基板の製品一覧

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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」

  • コーティング剤

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【2022年7月6日(水)~9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ

株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 (登録ない場合は入場料3000円が必要となります) こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。

「技術者不足で基板設計を外注したい」「必要な時だけ設計要員が欲しい」。そんな時には竹田東プロにお任せください!

  • 基板設計・製造

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基板垂直取付スペーサー 鉛レスアルミ(酸洗い)「VAL-E」

  • その他電子部品

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PVD、CVDなどの薄膜実験用基板加熱ヒーター均一性・昇温特性・制御性に優れたヒーターです。RF/DCバイアス仕様も可能。

  • 加熱装置

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BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃

高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD(スパッタ、蒸着、EB等)、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易(M6スタッドボルト、支柱) 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対:素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線(Nb, Mo, Pt/Re, WRe他) ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更(PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他) ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子

【実演動画を無料公開中!】円筒部品を内径把持/外径把持で運ぶ様子もご紹介!モータコイル、モータ基板を把持

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  • 搬送・ハンドリングロボット

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IoT用途向けマルチ電源基板の主な特徴をご案内しております!【キャパシタUPS-Jシリーズ】

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  • 蓄電装置

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展示会場の様子_COMNEXT2023.jpg

【展示会へご来場いただきありがとうございました】キャパシタ搭載無停電電源 / 独立電源 / 無線遠隔監視システム 2023/6/28 - 30 @東京ビッグサイト 西展示棟 3-71

『 COMNEXT -次世代通信技術&ソリューション展- 』におきまして、弊社ブースへお越しいただきありがとうございました。 製品のご案内をさせていただきましたが、ご不明な点などございませんでしたでしょうか? ご質問事項などございましたらお気軽にお問い合わせ頂けますと幸いです。 引き続き宜しくお願い致します。 ※「無線遠隔監視システム」は先行展示でしたので、カタログなどの掲載はこれからとなります。資料が必要な場合は、お手数ですがお問い合わせよりご連絡をお願い致します。 <展示内容>   ・無線遠隔監視システム(LoRA / LTE-M ) ・IoT用途向けマルチ電源基板 ・電圧/周波数安定化電源_AC100Vファンレスタイプ ・キャパシタUPS-J基板タイプ ・microUPS-J & 太陽電池 (通信などのIoT向け) ・キャパシタUPS-J & 水素燃料電池 ・その他       など

新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価などに!

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  • プリント基板

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基板垂直取付スペーサー 黄銅(Niメッキ)「VAB-E」

  • その他電子部品

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屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介します!

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  • 解析サービス
  • 受託解析

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基板垂直取付スペーサー ステンレス「VAU」

  • その他電子部品

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市販では対応ができないご要望に!カスタムスイッチング電源の開発を通してお応え

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  • 基板設計・製造
  • スイッチング電源

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基板のことなら当社におまかせ!基板へのさまざまなご要望にお応えし、どの段階からでもダイレクトサポート

  • 製造受託

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世界初!基板専用として設計開発された常温乾燥型超撥水コーティング剤(コンフォーマルコーティング剤)。超撥水で電気回路を確実保護

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  • その他高分子材料

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スマートフォンやコンピュータのような高機能な電子機器で多く利用!

  • プリント基板

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t1.6以下!BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

  • プリント基板
  • 基板加工機
  • その他加工機械

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従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア

  • プリント基板

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【実演動画を無料公開中!】四角形のワークに適しているので、基板や箱物などを安定してつかむことが可能!

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  • 搬送・ハンドリングロボット

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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

  • プリント基板

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コストメリットの高い提案型と試作に特化した出費最小限型をご用意!

  • 基板設計・製造

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JR3000シリーズをベースとし、基板分割専用のジャノメ オリジナルソフトを搭載したルーターカット方式の基板分割機

  • 直交ロボット
  • 組立ロボット

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基板上の基板基板コネクタを人並の速さで締結。歩留まりや品質の向上を実現します。

  • 基板ケーブル間コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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弊社オリジナルのポリマーを安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の高機能電子基板用コーティング剤

  • コーティング剤

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ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線対策基板のご紹介。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • LED照明

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ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます!

  • 基板設計・製造

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回路設計・基板設計・基板製造をトータルサポート。20年以上の実績を持つエンジニアが貴社の製品開発を強力に支援します。

  • その他受託サービス

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放熱基板のことならアート電子にお任せください!

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  • 基板設計・製造

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メーカーサポート終了品の修理や、生産中止の部品の調達もOK!豊富な修理実績!

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  • プリント基板
  • その他電子部品
  • その他

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5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます!

  • 基板設計・製造

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小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割

  • 基板加工機

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プリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも調達

  • その他電子部品

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フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に対応可能

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  • 基板設計・製造

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クラス100以下の清浄度を保持するタイプや、大型ガラス基板対応など品揃え多数

  • その他搬送機械
  • その他半導体製造装置

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部品の載せ替えのみで対応できるようにあらかじめ設計!基板開発コストを抑えました

  • 基板設計・製造

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基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵機の設置が不要なので省スペース!

  • 基板加工機

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【卓上ロボット】JR3000シリーズ 基板分割機を発売

ストレスが少なく、きれいな切断面を実現する基板分割機! JR3000シリーズをベースとし、基板分割専用のオリジナルソフトを搭載したルーターカット方式の基板分割機が登場。

26 ポジションで電線対基板コネクタシステムに対応

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  • 基板ケーブル間コネクタ

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Raspberry Pi 4B 拡張基板連結用のピンソケット

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  • 基板間コネクタ
  • ソケット
  • 拡張ボード

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基板の仕様検討から試作・評価試験までワンストップで対応!◆

  • 基板設計・製造

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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実装をご提案

  • プリント基板

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電子機器の開発試作 短納期 プリント基板設計 実装組立に関する技術情報を提供

  • 基板設計・製造

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今、注目のセラミック基板(アルミナ基板)の金型基板とレーザー加工基板の違いや製品仕様のご紹介! 汎用金型(無垢金型)もあります!

  • セラミックス

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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

  • 高周波・マイクロ波部品

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次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。

~多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。~ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「5Gその先へ ~世界をつなぐ素材の力~」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所:東京ビッグサイト 西2ホール 小間No.W5-40 開催日程:2015年4月8日(水)~4月10日(金) 10:00~18:00                       最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。

◆設計から基板実装・量産まで対応可能◆樹脂・防水仕様設計の実績あり!

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  • 製造受託
  • その他電子部品

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FujiFilmDimatix社のSAMBAヘッドG3L用印刷制御基板。超高速USB3.0通信仕様版

  • その他プロセス制御

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