プリント基板の製品一覧
991～1035 件を表示 ／ 全 3835 件
設置面積を約65%に削減しながら、2軸同時加工により生産性を2倍に向上。ピコ秒レーザによる熱影響を抑えた高精度な微細加工を実現。
- その他加工機械
半田付けとは？手順や方法をご紹介！多分野での実績あり！＼プリント基板の設計・開発・製造、制御システム構築はニッポーへお任せ！／
- 基板設計・製造
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
LCD（液晶ディスプレイ）とは？基礎知識と製造工程をご紹介！＼プリント基板の設計・開発・クラウドの構築はニッポーへお任せ！／
- 液晶ディスプレイ
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
高温アニール炉 ◉Mini-BENCH-prism セミオート式 超高温実験炉 Max2000℃
◉最高使用温度 Max2000℃ ◉PLCセミオートコントロール 卓上型Mini-BENCHのセミオート制御式上位機種 「真空/パージサイクル」「ガス置換」「ベント」の各工程を自動制御 最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉） 小型・省スペース実験炉 ◉有効加熱範囲（るつぼ寸法） ・面状ヒーター加熱範囲：Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲：Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ◉MFC最大3系統 自動流量制御（又は手動調整） ◉APC自動圧力コントロール ◉作業中の安全を確保 冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。 ◉小型・省スペース 幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm（*ロータリーポンプ筐体内設置） 実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。 本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。
名刺サイズからA４サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。
- その他電子部品
当社は一流メーカの基板ヘッダ・PCBコネクタアクセサリを豊富に取り揃えています！
- 基板間コネクタ
- その他コネクタ
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
プリント基板のパターン設計において、設計のミス、トラブルを未然に防ぐには、回路を読み取る力が必要となります。
- 基板設計・製造
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
ニーズに合わせた、工場自動化機器を設計・製造。プリント配線基板製造装置、製造ライン自動化機器をご検討の方はお気軽にお尋ね下さい。
- 機械設計
- 製造受託
既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長期的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
