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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

  • プラズマ表面処理装置
  • モールディング装置
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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

実装ソリューションサービス

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ~オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置~

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年4月11(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力(CO2削減)を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel :03(5715)3501 mail :info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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ディスペンサー&UV照射装置

  • ボンディング装置
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超音波フリップチップボンダー

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0.1μm幅のパターン精度のプリント配線基板製造にこだわります。

  • 基板加工機

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基板分割装置のことならTMEにお任せください

  • 基板加工機

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