コンポジット の製品一覧
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最大【長さ7m×直径1ｍ】の長物加工が可能！CFRPの特徴・性質や各種材料との比較をわかりやすく解説したお役立ち資料も進呈中。
- 複合材料
ピッチ系CFRP製の『半導体ウエハ搬送ハンド』は、軽量、たわみが小さい、振動減衰が速い、導電性が高い、といった特徴があります！
- 繊維
- 複合材料
半導体製造装置の性能アップに貢献！CFRPにより軽量化、振動減衰性向上、熱寸法安定性向上の設計が可能です！
- 繊維
- 複合材料
ピッチ系CFRP 半導体製造装置用途例紹介
『ピッチ系炭素繊維』は、軽量・高剛性だけでなく、熱膨張率が低い、熱伝導率が 高いという特長を持っています。 異方性材料の特長を活かし、狙った方向にのみ物性（弾性率や熱伝導率）を 付与したり、X方向Y方向ともにゼロ熱膨張の設計も可能です。 当社はピッチ系炭素繊維を製造するメーカーとして材料の特長を活かした 適切なCFRP設計提案が可能です。 ※詳しくは関連製品・カタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉） 小型・省スペース実験炉
- 加熱装置
- アニール炉
- 電気炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃！ 還元雰囲気用メタル炉も製作致します。
- 加熱装置
- 電気炉
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉） 小型・省スペース実験炉
- 加熱装置
- アニール炉
- 電気炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
★まだまだ未完成なカーボンナノチューブの最新技術報告を中心とした材料・加工技術と企業が目指す製品化への取り組みを紹介した書籍!
- 技術書・参考書
【新製品】揮発性有機化合物(VOC)及び水分の両方を吸着する塗布型吸着剤・ゲッター剤
- その他高分子材料
〔強化炭素繊維プラスチック〕接着技術により、設計から組み立てまでカーボンＣＦＲＰ（CFRP）製品製作をサポートいたします。
- 複合材料
★異種高分子同士をナノレベルで混合する技術、さらにはCNTに代表されるナノサイズフィラーを高分子にナノ分散させる方法とは
- 技術セミナー
★タッチパネルや塗装による自己修復機能付与の実力とは ★高分子材料、ナノ粒子、pH感受性有機補修剤、微粒子コンポジットポリマー
- 技術セミナー
《切売り.com》プラスチック・合成樹脂素材を格安カット販売！お好みのサイズカットもおまかせください。
- その他
- セラミックス
DNV認証(船級)取得, フロント防塵防水IP65, 1x DVI, 1x RGB, 1x HDMI, DC24V仕様 特長
- 液晶ディスプレイ
【プロも愛用】スポーツフォームの確認・分析に特化！小柄なボディに映像トレーニング機能を満載する先進の映像遅延装置
- 画像処理ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- ビデオレコーダ
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）
- アニール炉
- 加熱装置
- 電気炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
DNV認証(船級)取得, フロント防塵防水IP65, 1x DVI, 1x RGB, 1x HDMI, DC24V仕様
- 液晶ディスプレイ
低融点ソルダペーストの役割と可能性
『カーボンニュートラルを追求する低融点はんだペーストの役割と可能性』について、コラムを更新しました。 ご興味がある方は、以下リンクよりご覧ください。 ＜目次＞ 1. カーボンニュートラルの重要性と現在の課題の概要 1-1.なぜカーボンニュートラルが注目されているのか 1-2.世界各国のカーボンニュートラルへの取り組み 2. 低融点はんだの概要 2-1.低融点はんだの定義と特徴 2-2.低融点はんだの使用範囲と既存の応用例 2-3.低融点はんだが実装されているアプリケーション例 3. カーボンニュートラルとはんだ接合技術の関係性 3-1.はんだ接合技術におけるエネルギー消費とCO2排出の問題点 3-2.低融点はんだがカーボンニュートラルに向けた解決策となる理由 4. 低融点はんだの課題と展望 4-1.低融点はんだの課題 4-2.カーボンニュートラルに向けた今後の研究課題 5. まとめ
Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機
- アニール炉
- 加熱装置
- 電気炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
溶液中の微量金属分析やめっき液の分析には欠かせないボルタンメトリー、CVS、ポーラログラフィの基本を解説した技術冊子第２段！
- 分析機器・装置
- ポーラログラフ
- めっき装置
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
機械メーカー、樹脂メーカー・ベテラン技術者・研究者など多様な執筆者１６名が二軸押出技術を完全解説！実務・トラブルに対応しよう！
- 技術書・参考書
- 樹脂加工機
★種類、機能、作用機構、使用方法、処理効果や応用 ★複合材料の相溶性向上にはなくてはならない化合物!
- 技術セミナー
★バルク体、メンブレイン、ファイバ、コーティング膜、微粒子、、、 ★ゾル-ゲル法の基礎から最新用途への応用までを1日でマスター
- 技術セミナー
★種類、機能、作用機構、使用方法、処理効果や応用 ★無機成分(フィラーや微粒子)と有機成分(ポリマー)との界面での接着性改善!
- 技術セミナー
CFRP 炭素繊維強化プラスチックのオートクレーブ成形・加工・製造サービス。【※クリーンルーム設備保有！】
- 試作サービス
- 加工受託
★無機(フィラーや微粒子)と有機との界面での接着性改善★複合材料(ナノハイブリッド、ハードコーティング剤)の相溶性向上
- 技術セミナー