半導体/の製品一覧
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極小サイズでも“必要な場所だけ”を瞬時に加熱。センサー、分析、医療、環境、マイクロデバイス開発に新たな可能性。
- センサ
当社製品を支える技術紹介
下記ページでは、当社を支える技術を公開しております。 その他、様々な取り組みもしておりますので、 「こんなことは出来る？」「これはどうなっているの？」 など、技術的なことや事業について何かあればお問い合わせください。 （関連ページ） https://pr.mono.ipros.com/yazaki-energysystem/product/category/68094/
特注部品のワイヤー加工、焼き入れ研磨なら最短5日でOK！加工事例を掲載中です！
- その他機械要素
- その他の自動車部品
- 製造受託
LSIパッケージ設計／評価解析受託サービスのお知らせ
当社では、『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』を行っております。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、 シミュレーション技術、評価解析技術を活用して、故障原因の推定 や シミュレーションに基づく好適構造まで把握できるサービスです。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案いたします。
ＥＶ自動車向けハーネス製造・半導体検査装置の製造工程の改善に！ さまざまな業界の各工程に応用可能！
- 搬送・ハンドリングロボット
サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応
- 真空機器
- ウエハ加工/研磨装置
10％超を占める社員が設計専門の部隊！タカキ製作所株式会社が選ばれる理由をご紹介
- 製造受託
- その他受託サービス
- その他搬送機械
アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】
株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ（微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能） ・高速処理（従来比3倍～10倍以上） ・低ランニング費用（アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様） □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel：03-5715-3501 Fax：03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフィリングが求められるコア層へのめっきにも対応します
- 化学薬品
軽く踏むだけでキレイに取れる！ほこりやチリなどの侵入を防ぐクリーンマット
- マット
