基板の製品一覧
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【展示会出展のご案内】COMNEXT_2025
『 COMNEXT 』に出展致します。 新製品の紹介や実機による活用事例のデモを実施予定ですので ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。 ＜展示内容＞ ■電気二重層キャパシタ無停電電源装置【UPS-J】 ・IoT用途向けマルチ電源基板 ・microタイプ（太陽電池との組合せに最適） ・基板タイプ（組み込み用） ・キャパシタ/燃料電池複合電源システム ■太陽光独立電源供給器 ■無線遠隔監視システム など
短納期・低コスト・高品質で他社装置ともカンタンに連動！カスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
Renesas Starter Kitsは、低価格の開発ツールキットです。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
清掃装置・機械用ゴムローラーのゴミを除去する 粘着クリーニングテープ
- その他クリーンルーム用機器・設備
- 粘着テープ
- その他清掃用具
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
- その他検査機器・装置
イオン交換処理や実験水・研究室などでの純水、超純水製造に！純水が必要な場所で簡単に
- その他理化学機器
- 水処理装置
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
システム設計、回路設計、基板設計、ソフトウェア作成 マイコンソフトウェアのみや、回路設計、基板設計だけでもお受けいたします。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
溶出物が少なく、化学的にクリーンな素材なので対象物への影響が殆どありません！食品加工やレトルト食品の製造時にも最適です。
- そのほか消耗品
- その他
「JCPDシリーズ」DC負荷用 小型樹脂モールドタイプ 高密度実装が可能
- リレー
小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプレーティング装置）だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
- 蒸着装置
- プラズマ表面処理装置
- その他加工機械
渋谷光学では、グリッド・チェッカー・ドットと３つパターンから３タイプ・各種サイズにて、ご用意しております。
- その他画像関連機器
- 三次元測定器
- その他計測・記録・測定器
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
- はんだ付け装置
- リフロー装置
