プリント基板の製品一覧
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電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します！＼基板の設計・開発はニッポーへお任せください！／
- プリント基板
プリント基板上のシールドケースやヒートシンクのグランド対策に！カスタム設計可能ですのでお気軽にご相談ください。
- プリント基板
プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進呈中！ パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装
- プリント基板
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、めっき薬品とプロセスをご紹介！
- 化学薬品
- コーティング剤
- 表面処理受託サービス
第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体後工程の専門展(ISP) に 出展いたします
奥野製薬工業株式会社は、当社は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展いたします。 プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、ガラスインターポーザ・半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、RDL(再配線)・3D配線形成技術、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 弊社のブース位置は、東3ホールの【24-8】です。社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料となります。 詳細につきましては、下記のホームページをご覧ください。 当社ホームページ https://www.okuno.co.jp/news/invitation_isp2023.html 公式ホームページ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
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- その他の各種サービス
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
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- その他の各種サービス
好適なデザイン！発熱素子の熱をより速く逃がす基板をご提案
- プリント基板
プリント基板製造工程・設備をご案内！各設備・工程の役割と特長をご説明いたします
- 基板設計・製造
実際のCAD図面で設計の注意点や勘所、簡単な基板製造フローチャートを説明！
- 技術セミナー
【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（No.2054BOD）
■目次〈抜粋〉 １章 実装部品の将来動向 ２章 車載機器基板の耐熱、耐振性 ３章 カーエレクトロニクス、車載基板 ４章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発 ５章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術 ６章 高周波基板材料の開発 ７章 高周波基板の設計 ８章 フレキシブルプリント配線板の開発 ９章 部品内蔵基板技術の開発 １０章 小型、薄層化に対応したプリント基板 １１章 接続信頼性向上 １２章 微細配線形成技術 １３章 基板積層のためのビア形成 １４章 ノイズ対策技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：65名 ●体裁：A4判 713頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-787-9 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-012-5 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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SI解析、EMIチェック、プレーン共振解析 シミュレーションにより最適な伝送線路・ノイズ対策を提案し、基板設計をサポートします。
- プリント基板
- EMC対策製品
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極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量産実装や実装密度の高い基板の生産に困っている方必見
- その他表面処理装置
- その他実装機械
